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芯报丨EDA企业芯华章获超4亿元Pre-B轮融资，云锋基金领投

AI芯天下 2021-05-13 74浏览
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AI芯天下 2021-05-13 133浏览
谁才是国产芯片赛道的最强王者？

制造界 2021-05-13 59浏览
原来我们这么弱：外行以为中国已经掌握了28纳米技术，但内行知道还没有

制造界 2021-05-13 111浏览
重磅！拜登延长禁令，持续施压华为！

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！　5月13日消息，据美媒报道，美国总统拜登宣布延长前总统特朗普2019年签署的行政命令，继续禁止美国企业使用那些存在国家安全风险企业所生产的通讯设备。外界认为，这项命令虽未指名任何企业，但主要就是针对中国通信巨擘华为。同时，美国开始行动，调查企业是否有不当供应华为的情况；美商务部已发传票给多家中国通讯设备供应商，以展开安全审

中国半导体论坛 2021-05-13 127浏览
比亚迪、斯达、中车时代领跑！IGBT迎来新能源汽车爆发机遇

国家政策鼓励车规级半导体发展，IGBT已成为新能源汽车核心部件国内IGBT产业呈现比亚迪、斯达、中车时代三强领跑，多家直追的趋势汽车半导体技术与市场论坛2021将于6月24-25长沙举办，中车时代电气、中芯绍兴、法国SOITEC、晶方科技等将作大会报告，探讨汽车半导体产业的挑战与发展机遇，并将安排重点半导体企业和园区的参观考察。IGBT被称为功率半导体器件中的“心脏”，在新能源汽车、铁路、智能电网

中国半导体论坛 2021-05-13 109浏览
Cleveron推出新型最后一英里送货机器人

该公司计划于2023年开始批量生产该车辆。文｜网络全球领先的包裹运送机器人公司之一的Cleveron近日发布了其新型无人驾驶半自动最后一英里送货机器人Cleveron701。作为欧洲第一家获得在全国公共街道上操作无人驾驶半自动车辆的驾驶员执照的公司，Cleveron在过去六个月中在爱沙尼亚试点了Cleveron 701。该公司计划于2023年开始批量生产该车辆。Cleveron 701可以在郊区等

移动机器人产业联盟 2021-05-13 117浏览
博众精工科创板上市：市值84亿

博众精工主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹（治）具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务。文｜新战略2021年5月12日，博众精工科技股份有限公司正式在上交所科创板上市。截至当日收盘，博众精工报20.88元，涨幅85.27%，成交额5.50亿元，换手率73.45%，总市值83.73亿元。博众精工科技股份有限公司本次公开发行股票4100万股，发行价格11.27元/股，

移动机器人产业联盟 2021-05-13 157浏览
外资AGV企业为什么玩不转中国市场？

一方面是中国移动机器人企业近几年获得了长足的发展，另一方面也与外企在中国的战略布局有关。文｜大峻随着AGV行业的不断发展，企业间的交流与合作也越来越多，无论是国外企业的“走进来”还是中国企业的“走出去”在都格外惹眼。不过，据笔者观察，进入中国市场的外企数量不少，但活跃的外企似乎屈指可数。赛思托机器人（SESTO Robotics）是一家移动机器人（ AGV））产品和解决方案提供商，公司总部位于新加

移动机器人产业联盟 2021-05-13 116浏览
创新实力再获肯定中兴通讯斩获中国专利金奖

近日，第二十二届中国专利奖预获奖结果出炉，中兴通讯的一项专利《一种测量参考信号的信令配置系统及方法》荣获中国专利金奖。中国专利奖由国家知识产权局与世界知识产权组织共同开展评选，该奖是中国专利领域的最高荣誉，被誉为专利界的“奥斯卡”。此次获奖，不仅是对中兴通讯专利技术水平的再次认可，更是对中兴通讯长期以来坚持自主创新，强化研发投入，保持技术领先的高度肯定。九度荣获中国专利金奖技术攻坚展

鲜枣课堂 2021-05-13 108浏览
联发科大动作

5 月 13 日消息，联发科今日发布了天玑系列 5G SoC 最新产品天玑 900。天玑 900 基于 6nm 先进工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“天玑 900 为全球高端市场带来了先进的无线连

芯通社 2021-05-13 80浏览
芯片大国突然宣布“封国”

由于疫情严重，马来西亚日前突然宣布“封国”。根据官方的公告，5月12日至6月7日期间，马来西亚实施全国封锁，禁止所有民众跨州、跨县移动，并禁止社交聚会、运动及教育活动，以应对新冠疫情蔓延的趋势。马来西亚这一举措很有可能对全球半导体行业带来的变数，因为该国是全球最重要的半导体封测基地之一，占了全球13%的封测份额，同时也是全球七大半导体出口中心之一。据统计，全球有50多家半导体企业在马来西亚都有投资

芯通社 2021-05-13 126浏览
突发！拜登延长禁令，持续施压华为！

据美国媒体报道，美国总统拜登宣布延长前总统特朗普2019年签署的行政命令，继续禁止美国企业使用那些存在国家安全风险企业所生产的通讯设备。外界认为，这项命令虽未指名任何企业，但主要就是针对中国通信巨擘华为。同时，美国开始行动，调查企业是否有不当供应华为的情况；美商务部已发传票给多家中国通讯设备供应商，以展开安全审查行动。（图源：美联社）美现任政府保留特朗普时期对华为的敌意2019年5月15日，特朗普

芯通社 2021-05-13 196浏览
20210513 买卖芯片找老王（还有晶圆和产能）

2021年1月重启“买卖芯片找老王”以来，我们已经帮数百家企业解决了芯片的供需要求，完成了数千万人民币的交易。但4个多月过去了，芯片供应链动荡与短缺还在持续，追根溯源，晶圆厂的产能，产能，产能，成为了困扰芯片人最头痛的问题，而且，现在看起来，到2022年底之前很难缓解。更有甚者，以前3天到一周就可以交付的光罩现在交期都被拉长到了2个月，测试机台的产能也十分吃紧。其中的重灾区

芯世相 2021-05-13 81浏览
突发！BLE蓝牙芯片龙头宣布交期延至52周

1月20日，我们曾发布一篇“怀孕也就36-40周足够，而芯片54周交期伤心欲绝了！”的文章，对于芯片交期漫长的等待，大家直呼“造芯比造人还难！”。如今，近4个月过去，部分芯片交期 50 周＋已不再是罕事，除了芯片交期延长，封装、设备也开始出现在交期 50 周+的队伍……5月12日，BLE蓝牙芯片龙头 NORDIC 宣布：在过去几个月，NORDIC 产品需求持续增加，受台积电着重增加汽车芯

芯世相 2021-05-13 172浏览
美国应用材料公司提出三大关键技术，加速DRAM 微缩

来源：科技新报世界最大的半导体设备公司美国应用材料公司近日发布一款材料工程解决方案，为存储器客户提供三种新方法，以进一步微缩DRAM 并加速改善芯片效能、功耗和单位面积成本和上市时间（PPACt）。在数字转型带动之下，DRAM需求不断创造新高，且随着物联网在终端建立数千亿个新型计算设备，促使传输到云端处理的数据激增；产业因而需要进一步实现DRAM 微缩，以减少面积和成本，同时以更高的速度和更低的功

EETOP 2021-05-13 136浏览
内置AMD GPU ，图形性能提升2.5倍！三星将推ARM 笔记本处理器，可用于手机

外媒《tomshardware》报道，受苹果自研搭载笔记本型电脑M1 处理器受欢迎的激励，三星即将推出的Galaxy Book 笔记型电脑也将搭载自研ARM 架构Exynos 2200 处理器，并有望2021 下半年发布。除此之外，三星现阶段也考虑可能将此款处理器用于智能手机。报道表示，根据供应链人士透露，预计Exynos 2200将成为该品牌首个搭载AMD RDNA 架构GPU 的处理器，并采用

EETOP 2021-05-13 196浏览
日本半导体TOP10榜单出炉，无一进世界前十！

根据英国市场趋势研究公司Omdia的数据，虽然全球半导体市场（包括日本市场）在2020年有两位数的增长，同比增长10.4%，达到4733亿美元，但日本半导体公司的总销售额仅同比增长1.6%，达到434亿美元。尽管占全球市场9%的日本十大半导体公司的总销售额比上一年增长了5.2%，但排名第11位及以下的半导体公司的总销售额却下降了19.7%。销售额最高的日本半导体公司是铠侠（Kioxia）(前称东芝

EETOP 2021-05-13 118浏览
芯华章EDA 2.0第一阶段研究成果即将发布！并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资

2021年5月13日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创

EETOP 2021-05-13 189浏览

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VC骄傲了，名字都红了。今年的确是你最红 [机智]。

游客_59271 评论文章 2021-05-13
在东风待过，被查的都是背景墙不行的人。

游客_35082 评论文章 2021-05-13

又有多名车企高管被调查！

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