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封装及微组装工艺技术
随着国防科学技术的发展对武器装备电子系统国产化、小型化、高性能、高可靠性的需求越来越迫切,使用裸芯片和其他元器件混合集成来减小体积并提高整机可靠性和效率的混合集成电路量产也越来越大。由于需求量越来越大、组装精度和一致性要求越来越高,自动化微组装、封装技术迅速发展,此北京先锋华创科技有限公司特邀请微组装工艺专家郑老师组织(封装及微组装工艺技术培训),本次培训主要针对封装和组装工艺技术及工序过程及控制
射频百花潭
2025-06-09
166浏览
【光电集成】Chiplet芯粒集成之互连工艺技术
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光引未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光引未来----引言后摩尔时代,芯片性能的进一步提升面临大面积芯片良率降低、功耗控制难、片内互连密度大以及制造成本高等难题。因此业界开始将原来多功能、高集成度的复杂So C芯片分割做成单独的芯粒(Chiplet),再通过先进封
今日光电
2025-05-28
225浏览
台积电拟限制出口最先进工艺技术!
据中国台湾《经济日报》报道,中国台湾计划加强对先进制程技术出口以及对外半导体投资的管控,相关新规预计将对台积电等企业产生重大影响。此次修订的规则基于修订后的《产业创新法》第22条,预计将于2025年底生效,不过经济部表示,该法的实施日期将在各子法规修订后(六个月内)公布,这意味着最早可能在2025年底开始实施。新的法律措施将强制执行“N - 1”技术限制,实质上禁止台积电出口其最新生产节点,并对违
皇华电子元器件IC供应商
2025-05-06
379浏览
台积电拟限制出口最先进工艺技术!
来源:半导体创芯网据《经济日报》报道,台湾地区计划加强对先进制程技术出口以及对外半导体投资的管控,相关新规预计将对台积电等企业产生重大影响。此次修订的规则基于修订后的《产业创新法》第22条,预计将于2025年底生效,不过经济部表示,该法的实施日期将在各子法规修订后(六个月内)公布,这意味着最早可能在2025年底开始实施。新的法律措施将强制执行“N - 1”技术限制,实质上禁止台积电出口其最新生产节
EETOP
2025-04-29
291浏览
【光电集成】金线键合工艺技术详解(69页PPT)
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:电子制造工艺技术申明:感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明,若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍 为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作,投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人
今日光电
2024-10-23
337浏览
【光电集成】金线键合工艺技术详解(69页PPT)
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:半导体封装工程师之家申明:感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明,若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍 为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作,投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合
今日光电
2024-10-18
247浏览
【技研】汽车行业电镀工艺技术简介
戳蓝字“汽车技研”即可关注我们!【免责声明】内容来源网络,仅供参考学习,版权归原创作者所有,如因作品内容、版权等存在问题,烦请联系汽车技研小编进行删除或洽谈版权使用事宜。小编微信号:QCJYLB。
汽车技研
2024-09-22
425浏览
国产EDA概伦电子官宣,通过三星3nm和4nm工艺技术认证!
近日,概伦电子宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证,满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。三星3/4nm工艺旨在提高良率、降低功耗并改善性能,这就需要更高精度的电路仿真和验证工具来实现更先进的IC设计。概伦电子消息显示,NanoSpice的认证属于三星代工厂的EDA认证项目,该仿真器在模拟IP的大规模后仿网表仿真
飙叔科技洞察
2024-06-26
852浏览
slotdie,适用于钙钛矿太阳能电池生产的狭缝涂布工艺技术
2024(第二届)钙钛矿材料与器件产业发展论坛主办单位:DT新材料联合主办:苏州大学会议时间:2024年5月26-28日会议地点:江苏·苏州狭缝涂布是一种涂布技术,用于将溶液、浆液或挤出薄膜涂布到通常平坦的基材上,例如玻璃、金属、纸张、织物或塑料箔。该工艺最初是在 1950 年代为工业生产摄影胶片而开发的。从那以后,它与许多商业过程和纳米材料相关的研究领域相关。槽模涂布通过溶液处理产生薄膜。所需的
DT半导体材料
2024-04-12
1179浏览
是德科技与IntelFoundry强强联手,成功验证支持Intel18A工艺技术的电磁仿真软件
设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析,为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础2024年2月27日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)宣布,RFPro 电磁(EM)仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统(ADS)综合工具套件中的一员,现已通过 I
是德科技快讯
2024-02-27
705浏览
【光电集成】半导体领域的光学应用:CIS关键工艺技术概览
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----根据图像传感器的应用和制造工艺,图像传感器可分为CCD图像传感器和CMOS图像传感器。特别是CMOS图像传感器(CIS)不仅被搭载于数码相机,还被广泛应用于智能手机、平板电脑、CCTV、汽车黑匣子、无人驾驶车辆传感器、虚拟现
今日光电
2024-01-23
2445浏览
固态电池的产业化与工艺技术
点击左上角“锂电联盟会长”,即可关注!相关阅读:锂离子电池制备材料/压力测试!锂电池自放电测量方法:静态与动态测量法!软包电池关键工艺问题!一文搞懂锂离子电池K值!工艺,研发,机理和专利!软包电池方向重磅汇总资料分享!揭秘宁德时代CATL超级工厂!搞懂锂电池阻抗谱(EIS)不容易,这篇综述值得一看!锂离子电池生产中各种问题汇编!锂电池循环寿命研究汇总(附60份精品资料免费下载)
锂电联盟会长
2024-01-06
735浏览
钙钛矿电池工艺技术概述
点击左上角“锂电联盟会长”,即可关注!过去在60多年的时间里,已经有三代太阳能电池发展出来。第一代是以硅材料为基本材料的太阳能电池,是目前最成熟的主流商业电池;第二代是薄膜太阳能电池,以铜铟镓硒(CIGS)、碲化镉(CdTe)电池为代表,相比第一代具有厚度薄、光电转化效率高等的优势,但部分因素也限制了这类电池的发展,如部分材料储量稀少或有毒性,制备过程复杂等;第三代为新型太阳能电池,主要包括钙
锂电联盟会长
2023-12-03
1443浏览
【技术】SiC功率器件的工艺技术
点击蓝字 关注我们芯报告Silicon Carbide本期“芯报告”话题:SiC功率器件的工艺技术◎ 发挥 SiC 功率器件的优势◎ 碳化硅功率器件的工艺技术栅极氧化物优化沟槽式 MOSFET 的工艺集成可靠性和可制造性◎ 碳化硅功率器件以外的应用用于高温电子设备的 SiC CMOS 技术用于集成电路的 SiC 量子技术◎ 结论与展望报告作者:T.ErlbacherFraunhofer lnsti
碳化硅芯观察
2023-10-09
823浏览
IMDS倒计时4天!炬光科技:Mini/MicroLED制程工艺技术难题,该如何解决?
伴随着疫情阴霾散去,全球经济复苏,显示各类技术的商业化进程在快速推进。为了满足Mini/Micro LED行业的技术研讨、产业交流、创新应用的需求,我们将在DIC 2023同期以「突破边界·创变无限」为主题,举办第三届「国际Mini/Micro-LED供应链创新发展峰会(IMDS 2023)」。本届峰会由中国光学光电子行业协会液晶分会、日经BP主办,中国知名电子信息产业咨询公司CINNO Rese
CINNOResearch
2023-08-26
949浏览
Mini和MicroLED制程工艺技术难题,该如何解决?
Mini和Micro LED制程光子应用解决方案顾维一炬光科技泛半导体制程事业部副总经理LED行业的长期发展逻辑符合“海茨定律”,即提高发光效率、降低成本,二者共同推动LED行业应用的渗透和技术的发展,这相当于LED行业的半导体摩尔定律——LED的产量每十年增加20倍,而成本则下降到原来的十分之一。从LED行业过去30年的发展来看,高功率、小型化、全彩成为推动LED在显示、背光、照明等领域应用的关
MEMS
2023-08-01
983浏览
三星发布更新工艺技术路线图,2025年2nm!
6 月 28 日消息,根据三星代工(Samsung Foundry)今天在年度三星代工论坛(SFF 2023)上公布的最新工艺技术路线图,该公司计划在 2025 年推出 2 纳米级的 SF2 工艺,2027 年推出 1.4 纳米级的 SF1.4 工艺。与此同时,该公司还公布了 SF2 工艺的一些特性。 三星的 SF2 工艺是在今年早些时候推出的第三代 3 纳米级(SF3)工艺的基础上进一步优
皇华电子元器件IC供应商
2023-06-28
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重磅!中芯国际成功下线14nm工艺技术,释放出三大信息
在全球半导体产业的生态图谱中,中芯国际作为中国最大的芯片制造商,发挥着至关重要的作用。近年来,中芯国际以其在芯片制造技术的深度研究和不断突破,展现出强大的竞争力和影响力,其地位在全球半导体产业中的重要性不言而喻。近期,该公司更是宣布将建设四座12英寸晶圆厂,以满足日益增长的市场需求,进一步巩固其在全球芯片制造行业的地位。本文将以中芯国际最近成功下线14nm工艺技术为中心论题,对此事件进行详细介绍。
半导体工艺与设备
2023-05-28
24058浏览
微组装工艺技术
随着国防科学技术的发展对武器装备电子系统国产化、小型化、高性能、高可靠性的需求越来越迫切,使用裸芯片和其他元器件混合集成来减小体积并提高整机可靠性和效率的混合集成电路量产也越来越大。混合集成微组装技术在研发、生产中尤为重要,因此北京先锋华创科技有限公司计划在2023年3月17-18日特邀请微组装工艺专家组织(微组装工艺技术培训)本次培训主要针对混合集成电路的主要工序过程及控制进行系统详尽的讲授,欢
射频百花潭
2023-03-02
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压焊金线工艺技术详解
半导体工艺与设备
2023-02-23
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微组装工艺技术
随着国防科学技术的发展对武器装备电子系统国产化、小型化、高性能、高可靠性的需求越来越迫切,使用裸芯片和其他元器件混合集成来减小体积并提高整机可靠性和效率的混合集成电路量产也越来越大。混合集成微组装技术在研发、生产中尤为重要,因此北京先锋华创科技有限公司计划在2023年3月17-18日特邀请微组装工艺专家组织(微组装工艺技术培训)本次培训主要针对混合集成电路的主要工序过程及控制进行系统详尽的讲授,欢
射频百花潭
2023-02-10
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物理和化学气相沉积(PVD&CVD)工艺技术详解
|推荐阅读|芯人必读!五分钟带你了解芯片产业BAW技术新突破:Kt²达21%以上国内首款BAW四工器产品下线滤波器专业英语初级篇(更新版)SAW声表滤波器与BAW滤波器技术5G陶瓷介质滤波器逐步成为行业主流!这25家滤波器公司都不知道,真是白活了© 滤波器 微信公众号
滤波器
2022-11-03
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重磅发布|深圳市半导体与集成电路产业新政策即将出台!附光刻工艺技术基础知识PPT
为加快推进深圳市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升,建设具有影响力的半导体与集成电路产业发展高地,深圳市发展和改革委员会于10月8日发布了《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施(征求意见稿)》(以下简称《征求意见稿》),详情如下:《征求意见稿》内容一、适用机构和重点支持领域本措施适用于:注册地、统计地及纳税地均在深圳市的集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料企业,或提供相关
滤波器
2022-10-13
1560浏览
电子封装工艺技术详解
免责声明:内容如有侵权,请联系本部删除!(手机微信同号15800497114)来源:半导体封装工程师之家赞助商广告展示 *免责声明:今日半导体 转载仅为了传达一种不同的观点,不代表今日半导体对该观点赞同或支持,内容如有侵权,请联系本部删除!手机微信同15800497114。
今日半导体
2022-10-12
943浏览
概伦电子NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证!
概伦电子(688206.SH)宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证,满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。三星5nm工艺可以提高良率、降低功耗并改善性能,这就需要更高精度的电路仿真和验证工具来实现更优化的先进IC设计。NanoSpice™的认证属于三星代工厂的EDA认证项目,该仿真器可支持最新版的OMI接口(开放模型接口),在模
半导体前沿
2022-10-09
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