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海力士
芯片大厂奖金大比拼:SK 海力士1700%、三星 0%、台积电人均200万
关注我们 设为星标EETOP百万芯片工程师专业技术论坛官方微信号近年人工智能(AI)爆炸性成长,剧烈冲击全球半导体产业版图,导致企业员工的绩效奖金出现显著的两极分化。由于在这场日益白热化的 AI 竞赛中,提供高额薪酬已成为企业争夺顶尖人才、维持技术优势的关键策略,因此奖金规模的高低更被视为衡量企业竞争力的重要指标。AI 驱动 HBM(高带宽记忆体)需求强劲,助力 SK 海力士 2024 年取得破纪
EETOP
2025-07-08
107浏览
第三季度DDR4/LPDDR4X供应将继续紧缺,合约价或上涨30%-40%丨附三星海力士美光近期停产型号列表
三星、SK海力士、美光及国产厂商相继对利润不足的旧制程DDR4率先发起EOL通知,计划在未来二至三季度逐步停止DDR4出货,仅在汽车、工业等需长期锁料的特定行业中维持有限的供应。各家DRAM原厂需要更高的盈利能力和ROI水平,来支撑下一代先进DRAM技术研发、先进设备和产能扩张所需的资本支出,并在AI需求驱动的产业升级中,凭借领先的技术优势占据市场份额。因此,在技术迭代、扩大利润和AI需求的共同推
芯存社
2025-07-01
305浏览
最新三星、海力士、美光存储型号对照表-免费获取EXCEL表
由于型号太多,为了不影响大家阅读体验,需要详细Excel电子档(包含MTK和高通平台的认证列表)的朋友关注公众号扫码添加微信获取,谢谢。一、DDR合计约400+个型号二、LPDDR合计约1000+个型号三、GDDR合计约40+个型号四、eMMC UFS合计约200+型号五、eMCP、UMCP合计150+个型号六、HBM合计30+个型号七、NAND合计170+个型号MTK和高通平台认证过的型号合计1
芯存社
2025-06-27
100浏览
海力士eMMC、UFS、DDR、LPDDR、HBM、eMCP、uMCP存储芯片对照表
一、DDR二、LPDDR三、GDDR四、HBM五、eMMC、UFSPart No.Model NameDensityMono-DensityPKG SizePKG TypeSpecProduct StatusH26M41208HPREE5108GB64Gb11.5x13x0.8mmFBGAeMMC 5.1MPH26M41204HPREE5108GB64Gb11.5x13x0.8mmFBGAeMMC
ittbank
2025-06-27
112浏览
消息称英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80%;京东方受让彩虹光电30%股权;传三星电子推迟1.4纳米建设 | 新闻速递
五分钟了解产业大事每日头条芯闻消息称英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80%消息称台积电为苹果建2纳米专用产线:iPhone 18 Pro系列A20芯片拟采用WMCM封装技术京东方受让彩虹光电30%股权大陆集团成立半导体部门,携手格罗方德设计制造汽车芯片传三星电子推迟1.4纳米建设消息称三星电子1c纳米DRAM内存良率明显提升,设计改进起到关键作用嘉楠科技宣布战略重组PCIe 6.0普及或
TechSugar
2025-06-25
141浏览
美国拟取消台积电、三星、海力士在华豁免!
近日,《华尔街日报》消息显示,美国商务部官员杰弗里・凯斯勒本周告知三星电子、SK 海力士以及台积电,称其希望取消这些企业的豁免权。若豁免权被取消,这些企业将无法把美国的芯片制造技术运至其在中国的工厂。 台积电(TSMC)一位发言人拒绝置评。三星(Samsung)和海力士(Hynix)未立即回应置评请求。泛林半导体(Lam Research)、科磊(KLA)和应用材料(Applied Ma
皇华电子元器件IC供应商
2025-06-23
414浏览
突发!美国拟撤销对台积电、三星、SK海力士在华豁免
据《华尔街日报》援引知情人士的消息报道,美国商务部官员杰弗里・凯斯勒(Jeffrey Kessler)已通知三星电子、SK 海力士以及台积电在内的主要半导体制造商,称其希望取消这些企业在中国大陆晶圆厂的设备采购豁免权。若豁免权被取消,这些企业将无法把美国的芯片制造技术运至其在中国的工厂。 台积电(TSMC)一位发言人拒绝置评。三星(Samsung)和海力士(Hynix)未立即回应置评请求
半导体前沿
2025-06-23
444浏览
三星/SK海力士/台积电在华芯片设备供应,或遭美国“卡死”!
当地时间6月20日,据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称,负责美国商务部工业和安全局(BIS)的商务部副部长杰弗里·凯斯勒 (Jeffrey Kessler) 已经通知三星电子、SK海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的晶圆制造商,美国计划取消允许它们在中国使用美国技术(主要是半导体设备)的豁免。美国商务部发言人在一份声明中表示,“芯片制造商仍将能够在中国运营。芯片的新执行机制反映了适用于其他向
芯极速
2025-06-21
581浏览
突发!美国拟取消台积电、三星、海力士在华豁免!
周五,美国半导体类股出现下跌。有报道称,美国正考虑采取相关措施,终止一些允许芯片制造商将美国技术运往中国的豁免政策。 据《华尔街日报》援引知情人士的消息报道,美国商务部官员杰弗里・凯斯勒本周告知三星电子、SK 海力士以及台积电,称其希望取消这些企业的豁免权。若豁免权被取消,这些企业将无法把美国的芯片制造技术运至其在中国的工厂。 台积电(TSMC)一位发言人拒绝置评。三星(Sam
EETOP
2025-06-21
389浏览
海力士DDR、LPDDR、GDDR、HBM存储型号对照表,更新至2025年6月
温馨提示:建议点击“点赞、在看、收藏”,成为常读用户,第一时间获取行业最新动态。欢迎把“芯存社”公众号设为★星标以便及时收到推送消息。欢迎留言探讨,多多交流,多提建议。如您觉得内容不错,欢迎转发分享,谢谢您~一、DDRPart No.P/SeriesDensityOrgSpeedPackageP/StatusH5TC4G63EFR-RDADDR34Gbx161866MbpsFBGAMPH5TQ4G
芯存社
2025-06-20
593浏览
英伟达、台积电、海力士、阿斯麦、新思科技、长电科技等45家半导体企业2025年第一季度财报汇总
注:各大公司财政年度的起始时间不同于自然年,因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。设计(无晶圆厂)英伟达(NVIDIA)公布截至2025年4月27日的第一财季业绩。季度营收440.62亿美元,比上季度的393.31亿美元增长12%,比上年同期的260.44亿美元增长69%。季度营业利润216.38亿美元,比上季度的240.34亿美元下降10%,比上年同期的169.09亿美元增长28%。季
全球TMT
2025-06-11
680浏览
华为苹果双发布会倒计时;迅雷5亿元收购虎扑;微软再裁员超300人;SK海力士超三星成全球最大DRAM生产商 | 日报
互联网与科技企业每日重点资讯文 | 苏丁巨头动向华为Pura 80系列官宣6月11日发布华为官宣,华为Pura 80系列及全场景新品发布会将于6月11日14:30举办。华为Pura系列注重影像实力提升,是国产影像旗舰之一。近日苹果也在官网宣布,苹果WWDC开发者大会将于北京时间6月10日至6月14日召开,届时有望发布下一代操作系统的重要升级以及部分品类。小鹏宣布与华为战略合作小鹏汽车宣布与华为战略
全球TMT
2025-06-05
189浏览
SK海力士、InnoGrit、康盈齐秀存储芯片解决方案
随着COMPUTEX 2025 在南港展览馆盛大展开,许多摊位展示多类型存储器解决方案,包括最先进的高频宽存储器(HBM)、游戏最新 GDDR7,以及用于资料中心的 SSD,或者是从手表、手机、眼镜、监视器等所需的储存设备,一再显示存储器的多样面貌以及未来发展。SK 海力士大秀 16 层 HBM4 样品,COMPUTEX 全线火力展示SK 海力士这次主要展出即将向 NVIDIA 供货的 16 层
WitDisplay
2025-05-23
160浏览
料单更新!NXP、SK海力士、ADI芯片
芯片超人现有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌高达100种,5000万颗现货库存芯片,总重量10吨,库存价值高达1亿+。同时,芯片超人在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质检。优势物料,特价出售品牌型号数量年份NXPPESD2CAN,2159000个22+SK HynixH5WRAGESM8W-N8L韩国现货 CIF到达港或韩国接货10K24+海思HI3518ERNC
芯世相
2025-05-19
119浏览
SK海力士HBM4预计十月量产
SK海力士HBM4(第6代)量产的领导者。 SK Hynix 于 3 月份向 Nvidia 提供了 12 层 HBM4 原型。业界预计,SK海力士将在原型发货七个月后,即十月左右开始量产HBM4。3月19日,韩国半导体供应商SK海力士宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4,并在全球首次向主要客户提供其样品。SK海力士表示,公司将在下半年完成量产准备。HBM4属于第六代HBM产品,英
WitDisplay
2025-05-19
323浏览
SK海力士二季度利润将超450亿!
随着三星电子和SK海力士提高DRAM价格,人们对第二季度业绩的预期越来越高。由于证券界和业界都已经预测到二季度后会出现反弹,因此大家对反弹的幅度比对是否会反弹更感兴趣。据业内人士5月13日透露,SK海力士将消费级DRAM价格上调12%。据悉,三星电子还提高了 DDR5 和老款DDR4的价格。此次价格上涨被解读为为应对特朗普政府的关税上调而增加库存的趋势日益增强。尤其是中国个人电脑和手机企业的需求改
WitDisplay
2025-05-13
239浏览
SK海力士又发布两款消费级SSD
SK海力士韩国国内官方分销商Dowoo信息5月13日在韩国发布了两款面向普通消费者的SSD。Gold P42 SSD 是 2021 年发布的“Gold P31”的后继产品,并用 PCI Express 4.0 取代了接口,搭载176级3D TLC NAND闪存。1TB产品的最大读取速度为5.1GB/s,写入速度为4.8GB/s,并支持产品自我诊断“S.M.A.R.T”、在NAND闪存上均匀记录数据
WitDisplay
2025-05-13
230浏览
突发!SK海力士150位工人被裁
5月13日,韩国劳动总工会全国工厂建设工会江原忠北支部以“SK海力士新半导体工厂建设工人被不公正解雇”为由,要求所有建设该工厂的工人复职。工厂建设工会6名成员当天在SK海力士清州M15X工厂正门前举行记者会表示,“合作公司A公司约150名工人被不公正解雇”,并呼吁,“SK海力士介入解决此事”。他们表示,“SK Ecoplant分包商A公司的工人通常每月都会更新雇佣合同,并在施工期间保证就业”,并补
WitDisplay
2025-05-13
205浏览
传SK海力士HBM设备商断供中国!
业界爆料称,韩国设备厂商「韩美半导体」(Hanmi Semiconductor)已经向中国厂商发出即将断供热压键合机(TC Bonder)通知,TC Bonder则是高频宽存储器(HBM)制造及先进封装所需的关键设备。预估可能将会在对中国国内造成一定的负面影响。据了解,TC Bonder是利用热压键结技术将芯片堆栈到已加工的晶圆上,对HBM良率至关重要。近年来,受惠于AI带动的HBM和先进封装的需
WitDisplay
2025-05-10
1290浏览
泄密!SK海力士前员工被判5年
一名前员工被控窃取SK海力士核心半导体技术,在二审中被判处有期徒刑五年。此前一审法院判处其有期徒刑1年6个月,但二审法院以“从国家安全角度考虑,必须严惩”为由,加重了刑罚。5月7日,韩国水原高等法院刑事2-1部(主审法官金民基)推翻原判,对因违反《防止信息泄漏及保护产业技术相关法律》而被起诉的SK海力士前职员A某(37岁)判处5年有期徒刑,并处以3000万韩元罚款。A某于2013年加入SK海力士,
WitDisplay
2025-05-08
386浏览
SK海力士280亿封装厂建设正式启动
SK海力士在美国建设先进封装生产设施的计划预计将加快。这是因为印第安纳州西拉斐特市最终批准了SK海力士提交的土地变更申请。5月6日(当地时间),西拉法叶市议会以6票赞成、3票反对的结果,通过了SK海力士提交的土地用途变更提案。由此,总投资38.7亿美元(279.6772亿元人民币)的半导体生产设施建设正式启动。SK海力士去年4月宣布计划在普渡大学子公司普渡研究中心拥有的土地上建造一个新的半导体生产
WitDisplay
2025-05-07
265浏览
SK海力士DRAM涨价12%,三星涨价20%
继美光通知客户4月1日调涨存储器报价外,韩系DRAM大厂三星和SK海力士也都跟进调涨DRAM报价,存储器模组厂表示,三星前二周已通知客户调涨主流工业用DDR5 DRAM报价二成。通路商透露,SK海力士也拉升消费性DRAM颗粒价格,涨幅约12%。存储芯片价格跟踪报告、HBM2E购买咨询:林先生微信:torry6868存储芯片交流群(注明:公司+职位+姓名)
WitDisplay
2025-05-07
260浏览
SK海力士又获下一代存储专利
SK海力士与日本铠侠联合开发的碳基半导体选择器技术已获得中国专利。预计韩国和日本领先的存储器公司将组成新的联盟,以进一步提升下一代存储器设备的性能并提高全球竞争力。据中国国家知识产权局5月6日消息,截至去年10月,国家知识产权局共批准SK集团关联企业2021年申请的99项专利,与上一年(82起)相比增加了约21%。专利审批历时九天,SK集团平均每天获得11项批准。从关联公司来看,SK海力士获得授权
WitDisplay
2025-05-06
174浏览
SK海力士设备商紧急重组,大幅增加人员
随着存储器制造商 SK 海力士与设备供应商韩美半导体在高带宽存储器(HBM)必不可少的制造设备“TC 键合机(热压设备)”上的冲突愈演愈烈,后来者韩华半导体正在通过加速组织重组和新技术开发来强化其利基战略。据业界消息人士5月6日透露,韩华半导体近期实施组织重组,成立“先进封装设备开发中心”,以加强下一代半导体设备开发能力,并大幅增加专职人员。该公司解释称,此次重组体现了其致力于满足快速增长的TC键
WitDisplay
2025-05-06
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SK海力士&韩美半导体之争,TCB将迎大洗牌
近期,SK海力士(SK Hynix)与韩美半导体(Hanmi Semiconductor)在热压键合机(TCB)设备供应的争议持续发酵,这场风波不仅让双方陷入交锋,更促使韩华Semitech调整策略,试图在行业变局中抢占先机。据韩媒《绿色经济新闻》报道,韩美半导体率先采取激进举措,全面撤回派驻SK海力士利川园区的CS工程师,并推出TCB价格调涨方案。这一系列动作引发SK海力士的强烈反应,后者立即对
芯极速
2025-05-06
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