一个每天都不
一样的城市!
EDA365在大家的支持下已经走过十几个年头,我们的线下研讨会也已经举办了100多场,这次我们即将抵达【武汉】!
EDA365电子硬件技术研讨会
【 武 汉 站 】
历史精彩回顾
EDA365研讨会介绍
本次活动由国内最受欢迎的电子行业论坛——EDA365发起,在武汉举办大型研讨会。培训活动涉及的专业方向有器件可靠性、SIP封装设计、EMC等。
目前器件国产化迫在眉睫,在这种复杂形势下,作为硬件工程师,大家对于国产化替代(芯片国产化、PCB国产化、EDA工具国产化)都比较关心。所以11月17日,我们将在武汉举办电子硬件技术研讨会与大家探讨此话题。
除此之外,我们电子行业内的顶级大咖老师也会在现场,讲解知识、分享经验。为期半天的纯粹专业干货分享,让你收获最实用的知识,提升自身技能。
研讨会活动安排
一、时间:
2019年11月17日(周日) 13:30—18:00
二、地点:
研讨会-武汉站地址将会在【武汉技术交流群】中跟大家公布。
三、报名时间截止时间:
2019年11月16日
四、研讨会报名人数:
仅限200人
五、邀请对象:
| 硬件工程师
| EMC工程师
| 研发采购人员
| 器件质量工程师
| PCB设计工程师
| 硬件经理及企业主管
| 电子工程相关专业大学生
武汉研讨会报名方式
长按识别左方二维码进行线上报名,如有其他问题,请联系【陆妹】进行咨询。
注意:报名成功之后务必要添加【陆妹】微信(ID:m729068146),并且进入到“武汉技术交流群”,以便及时接收活动通知。
活动精彩福利
1)4小时技术干货烧脑分享;
2)免费进入干货云集的电子工程师大咖联盟微信群;
3)电子硬件专业书籍现场抽奖赠送
《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
《IC封装基础与工程设计实例》
4)享行业专家整理的电子工程师资料集。
5)有机会领取电子工程师必备 EDA365 特制且“只送不卖”的笔记本。
老师及课题介绍
荣庆安老师
EDA365论坛特邀版主
原华为器件可靠性技术首席专家
原华为器件可靠性首席专家,器件工程专家组主任,器件归一化、器件失效分析实验室奠基人。
华为20年以上器件工程相关工作经验,曾负责华为交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计,主持多项重大失效问题攻关,完成了FPGA、逻辑、存储、光器件等领域器件优选库建设。
多次参与JEDEC等国际标准行业会议,及十多篇器件质量可靠性论文发表;获得国内外相关专利6项。
分享课题:《贸易战下器件国产化的挑战和机遇》
毛忠宇老师
EDA365信号完整性仿真SI/PI论坛特邀版主
国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家
20多年深耕电子科技行业,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装等,在PCB-IC协同设计与仿真方法及流程上,有着清晰的认识及丰富的经验。
主要出版物:《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用案例》、《IC封装基础与工程设计实例》、《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》
分享课题:《芯片-封装 协同设计》
余平放老师
EDA365电磁兼容、安规论坛特邀版主
原华为EMC首席专家
原华为EMC首席专家,具有20余年产品研发经验。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有着丰富的经验。
曾主持华为网络产品EMI技术研究,支撑下一代网络产品从5G-6G速率演进和市场准入;参与过GB19286/YD1082/GR1089 lssue6等多个国内国际EMC标准的制定或修订工作。
申请国家专利10项;国内外发表论文4篇。在职期间,获得华为个人金牌奖、个人总裁奖。
分享课题:《EMI对策整改及案例分析》
Ps:点击文章左下角
【阅读原文】
即可跳转至报名页面进行线上报名
本期研讨会钻石赞助商:兴森科技
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