功率半导体用于电力电子领域的关键芯片！ - 电子工程专辑

功率半导体

功率半导体指一种用于半导体的器件,可有效降低功耗.

【原创】电动化关键技术进展:从动力域集成(x-in-1)到功率半导体混合|EVH2024第七届新能源动力总成年会演讲PPT

EVH原创文章1.最新奥迪e-tron豪华纯电动驱动技术剖析2.SYENSQO 特种聚合物在电驱系统的创新应用3.驱动电机如何做到既要高效率又要低成本?4.东风智新新一代新能源驱动系统开发技术及应用5.主流新能源电驱系统传动设计剖析扫描二维码｜关注我们● 电动车千人会 ● 扫码关注智能汽车● EVH1000智能汽车 ● 欢迎加入新能源汽车产业交流群关注公众号后台回复关键词“社群”即可获

电动车千人会 2024-12-04 32浏览
2100亿日元！日本两大厂合作增产SiC功率半导体！

日本元器件大厂准备在碳化硅领域进行合作。其中日本汽车零组件大厂电装(Denso)和半导体大厂富士电机将携手投资约2,100亿日元，增产碳化硅(SiC)功率半导体，而日本政府将提供至多705亿日元的援助。据Denso、富士电机声明，双方将在功率半导体领域进行合作，两家公司将投资2,116亿日元，在日本国内增产SiC功率半导体。其中，Denso将投资旗下生产SiC晶圆的大安制作所和生产SiC晶圆(Ep

皇华电子元器件IC供应商 2024-12-02 42浏览
三菱电机投资新的功率半导体后端工厂

12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。免费参会，欢迎扫码填写相关信息工作人员会与您联系！李蕊 13373875075三菱电

DT半导体材料 2024-11-29 33浏览
汽车制造商和供应商的功率半导体考虑因素

引言功率半导体行业正在经历一场革命，设备供应商竞相利用尖端技术来应对新的应用，这既带来了巨大的挑战，也带来了令人兴奋的机遇。其中最重要的是电动汽车，有效利用功率半导体可以增加续航里程、减小动力系统的尺寸和重量、缩短充电时间并降低电池成本。目前，汽车制造商（OEM）和那些希望在其自身快速发展的行业中摸索前进的各级厂商有多种多样的解决方案。功率半导体可按其制造材料大致分类，每种材料都有优点和缺点。传统

Omdia 2024-11-19 101浏览
功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。热容热容Cth像热阻Rth一样是一个重要的物理量，它们具有相似的量纲结构。热容和电容，都是描述储存能力物理量，平板电容器电容和热容的

英飞凌工业半导体 2024-11-18 160浏览
【免费参会】12月5-7日，半导体人齐聚上海！第三代半导体PK第四代半导体？谁将是下一代功率半导体？

12月5-7日，第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。届时2000+半导体人齐聚上海，将针对第三代半导体、第四代半导体科研和产业化难题进行详细探讨，从市场应用需求倒推，聚焦于市场化需要的半导体材料、工艺、器件等解决方案，共同打造“材料——器件——加工——应用”产业链，打造半导体产业新质生产力。扫码注册，立即报名（宽禁带半导体及创新应用论坛

DT半导体材料 2024-11-12 494浏览
功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。芯片表面温度芯片温度是一个很复杂的问题，从芯片表面测量温度，可以发现单个芯片温度也是不均匀的。所以工程上设计一般可以取加权平均值或给

英飞凌工业半导体 2024-11-11 238浏览
功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会联系实际，比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。功率半导体模块壳温和散热器温度功率模块的散热通路由芯片、DCB、铜基板、散热器和焊接层、导热脂层串联构成的。各层都有相应的

英飞凌工业半导体 2024-11-04 228浏览
谷捷股份提交IPO注册，涉及车规功率半导体

10月28日，黄山谷捷股份有限公司(简称：黄山谷捷)申请深交所创业板IPO审核状态变更为“提交注册”。国元证券为其保荐机构，拟募资5.0201亿元。招股书显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件，同时，公司产品在新能源发电

WitDisplay 2024-10-28 267浏览
聚焦功率半导体和MicroLED，半导体大厂宣布全面退出这项业务！

▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！据央视财经报道，由于集团整体业绩未达预期，韩国三星电子最近开始进行业务结构调整，其中，半导体部门决定退出发光二极管，也就是LED业务，引发各界关注。最近，三星电子半导体部门决定，全面退出LED业务。该团队此前主要负责电视用、智能手机闪光灯用LED等产品的生产和销售。早在2020年，LG电子就宣布退出了LED业务，三星电子这次的决定，意味着韩国两大电

电子工程世界 2024-10-22 287浏览
7亿，江苏这一高功率半导体陶瓷基板项目投产

10月11日，据“苏州工业园区发布”官微消息，罗杰斯规划总投资1亿美元（约7亿人民币）的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区开业。罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。source：罗杰斯罗杰斯此次投资设立的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目，规划总投资1亿美元，其中一期项目投资3000万美元，厂区面积达15000平方米，预计在

化合物半导体市场 2024-10-12 560浏览
增资2.9亿元！晶圆代工厂“加快”功率半导体布局

插播：吉利汽车学院、盛弘电气、中汽研、三安半导体、泰克科技、博世半导体、士兰微、英搏尔等已正式参加2024行家说“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”，详情请点文章底部“阅读原文”。[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]9月21日，合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告，拟与其他投资方共同向合肥方晶科技有限公司进行增资，总计增资额为2.9亿元。公告显示，此次增资的参与方包括合肥建

行家说汽车半导体 2024-09-25 571浏览
功率半导体让生活更美好

邀请你一起来创作科普作品，点击报名👇👇01什么是功率半导体电力电子技术和半导体技术在我们生活中扮演重要的角色：● 变频空调，变频冰箱，变频洗衣机使我们生活更节能，更舒适；● 高铁，轻轨，地铁使我们出行更便捷；● 电动汽车，氢燃料电池汽车动力好，零污染；● 风力发电，光伏发电清洁能源使我们天更蓝，水更清；这些都离不开电机驱动技术，离不开电能的变流技术，他们的核心是大功率电子开关，绝缘栅双极型晶体管—

英飞凌工业半导体 2024-09-19 383浏览
三星加码氮化镓功率半导体

根据韩媒报道，9月2日，三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半导体材料，具有比硅更好的热性能、压力耐久性和功率效率。基于这些优势，IT、电信和汽车等行业对其的需求正在增加。三星电子也注意到了GaN功率半导体行业的增长潜力，并一直在推动其进入市场。去年6月在美国硅谷举行的“2023年三星代工论坛”上，该公司正式宣布：“我们将在2025年为消费电子、数据

化合物半导体市场 2024-09-04 553浏览
中微创芯电子完成Pre-B轮融资，聚焦功率半导体赛道

本文内容节录自亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，报告全文112页，含图表。欢迎订阅。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。8月26日，青岛中微创芯电子有限公司宣布完成Pre-B轮融资，青岛国信领投，源创多盈投资与云晖舜和基金跟投，标志着公司在新型功率半导体器件领域的研发和产业化进程迈入了新的发

半导体前沿 2024-08-28 537浏览
总投资89亿元！中车时代等2个功率半导体投产在即

近期，江苏省加速推进功率半导体项目建设，详情请往下看：[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]8月20日，据“无锡日报”消息，宜兴经开区今年1—7月，13个集成电路重大项目完成投资58.3亿元、年度投资完成率105%。其中包括2个功率半导体项目——中车中低压功率器件产业化（宜兴）项目、高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目。○ 中车中低压功率器件产业化（宜兴）项目：该项目位于宜兴经开区

行家说汽车半导体 2024-08-20 891浏览
另类崛起！汽车智驾芯片华为全球第三，功率半导体比亚迪第一！

众所周知，中国是全球新能源汽车最大的市场，但汽车芯片却是国产汽车产业最大的软肋，没有之一。根据盖世汽车数据，目前中国汽车芯片的国产供给率仅为10%左右，90%依赖进口。具体来说，目前控制电流、影响新能源汽车性能的功率半导体的中国国产比例仅为15%左右，用于实现自动驾驶等功能的尖端芯片国产化率则不到5%。不过，今年以来，随着国产半导体产业的持续发展，以及新能源汽车产业的发力；国产车载芯片也得到了突破

飙叔科技洞察 2024-07-28 1262浏览
湖南新增一功率半导体相关项目

据株洲日报官微消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。此次双方项目合作将开展功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制与先进科技成果转化。据悉，氮化硅陶瓷的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨

化合物半导体市场 2024-07-23 412浏览
【光电集成】一文看懂功率半导体-IGBT

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----IGBTIGBT是电子电力行业的“CPU”1.1 IGBT 是功率器件中的“结晶” （1）功率半导体根据集成度可以分为分立器件中的功率器件和集成电路IC中的功率IC两个大类。半导体产品的分类是一个十分复杂困难的过

今日光电 2024-07-20 778浏览
功率半导体带来增量，时代电气上半年净利预增30.56%

7月16日晚间，时代电气发布2024年半年度业绩预告。时代电气预计2024年上半年实现归母净利润15.07亿元，同比增长30.56%；归母扣非净利润12.68亿元，同比增长36.50%。公告显示，时代电气2023年上半年实现归母净利润11.54亿元，实现归母扣非净利润9.29亿元。关于业绩变动原因，时代电气表示，2024年上半年其收入增长受益于铁路投资增长、客流复苏等积极影响，轨道交通产品验收交付

化合物半导体市场 2024-07-18 501浏览
直播预告|驱动绿色未来：功率半导体在制氢电能转换的革新解决方案

氢能因其能量密度高、热值高、储量丰富等特点被专家学者认为是最具应用前景的能源之一。作为高效的储能载体，氢能有望解决可再生能源实现大规模跨季节储存和运输的难题。本次研讨会将深入探讨功率半导体尤其是绝缘栅双极型晶体管（IGBT）在绿色制氢领域的应用。IGBT作为电源解决方案，能够显著提高能源转换效率，并完美适配新能源电网，确保制氢过程的稳定和高效，进而提高系统的可靠性和经济性。此外，IGBT电源在整流

英飞凌工业半导体 2024-07-18 487浏览
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----前言作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪8

今日光电 2024-07-15 860浏览
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----集成电路高可靠封装技术前言作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件

今日光电 2024-07-12 1512浏览
TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透二：全球技术趋势与主驱功率半导体应用创新

聚焦车规级功率半导体与应用技术创新及发展趋势21+创新技术与战略报告15+车规级SiC相关企业产品展示1场高层闭门会随着新能源汽车快速发展，应用于主驱逆变器的功率半导体竞争愈演愈烈，紧跟应用需求与定制化技术创新将是企业生存的基础。第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将于7月4-5日在青岛召开（与TMC年会同期同地召开），内容涵盖全球技术发展趋势，功

汽车电子设计 2024-06-29 718浏览
谁将是下一代功率半导体？名古屋大学的研究人员：对于高压控制，氮化铝（AlN）将难有敌手

谁将是下一代新的功率半导体？随着现代社会对电力需求的不断增加，电力系统的可靠性、高效性和可持续性成为当今电力工程领域亟待解决的核心问题。一代材料，一代设备，一代器件。功率半导体，作为电力电子领域的重要组成部分，扮演着关键的角色，其应用范围涵盖了电力变换、传输、可再生能源集成、电动汽车充电等多个领域。半导体材料的革新对于行业具有颠覆性影响。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga2O

DT半导体材料 2024-06-28 575浏览

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