芯片设计创新和技术驱动的关键一步 - 电子工程专辑

芯片设计

芯片设计是指将电路设计转化为芯片形式的过程,需要考虑到芯片制造、测试和封装等各个环节.

报名倒计时：新思科技 RISC-V 芯片设计&验证研讨会—— (7月16日上海)

EETOP 2025-07-13 46浏览
分析丨EDA三巨头突遭解禁，国产芯片设计迎新机会？

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：对整个行业而言，无论美国最终出台何种政策，此次禁令风波已然成为最尖锐的警示信号。三大国际巨头垄断中国EDA市场绝大部分份额的数据，揭示了一个严峻现实：在部分核心技术领域实现国产化替代，其紧迫性与艰巨性仍不容低估。此次事件或将成为中国EDA乃至整个半导体产业自主化进程的关键转折点。作者 | 方文三图片来源 | &n

AI芯天下 2025-07-11 84浏览
报名：新思科技 RISC-V 芯片设计&验证研讨会—— (7月16日上海)

EETOP 2025-07-11 51浏览
课程及资料：芯片设计软硬件接口(HSI)描述语言（免费获取）

软硬件接口（HSI）描述语言（如 CSRSpec、SystemRDL）的核心目标是弥合硬件设计与软件开发之间的鸿沟，通过标准化的方式描述寄存器传输级（RTL）接口，使硬件和软件团队能够高效协作。目前HSI已经被越来越多的芯片设计大厂所采用。因此我们有必要给大家做一下进一步的普及简单介绍：CSRSpecCSRSpec 是一种用于描述寄存器的语言，常与 Arteris 公司的 CSRCompiler

EETOP 2025-07-10 35浏览
芯片设计软硬件接口(HSI)描述语言

软硬件接口（HSI）描述语言（如 CSRSpec、SystemRDL）的核心目标是弥合硬件设计与软件开发之间的鸿沟，通过标准化的方式描述寄存器传输级（RTL）接口，使硬件和软件团队能够高效协作。目前HSI已经被越来越多的芯片设计大厂所采用。因此我们有必要给大家做一下进一步的普及简单介绍：CSRSpecCSRSpec 是一种用于描述寄存器的语言，常与 Arteris 公司的 CSRCompiler

EETOP 2025-07-09 58浏览
新思科技HAV硬件辅助验证：破解AI芯片设计的验证困局

以下文章来源于电子工程专辑感谢电子工程专辑对新思科技的关注今年CES上，黄仁勋在主题演讲中手持一块盾牌，这是形似晶圆的Grace Blackwell NVLink72系统(如下图)。GB200 NVL72是由72颗Blackwell GPU构成的机架，而且还涉及NVLink Switch、大容量HBM存储之类的组成部分。这张晶圆总共有130万亿晶体管，无论是其上的芯片，

新思科技 2025-07-08 167浏览
芯片设计“王炸”局：AI重构设计流程、端侧NPU觉醒、RISC-V狂飙，这场论坛藏不住了！

"7月11-12日·苏州金鸡湖国际会议中心，第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025即将拉开帷幕。百位企业领袖到场，500+芯片设计企业，200+整机与终端应用企业，150+AI与系统方案商集体亮相！大会全方位呈现中国IC应用创新成果，嘉宾阵容空前，满满干货即将送达！IC 设计与创新应用论坛嘉宾演讲观点前瞻新鲜出炉，更多重磅内容敬请关注！（点击查看完整议程）扫码免费报名参

FPGA开发圈 2025-07-08 82浏览
芯片设计软硬件接口(HSI)描述语言

软硬件接口（HSI）描述语言（如 CSRSpec、SystemRDL）的核心目标是弥合硬件设计与软件开发之间的鸿沟，通过标准化的方式描述寄存器传输级（RTL）接口，使硬件和软件团队能够高效协作。目前HSI已经被越来越多的芯片设计大厂所采用。因此我们有必要给大家做一下进一步的普及简单介绍：·CSRSpec：·基本介绍1：CSRSpec 是一种用于描述寄存器的语言，常与 Arteris 公司的 CSR

EETOP 2025-07-08 71浏览
芯片设计“王炸”局：AI重构设计流程、端侧NPU觉醒、RISC-V狂飙，这场论坛藏不住了！

"7月11-12日·苏州金鸡湖国际会议中心，第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025即将拉开帷幕。百位企业领袖到场，500+芯片设计企业，200+整机与终端应用企业，150+AI与系统方案商集体亮相！大会全方位呈现中国IC应用创新成果，嘉宾阵容空前，满满干货即将送达！IC 设计与创新应用论坛嘉宾演讲观点前瞻新鲜出炉，更多重磅内容敬请关注！（点击查看完整议程）扫码免费报名参

FPGA开发圈 2025-07-07 228浏览
芯片设计“王炸”局：AI重构设计流程、端侧NPU觉醒、RISC-V狂飙，这场论坛藏不住了！

"7月11-12日·苏州金鸡湖国际会议中心，第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025即将拉开帷幕。百位企业领袖到场，500+芯片设计企业，200+整机与终端应用企业，150+AI与系统方案商集体亮相！大会全方位呈现中国IC应用创新成果，嘉宾阵容空前，满满干货即将送达！IC 设计与创新应用论坛嘉宾演讲观点前瞻新鲜出炉，更多重磅内容敬请关注！（点击查看完整议程）扫码免费报名参

FPGA开发圈 2025-07-05 214浏览
元器件知识丨芯片设计全流程详解（含流程图）！

芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。1、规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现

皇华电子元器件IC供应商 2025-07-03 398浏览
IBM推出全新芯片设计与架构目标在2029年前实现量子计算容错能力

点击蓝字关注我们SUBSCRIBE to USIBMIBM已公布一种新的量子计算架构，称其将大幅减少错误纠正所需的量子比特数量。这一技术进展将支撑其构建名为 “Starling” 的大规模容错量子计算机的目标，该设备将于2029年前向客户开放（https://spectrum.ieee.org/ibm-quantum-computer-2668978269）。由于量子计算机的基本单元

IEEE电气电子工程师学会 2025-07-01 318浏览
两天极限人机对战，AI智能体率先完成高难度芯片设计，综合成绩优于90%顶尖硕博团队

【导读】一种全新的芯片设计模式正在诞生。在中国科学院计算技术研究所与西南交通大学组成的联合团队探索下，利用中国科学院计算技术研究所自主研发的ChipGPT与LPCM智能体“参加”了“芯原杯”电路设计大赛。最终，两支人机协同团队在初赛中拔得头筹。他们不仅率先完成了全部设计并通过了所有功能性验证，最终综合成绩在所有参赛队伍中也名列前茅，超越了超过90%由国内顶尖高校硕博研究生组成的精英团队。”___

芯思想 2025-06-24 202浏览
新思科技 x 微软：AI智能体如何重塑芯片设计未来

近日，微软Build大会在西雅图盛大开幕，聚焦AI在加速各行业（包括芯片设计行业）科学突破方面的变革潜力。作为Microsoft Discovery平台发布的启动合作伙伴，新思科技亮相本次大会，并携手微软将AI融入芯片设计，开发相关AI功能，从而助力工程团队加速创新并应对复杂性挑战。双方的合作始于Synopsys.ai Copilot，其从GenAI驱动的辅助功能起步，逐步拓展至创造性功能。下一阶

新思科技 2025-06-23 264浏览
蔚来注册独立芯片设计实体！

近日，有消息称蔚来正计划将旗下芯片相关业务整合为独立项目实体。《科创板日报》记者从接近蔚来人士处了解到，上述消息属实，该独立项目实体目前已完成工商登记，项目名为安徽神玑技术有限公司。据工商信息，安徽神玑技术有限公司成立时间为2025年6月17日，注册地址与蔚来中国总部相同，均为位于安徽省合肥市经济技术开发区的恒创智能技术园。该公司法定代表人为白剑。后者于2020年11月加入蔚来，此前曾担任小米芯片

半导体前沿 2025-06-20 128浏览
刚刚，蔚来注册独立芯片设计实体！拆分芯片业务，对外接单？

近日，有消息称蔚来正计划将旗下芯片相关业务整合为独立项目实体。《科创板日报》记者从接近蔚来人士处了解到，上述消息属实，该独立项目实体目前已完成工商登记，项目名为安徽神玑技术有限公司。据工商信息，安徽神玑技术有限公司成立时间为2025年6月17日，注册地址与蔚来中国总部相同，均为位于安徽省合肥市经济技术开发区的恒创智能技术园。该公司法定代表人为白剑。后者于2020年11月加入蔚来，此前曾担任小米芯片

EETOP 2025-06-20 148浏览
苹果高管：有意在芯片设计中引入AI

苹果硬件技术高管Johny Srouji表示，苹果计划利用生成式人工智能加快定制芯片设计。作者 | 周子意据报道，苹果硬件技术高管在一次私下讲话中提到，苹果有意利用生成式人工智能来帮助其加快定制芯片的设计。苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）在比利时接受比利时微电子研究中心（IMEC）颁发的奖项时发表了上述讲话。IMEC是一家独立的半导体研发集团，与世界上大多

科创板日报 2025-06-19 152浏览
明天 | VC SpyGlass IDC 助力芯片设计精准把控被优化的寄存器及根因剖析

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新思科技 2025-06-19 63浏览
本周五 | VC SpyGlass IDC 助力芯片设计精准把控被优化的寄存器及根因剖析

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新思科技 2025-06-18 41浏览
技术革新 | VC SpyGlass IDC 助力芯片设计精准把控被优化的寄存器及根因剖析

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新思科技 2025-06-17 54浏览
技术革新 | VC SpyGlass IDC 助力芯片设计精准把控被优化的寄存器及根因剖析

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新思科技 2025-06-16 74浏览
RISC-V：打破传统芯片设计与定制化的未来计算

芝能智芯出品在传统计算架构逐渐显现适配瓶颈之时，RISC-V 开始以“演进工具”之姿稳步渗透多个应用场景。作为一种开放指令集架构（ISA），RISC-V 的灵活性、模块化与许可优势正逐步打破传统芯片设计与定制化计算的边界，尤其在人工智能、汽车、边缘设备等新兴场景中展现出独特潜力。在计算架构、协处理机制与生态建设三方面的技术实践，RISC-V通过渐进式方式慢慢在芯片产业构建自己的地位。Part 1&

汽车电子设计 2025-06-14 146浏览
技术革新 | VC SpyGlass IDC 助力芯片设计精准把控被优化的寄存器及根因剖析

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新思科技 2025-06-12 87浏览
关于芯片设计的一些基本知识

引言：之前给大家介绍了芯片的制造和封装。今天这篇，我们来看看芯片的设计。█ 芯片的设计理念众所周知，芯片拥有极为复杂的结构。以英伟达的B200芯片为例，在巴掌大的面积上，塞入了2080亿个晶体管。里面的布局，堪称一个异次元空间级的迷宫。英伟达B200芯片如此复杂的架构，无论是制造还是设计，都具有极大的难度。早期集成电路刚刚诞生的时候，晶体管的数量并不多，结构也不复杂。所以，基本上都是设计

鲜枣课堂 2025-06-11 138浏览
六一礼物：教宝宝认识芯片设计EDA之SPICE简史

又到六一儿童节了！回想起2019、2020、2021年、2024年，我们都为粉丝朋友们的宝宝们准备了知识礼物。先来回顾一下之前的礼物：2019年：六一礼物：给孩子解释什么是傅里叶变换2020年：六一礼物：给宝宝讲什么是芯片？2021年：六一礼物：这些有趣的动图送给孩子们！了解数学能做什么？电路如何工作？2024年：六一礼物：教宝宝做芯片这些礼物送出之后，很多家长和准家长纷纷留言表示墙裂支持！以下是

EETOP 2025-06-01 199浏览

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