特斯拉Model Y新车交付,芯片出自AMD

半导体产业纵横 2021-11-27 18:32

本文由半导体产业纵横综合整理

近日,上海超级工厂正式启动了特斯拉Model Y Performance高性能版的交付活动,一些在中国的Model Y Performance车主透露,他们的车配备了AMD 锐龙(Ryzen)芯片。


 

根据车主晒出的车辆信息显示,最新交付的Model Y高性能版配备了AMD Ryzen信息娱乐系统处理器,但目前尚无证据表明其他的Model 3和Model Y车型也搭载了这一芯片。

 

 

特斯拉跟AMD公司早已有合作,今年6月份在一次活动中,AMD的CEO苏姿丰博士就曾确认,新款Model S/X Plaid的中控将采用AMD嵌入式APU+RDNA2独立显卡的芯片组合。


Model Y高性能的这一信息娱乐系统处理器与特斯拉新款Model S/X一致。后者采用AMD的RDNA 2 GPU架构,信息娱乐系统中嵌入了AMD Ryzen APU。这块RDNA2独显基于Navi 23核心(最多2048个流处理器、2.44GHz主频),8GB GDDR6显存,128bit位宽,显存带宽14Gbps,采用PCIe 3.0 x8接口传输,还提供HDMI 1.4接口。性能水平和台式机的Radeon RX 6600XT基本处于同一水准,所以玩3A大作绰绰有余,只缺一个键盘和鼠标而已。


AMD官方表示,在驱动3A游戏时,RDNA2独显的算力可达10TFLOPS,这个性能可以媲美索尼PS5主机。


此次特斯拉在Model Y高性能版换装AMD Ryzen芯片的目的之一是为了智能座舱系统更强的算力支持。在智能座舱领域,目前主流的智能座舱系统使用高通产品,WEY摩卡、小鹏p5、蔚来et7、威马w6与等车型都采用了高通最新的8155处理器。这次特斯拉换装AMD Ryzen芯片,或将为该领域破局,也是特斯拉与半导体大厂的一次深刻结合。

 

>>> 汽车芯片,汽车行业的突破口?


2021年11月18日,通用汽车总裁Mark Reuss在Barclays Auto Conference(巴克莱汽车会议)表示,将与高通、台积电、瑞萨电子、意法半导体、安森美半导体、恩智浦半导体和英飞凌科技等芯片生产商共同合作研发芯片。


Mark Reuss表示: “通用汽车需要减少芯片的复杂性,预计未来几年将其使用的芯片类型减少到只剩三个系列。我们订购的芯片种类将会减少95%,使芯片生产商更容易满足我们的需求,并且提高利润率。”


18日当天,福特汽车也宣布与格芯达成了联合开发汽车芯片的战略协议,以共同研发和生产高端芯片,主要将用于电池管理系统和自动驾驶系统。两大车企在同一日宣布进军芯片领域,这也不禁让人们觉得芯片和汽车“越走越近”。 


汽车芯片加速前进很大一部分是由于急迫的芯片需求。

 

昨天,英国汽车制造商和贸易商协会数据显示,英国10月汽车产量不足6.5万辆,同比下跌41.4%,创1956年以来同月产量最低纪录。这一行业协会认为,新冠疫情影响下,全球芯片短缺以及日本本田汽车公司7月永久关闭设于英国南部城市斯温登的汽车制造厂导致汽车产量下降。


英国的汽车行业紧缩只是一个缩影,汽车产量大减少让车企们意识到了芯片的重要性。根据咨询公司AlixPartners 的数据显示,芯片短缺在2021年对于全球汽车行业造成的损失可能高达 2100 亿美元的销售额。


一方面,汽车企业不想因芯片荒而限制其产能;另一方面对芯片制造商来说,研发汽车芯片也是其关键增长点。然而,多家汽车公司高调入场,汽车企业造芯事件井喷,这也产生了很大的不确定性。


诸多企业的入局也势必将会加剧该行业的竞争激烈程度。传统车企在此赛道没有例如英伟达,AMD等芯片巨头的优势大。并且,传统车企的迭代速度偏慢,芯片行业整体的迭代速度则快许多。


传统车企入局能否适应如此快的迭代节奏还是未知,但时间会告诉我们答案。


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