芯报丨碳化硅芯片企业瞻芯电子完成数亿元A+、A++轮融资

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每日芯报

1102期

❶碳化硅芯片企业瞻芯电子完成数亿元A+、A++轮融资

碳化硅（SiC）高科技芯片公司——上海瞻芯电子科技有限公司，近日宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。据悉，本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投，时代闽东、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。融资将用于市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。在2020年10月到2021年10月的这一年来，瞻芯电子的SiC MOSFET累计量产出货逾10万颗。

❷第三季度全球半导体销售额1448亿美元 同比增长27.6%

半导体工业协会（SIA）发布最新报告称，今年第三季度全球半导体销售额为1448亿美元，比2020年第三季度增长27.6%，比今年第二季度增长7.4%。今年第三季度的半导体器件出货量超过市场历史上其他季度。

❸亘存科技完成数千万元Pre-A轮融资

专注于MRAM及相关产品设计开发的Fabless企业亘存科技，目前完成由深圳高新投正轩基金领投，正轩投资、百度风投、老股东普华资本及陆石投资跟投的数千万元Pre-A轮融资。本轮融资主要用于芯片优化、迭代以及团队扩充。

❹三星计划大幅提高先进制程芯片产能

据digitimes报道，在最新的财报电话会议上，三星电子表示，将扩大其S5晶圆厂的先进制程芯片产能（该生产线位于首尔南部平泽，基于极紫外光刻（EUV）技术），并可能在美国建立一家专注于先进制造工艺的新工厂，以满足企业用户对定制芯片不断增长的需求。

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华润微发布半年度报告称，公司2020年上半年实现营业收新发布公告称，与嬴彻科技达成前装量产定点合作协议，将为嬴彻科技2021年底量产的自动驾驶商用车项目，提供L3级自动驾驶的高精度地图“数据+引擎”产品服务。四维图新介绍，这是国内首个面向商用车L3级自动驾驶干线物流的高精度地图商业订单