27亿!张汝京青岛芯片项目获新进展

半导体前沿 2021-11-25 18:55

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“中国半导体教父”张汝京深度参与的青岛芯片项目一直吸引业内人士的关注。在今年8月宣布投片成功后,9月起已与国银租赁陆续签署两份融资租赁合同,共计融资29亿元。周二晚间,国银租赁又发布公告,其与芯恩(青岛)集成电路再签融资租赁协议,以先购买设备再回租的方式向青岛芯恩融资27亿元。


国银租赁23日晚公告称,公司作为出租人,与承租人芯恩(青岛)集成电路最新签订了一项融资租赁合同,国银租赁同意以27亿元向承租人购买若干生产设备,随后承租人再向国银租赁租赁这些设备,租赁期为十年(120个月),分40期支出租金,租期内利息总额约9.89亿。到期后,芯恩以100元价格购回这些设备。


此前,芯恩在今年8月2日正式宣布8寸厂投片成功,投片产品为功率芯片,良率达90%以上,光罩厂也于同期完成了产品交付。


事实上,芯恩的发展之路一波三折,投产进度落后于原计划。2018年4月芯恩项目落地青岛后,到了2019年12月,芯恩6栋主楼都已封顶,8英寸厂设备才开始搬入。但按原计划,该项目2019年底一期整线投产,预计到2022年满产。


按原计划,芯恩项目分为一期、二期,总投资约150亿元,由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成电路产品的量产。


公告显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司的最终实益拥有人为青岛市人民政府。在2018年4月18日注册,是国内首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。


CIDM模式即CommuneIDM,是张汝京提出并认为是“最适合中国的”新模式,是一种共享式的、“旧有翻新”的模式。在CIDM模式中,由10-15个单个企业进行联合出资半导体的设计、研发、生产、封装、测试、营销·销售、最终产品组装等,这些出资者无疑就像共同体一样合作,形成一个半导体的生产平台,在这个平台上所有参加者共同构筑双赢或多赢关系。他认为,这样汇集众多企业的CIDM 模式,不仅可以实现资源共享,还可以减少投资的风险。


据有些媒体早先报道,芯恩则是张汝京继世大半导体(2000年被台积电并购)、中芯国际、LED研发制造、上海新升半导体的第五次创业的项目。因为新冠疫情使得整体进度延后,后来也传出融资不顺,大股东易主的消息。不过最近媒体引述张汝京对外表态称,他只是青岛芯恩项目的顾问。


来源:财联社


第四届中国半导体大硅片论坛

(12月8日·杭州)

会议名称:第四届中国半导体大硅片论坛

会议时间:2021年12月8日 

会议地点:杭州

会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位:亚化咨询


日程安排

会议日程

重掺片和硅外延片的生产技术及市场需求

——合晶科技股份有限公司

集成电路用硅片未来发展技术趋势

——国内半导体硅片厂

重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术

——上海新傲科技股份有限公司

大硅片生产如何拉出完美单晶,做到COP-FREE

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

半导体大尺寸单晶生长的挑战

——南京晶能半导体科技有限公司

电子级多晶硅国产化之困

——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司

12吋大硅片厂集中中央式化学品,研磨液及切割液供应及研磨液回收解决方案

——深圳融科科技股份有限公司

标题待定

——江苏鑫华半导体材料科技有限公司

标题待定

——Soitec

…………

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