只用18个月!富士康青岛芯片工厂正式投产

EETOP 2021-11-27 17:05

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1126日上午,鸿海旗下富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,项目正式进入生产运营阶段。

富士康表示,该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智能化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂,预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。

富士康指出,半导体高端封测项目在2020年4月正式签约、7月开工建设、12月主体封顶,从开工到量产仅用时18个月,创造行业建厂新速度。


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