美情报机构:这五大领域是对华合作禁区!

半导体前沿 2021-10-26 17:23

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美国国家反情报局和安全中心 (NCSC) 近日发布报告,指出鉴于新兴技术带来的独特机遇和挑战,人工智能、生物技术、自动化、量子计算和半导体领域是对美国经济和国家安全存在潜在风险最大的技术行业。鉴于此,NCSC警告称美国公司和学术界应保持警惕,防止这些领域的人才和技术受到来自其他国家的威胁。其中,NCSC对于半导体和自动化领域的评论尤为值得关注。

NCSC对半导体的评价是,“集成电路等半导体对现代生活至关重要。它们渗透到现代生活的方方面面,从电视、烤面包机到飞机和卫星。”半导体是支持电信和电网的基础设施,在商业和政府系统的运行中发挥关键作用,在大量不同产品中广泛存在。基于半导体的集成电路是技术的“DNA”,从农业、运输到医疗保健、电信和互联网,半导体从根本上改变了经济的方方面面。半导体产业是美国经济增长和创造就业的主要引擎,几乎被用于所有技术产品和最先进的军事系统中。

与此同时,半导体供应链的全球性导致了产业更大的地域集中度和各国间的相互依存,创造了更多的阻塞点。例如,美国对台积电生产的前沿芯片有严重的依赖,对中国生产的成熟的节点逻辑芯片也有很强的依赖性。由于半导体在经济中至关重要,脆弱的半导体供应链几乎使每个经济部门都面临中断的风险。除此之外,各国对供应链的争夺也会导致对产品本身的信任丧失,例如受供应紧张影响,假冒伪劣、受损的微芯片出现在美国的商业和国防系统中。获得值得信赖和有保证的最先进半导体技术对未来人工智能、5G、自动化系统和其他技术的发展至关重要。

在自动化领域,NCSC认为自动化系统不容易定义,但通常可以被描述为能够在变化的环境中,在有限的人为干预或控制下执行任务的系统。自动化有不同的程度,许多通常被称为自动化的系统实际上是半自动的,而不是完全自动的。例如,带有驾驶员支持系统的汽车和大多数无人驾驶飞行器都是半自动的,而仓库中的无人驾驶汽车和移动机器人是全自动化的例子。不是没有人就代表着自动化。

自动化系统的优势是可以通过减少规模、成本、风险和对人力的需求来改进我们的生活方式,并同时提高生产力和安全性。目前在自动化领域,自动驾驶汽车受到了最多的关注,可能在近期具有最大的经济潜力,但同时其他自动化系统和机器人技术也在诸如交付商品和服务、执行外科手术以及制造等任务中扮演着重要角色。自动化技术在武器系统中也有广泛的应用,包括空中、地面、海面和海底车辆。在未来几年,自动化系统有望在日常生活中得到更广泛的应用,并且在更少人力的介入下执行更复杂的任务。

但自动化系统的扩展也带来了新的风险。由于自动化系统对软件、计算机和连接性的依赖,其为恶意网络参与者提供了越来越大的攻击范围。同时,它们也容易受到供应链中断或对手利用的影响。由于这些系统收集的广泛数据,它们也可能成为外国情报机构的目标。最后,随着全球各国对这一领域领导力的竞争,特别是在自动驾驶汽车领域,世界其他国家与美国的竞争已然展开。

第四届中国半导体大硅片论坛

(11月17-18日·杭州)

会议名称:第四届中国半导体大硅片论坛

会议时间:2021年11月17-18日 

会议地点:杭州

会议规模:200人

会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位:亚化咨询


日程安排

会议日程

硅外延片的生产技术及市场需求

——合晶科技股份有限公司

集成电路用硅片未来发展技术趋势

——国内半导体硅片厂

重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术

——上海新傲科技股份有限公司

标题待定

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

半导体大尺寸单晶生长的挑战

——南京晶能半导体科技有限公司

电子级多晶硅国产化

——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司

中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响

——国内某存储企业

标题待定

——江苏鑫华半导体材料科技有限公司

标题待定

——Soitec

…………

2021年11月18日


商务考察:国内半导体相关生产基地或园区


推广方案


项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,企业介绍以及相关软文

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入参会袋子

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,含两个参会名额

易拉宝

现场1个易拉宝展示

胸带挂绳赞助

挂有企业标识的胸带

参会证赞助

挂有企业标识的胸牌

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众

具体产品组合价位请来电详谈!


如果您有意向做赞助或参会,欢迎您尽快与我们联系:

高经理

MP: 18019142773(微信同号)

Email: ella@chemweekly.com



半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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