苹果|iPhone 13 pro最强拆解:内部主要芯片曝光

CINNOResearch 2021-09-26 22:01


来源 :CINNO综合整理


近日,国际知名机构ifixit和techinsights发布了苹果iPhone 13 pro的拆解。


ifixit表示,虽然普通款和mini款获得了这一代的一些很酷的新技术,但iPhone 13 Pro却获得了这一切。这是其囊括的内容:


  • 配备全新5核 GPU、6核CPU和16核神经引擎的A15仿生 SoC


  • 6.1英寸(2532 × 1170 像素)Super Retina XDR OLED显示屏,带 ProMotion


  • 具有超广角 (ƒ/1.8)、广角 (ƒ/1.5) 和 3 倍长焦 (ƒ/2.8) 摄像头的12 MP三重摄像头系统,带有 LiDAR 模块。


  • 6GB RAM和128GB 存储空间(可配置高达1TB)


  • Sub-6 GHz 5G(和美国型号上的毫米波)、4x4 MIMO LTE、2x2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6、蓝牙 5.0、UWB和NFC


  • MagSafe 15W无线充电


  • IP68防水等级


与13 Pro Max相比,这款13 Pro正好适合拆解。但重要的不是大小,而是内部!相信未来的iPhone将内置X射线功能作为其14个摄像头之一。

你还可以看到双倍剂量的L形电池,它们可以占据每一毫米的空间。其中,还看到了用于图像传感器、微型逻辑板和一些可能更小的触觉引擎的稳定磁铁(stabilizing magnets)?


从外观上看,这个版本与去年的型号相比显得有些肿了。摄像头的凸起太大了,以至于手机无法平放在平坦的表面上!

13 Pro继承了ifixit最喜欢的智能手机拆解方式。显示屏首先关闭,就像打开一本书一样。一本…有点粘的书。在里面,发现了一些惊喜——以及一些漂亮的标签!


首先,数字化仪和显示电缆似乎已联手(the digitizer and display cables seem to have joined forces)。上部传感器电缆在顶部附近自行关闭(而且很细而且太短了)。



Taptic Engine 看起来比12 Pro的要小,但实际上它变大了,重量分别为6.3克和869.4mm³,而12 Pro的重量为4.8克和764.27mm³。



之前固定在显示器背面的听筒扬声器现在位于主板那一端了,这简化了屏幕更换。



不幸的是,这种变化使听筒扬声器更换本身变得不那么有趣。您现在必须拉出整个逻辑板以更换损坏的扬声器。(稍后会详细介绍!)




与12 Pro相比,13 Pro上的Notch™ 窄了20%,这要归功于Face ID的泛光照明器和点阵投影仪合并为一个模块!(也更多的是后面!注意到一种模式?)


一起看一下苹果的 LiDAR模块 。


普通 iPhone 不同,今年的 Pro 相机排列看起来相同(并且明显比 12 Pro 的阵列更强大)。



如下图所示,新手机的镜头正在往外伸,以获得更多的光线。

然后,拆掉了扬声器和 Taptic Engine 来获取电池!


与 iPhone 12 Pro(和非 Pro)中的 10.78 Wh 的店址相比,这个坚固的 L 上限为 11.97 Wh,但不及标准的 12.54 Wh 矩形电池。

这三者中没有一个能与小米 Mi 11 中的 17.8 Wh 庞然大物相提并论,更不用说三星了......

通过这次拆解,终于可以松一口气了。因为早前在一些传言称,苹果新手机想无法更换电池。但很高兴地向大家报告, 早期的电池更换测试全部成功!


然后,拿出这个逻辑板。



因为ifixit关于内部芯片的部分还没有发布,先看一下techinsights之前的拆解。按照他们所说,在Apple iPhone 13 Pro A2636 256GB 版本中,他们确定了 iPhone 13 Pro 内部的几个不同组件。




其中Apple 继续使用的自研芯片包括 A15、音频编解码器和音频放大器。而Qualcomm 领跑 RF 设计的胜利,此外,我们看些常见的设计获胜者,当中包括KIOXIA、NXP、STMicroelectronics、USI、Qorvo 和 Broadcom。



翻到背面,也看到了另一些芯片。



再看另一块逻辑板,又发现了其他供应商。



在techinsights的文章中,还对苹果A15芯片进行了一些初步解读。


据介绍,iPhone13 Pro和 iPhone13的 Apple A15 Bionic 具有相同的Apple部件号APL1W07。在其拆除的iPhone 13 Pro A2636型号中,它是一个带有A15应用处理器和SK 海力士LPDDR4X SDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH) 的封装 (PoP),可能为 6GB,后续将确认DRAM 芯片的工艺节点,并进一步分析。



虽然苹果表示GPU核心不同,但iPhone 13 Pro和iPhone 13的两款 A15 Bionic APL1W07 的芯片标记相同 TMMU71,芯片尺寸(芯片封边)相同:8.58mmx12.55mm=107.68 mm²,与之前的A14相比,芯片尺寸增加了 22.82%。



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