华海清科 - 电子工程专辑

华海清科

事关HBM，华海清科减薄机完成首台验证

华海清科公告，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证，标志其性能获得客户认可，满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术，具备高精度、高刚性等优势，适用于集成电路、先进封装等制造工艺。随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求。推荐阅读

科创板日报 2024-09-19 530浏览
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地

来源：华海清科公告近日，华海清科公告，公司拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务，总投资金额不超169,781万元，将由华海清科上海实施。本项目建成投产后将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。华海清科表示，基于经营发展需要，为加快产能规划及产业布局，拟在上海自由贸易试验区临港新片区投

CINNOResearch 2024-08-19 623浏览
华海清科2023年度净利润约7.27亿元！同比增加44.99%

来源：华海清科公告华海清科2月27日晚间发布2023年度业绩快报，营业收入约25.08亿元，同比增加52.11%；归属于上市公司股东的净利润约7.27亿元，同比增加44.99%；基本每股收益4.58元，同比增加30.11%。（一）报告期的经营情况、财务状况报告期内，实现营业总收入 250,799.11 万元，同比增长 52.11%；实现利润总额 79,170.36

CINNOResearch 2024-02-28 578浏览
华海清科预计2023年净利6.59—7.74亿元，同比增长31.38%—54.31%

来源：华海清科公告 1月22日，华海清科发布2023年年度业绩预增公告。公司预计2023年年度营业收入为230000万元至270000万元，较上年同期相比增加65116.17万元至105116.17万元，同比增长39.49%至63.75%；归属于母公司所有者的净利润为65900万元至77400万元，较上年同期相比增加15739.9万元至27239.9万元，同比增长31.38%至54.

CINNOResearch 2024-01-22 577浏览
华海清科首台12英寸单片终端清洗机发货

由三安光电支持的第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开。会议将安排参观考察厦门三安光电与泉州工厂第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，将参观新昇半导体（上海硅产业集团）等企业，详见后文9月26日，华海清科发布公告称，近日，公司首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。HSC-F3400机型是华海清科面向大硅片终端清洗市场

半导体前沿 2023-09-27 1248浏览
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目举行奠基仪式

来源：中国证券报、CINNO综合整理6月28日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）集成电路高端装备研发及产业化项目奠基仪式在北京市亦庄举行。图片来源：华海清科华海清科董事长、首席科学家路新春致辞中表示，华海清科着力打造“装备+服务”双轮驱动的平台化发展战略，致力于为半导体领域企业提供先进设备及工艺集成解决方案。本项目由子公司华海清科（北京）科技有限公司负责，用于开展高端半导体设备研发及产业化

CINNOResearch 2023-06-30 928浏览
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基

6月28日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）集成电路高端装备研发及产业化项目奠基仪式在北京市亦庄举行。图片来源：华海清科通州区马驹桥镇官方消息显示，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目位于马驹桥镇智能制造基地，主要涉及化学机械抛光（CMP）设备、减薄机的研发和产业化。该项目达产后，将具备28纳米以下先进制程CMP设备研制能力，以及每月20万片12英寸再生晶圆代工能力。本项目由华海清科子

半导体前沿 2023-06-29 2977浏览
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机出货发往集成电路龙头企业！

5月21日，华海清科发布公告称，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。公告显示，12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控。Versatile-GP300 机台通过创新布局

半导体前沿 2023-05-22 1066浏览
华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货

5月21日，华海清科公告，近日，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控。

半导体工艺与设备 2023-05-22 827浏览
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机

来源：华海清科近日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业，标志着公司自主研发的国产减薄设备批量进入大生产线，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。华海清科Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，自主研发

CINNOResearch 2023-05-17 1824浏览
财报透视|华海清科Q1营收净利高增新签订单量取决于晶圆厂扩产进展

华海清科是国产12英寸和8英寸CMP设备的主要供应商，产品已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，占据国产CMP设备销售的大部分市场份额。记者 | 郭辉24日晚，华海清科披露2023年第一季度财报，其中营收实现6.16亿元，同比增长76.87%；归母净利润实现1.94亿元，同比增长112.49%。华海清科方面表示，Q1业绩增长主要系公司CMP（化学机械抛光）产品作为集成电路前道制造的关键工艺

科创板日报 2023-04-25 1040浏览
华海清科：CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖

9月5日，华海清科股份有限公司披露的投资者关系活动记录表显示，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货；14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。针对“什么时间实现14nm的全线突破”，华海清科表示，主要看客户的工艺节奏，公司在CMP技术和工艺方面非常有信心。据介绍，减薄设备方面，华海清科减薄抛光一体机已按照公司所承担的国家级重大专项课题任务书约定交付

半导体前沿 2022-09-06 1316浏览
IPO|集成电路关键装备制造商华海清科成功登陆科创板

来源：上海证券报6月8日，由国泰君安保荐的华海清科股份有限公司(股票简称：华海清科，股票代码：688120)成功登陆上海证券交易所科创板。华海清科股份有限公司成立于2013年4月，2020年10月被认定为国家专精特新“小巨人”企业，2022年1月获批国家企业技术中心。华海清科本次公开发行2666.67万股A股普通股，实际募集资金36.44亿元，全部用于公司主营业务相关的高端半导体装备(化学机械抛光

CINNOResearch 2022-06-09 1122浏览
【华海清科】12英寸再生晶圆业务出货量突破10万片！

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。转华海清科近日，华海清科晶圆再生业务取得突破性进展，12英寸再生晶圆产品累计出货量已突破10万片，这标志着华海清科晶圆再生工艺水平、生产能力和客户认可度等方面的综合实力在国内力拔头筹,也意味着在国内集成电路产能不断增长的背景下，晶圆再生的国产替代已正式启航。

今日半导体 2022-02-11 1811浏览
装备 | 中芯/长江存储CMP供应商华海清科拟募10亿元强化装备国产化

来源：华海清科招股书一、发行人主营业务情况华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。CMP 是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，公司所生产 CMP 设备可广泛应用于 12 英寸和 8 英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国内领先水平。公司推出了国

CINNOResearch 2021-07-22 2089浏览

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