中芯国际大规模扩产,今年新增5.5万片晶圆!

半导体前沿 2021-10-19 17:35

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昨日,中芯国际回复投资者问询,今年计划扩建1万片成熟12英寸(300mm)、4.5万片8英寸(200mm)晶圆的产能,以满足更多的客户需求。

在全球缺芯的主旋律下,中芯国际进行了多次大规模扩产。


2020年7月底,中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会签署《合作框架协议》,双方成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。


项目首期计划投资76亿美元,最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。


今年3月,中芯国际发布公告,将联手深圳政府,引入第三方资金,计划投资23.5亿美元建设一座月产能约为4万片的12英寸晶圆厂。


9月,中芯国际公告,公司与临港新区管委会签署合作框架协议,拟联合第三方资金共同投资88.7亿美元建设一座产能为10万片/月的12英寸晶圆厂,聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。


据悉,中芯国际曾透露,一季度整体产能利用率高达98.7%。中芯绍兴产能爬坡到7万片晶圆/月,量产达到99%。


FinFET先进工艺方面,中芯国际第一代已经进入成熟量产阶段,产品良率达到业界标准,多个衍生平台开发按计划进行,稳步导入NTO,正在实现产品的多样化目标。


第二代FinFET技术单位面积晶体管密度大幅提高,已经完成低电压工艺开发,进入风险量产。


来源:拓墣产业研究


第四届中国半导体大硅片论坛

(11月17-18日·杭州)

会议名称:第四届中国半导体大硅片论坛

会议时间:2021年11月17-18日 

会议地点:杭州

会议规模:200人

会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位:亚化咨询


日程安排

会议日程

硅外延片的生产技术及市场需求

——合晶科技股份有限公司

集成电路用硅片未来发展技术趋势

——国内半导体硅片厂

重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术

——上海新傲科技股份有限公司

标题待定

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

半导体大尺寸单晶生长的挑战

——南京晶能半导体科技有限公司

电子级多晶硅的生产技术与市场

——Hemlock

电子级多晶硅国产化

——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司

中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响

——国内某存储企业

标题待定

——江苏鑫华半导体材料科技有限公司

标题待定

——Soitec

…………

2021年11月18日


商务考察:国内半导体相关生产基地或园区


推广方案


项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,企业介绍以及相关软文

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入参会袋子

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,含两个参会名额

易拉宝

现场1个易拉宝展示

胸带挂绳赞助

挂有企业标识的胸带

参会证赞助

挂有企业标识的胸牌

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众

具体产品组合价位请来电详谈!


如果您有意向做赞助或参会,欢迎您尽快与我们联系:

高经理

MP: 18019142773(微信同号)

Email: ella@chemweekly.com



半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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