Chiplet - 电子工程专辑

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100个Chiplet技术关键知识（收藏版）

本文来自“100个Chiplet技术关键知识（收藏版）”，所有资料都已上传至“智能计算芯知识”星球。92+份GPU技术报告合集75+份AI Agent技术报告合集清华大学：DeepSeek报告13部曲合集浙江大学：DeepSeek技术20篇（合集）330+份DeepSeek技术报告合集100+份AI芯片技术修炼合集800+份重磅ChatGPT专业报告100个Chiplet技术关键知识（收藏版）10

智能计算芯世界 2025-07-12 76浏览
Chiplet集成技术基础

Chiplet 集成技术的核心思路是打破传统单芯片设计的局限，把复杂的芯片功能分解成多个相对独立且功能专一的小芯片模块，然后利用先进的封装技术将这些小芯片集成起来，使其在一个封装体中协同工作，就如同搭积木一样构建出满足多样化需求的高性能芯片。例如，在一个高性能处理器的设计中，可将计算核心、缓存、内存控制器等不同功能单元分别设计成独立的 Chiplet，再通过合适的互连技术将它们连接起来，实现整体的

智能计算芯世界 2025-07-03 87浏览
YOLE：Chiplet Market Update

小芯片（Chiplet）并非一项技术规范，它是一个通用术语，就如同处理器、加速器、存储器、模拟集成电路、逻辑集成电路以及其他用于描述一系列有用特性的术语一样。这使得人们能够对集成电路的用途和特性达成共识。小芯片通常采用适合其功能的物理及经济属性的工艺来制造。这包括晶圆特性、工艺尺寸、材料、尺寸、成本以及其他属性。小芯片平台可适用于集成应用处理器核心、协处理器、传感器、收发器、存储器、存储设备、接口

智能计算芯世界 2025-07-03 111浏览
报名倒计时！从功率到AI全面芯片测试论坛（Chiplet、RISC-V、汽车芯片、AI端侧芯片）（6.26 上海）诚邀参会

功率/AIWELCOME从功率到AI的全面芯片测试论坛介绍功率半导体芯片、汽车芯片，智算与AI 端侧芯片的最新技术与测试挑战，包括性能评估、功耗分析到参数验证等关键方面，确保芯片的质量和可靠性。会议日程立即报名成功注册即有机会赢取注册礼SANAG塞那挂耳式开放气传导无线运动跑步耳机G30Keysight 10周年定制款积MEDEFU 手电筒移动电源倍思明镜系列2 随意拉伸一拖三快充数据线*（注册

EETOP 2025-06-12 91浏览
从功率到AI的全面芯片测试论坛（Chiplet、RISC-V、汽车芯片、智算与AI端侧芯片...）（6.26 上海）诚邀参会

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EETOP 2025-06-10 86浏览
从功率到AI的全面芯片测试论坛（Chiplet、RISC-V、汽车芯片、智算与AI端侧芯片...）（6.26 上海）诚邀参会

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EETOP 2025-06-09 102浏览
从功率到AI的全面芯片测试论坛（Chiplet、RISC-V、汽车芯片、智算与AI端侧芯片...）（6.26 上海）诚邀参会

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EETOP 2025-06-09 56浏览
对Chiplet、3D IC和AI的未来展望

（本文编译自Semiconductor Engineering）随着摩尔定律逐渐接近极限，Chiplet、3D IC以及AI被认为是未来提升芯片性能的关键技术。但目前，这些技术的发展还面临着一些技术难点和挑战。《Semiconductor Engineering》与Ansys院士Bill Mullen、西门子EDA产品管理高级总监John Ferguson、是德科技新市场与战略计划高级总监Chri

TechSugar 2025-06-09 137浏览
Chiplet、RISC-V、汽车芯片、智算与AI端侧芯片...从功率到AI的全面芯片测试论坛（6.26 上海）诚邀参会

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EETOP 2025-06-05 188浏览
Chiplet开发流程还存在哪些挑战？

（本文编译自Semiconductor Engineering）Chiplet将在半导体功能和生产效率上实现巨大飞跃，就像40年前的软IP一样，但在这一愿景成为现实之前，还有许多工作要做。需要有一个生态系统，而目前这个生态系统处于非常初级的阶段。如今，许多公司已达到光罩极限，被迫转向多芯片解决方案，但这并未催生一个即插即用的芯粒市场。这些早期系统无需遵循标准即可运行，也不追求相同的效益。从设计角度

TechSugar 2025-06-03 150浏览
Chiplet、RISC-V、汽车芯片、智算与AI端侧芯片...从功率到AI的全面芯片测试论坛（6.26 上海）诚邀参会

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EETOP 2025-05-30 166浏览
【光电集成】Chiplet芯粒集成之互连工艺技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----引言后摩尔时代，芯片性能的进一步提升面临大面积芯片良率降低、功耗控制难、片内互连密度大以及制造成本高等难题。因此业界开始将原来多功能、高集成度的复杂So C芯片分割做成单独的芯粒（Chiplet），再通过先进封

今日光电 2025-05-28 326浏览
从功率到AI的全面芯片测试论坛（Chiplet、RISC-V、汽车芯片、智算与AI端侧芯片...）（6.26 上海）诚邀参会

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EETOP 2025-05-28 58浏览
Chiplet商业化将大幅增加网络威胁

（本文编译自Semiconductor Engineering）小芯片的商业化将大大增加硬件遭受攻击的可能性，这就需要在供应链的每个层面采取更广泛的安全措施和流程，包括从初始设计到产品报废的整个过程中的可追溯性。近年来，安全措施方面已取得了长足进步，包括从识别芯片内部异常数据流量到采用复杂的混淆技术等诸多方面。但小芯片增加了可能的攻击途径的数量，而且一个设计中包含的小芯片越多，设备保护就越困难，因

TechSugar 2025-05-20 148浏览
ArrowLake：Intel桌面芯片首次引入Chiplet架构

芝能智芯出品Intel的Arrow Lake（Core Ultra 200S系列）是其桌面平台上首次采用Chiplet架构的处理器，初期表现未达预期，但其在先进工艺、多晶粒封装设计（包括Foveros Omni技术）和异构集成方面的尝试，代表了Intel在后摩尔时代处理器设计上的一次关键跳跃。我们根据《Chip Anatomy: Dissecting Intel's Arrow Lake》这个视频

汽车电子设计 2025-05-08 197浏览
AI芯片关键技术及趋势：国产进程、芯片安全、Chiplet技术、先进封装、热力设计等技术

“2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会” 将于5月22-23日在北京举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办，论坛重点探讨：国产AI芯片进程、AI芯片安全、芯片封装Chiplet技术、先进封装材料与封装基板、AI 芯片热力设计、芯片直冷技术、3DVC均温技术等。届时将安排20+演讲，预计将超过300+行业专家参会！•✦相关公司✦•序号确认及确认中演讲单位演讲话题1清华大学电子系统

智能计算芯世界 2025-04-29 421浏览
【光电集成】三星|Chiplet技术概论

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----半导体行业正在经历从传统单片设计向更灵活的Chiplet架构转变，这种转变代表了芯片设计和制造方法的根本性变革，为提升可扩展性和性能优化提供了新的技术路径。随着技术进步和芯片复杂度提升，芯片尺寸不断增大导致良率下降，在单个芯

今日光电 2025-04-20 230浏览
Chiplet 设计的信号完整性

事实证明，与单片 SoC 和 PCB 相比，小芯片和先进封装在电信号通过互连时保持电信号的质量和可靠性更具挑战性。信号完整性是所有芯片和系统的基本要求，但由于反射、损耗、串扰、工艺变化以及各种类型的噪声和物理效应，对于小芯片来说，它变得更加困难。电信号需要在正确的时间、波形形状和一致的电压电平到达目的地。这在单片芯片中已经够难了，但在高级封装中，它呈现出一个全新的维度。小芯片设计的

半导体产业杂谈 2025-04-18 213浏览
Chiplet技术：挑战与机遇并存的未来之路

半导体产业杂谈 2025-04-17 265浏览
日本汽车联盟将研发Chiplet标准芯片，与中国智能汽车竞争！

日本汽车制造商和供应商正在采取罕见的全行业行动，以提升其与在智能汽车竞赛中遥遥领先的中国对手的竞争力。智能汽车之战分为两大阵营：一是自动驾驶，另外是软件定义汽车（SDV），其功能可以像智能手机上的软件一样进行更新。由丰田汽车、日产汽车和本田汽车组成的联盟ASRA正在牵头讨论下一代汽车芯片的标准化设计，并希望在2029年3月之前完成。芯片开发的标准化将有助于汽车公司降低成本并加快开发进度，从而有可能

飙叔科技洞察 2025-04-16 103浏览
什么是Chiplet？如何界定Chiplet？

“Chiplet”和“异构集成”这两个术语频繁出现在新闻页面、会议论文和营销演示中，工程师们大多能够理解他们在阅读的内容。但在演讲过程中，有时会有人在试图确定某个特定芯片是否符合Chiplet的定义时感到困惑，而异构集成对于不同的人来说也有不同的表现形式。这两个术语都缺乏被广泛接受的定义，这使得目前在理解这些术语的细微差别时变得复杂。什么是Chiplet？ Chiplet如今是一个热

半导体产业杂谈 2025-04-10 457浏览
智能戒指器件选型-勇芯Chiplet芯片

年前接触过一个厂家，是做合封芯片的（但是不能开放底层，服了，MCU又不是你的，遮遮掩掩。虽然不是完全Open，但是这个地方我没有完全搞明白是不是给），但是不妨碍他们在解决这个问题给出的结果。可能是给的戒指比手表，耳机这些东西的挑战更大，我们做东西的思路是，一个功能加一个专有芯片，但是这样搞就很大，而且PCB的面积和材质又不能不限的加，而且一些信号完整性，电源完整性都不够。可以看到层数变少了，也好焊

云深之无迹 2025-02-21 506浏览
Chiplet的技术发展之路：从高端部件到普及

芝能智芯出品半导体行业技术的不断进步，小芯片（Chiplet）设计逐渐崭露头角，并展现出在高性能计算领域的广阔前景。从最初的高端部件到未来的普及应用，小芯片的技术演变与市场需求密切相关。对小芯片技术的现状与未来发展进行深度分析，探讨其在高性能计算、人工智能以及其他低成本应用中的潜力，并结合最新的技术趋势，展望其在半导体产业中扮演的角色。备注：第三届Chiplet 峰会，Jim Handy 的演讲题

汽车电子设计 2025-02-21 1043浏览
实现即插即用Chiplet，互连会是一大挑战吗？

即插即用的小芯片（Chiplet）是业界想要实现的一个普遍目标，但UCIe 2.0是否能让我们离这一目标的实现更近一步呢？问题在于，当前该标准的驱动因素并没有追求即插即用所要求的互操作性。UCIe 2.0于2024年8月发布，宣称具有更高的带宽密度和更高的电源效率，以及支持3D封装、可管理的系统架构等新功能。该标准由主要行业领导者推动，包括ASE、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta

路科验证 2025-02-13 242浏览
实现即插即用Chiplet，互连会是一大挑战吗？

（本文编译自Semiconductor Engineering）即插即用的小芯片（Chiplet）是业界想要实现的一个普遍目标，但UCIe 2.0是否能让我们离这一目标的实现更近一步呢？问题在于，当前该标准的驱动因素并没有追求即插即用所要求的互操作性。UCIe 2.0于2024年8月发布，宣称具有更高的带宽密度和更高的电源效率，以及支持3D封装、可管理的系统架构等新功能。该标准由主要行业领导者推动

TechSugar 2025-02-11 132浏览

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