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总投资55亿！南京又一先进封测项目开工

扫描文末二维码，加入先进封装交流群6月30日，南京芯德科技人工智能先进封测基地项目开工，其中项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，全力攻克AI算力芯片封装难题，精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。据了解，江苏芯德半导体科技股份有限公司202

未来产链 2025-07-01 453浏览
总投资100亿！新增两个封测项目动态

Carbontech2025第九届国际碳材料大会暨产业展览会（12月9-11日上海），以“材料创新驱动产业变革”为主线，构建覆盖全产业链的三大主题展馆，其中N1半导体碳材料馆聚焦金刚石及超硬材料的最新成果与应用。欢迎扫码申请加入专业交流群近期，DT半导体获悉，新增2个封测项目动态，涉及企业包括江苏芯德半导体科技股份有限公司和佛山市星通半导体有限公司：总投资55亿！芯德科技人工智能先进封测基地项目

DT半导体材料 2025-06-30 157浏览
又一先进封测项目，下月量产！

扫描文末二维码，加入先进封装交流群启明会议 9月25-26日，“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战，设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者，围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基（金刚石）热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新

未来产链 2025-06-28 127浏览
日月光：封测巨头最新推出FOCoS-Bridge TSV什么来头？

扫描文末二维码，加入先进封装交流群启明会议 9月25-26日，“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战，设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者，围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基（金刚石）热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新

未来产链 2025-06-28 180浏览
突发！昔日Micro SD Flash封测龙头今日宣布破产

2025年6月，中国台湾上市公司光罩发布公告，代子公司群丰科技向法院申请宣告破产。清算人对公司财产进行检查后发现，公司资产已经不足以清偿全部债务，无奈之下，只能向法院申请宣告破产。群丰科技负债总额为10.5793亿元新台币（约合2.60亿元人民币）公司概况群丰科技成立于2006年3月，曾凭借独步业界的专利制程切入Micro SD封装业务。在过去几年中，该企业不断加大研发投入，成功发展并整合了各种系

芯科技圈 2025-06-28 3浏览
封测巨头押宝先进封装，加速AI进入新纪元

扫描文末二维码，加入先进封装交流群启明会议 9月25-26日，“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战，设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者，围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基（金刚石）热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新

未来产链 2025-06-27 111浏览
布局10条先进封测产线，7家半导体龙头强势助力

扫描文末二维码，加入先进封装交流群启明会议 9月25-26日，“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战，设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者，围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基（金刚石）热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新

未来产链 2025-06-16 210浏览
又一SiC封测项目封顶！

Carbontech2025第九届国际碳材料大会暨产业展览会（12月9-11日上海），以“材料创新驱动产业变革”为主线，构建覆盖全产业链的三大主题展馆，其中N1半导体碳材料馆聚焦金刚石及超硬材料的最新成果与应用。欢迎扫码申请加入专业交流群瀚薪科技有限公司通过其全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在浙江丽水投资建设的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构5月27日正式封顶。据悉，该项目预计总投资12亿

DT半导体材料 2025-05-29 99浏览
封测龙头日月光，收购晶圆厂

5月14日，全球封测龙头日月光投控代旗下子公司台湾福雷电子公告，将以每股9元新台币收购元隆电子普通股，最高收购1.51万张，预定收购总金额预估为1.36亿元。业界推测收购后元隆可能私有化整顿。以元隆当日收盘价8.73元计算，此次收购溢价约3.09%。收购期间为5月15日至6月24日，完成后日月光投控对元隆的持股比例将从55.78%提升至68.18%，进一步巩固控股地位。日月光可能将元隆电子纳入集团

芯极速 2025-05-16 196浏览
国内设备龙头成立合资公司主攻高端封测助力国产进程

长川科技（300604.SZ）于2025 年5月6日发布公告，宣布与上海半导体装备材料二期私募投资基金（简称“上海装备”）、杭州本坚芯链股权投资合伙企业（简称 “本坚芯链”）共同出资设立杭州长越科技有限公司。新公司注册资本为1亿元，其中长川科技认缴5000万元，占比50%。上海装备和本坚芯链分别出资3000万元，占比30%和2000万元占比20%。合资公司主要从事高端封测设备国产化以及相关研发、生

芯科技圈 2025-05-08 0浏览
江苏封测大厂2024营收再创新高稳居全球第三

江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）2024年年度报告显示，公司全年实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%，创历史新高。归母净利润16.10亿元，同比增长9.44%，延续了近年来的增长趋势。据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估346亿元营收在全球前十大OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。数据来源：

芯科技圈 2025-04-21 0浏览
全美十大芯片原厂的晶圆制造和封测产地公布

征收超额关税来，对于国内有芯片进口企业，准确界定进口芯片“原产地是美国”成了关键，进而确定哪些芯片会受到加征关税的影响，成为了大家急需了解的难题。整理了，美国十家芯片大厂的晶圆制造、代工以及封测产地。为了帮助大家更好地了解美国芯片产业的全球供应链布局。Qualcomm（高通）QCT制造：前端流程：德国、新加坡后端流程：中国、新加坡第三方制造：晶圆代工：台积电（TSMC）、三星电子（Samsung）

芯科技圈 2025-04-12 0浏览
原产地如何认定？10家漂亮国芯片大厂晶圆、封测地汇总

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。扫码加我本人微信👇这两天，特朗普的关税消息铺天盖地，几乎每天都有新版本。关税与芯片分销业务息息相关，但目前具体实施情况还不明朗，芯片市场也正时时刻刻关注着新变化。对于芯片分销商来说，目前的焦点和争议主要集中在原产地判断，即如何界定哪些进口芯片“原产于美国”，哪些会受到加

芯世相 2025-04-10 1671浏览
【今日分享】海光芯创陈晓刚：硅光芯片产业需突破封测瓶颈

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----AI时代已经来临。大模型等新兴AI应用需求海量的算力支撑，一座座智算中心拔地而起，规模庞大的万卡集群逐渐投入商用。如何更好地实现智算中心互联，服务AI应用创新发展，业界做了大量研究工作。1月16日，作为“2025中国光通信高

今日光电 2025-01-24 1320浏览
【光电集成】一文了解芯片封测流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----芯片封测来源：学习那些事申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙

今日光电 2024-12-31 249浏览
活动报道：求是缘半导体联盟产业峰会-半导体设计及封测分论坛纪实

2024年11月17日，求是缘半导体联盟产业峰会暨求是缘半导体联盟年会-半导体设计及封测论坛在苏州福朋喜来登酒店隆重举办。求是缘半导体联盟副秘书长、华虹宏力销售经理林立挺主持了这场论坛。杭州芯翼科技有限公司总经理郑尊标，发表了题为《关于测试数据分析SaaS助力IC设计公司实现科学品控》的演讲。郑尊标强调，“对于芯片产品而言，品质即是对用户需求的精准满足”。他详细阐述了测试数据分析SaaS工具

求是缘半导体联盟 2024-11-20 259浏览
卖西安和苏州厂，台系芯片封测大厂陆续“出走”，意欲何为？

众所周知，随着摩尔定律的失效，半导体封装尤其是先进封装的竞争正越来越激烈。但进入2024年，却陆续传来台系及外资封装大厂撤退的消息，主要原因是什么？将产生什么样的影响呢？一、半导体封测大厂陆续撤离近些年，中国大陆和台湾一直主导着全球半导体封装，在前10封测大厂中占据占据9席。但进入2024，台系封装大厂迎来了撤退潮。2024年2月，中国台湾封装代工厂菱生宣布，出售子公司中国宁波力源100%股权给浙

飙叔科技洞察 2024-11-13 491浏览
跨界合作｜安徽芯塔与杰华特下属子公司合作开展碳化硅模组封测业务

今日，安徽芯塔电子科技有限公司官微发布消息称，公司将与杰华特微电子股份有限公司下属子公司无锡市宜欣科技有限公司，共同在浙江芯塔电子科技有限公司合作开展碳化硅模组封测业务。据悉，浙江芯塔电子科技有限公司是安徽芯塔电子和宜欣科技共同投资参股的公司，主营业务是碳化硅功率模组及其解决方案。芯塔电子表示，双方在市场拓展、应用开发、技术创新、资源整合等方面充分发挥各自优势，实现强强联合与共赢发展。杰华特成立于

碳化硅芯观察 2024-11-11 1005浏览
兴森科技：广州FCBGA封装基板项目已交付样品至客户认证，封测结果未发现异常

△广告与正文无关 10月14日，有投资者在互动平台向兴森科技提问：FCBGA广州基地一期首期200万颗/月的产能早已建成，请问为什么还没有进入小批量生产？是因为没有通过客户认证还是通过了认证只是还没有订单？兴森科技回答表示：广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，大客户的认证标准更为严格。目前产品封测和可靠性验证按计划持续

PCBworld 2024-10-17 1279浏览
总投资35.2亿元！通富微电南通先进封测项目开工

10月10日上午，总投资35.2亿元的南通通富微电子有限公司先进封测项目在苏锡通科技产业园区签约并开工。南通通富先进封测项目是南通通富在苏锡通科技产业园区精心规划布局的一项具有重大战略意义的工程，共包括三个子项目，总投资35.2亿元，项目建成后，将引进国际一流的封测技术和设备，其产品将广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。仪式上，石磊董事长回顾了项目建设历程，向长期以来一直关心和支持

MEMS 2024-10-13 1311浏览
总投资35.2亿元！通富微电南通先进封测项目开工

来源：上观新闻、通富微电10月10日上午，总投资35.2亿元的南通通富微电子有限公司先进封测项目在苏锡通科技产业园区签约并开工。南通通富先进封测项目是南通通富在苏锡通科技产业园区精心规划布局的一项具有重大战略意义的工程，共包括三个子项目，总投资35.2亿元，项目建成后，将引进国际一流的封测技术和设备，其产品将广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。仪式上，石磊董事长回顾了项目建设历程，

CINNOResearch 2024-10-11 1396浏览
又一驱动芯片封测、玻璃盖板项目投产

9月28日，贵州集隽半导体产业园开园暨显示驱动芯片封装测试、玻璃盖板项目投产仪式在贵阳综保区举行。据了解，贵州集隽半导体产业园项目充分结合贵阳综保区保税、免税等功能优势，以国际市场为目标，围绕显示驱动芯片设计、封装、测试，向光电产业FPC排线、背光模组、玻璃盖板、显示模组集成等环节进行产业链延伸，打造集产业链、供应链于一体的产业生态。年内项目将实现新建上规，2025年预计进出口额不低于40亿元，力

WitDisplay 2024-09-29 452浏览
贵阳驱动芯片封测、玻璃盖板项目投产

9月28日，贵州集隽半导体产业园在贵阳综合保税区举行了盛大的开园仪式，并宣布显示驱动芯片封装测试及玻璃盖板项目正式投产。这标志着贵州在光电显示制造领域迈出了坚实的一步。贵阳市人民政府副市长龙丛宣布项目正式投产。贵州省工业和信息化厅、省商务厅、省人民政府驻广州办事处，以及贵阳市多个政府部门和企事业单位的负责人出席，共同见证了这一历史性的时刻。贵阳市人民政府副市长龙丛宣布项目投产开园仪式前，领导嘉宾一

WitDisplay 2024-09-29 530浏览
创星芯合光电封测公共服务平台正式开放服务

在当前科技革命的浪潮中，信息产业迎来关键转折点，以光子芯片为代表的集成光路技术正以前所未有的速度崛起，为人工智能、数据通信、自动驾驶、量子信息等一系列产业领域打开新的想象空间。市场研究机构Mordor Intelligence统计预测显示，全球范围内，光子芯片产业相关产业已达数千亿美元规模，并在未来的五年里将保持每年50%的增长率，在全球信息基础设施建设中扮演日益重要的角色。与此同时，光子芯片产业

MEMS 2024-09-24 560浏览
主要的晶圆级封测项目汇总

前言WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，还符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能

半导体工艺与设备 2024-09-23 897浏览

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用户17489... 评论文章 2025-07-15

11套！量产15W~1000W开关电源电路全套方案资料合集！
拆解及讲解很详细，很不错得分享，这款风扇的电路用料还是蛮足的

loromrj 评论文章 2025-07-15

几块钱就包邮，手持小风扇的电路原理

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