华为芯片 - 电子工程专辑

华为芯片

华为芯片成绩被美国夸大了？

外设关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 | 芯东西“芯片问题其实没必要担心。”芯东西6月10日报道，今日，《人民日报》头版少见地用整版篇幅刊登了近日在深圳华为总部与华为创始人任正非的深度对话。任正非谈道，在做芯片方面，美国夸大了华为的成绩，华为单芯片还是落后美国一代，要努力做才能达到他们的评价，“我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。”在他看来，芯片问题其实

strongerHuang 2025-06-11 172浏览
华为芯片！中国芯片、服务器及大模型首次在海外部署

Carbontech2025第九届国际碳材料大会暨产业展览会（12月9-11日上海），以“材料创新驱动产业变革”为主线，构建覆盖全产业链的三大主题展馆，其中N1半导体碳材料馆聚焦金刚石及超硬材料的最新成果与应用。欢迎扫码申请加入专业交流群本周一（5月19日）消息称，马来西亚政府宣布正式启动战略性AI基础设施。系统采用华为旗下海思半导体生产的Ascend GPU搭建AI服务器，将同时支持公共及私人

DT半导体材料 2025-05-22 339浏览
美国施压！马来西亚被迫撤回部署华为芯片声明

-江苏路芯、宁波冠石、圣泉集团、华睿芯材、徐州博康、中科院苏州纳米所、复旦大学、上海光源、长飞石英等企业的领导与专家将做大会报告，探讨中国光掩模版产业的技术进展、市场机遇与挑战，以及产业前景展望。-第2届光掩模与光刻胶产业论坛将于5月28日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。马来西亚19日才宣布成为首个人工智能基础设施采用华为升腾（Ascend）芯片的国家，但《彭博新闻》报道，消息才公布一天，马来

半导体前沿 2025-05-22 513浏览
美国施压，马来西亚被迫撤回部署华为芯片声明！

行业观点STANDPOINT▙▖❙▗❘▖▝▚▘⁎⁑⁂⁑ 马来西亚19日才宣布成为首个人工智能基础设施采用华为升腾（Ascend）芯片的国家，但《彭博新闻》报道，消息才公布一天，马来西亚政府便急转弯撤回言论，突显美国霸权主义对马来西亚的影响。马来西亚数字通讯部副部长张念群（Teo Nie Ching）19日演讲表示，马来西亚将成为第一个全国部署华为「Ascend（升腾）GPU驱动AI服

智芯Player 2025-05-22 334浏览
突发！美国施压，马来西亚被迫放弃华为芯片！

扫描文末二维码，加入金刚石行业交流群启明会议 5月22-24日，“2025未来半导体产业创新大会”将于江苏苏州（吴中希尔顿逸林酒店）召开。本次大会由国家第三代半导体创新中心（苏州）、西安交通大学、Flink 启明产链联合举办，并由赵正平、王宏兴、江南三位教授担任大会主席。大会将以“金刚石+”为核心，围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业应用难题，从高功率器件散热、晶圆衬底制备

未来产链 2025-05-22 282浏览
美国施压，马来西亚撤回部署华为芯片声明

5月19日，据南洋商报等马来西亚媒体报道，马来西亚数字通讯部副部长张念群（Teo Nie Ching）19日演讲表示，马来西亚将成为第一个全国部署华为「Ascend（昇腾）GPU驱动AI服务器」的国家。据称，马来西亚计划2026年前部署3,000套基于华为昇腾芯片的AI服务器，并引入DeepSeek的AI模型。据悉，该计划由马来西亚科技顾问公司Skyvast主导、华为提供AI云端平台、利扬芯片负责

芯极速 2025-05-22 247浏览
全球封杀华为芯片，违者面临20年监禁！外交部：坚决反对、绝不接受！

近期美国商务部出台了新规，其中就包含封锁华为昇腾AI芯片。美国商务部发布的指导意见中指出，在世界任何地方使用华为昇腾（Ascend）芯片违反了美国的出口管制。上述新规的一些细节披露，细则中要求使用华为昇腾910B、910C和910D等中国先进计算芯片的企业，可能违反美国出口管制规定，并有可能受到美国商务部的处罚。细则中还指出，如果违反了上述细则，最高可以面临20年的监禁。“你说中国企业用自己国产的

路科验证 2025-05-22 714浏览
美国施压，马来西亚被迫撤回部署华为芯片声明

马来西亚19日才宣布成为首个人工智能基础设施采用华为升腾（Ascend）芯片的国家，但《彭博新闻》报道，消息才公布一天，马来西亚政府便急转弯撤回言论，突显美国霸权主义对马来西亚的影响。马来西亚数字通讯部副部长张念群（Teo Nie Ching）19日演讲表示，马来西亚将成为第一个全国部署华为「Ascend（升腾）GPU驱动AI服务器」的国家。彭博新闻审阅过的讲稿指出，马来西亚计划2026年前部署

EETOP 2025-05-22 379浏览
全球封杀华为芯片，违者面临20年监禁！外交部：坚决反对、绝不接受！

本周美国商务部出台了新规，其中就包含封锁华为昇腾AI芯片。美国商务部发布的指导意见中指出，在世界任何地方使用华为昇腾（Ascend）芯片违反了美国的出口管制。上述新规的一些细节披露，细则中要求使用华为昇腾910B、910C和910D等中国先进计算芯片的企业，可能违反美国出口管制规定，并有可能受到美国商务部的处罚。细则中还指出，如果违反了上述细则，最高可以面临20年的监禁。“你说中国企业用自己国产的

EETOP 2025-05-17 687浏览
商务部回应美方限制华为芯片！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓5月15日消息，据报道，今天下午，商务部举行新闻发布会，有记者就最近美国商务部下属的工业安全局发布公告称，在全球使用华为芯片都属于违反美国的出口管制进行提问。商务部新闻发言人表示，中方注意到了有关情况，美方公告是典型的非市场和单边霸凌做法，充分暴露其单边主义、保护主义本质。美方滥用出口管制措施，对中

中国半导体论坛 2025-05-15 79浏览
升级！美国：全球禁售华为芯片

美废除 AI 出口规则，同步升级半导体管制当地时间 5 月 13 日，美国商务部正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科技产业引发震动，凸显美国在人工智能和半导体领域战略的重大调整。AI Diffusion Rule 于 2025 年 1 月 15 日由拜登政府发布，原定于 5 月

芯通社 2025-05-14 1709浏览
美国要破防了！DeepSeekR2将彻底摆脱英伟达，全部基于华为芯片

年初DeepSeek R1的问世，让美国AI圈颤三颤，甚至引发了NVIDIA的股价暴跌。如今，更强的DeepSeek R2也要来了。据报道，市场最新爆料，R2大模型将采用更先进的混合专家模型（MoE），总参数量较前代R1提升约1倍，预计达1.2万亿（R1总参数量为6710亿），单位推理成本较GPT-4大减97.4%。当下，中美科技战、贸易战愈演愈烈，NVIDIA H20芯片面临新一波出口管制。在D

快科技 2025-04-29 2528浏览
华为芯片又一大突破！

点击上面↑“电动知家”关注，记得加☆“星标”！电动知家消息，2025年2月18日，据海思技术有限公司官方发布的消息，海思在新能源汽车电池管理系统（BMS）芯片研发取得重大突破，上海海思发布了全栈自研的BMS AFE模拟前端芯片“AP2711”，并同步推出配套的通信桥片“AP2710”，拥有出色的性能、可靠性，为汽车电池护航。长期以来，由于技术门槛高、可靠性要求严、国内高压车规工艺稀缺、开发与认证

电动知家 2025-02-19 1583浏览
美国商务部长：华为芯片没那么先进

4月22日，哥伦比亚广播公司新闻《60 分钟》节目播出了美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）与莱斯利・斯塔尔的对话节目，谈及了中国半导体行业。美国商务部长吉娜·雷蒙多表明，华为技术有限公司的最新手机中的芯片并没有那么强,中国在尖端芯片技术方面仍然落后。雷蒙多表示，（对华芯片）出口管制正在发挥作用。华为公司的手机 Mate 60 Pro 表明，中国在尖端芯片技术方面仍然落后于美国。美国拥

strongerHuang 2024-04-23 897浏览
华为芯片奠基人退休

第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开。来自SEMI中国、华润微、广钢气体、默克化学、联仕新材料、华特气体、金宏气体、江阴润玛等企业的专家将发表相关主题的演讲为答谢行业客户，促进交流合作，现对集成电路/晶圆制造与第三代半导体生产企业开放免费参会名额（名额有限，报名后需审核）。免费名额不含第二天参观。3月25日消息，综合雷峰网、电商报消息，被视为华为芯片“奠基人”的原海

半导体前沿 2024-03-26 628浏览
华为芯片奠基人、原海思总裁徐文伟退休

综合雷峰网、电商报消息，被视为华为芯片“奠基人”的原海思总裁徐文伟近日在朋友圈宣布正式退休。徐文伟发文表示自己在 33 年内，见证了一个伟大企业的发展和壮大。信息显示，徐文伟 1963 年于江苏常州出生，1980 年就读南京工学院（现东南大学）自动控制系，后获得南京工学院学士和东南大学硕士学位。1991 年，徐文伟加入华为，负责华为第一代局用程控交换机开发，并设计了华为第一颗芯片，成立器件室（海思

手机技术资讯 2024-03-26 818浏览
华为芯片奠基人、原海思总裁徐文伟退休

综合雷峰网、电商报消息，被视为华为芯片“奠基人”的原海思总裁徐文伟近日在朋友圈宣布正式退休。徐文伟发文表示自己在 33 年内，见证了一个伟大企业的发展和壮大。信息显示，徐文伟 1963 年于江苏常州出生，1980 年就读南京工学院（现东南大学）自动控制系，后获得南京工学院学士和东南大学硕士学位。1991 年，徐文伟加入华为，负责华为第一代局用程控交换机开发，并设计了华为第一颗芯片，成立器件室（海思

52RD 2024-03-25 919浏览
麒麟9000s后，麒麟9006C再次出现，外媒：华为芯片像谜一样

华为在芯片设计领域的成就显著，即使其高端芯片主要依赖台积电生产。面对台积电出货限制，华为深入参与半导体行业。中芯国际等国内厂商技术与台积电相比落后五年以上，而ASML表示，即使有设计图纸，中国厂商制造先进光刻机也颇具挑战。华为Mate60Pro搭载自研麒麟9000s芯片，完全国产，打破了这一认知。该手机中超1万种元器件实现国产化。接着，鸿鹄900和昇腾910B芯片亦相继发布。华为推出擎云L540商

半导体工艺与设备 2023-12-09 15888浏览
胡正明，华为芯片背后的神秘工程师

今日“芯”分享世界集成电路史上最牛的十个人之一。来源 I 蓝血研究作者 I 李佳蔓图片来源 I Unsplash胡正明教授在接受2016年7月采访时已经说道：“虽然中国在半导体行业起步晚，错过了全球半导体行业每年17%的高速增长。但如果把前面这三十年来创造的产值加在一起，还比不过近三年来的总和。我们并没有错过真正的好处，重点看如何把事情做好，特别是把这次政府的投资利用好，达到自给自足的目的。”

芯潮IC 2023-10-31 3201浏览
华为芯片迎来爆发！

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓5月16日消息，有网友爆料称，华为芯片可能会迎来爆发，因为有多款新品要发布。从网友爆料的情况看，华为下半年可能有所行动，昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙、都会回来，而麒麟旗舰芯片也会回来，不过要晚点。消息中提到，昇腾920的性能很强，可以赶上NVIDIA的H100，而且可以通过昇腾920看到麒麟回归的基本技术路线。事实上，

中国半导体论坛 2023-05-16 2604浏览
华为芯片版图梳理（65家），11家已上市！

近几年来，华为哈勃投资投资目标很明确，直指“卡脖子”技术，主要开展半导体与集成电路，芯片产业链的投资布局，促进芯片半导体产业的发展。华为哈勃投资的项目中，主要围绕芯片制造产业链、芯片软件产业链、汽车电子、5G产业链，这几个正好是华为的核心业务，也是华为受美国出口限制最严重的技术领域。（若有疏漏之处，欢迎指正补充）华为哈勃重点投资涉及半导体设备/材料、通讯射频芯片、芯片设计工具EDA与工业软件厂商、

芯极速 2023-03-18 5857浏览
华为芯片堆叠封装专利公布

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。据公开资料显示，华为公布了名为“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利技术。摘要中介绍这是涉及半导体技术领域，可以保证供电需求和解决采用硅通孔技术导致的成本过高问题。据天眼查App显示，近日，华为技术有限公司“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利公布。专利摘要显示，

今日半导体 2022-04-06 8173浏览
用堆叠换性能！华为芯片堆叠封装专利来了：成本低了

今日，从国家知识产权局官网获悉，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。具体来看，该芯片堆叠封装(01)包括：设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的第一芯片(101)和第二芯片(102)；所

手机技术资讯 2022-04-06 1332浏览
超全！华为芯片科普合集：什么是工艺、CPU、GPU、NPU？ISP有什么用？芯片如何设计及制造？

来源：华为麒麟半导体小罗罗什么是集成电路？工艺？CPU？GPU？AI有多神秘？解读华为自研架构NPU手机拍照看镜头还是像素？看ISP！芯片是如何设计的？*

半导体小罗罗 2021-12-06 4407浏览
超全！华为芯片科普合集：什么是工艺、CPU、GPU、NPU？ISP有什么用？芯片如何设计及制造？

来源：华为麒麟什么是集成电路？工艺？CPU？GPU？AI有多神秘？解读华为自研架构NPU手机拍照看镜头还是像素？看ISP！芯片是如何设计的？学习IC设计好课，就在创芯大讲堂

EETOP 2021-12-05 2738浏览

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