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晶圆厂
晶圆厂是制造半导体芯片的工厂,通常使用机器和设备来生产芯片.晶圆厂通常包括了从单晶硅生长到芯片加工等多个环节.
英特尔俄勒冈州晶圆厂大规模裁员:超2300名员工受影响
7月14日消息,综合外媒KGW及OregonLive报道,英特尔在上周已经计划在美国裁员4000人,其中俄勒冈州晶圆厂成为了重灾区,裁员人数从原来的529人大幅增加到了2,329人。 报道称,英特尔已于当地时间上周二向俄勒冈政府提交了一份裁员通知显示,英特尔将于7月15日开始裁员,裁员人数将扩大到2,329人,将影响英特尔的Alohacampus园区,以及位于希尔斯伯勒的RonlerAcre
52RD
2025-07-14
55浏览
台积电美国建厂加速:2nm晶圆厂年底前将完成发包
7月14日消息,台积电法说会将于17日登场,美国关税冲击及在美建厂进度备受关注。 据台媒《工商时报》援引供应链透露,尽管面临关税压力,台积电仍持续强化对客户的供应能力,美国亚利桑那州首批三座晶圆厂进度加快:P1厂采用4nm制程,已于2024年第四季投产;P2厂已经于今年4月动工,规划3nm制程,预定2027年下半年量产;而原定2030年底完工的规划2nm及更先进产能的P3厂,现已启动加速流程
52RD
2025-07-14
67浏览
中国最后一座12寸晶圆厂继续烂尾
2025年6月,江苏时代芯存半导体有限公司(以下简称“时代芯存”)重整计划因原投资人华芯杰创集成电路制造(广东)有限公司(以下简称“华芯杰创”)的严重违约而彻底崩盘。这场被寄予“起死回生”厚望的重组,最终沦为一场资本与技术的双重闹剧,留下43亿烂尾工程、45亿销售额幻梦破碎的残局。2025 年 6 月26 日,江苏时代芯存半导体有限公司管理人发布公告,向时代芯存债权人宣告其重整进程遭遇重大波折 —
半导体工艺与设备
2025-07-14
47浏览
Intel以色列大规模裁员!甚至考虑关闭Fab 28晶圆厂
陈立武就任Intel CEO之后,采取了一系列变革措施,并且据说4月份就提醒员工将会大裁员,但一直没有公布裁员计划,只有一些坊间传闻。根据最新曝料,Intel本周起已经低调开始了大规模裁员,单独通知被裁的员工,沟通相关事宜。本次裁员会在未来几周内全面铺开,有的员工将会被通知立即走人,而有的还要等最终决定。Intel尚未公布具体裁员人数,也暂未看到相关传闻。Intel Foundry晶圆厂制造业务的
硬件世界
2025-07-11
93浏览
重整失败!中国最后一座烂尾12寸晶圆厂彻底倒闭!
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓7月9日消息,近日,江苏时代芯存半导体有限公司 管理人发布公告,宣布重整投资人华芯杰创公司违约,时代芯存重整计划执行失败!根据通告,其中提到“江苏时代芯存已构成资不抵债,原股东淮安淮沭科技发展有限公司及 北京时代全芯的股东权益依法归零”,同时因华芯杰创集成电路制造(广东
中国半导体论坛
2025-07-09
200浏览
130亿烂尾晶圆厂,重整失败!
6月13日,江苏时代芯存半导体有限公司(以下简称“时代芯存”)管理人发布公告,原重整投资人华芯杰创集成电路制造(广东)有限公司(以下简称 “华芯杰创”)因未能如约支付重整资金,经债权人会议同意延期支付后仍不能按时支付,已构成严重违约,双方已解除重整协议。这一变动意味着,时代芯存将再次陷入重组资金短缺的困境,未来发展也蒙上了更多不确定性。时代芯存成立于2016年10月,落户江苏省淮安高新区,当时据称
芯极速
2025-07-08
372浏览
年产24万片8英寸碳化硅晶圆厂正式奠基!
7月4日,浙江#晶盛机电 股份有限公司(JSG)旗下子公司浙江晶瑞SuperSiC(Malaysia)SdnBhd在马来西亚槟城柏淡(Bertam)科技园举办新厂房奠基仪式,项目聚焦填补马来西亚#半导体产业 中的关键环节——先进晶圆制造能力的空白。图片来源:晶盛机电该新厂区占地面积达40000平方米,预计将在未来一年内启动建设。根据规划,项目一期完工后,将实现年产24万片8英寸
集邦化合物半导体
2025-07-07
284浏览
440亿美元晶圆厂,延期了
据报道,三星推迟了其位于德克萨斯州泰勒工厂的投产计划,理由是难以确保其产品的客户。消息人士告诉《日经亚洲》,即使这家韩国芯片制造商引进了新工厂生产芯片所需的设备,由于需求不足,该公司也无力应对。此外,泰勒工厂原计划的工艺节点已不再与当前需求相符,凸显了半导体技术的快速发展。这家芯片制造商于2022年开始建设泰勒工厂,初始投资额为170亿美元。到2024年,该公司决定将投资额翻一番,达到440亿美元
芯通社
2025-07-04
127浏览
中国第三大晶圆厂出手!3亿半导体基金落地合肥
半导体产业正成为区域经济竞争的重要赛道,合肥再次展现出其在这一领域的战略布局能力。近日,由晶合集成、汇成股份、广钢气体三家科创板上市公司共同发起的"合肥晶汇创芯投资基金"正式成立,规模达3亿元,重点投向芯片制造、封装及材料等核心环节。产业资本联手,打造半导体生态闭环 不同于传统政府主导的产业基金,此次成立的"晶汇创芯"基金由三家产业链龙头企业联合出资并深度参与管理。其中,晶合集成作为国内第三
52RD
2025-07-04
245浏览
传台积电美国3nm晶圆厂基建完工,预计2027年量产
6月30日消息,据台媒《工商时报》报道,为满足客户美国制造需求的增长,台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。据供应链透露,规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂(P2)已经完成建设,整体进度有所提前,台积电正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度,预计后续到量产的进度将压缩在约两年。供应链分析认为,台积电为回应客户需求及应对美国政府关税政策,台积电亚利桑那州二厂的进度提前,机台最快在明年9
半导体前沿
2025-07-02
125浏览
赛微电子3.2亿增持子公司,再加码北京MEMS晶圆厂
来源:全球半导体观察编辑:感知芯视界 Link继出售瑞典晶圆厂控股权后,赛微电子最新发布公告称拟增持赛莱克斯北京股权,进一步聚焦国内MEMS传感器产业链核心环节。作为智能设备感知层的核心器件,MEMS传感器正伴随物联网与人工智能技术迭代迎来需求爆发期,全球市场呈现技术垄断与区域竞争并存的格局,而中国产业链在政策驱动与技术突破下加速崛起。赛微电子拟3.2亿元收购赛莱克斯北京9.5%股权7月1日,赛微
感知芯视界
2025-07-01
128浏览
香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批
香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布,杰立方半导体(香港)有限公司提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆生产设施。
科创板日报
2025-06-30
109浏览
香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批
香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署于6月25日宣布,#杰立方半导体(香港)有限公司(Jizcube Semiconductor (Hong Kong) Limited)(以下简称“杰立方半导体”)提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座#第三代半导体 碳化硅(SiC)晶圆生产设施,标志着香港在先进制造领域的重大突破。图片来源:杰立方半导体杰立方
集邦化合物半导体
2025-06-26
350浏览
600亿美元!德州仪器扩建七座晶圆厂
6月18日消息,德州仪器宣布,计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座晶圆厂,该公司称这是美国历史上在基础半导体制造领域的最大投资。德州仪器是美国得克萨斯州一家半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国得克萨
半导体前沿
2025-06-20
190浏览
投资600亿美元!德州仪器扩建7座晶圆厂!
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓6月19日,德州仪器宣布,计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂,该公司称这是美国历史上在基础半导体制造领域的最大投资。德州仪器是美国得克萨斯州一家半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究
中国半导体论坛
2025-06-19
121浏览
TI计划投资超600亿美元建7座晶圆厂!
6月18日,德州仪器 (TI) 宣布,计划在美国七家半导体工厂投资超过600亿美元(约4300亿人民币),这将是美国历史上对基础半导体制造业最大的投资。根据声明,德州仪器此次大规模扩产将主要用于在德克萨斯州和犹他州建设及扩建七座12英寸晶圆厂,专注于生产模拟芯片和嵌入式处理芯片。这七家工厂每天将生产数亿颗美国制造的芯片,开启美国创新的新篇章。德克萨斯州谢尔曼:SM1是德州仪器在谢尔曼的第一家新工厂
皇华电子元器件IC供应商
2025-06-19
387浏览
17.8亿元!赛微电子拟转让海外晶圆厂
扫描文末二维码,加入半导体交流群启明会议 9月25-26日,“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战,设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者,围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基(金刚石)热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材
未来产链
2025-06-18
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17.83亿!MEMS大厂出售海外晶圆厂!
来源:天天IC编辑:感知芯视界 Link6月13日,赛微电子宣布重大资产交易计划,拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典Silex”)45.24%股份,交易价格为23.75亿瑞典克朗(以2025年5月30日汇率中间价SEK/CNY0.7509折算成人民币为17.83亿元),本次交易后赛微电子不再控股瑞典Silex,但仍
感知芯视界
2025-06-16
153浏览
传:欧系Tier 1抛售6寸SiC晶圆厂
据台媒报道,近期供应链消息显示,某欧洲一级汽车供应商(Tier 1)正计划以“升级8英寸SiC产线”为由,出售其6英寸SiC晶圆厂。由于Tier 1企业仍掌控SiC元件及模块的关键市场渠道,甚至拥有采购自主权。业内解读:当前8英寸SiC尚未进入真正的商业化量产阶段,该企业表面为升级8寸,实则或因业务获利不佳止损,以缓解经营压力。受此影响,富士康旗下鸿扬、中美晶集团茂矽、朋程、世界先进、汉磊等中国台
芯极速
2025-06-16
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17.8亿元!中国芯片大厂被迫卖掉海外晶圆厂
6月13日,赛微电子宣布重大资产交易计划,拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典Silex”)45.24%股份,交易价格为23.75亿瑞典克朗(以2025年5月30日汇率中间价SEK/CNY0.7509折算成人民币为17.83亿元),本次交易后赛微电子不再控股瑞典Silex,但仍保留了45.24%的参股股份及2名董事席
芯通社
2025-06-16
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17.8亿元!中国芯片大厂被迫卖掉海外晶圆厂
近日,赛微电子宣布,拟向Bure、Creades等七名交易方转让所持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%股份,交易价格23.75亿瑞典克朗,约合人民币17.83亿元。本次交易之后,赛微电子仍然持有Silex 45.24%的参股股份、2名董事席位,保留参与重大事项决策的权利,但不再控股。赛微电子主要从事MEMS(微控制器)芯片的工艺开发、晶圆制造与封测,以及半导体设备业务
硬件世界
2025-06-15
246浏览
台积电:推进美国2nm晶圆厂建设,全力攻克CoPoS封装
01台积电与东京大学成立半导体实验室台积电与东京大学联合宣布成立半导体实验室、在今日启用!该实验室致力于推动半导体技术研究,重点关注未来实际应用,涵盖材料、器件工艺、计量、封装及电路设计等多个领域。双方将合作培养本土人才,共同推动可持续的下一代半导体技术创造与发展。02台积电提前6个月布局美国 2nm 及 A16 制程生产近日,台积电公布一项重要决策,鉴于全球地缘政治格局的动态变化以及市场需求的不
未来产链
2025-06-13
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台积电:日本 JASM 第二晶圆厂预计今年下半年动工
日前,台积电表示,预计其在日控股子公司 JASM 位于熊本县菊阳町的第二晶圆厂将于 2025 年下半年开始建设。台积电董事长兼总裁魏哲家本月早些时候在年度股东常会上表示,JASM 的第二晶圆厂的动工计划受交通状况恶化的影响出现延迟。不过 JASM 也面临日本当地汽车工业客户需求乏力的困局。台积电日本分部 TSMC Japan 社长小野寺诚在技术论坛上表示,日本在 2024 年向台积电贡献了超过 4
52RD
2025-06-12
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四座晶圆厂,突遭关闭!
近日,据报道,半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂,其中一座位于荷兰奈梅亨,另外三座则在美国境内。而奈梅亨作为恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地,业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能,在新产品导入过程中起到重要作用。在这背后,恩智浦计划将生产过渡到新的 12 英寸晶圆厂中:即使不考虑边缘损失,12 英寸的单晶圆生产量是 8 英寸的 2.25 倍,这意味着更低的固定成本和制造成
芯通社
2025-06-12
140浏览
8退12进?恩智浦关闭4座8英寸晶圆厂
据外媒报道,半导体企业恩智浦计划在未来10年关闭4座8英寸晶圆厂,其中一座位于该国奈梅亨,另外三座则在美国境内。恩智浦计划将生产过渡到新的12英寸晶圆厂中,近几年也在加速布局中。2024年6月7日,恩智浦宣布与世界先进在新加坡共同成立VSMC合资公司,以建设1座12寸晶圆厂,投资金额约为78亿美元,专注于130纳米至40纳米混合信号、电源管理及模拟芯片的生产。这家工厂预计将于2027年开始量产,2
TechSugar
2025-06-10
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