1086亿,全球再添一座晶圆厂

芯通社 2021-11-26 17:50


当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。


据国外媒体报道,该生产基地预计投资规模高达170亿美元(约合人民币1085.62亿元),是三星电子在美国的史上最大投资,拟于明年上半年动工建设,并于2024年下半年投入运营。


业界预计,该生产线将基于5纳米及以下工艺制程,以生产5G、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和元宇宙等领域的先进系统半导体。


德克萨斯州州长格雷格·阿博特(Greg Abbott)在宣布该计划的新闻发布会上表示,该项目将创造2000多个就业机会。而作为投资的回报,德州地方政府为三星提供了许多激励措施,包括在10年内免除90%的财产税等。


2022年全球晶圆代工产能遍地开花


事实上,自2019年下半年开始,全球半导体市场供需出现结构性转变,晶圆代工产能近两年来也因此呈现严重供不应求的状况。


为了满足消费性电子产品、服务器、云端、物联网、电动车/自动驾驶、5G基站等带来的巨大需求,各大晶圆厂均宣布了扩产或新建晶圆厂计划。


尤其是晶圆代工龙头厂商台积电和排名第二的三星电子,更是已经宣布了多项晶圆厂计划。其中,台积电将在台湾地区、日本和美国各建造一座晶圆厂,而三星也不甘落后,宣布了韩国和美国的建厂计划。


据全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询最新统计,2022年以后全球将新增12座完整的晶圆代工厂,集邦咨询分析师乔安指出,2022年-2023年,全球每年新增的晶圆代工产能将达100K-200K


来源:全球半导体观察


免责声明

本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购、购买、认购、抛售或持有的邀约或意图。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表进行金融、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关。除原创作品外,本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有,因客观原因,或会存在不当使用的情况,如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系,或作者名称及原始出处标注错误等情况,非恶意侵犯原权利人相关权益,敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理,共同维护良好的网络创作环境。



芯通社

- SemiWebs -


专注半导体-手机通信-人工智能

请长按下面二维码关注芯通社


伙伴们

错过也许就是一辈子
还不快关注我们?






芯通社 专注半导体/手机通信/人工智能/区块链等科技领域!
评论 (0)
热门推荐
X
广告
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦