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测试时间
是德科技推出光测试解决方案,助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本
基于软件的解决方案可实现经济高效的 800G、1.6T 和共封装/近封装光应用测试软件自动运行测试,在提高测试效率的同时不会影响测量完整性2023年4月6日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)日前宣布,推出一款全新 FlexOTO 光测试优化软件和解决方案。该解决方案可降低多通道接口测试的总体测试成本,例如收发信机制造商的 800G、1.6T 和 3.2T 共封装光器
是德科技快讯
2023-04-06
620浏览
传感器+机器学习,节省测试时间和成本
传感器的大规模应用和机器学习的发展让集中测试在一些影响力较大的领域成为了可能。机器学习和集成电路制造设备中结合了更多的传感器,这为晶圆厂和封测代工厂对于针对性测试和更快吞吐量创造了新的可能性。这种做法的目的是为了提高质量,降低制造复杂芯片的成本。在最先进的节点上,制造复杂芯片所需的时间正在增加。随着晶体管数量的增加,更多的芯片被添加到电路板或封装中,这导致了需要更多的时间去测试这些器件,也增加了总
传感器技术
2022-12-18
597浏览
恒定湿热耐久的测试时间是怎么得到的
高温运行耐久,恒定湿热耐久,温度交变耐久,三个不同类型的耐久试验,分别对应Arrhenius模型,Lswson模型,Coffin-Manson 模型。通过不同的计算公式得到真正需要测试的时间,但新能源汽车的基础参数暂时还没有人去做修正,只能沿用燃油车的一些标准,究竟是过于严苛还是不够严谨,就看更高层的人员或者机构去评判了,这里只提供一个简单的方法。一●恒定湿热耐久试验的测试目的确定一个试
一名汽车电子硬件工程师
2022-11-23
2873浏览
半导体测试时间就是成本?泰瑞达亮出降本增效大利器UltraFLEXplus
文︱郭紫文图︱泰瑞达芯片从设计到制造,再到封装测试,点沙成金的过程中耗费了大量的人力物力财力,每一个环节的质量、性能、良率都需要严格把控。众所周知,单纯的芯片测试并不能为芯片增加功能,也不能提升芯片性能。但芯片测试却贯穿于半导体研发到量产的全部流程,成为半导体制造无法绕开的一环。芯片测试主要包括晶圆测试CP和成品测试FT,通过测试,厂商能够及时发现芯片设计制造问题,从而提高芯片生产良率,保证出货质
TechSugar
2022-01-13
5541浏览
半导体测试时间就是成本?泰瑞达亮出降本增效大杀器
文︱郭紫文图︱泰瑞达芯片从设计到制造,再到封装测试,点沙成金的过程中耗费了大量的人力物力财力,每一个环节的质量、性能、良率都需要严格把控。众所周知,单纯的芯片测试并不能为芯片增加功能,也不能提升芯片性能。但芯片测试却贯穿于半导体研发到量产的全部流程,成为半导体制造无法绕开的一环。芯片测试主要包括晶圆测试CP和成品测试FT,通过测试,厂商能够及时发现芯片设计制造问题,从而提高芯片生产良率,保证出货质
TechSugar
2021-12-27
5079浏览
半导体测试时间就是成本?泰瑞达亮出降本增效大杀器
文︱郭紫文图︱泰瑞达芯片从设计到制造,再到封装测试,点沙成金的过程中耗费了大量的人力物力财力,每一个环节的质量、性能、良率都需要严格把控。众所周知,单纯的芯片测试并不能为芯片增加功能,也不能提升芯片性能。但芯片测试却贯穿于半导体研发到量产的全部流程,成为半导体制造无法绕开的一环。芯片测试主要包括晶圆测试CP和成品测试FT,通过测试,厂商能够及时发现芯片设计制造问题,从而提高芯片生产良率,保证出货质
TechSugar
2021-12-27
945浏览
混合芯片测试时间长?难度大?一招让您变“测神”
今天讨论的主题是混合信号芯片测试,混合信号芯片涵盖模拟信号与数字信号的测量与控制。一般测试相关的文档多从仪表的操作角度出发,工程师就得花时间理解仪表功能,并且还要想办法对应到自身的芯片应用上。如果芯片的测试软件能够从芯片本身的验证流程去操作,就可以减少工程师花在理解仪表功能上的时间,从而提高工作效率。传统的测试方法需要耗时几个小时,NI的测试方案仅需几十分钟。下面通过一个短视频演示NI的高效测试流
TechSugar
2021-09-15
1067浏览
传感器+机器学习,节省测试时间和成本
传感器的大规模应用和机器学习的发展让集中测试在一些影响力较大的领域成为了可能。机器学习和集成电路制造设备中结合了更多的传感器,这为晶圆厂和封测代工厂对于针对性测试和更快吞吐量创造了新的可能性。这种做法的目的是为了提高质量,降低制造复杂芯片的成本。在最先进的节点上,制造复杂芯片所需的时间正在增加。随着晶体管数量的增加,更多的芯片被添加到电路板或封装中,这导致了需要更多的时间去测试这些器件,也增加了总
传感器技术
2021-07-25
1539浏览
传感器+机器学习,节省测试时间和成本
传感器的大规模应用和机器学习的发展让集中测试在一些影响力较大的领域成为了可能。机器学习和集成电路制造设备中结合了更多的传感器,这为晶圆厂和封测代工厂对于针对性测试和更快吞吐量创造了新的可能性。这种做法的目的是为了提高质量,降低制造复杂芯片的成本。在最先进的节点上,制造复杂芯片所需的时间正在增加。随着晶体管数量的增加,更多的芯片被添加到电路板或封装中,这导致了需要更多的时间去测试这些器件,也增加了总
传感器技术
2019-12-12
1355浏览
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