大战落幕!晋华有救了?联电与美光宣布在全球范围内达成和解协议

半导体前沿 2021-11-26 17:29

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11月26日上午,联电发布公告称,公司已与美光达成庭外和解协议,和解金将不会对公司业绩产生重大影响。



自2017年美光举报联电在同晋华的合作中涉嫌窃取商业秘密后,3家公司的知识产权纠纷已持续4年之久。除此之外,美国司法部也于2018年11月,以联电及若干员工违反联邦营业秘密保护法为由,对联电司及若干员工提起了刑事诉讼。


不过,去年10月21日,联电已与美国司法部达成了一项6000万美元的和解协议,后者随即撤销了对联电包括共谋实施经济间谍活动、共谋窃取多项营业秘密和专利在内的多项罪名指控。时隔一年之后,联电今日再与美光达成庭外和解协议意味着该公司将彻底从这场风波中抽身而退。


来源:集微网


第四届中国半导体大硅片论坛

(12月8日·杭州)

会议名称:第四届中国半导体大硅片论坛

会议时间:2021年12月8日 

会议地点:杭州

会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位:亚化咨询


日程安排

会议日程

重掺片和硅外延片的生产技术及市场需求

——合晶科技股份有限公司

集成电路用硅片未来发展技术趋势

——国内半导体硅片厂

重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术

——上海新傲科技股份有限公司

大硅片生产如何拉出完美单晶,做到COP-FREE

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

半导体大尺寸单晶生长的挑战

——南京晶能半导体科技有限公司

电子级多晶硅国产化之困

——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司

12吋大硅片厂集中中央式化学品,研磨液及切割液供应及研磨液回收解决方案

——深圳融科科技股份有限公司

标题待定

——江苏鑫华半导体材料科技有限公司

标题待定

——Soitec

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