封装技术 - 电子工程专辑

封装技术

国瓷材料：正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术

Carbontech2025第九届国际碳材料大会暨产业展览会（12月9-11日上海），以“材料创新驱动产业变革”为主线，构建覆盖全产业链的三大主题展馆，其中N1半导体碳材料馆聚焦金刚石及超硬材料的最新成果与应用。欢迎扫码申请加入专业交流群近日，山东国瓷功能材料股份有限公司（简称：国瓷材料）在回答投资者问题中表示，公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGB

DT半导体材料 2025-05-13 266浏览
台积电1.4nm制程2028年投产，尖端SoW-X封装技术将于2027年量产！

台积电在其2025年北美技术研讨会上透露，计划于2028年开始使用其A14制程技术生产芯片，该技术将超越其现有的最先进的3nm制程和今年晚些时候即将推出的2nm技术。台积电还计划在2026年底推出A16芯片制程。在会上，台积电还表示，公司已按计划在2024年第四季度开始使用其性能增强的N3P（第三代3nm级）制程技术生产芯片。N3P是继N3E之后，针对需要增强性能的同时保留3nm级IP的客户和数据

飙叔科技洞察 2025-04-25 309浏览
可调控封装技术在功率器件封装中的应用

5月22-24日，“2025未来半导体产业创新大会”将于江苏苏州（吴中希尔顿逸林酒店）召开。本次大会由国家第三代半导体创新中心（苏州）、西安交通大学、Flink 启明产链主办，并由赵正平、王宏兴教授担任大会主席。大会将以“金刚石+”为核心，围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业应用难题，从高功率器件散热、晶圆衬底制备、异质融合、抛磨技术、封装集成等关键环节进行详细探讨，目前已有30+家

未来产链 2025-04-24 34浏览
面板级封装技术能力不足？群创发声明郑重澄清

4月16日消息，显示面板大厂群创针对日经亚洲（Nikkei Asia）15日涉及群创的技术能力的报道，发布了澄清声明，否认相关不实报道。日经亚洲15日报导称，台积电最新的「面板级」（panel-level）先进封装技术运用方形基板，可容纳的封装单位超过圆形晶圆，进而提升运算性能。日经亚洲引述知情人士消息指出，台积电于桃园正建置一条试验产线，目标是在2027年左右开始少量生产。但后半段报导内容提及群

SemiDisplayView 2025-04-18 77浏览
90微米突围战！珠海“黑灯工厂”月产3万平基板，国产封装技术破日韩封锁

△广告与正文无关指甲盖大小的芯片，如何用比头发丝还细的线路实现高速运转？曾经，这类高端封装基板技术被日韩企业垄断，如今，一家民营企业撕开了突破口——珠海兴科半导体有限公司（以下简称“珠海兴科”）凭借自主研发，让国产存储芯片封装基板跻身国际供应链。这家位于珠海经济技术开发区的“隐形冠军”，为中国半导体产业链注入强心剂。撕开存储芯片封装基板“封锁线”作为芯片与电路板间的“神经桥梁”，CSP封装基

PCBworld 2025-04-17 839浏览
Callforpaper|第27届IEEE电子封装技术会议（EPTC2025）

点击蓝字关注我们SUBSCRIBE to US第二十七届电子封装技术会议（EPTC2025）是由IEEE电子封装协会（IEEE RS/EPS/EDS）新加坡分会主办，并由IEEE电子封装协会赞助的国际会议。自从 1997 创会以来，EPTC 已经发展成为在亚太地区享有盛名的电子封装技术会议。每一届会议都吸引了大批世界各地的封装行业的专家参加。该会议已经成为电子封装学会在亚太地区（Regio

IEEE电气电子工程师学会 2025-04-02 344浏览
智芯传感“开口封封装技术”：开启MEMS压力传感器新纪元

编者按封装是MEMS制造过程的重要环节，决定了MEMS器件的可靠性和成本。京津冀国家技术创新中心培育的高科技企业北京智芯传感科技有限公司在封装工艺上实现创新突破，研发出开口封封装技术。这一创新技术攻克MEMS压力传感芯片一体化塑封这一世界级难题，并凭借其卓越的性能与高效生产优势，引领行业技术升级。本文将深入剖析开口封封装技术，带您领略其独特魅力。1MEMS压力传感器与MEMS封装概述MEMS（微机

MEMS 2025-03-28 511浏览
【光电通信】共封装技术CPO：光纤的可靠性支撑

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----参考：康宁“Deploying Robust and ScalableCo-Packaged Optics Fiber Infrastructure”白皮书。来源：光电读书申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文

今日光电 2025-02-10 216浏览
【光电集成】台积电超大版CoWoS封装技术：重塑高性能计算与AI芯片架构

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：微纳研究院申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒

今日光电 2025-01-17 129浏览
【光电集成】芯片封装|最全对比！2.5Dvs3D封装技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：电光夜谈申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新

今日光电 2024-12-24 305浏览
美国斥巨资，支持三项封装技术

近日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部 (DOC) 正在与佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的先进封装研究项目进行谈判，投资高达 3 亿美元，以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。这些通过竞争性授予的研究投资预计每项总额高达 1 亿美元，代表了先进基板领域的创新努力。先进基板是一种物

滤波器 2024-12-22 376浏览
【光电集成】博通推出3.5DF2F封装技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：阿政芯视角申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-12-13 117浏览
新思科技3DIO全方位解决方案，推进2.5D/3D封装技术

以下文章来源于电子发烧友网感谢电子发烧友网对新思科技的关注加速系统功能扩展对高性能计算、下一代服务器和AI加速器的需求迅速增长，增加了处理更大工作负载的需求。这种不断增加的复杂性带来了两个主要挑战：可制造性和成本。从制造角度来看，这些处理引擎正接近光刻机可以蚀刻的光罩的最大尺寸；而随着芯片尺寸的增大和相应的良率降低，单个芯片的成本可能会显著增加。戈登·摩尔曾说过：“将大型系统由较小的功能构建，分别

新思科技 2024-12-09 351浏览
【光电集成】光电共封装技术推动下一代人工智能和网络架构发展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：逍遥设计自动化申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-10-27 466浏览
革新封装技术：从2D迈向4D

1，2D封装2D封装是指在基板的表面水平安装所有芯片和无源器件的集成方式。2D封装上包括FOWLP、FOPLP等技术。物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件和 XY 平面直接接触，基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方；电气连接：均需要通过基板（除了极少数通过键合线直接连接的键合点）台积电的InFO：台积电在2017年开发的InFO技术。InFO技术与大多数封装厂的Fan-

半导体前沿 2024-10-08 683浏览
有奖直播：德州仪器0.78"/0.8"DMD全新HEP像素和先进DLP封装技术赋能专业显示和工业应用

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！加入本次在线研讨会，了解 TI的0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术如何赋能专业显示和工业应用。TI 的全新产品可以使得您的设计更高效，达到更高亮度和光功率输出，获得卓越色彩表现以及更高对比，同时更可靠稳健。直播主题德州仪器0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术赋能专业显示和工业应

电子工程世界 2024-08-30 616浏览
首次解码|格科高性能COM封装技术

图像传感器的性能，不仅依赖于其自身设计和制造工艺，还与封装技术密切相关。CIS封装非常具有挑战性，封装过程中一旦环境中的微粒掉到传感器表面，都会对最终的成像质量产生不可忽视的影响。格科的COM封装技术（Chip on Module），颠覆了已有的 CSP、COB封装，提升了摄像头模组的光学系统性能、可靠性和适用性。COM封装的诞生在COM封装诞生之前，CIS普遍采用CSP封装和COB封装。CSP封

格科微电子 2024-08-29 871浏览
如何“榨干”SiC器件潜能？这几种封装技术提供了参考范例

点击蓝字关注我们🎁点击下载安森美(onsemi)系统方案指南合集赢京东卡。随着全球对可再生能源和清洁电力系统的需求不断增长，光储充一体化市场为实现能源的高效利用和优化配置提供了创新解决方案。在此趋势引领下，碳化硅（SiC）产业生态正迅速发展，逐渐成为替代传统硅基功率器件的有力市场竞争者。本文将聚焦于SiC材料的卓越属性，探讨安森美（onsemi）系列先进的封装技术为加速SiC导入新能源领域应用提

安森美 2024-08-23 624浏览
安森美｜如何“榨干”SiC器件潜能？这几种封装技术提供了参考范例

随着全球对可再生能源和清洁电力系统的需求不断增长，光储充一体化市场为实现能源的高效利用和优化配置提供了创新解决方案。在此趋势引领下，碳化硅（SiC）产业生态正迅速发展，逐渐成为替代传统硅基功率器件的有力市场竞争者。本文将聚焦于SiC材料的卓越属性，探讨安森美（onsemi）系列先进的封装技术为加速SiC导入新能源领域应用提供的参考范例。光储充应用市场需求持续上涨从逆变器到充电器，SiC在新能源产

碳化硅芯观察 2024-08-21 670浏览
【光电通信】一文了解光通信及光模块封装技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体全解申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-08-12 645浏览
产业丨电源模块封装技术，大势来袭！

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：近期，随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展，算力需求急剧上升。在此背景下，每提升一点算力，都需要相应增加电源设施的配备，这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入，竞相研发创新技术，以满足市场需求。其中，一些全新的封装技术应运而生，展现了行业技术进步的显著成果。作者 | 方文三图片来源

AI芯天下 2024-08-08 819浏览
直播报名｜0.78"/0.8"DMD全新HEP像素和先进DLP®封装技术在线研讨会

点击上方蓝字关注我们！2024 年 9 月 10 日上午 10:00，德州仪器将为大家带来“0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术”在线直播。在本次直播中，我们将分享该技术如何赋能专业显示和工业应用。👇点击下方按钮，预约报名👇我们也将在 TI 视频号进行同步直播，欢迎大家预约收看！直播回放可通过小程序收看！TI 0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和

德州仪器 2024-08-08 568浏览
【光电通信】一文了解光通信及光模块封装技术

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今日光电 2024-08-05 759浏览
这个核心板用的封装技术有点牛！

不少兄弟应该都接触或者使用过核心板，见得比较多的应该是LCC封装，最近我忽然发现有LGA封装的产品。没错，就是台式机intel CPU的那种封装，我也算是见过不少了，没想到还有把核心板做成这样的，乍一看还以为是intel CPU呢。LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。随着

硬件工程师炼成之路 2024-08-02 670浏览
新品发布|德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半

点击上方蓝字关注我们！亮点与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。与前代产品相比，业界超小型 6A 电源模块可将电磁干扰 (EMI) 辐射降低 8dB，同时将效率提升高达 2%。德州仪器 (TI) 推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的

德州仪器 2024-07-31 702浏览

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