CoWoS - 电子工程专辑

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CoWoS技术：引领先进封装技术

本文来自“人工智能系列专题报告：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益”。芯片封装由 2D 向 3D 发展，衍生出多种不同的封装技术。在封装技术不断升级迭代的过程中，出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式。技术实现的方法包括 2.5D 封装(Interposer、RDL)、3D 封装(TSV)、倒装 FC(Flip Chip)、凸块(Bumping)、晶圆级封装 WLP(Wafer L

智能计算芯世界 2024-09-03 189浏览
Q3集成电路销售额预计增长29%；CoWoS产能或将大幅提升；DDR5价格将上涨15%以上…一周芯闻汇总（8.19-8.25）

一周大事件1、机构：2024年Q2全球半导体市场规模达1499亿美元同比增长18.3%2、机构：全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增约9% 年增约23%3、SK海力士、台积电、英伟达将合作开发下一代HBM4、台积电CoWoS扩产瓶颈解除产能有望大幅提升5、DRAM大厂第三季再度调涨DDR5 单季价格将上涨15%以上行业风向前瞻机构：2024年Q2全球半导体市场规模达1499亿美元同

芯世相 2024-08-26 122浏览
AI日报丨Meta最强大模型Llama3被爆亚马逊和微软“看不上”，行销遇挫；台积电CoWoS扩产瓶颈解除产能有望大幅提升

戳👇🏻关注社长带你港股掘金洞悉AI，未来触手可及。整理 | 美股研究社在这个快速变化的时代，人工智能技术正以前所未有的速度发展，带来了广泛的机会。《AI日报》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势，为您提供深度的行业洞察和价值分析。AI快报1.旧金山科技初创公司Story（故事）在B轮融中按22.5亿美元估值融资0.8亿美元。该公司利用区块链技术来保护知识产权（IP）

美股研究社 2024-08-22 185浏览
CoWoS供不应求！台积电无奈委外

台积电已透露会上调CoWoS报价。作者 | 宋子乔AI需求爆发，台积电先进封装CoWoS产能供不应求。业界最新消息传出，台积电首度释出CoWoS关键的前段CoW制程委外订单，由日月光旗下硅品中科厂承接，硅品将为此新增产能，预计明年二季度进驻设备、三季度放量。硅品目前CoWoS相关产能一年约4~5万片，暂规划明年第二季左右开始在中科厂进驻新机台。业界则推算，台积电今年CoWoS产能仍供不应求，初估达

科创板日报 2024-08-07 178浏览
台积电CoWoS大单旁落

8月7日消息，据台媒报道，由于AI芯片需求热，台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传英伟达急找日月光投控支援，并首度释出前段关键CoWos制程委外订单，由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，挹注日月光投控获利更强劲。台积电与日月光投控昨日均不评论相关传闻。据悉，台积电扩大释单之际，AMD也积极在先进封装领域拉拢日月光投控，日月光投控左右逢

芯通社 2024-08-07 127浏览
传日月光拿下台积电CoWoS委外大单

8月7日消息，据《经济日报》报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，将助力日月光投控业绩增长。据悉，台积电扩大释单之际，AMD也积极在先进封装领域拉拢日月光投控，日月光投控左右逢源，成为英

集成电路IC 2024-08-07 95浏览
日月光斩获台积电CoWoS关键订单！

8月7日消息，据台媒报道，由于AI芯片需求热，台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传英伟达急找日月光投控支援，并首度释出前段关键CoWos制程委外订单，由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，挹注日月光投控获利更强劲。台积电与日月光投控昨日均不评论相关传闻。据悉，台积电扩大释单之际，AMD也积极在先进封装领域拉拢日月光投控，日月光投控左右逢

半导体前沿 2024-08-07 244浏览
日月光夺台积电CoWoS大单！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓8月7日消息，据台媒报道，由于AI芯片需求热，台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传英伟达急找日月光投控支援，并首度释出前段关键CoWos制程委外订单，由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，挹注日月光投控获利更强劲。台积电与日月光投控昨日均

中国半导体论坛 2024-08-07 153浏览
AI芯片带动CoWoS封测需求日月光等加大资本支出和扩产力度

生成式AI热潮带动AI芯片和CoWoS先进封装需求升温，尽管CoWoS产能倍增，但测试时间和设备交期拉长，CoWoS仍供不应求，包括日月光、京元电等封测厂扩大资本支出、力拼产能抢占先机。据分析今年底台积电为主的整体CoWoS月产能可较2023年底倍增至3.5万片至3.6万片，2025年底可再增加至5万片，台积电先前预期，到2025年先进封装供应仍有短缺状况。而CoWoS先进封装产能提升也带动半导体

皇华电子元器件IC供应商 2024-07-15 224浏览
【光电集成】什么是CoWoS封装技术？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----集成电路高可靠封装技术芯片封装由 2D 向 3D 发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D 封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。目前 CoWoS 封装技术已经成为了众多国际

今日光电 2024-07-11 539浏览
台积电CoWos工厂建设遇阻，暂停施工引关注!

6月17日消息，台积电在嘉义科学园区规划建设两座CoWoS先进封装厂，第一座CoWoS厂已于5月动工，进行地质勘探工作，但目前现场已暂停施工，原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。嘉义县相关部门表示，收到台积电工地疑似挖到遗址的信息后，目前按照规定现场勘察。南科管理局证实，台积电在嘉义科学园区兴建的第一座CoWoS厂，6月初挖掘到疑似遗迹，目前暂停施工，并提出应对策略，P1厂暂时停工，同时启动P2厂工

半导体前沿 2024-06-18 251浏览
台积电迎挑战：CoWoS先进封装将被取代

据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特别是在AI和服务器芯片的高端市场。CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司采用。然而，玻璃基板技术以其树脂玻

芯通社 2024-06-13 211浏览
研报|Blackwell出货在即，CoWoS总产能持续看增，预估2025年增率逾7成

产业洞察May 30, 2024★根据TrendForce集邦咨询研究，NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解，属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量，第三季新平台Blackwell将进入市场，第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主，包含H100、H200等产品线；根据供应链导入Blackwell平台进度，预计今年第四季才会开始放量，占整体高阶GP

TrendForce集邦 2024-05-30 231浏览
消息称苹果高管访问台积电；业界称CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口；2024年底前HBM将占先进制程比例为35%|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻消息称苹果高管访问台积电，探讨AI芯片开发国内首个面向脑机接口产业发展的专项基金发布，目标规模10亿元业界称CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口消息称特斯拉韩国超充团队解散，要求员工自愿离职机构：Q1智能手机SoC出货量紫光展锐增长最快中国香港拨款28.4亿港元设立半导体研究中心专家称英特尔抢用ASML High-NA EUV光刻机成本高亏损恐扩大AMD计划在中国台湾

TechSugar 2024-05-21 208浏览
专题分析：CoWoS技术引领先进封装

本文来自“人工智能系列专题报告：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益”。芯片封装由 2D 向 3D 发展，衍生出多种不同的封装技术。在封装技术不断升级迭代的过程中，出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式。技术实现的方法包括 2.5D 封装(Interposer、RDL)、3D 封装(TSV)、倒装 FC(Flip Chip)、凸块(Bumping)、晶圆级封装 WLP(Wafer L

智能计算芯世界 2024-05-05 839浏览
研报丨NVIDIABlackwell平台需求上升，预计推动台积电2024年CoWoS产能增长超150%

产业洞察Apr. 16. 2024NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨询指出，GB200的前一代为GH200，皆为CPU+GPU方案，主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA G

TrendForce集邦 2024-04-16 7337浏览
2.5D发展迅速，CoWoS技术引领先进封装

本文来自“人工智能系列专题报告：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益”。芯片封装由 2D 向 3D 发展，衍生出多种不同的封装技术。在封装技术不断升级迭代的过程中，出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式。技术实现的方法包括 2.5D 封装(Interposer、RDL)、3D 封装(TSV)、倒装 FC(Flip Chip)、凸块(Bumping)、晶圆级封装 WLP(Wafer L

智能计算芯世界 2024-04-14 1106浏览
台积电新建6座CoWoS封装厂！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓3月18日消息，据台媒报道，台积电将投资5000亿台币在嘉义科学园区新建6做封装厂！据悉，台积电主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮，主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，相关设备厂商直呼：“每天

中国半导体论坛 2024-03-18 295浏览
台积电先进封装厂进驻嘉义科学园区，传将在日本布局CoWoS先进封装！

3月18日，中国台湾当局宣布，台积电先进封装厂（CoWoS）将进驻嘉义科学园区，建设许可已至最后审查阶段。据悉，由于人工智能（AI）应用快速增长，驱动半导体先进封装需求激增，台积电在嘉义科学园区占地约20公顷，其中第一座先进封装厂规划面积12公顷，预计2026年底完工，将创造3000个就业机会。嘉义县长翁章梁表示，嘉义县拥有丰沛的土地资源可为台积电提供潜在的发展空间，团队将持续强化招商引资的环境，

飙叔科技洞察 2024-03-18 805浏览
台积电大手笔扩产CoWoS先进封装设备厂“爆单加班”

台积电将砸5000亿台币在台湾嘉义科学园区盖六座厂，比原本预期的多两座；相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单太多了！市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片，如今预期或超过4万片。作者 | 宋子乔台积电正大力投资CoWoS封装，一方面将在台湾地区扩产，另一方面计划将该技术引入日本。据台湾经济日报报道，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂

科创板日报 2024-03-18 188浏览
台积电或建第7座CoWoS封测厂！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓1月29日消息，据台媒报道，台积电最新世代的1纳米厂，最近沸沸扬扬传出落脚嘉义县。据知情高层透露，台积电积极扩大CoWoS制程，新建第7座先进封测厂嘉义科学园区较有眉目，占地将用掉一半，仅剩40公顷恐不足以容纳1纳米先进制程晶圆厂，除非有扩编计划。但中国台湾地区部门“国科会”主委吴政忠及南科管理局长

中国半导体论坛 2024-01-29 561浏览
台积电持续扩大CoWoS先进封装产能

第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。最近市场传言表明，英伟达在中国大陆的收入已经崩溃，其他市场无法填补中国大陆巨大的需求缺口。此外，接替H100的下一代GPU HGX H200将于第二季度上市，第三季度销量将有所增加。客户对现有H100和

半导体前沿 2024-01-10 328浏览
五大客户携手追单！台积电CoWoS明年月产能增长120%

继英伟达之后，苹果、AMD、博通、迈威尔等近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电明年CoWoS月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片。台积电也进一步对设备厂商追加订单。券商指出，先进封装新工艺下，固晶机、研磨设备、测试机、刻蚀设备等将迎来新需求。编辑 | 郑远方台积电 CoWoS先进封装需求进一步爆发。据台湾经济日报今日消息，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等

科创板日报 2023-11-13 185浏览
五大客户携手追单！台积电CoWoS再扩产，明年月产达3.5万片！

据台湾经济日报今日消息，台积电CoWoS先进封装需求大爆发，继英伟达（NVIDIA）10月确定扩大下单后，业界传出，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期亦对台积电追单，台积电为因应上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%、达3.5万片。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增

皇华电子元器件IC供应商 2023-11-13 275浏览
报告称台积电改机增CoWoS产能；ASML对中国市场明年业务非常乐观；传奇瑞捷豹路虎开启新一轮裁员|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻报告称台积电改机增CoWoS产能传苹果研发42英寸OLED iMac特斯拉宣布德国工厂调薪4％ASML：对中国市场明年业务非常乐观消息称特斯拉Model Y国内将再次涨价，官方暂未回应商务部部长王文涛一行在进博会参观美光展位联电10月营收191.9亿元新台币，同比下滑21.17%传奇瑞捷豹路虎开启新一轮裁员中汽协：9月我国整车进口量环比下降7.2%，同比下降11.2%

TechSugar 2023-11-07 304浏览

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