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接口技术
综述:面向自由活动动物的皮层内神经接口技术及应用进展
神经接口能够在神经系统与外部设备之间建立双向通信链路,用于捕获、转换和传输神经信号,并向神经系统提供反馈。非侵入式神经接口(例如脑电图EEG)提供了一种便捷、低风险的神经信号采集方法,但牺牲了频率丰富性和空间分辨率。皮层内接口直接与神经元接触,可捕获被硬脑膜、颅骨和头皮过滤掉的高频动作电位。此外,侵入式接口支持多模态神经信息检测,即同时记录电信号和化学信号。不仅如此,侵入式接口能够精确定位神经元活
MEMS
2025-04-29
258浏览
今晚7点见!AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-11-05
403浏览
直播预约|AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-11-04
255浏览
直播预约|AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-11-02
259浏览
AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-11-01
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AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-10-31
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AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-10-30
766浏览
AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-10-29
471浏览
AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-10-28
418浏览
AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-10-26
1728浏览
汽车ESP传感器介绍及其接口技术详解
关注公众号,点击公众号主页右上角“ ··· ”,设置星标,实时关注智能汽车电子与软件最新资讯一、 ESP 的历史介绍:ESP 大家都不陌生,现在汽车行业已经广泛使用,ESP(EleCTRonIC Stability Program,电子稳定程序)是汽车电控的一个标志性发明。不同的公司对这一系统的命名不尽相同,如博世(BOSCH)公司、梅赛德—奔驰公司称为ESP;丰田公司称为汽车稳定性控制系统(VS
智能汽车电子与软件
2024-05-19
3661浏览
SoC接口技术之低速接口
来源 | 数字ICer智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向目录1.UART2.SPI3.JTATG4.I2C5.CAN1、UART1.名词解释UART:全称 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter,中文可译为通用异步收发器。2.历史由来UART的发明是由于贝
云脑智库
2021-12-22
1776浏览
基于RA8806控制器的LCD和51单片机接口技术
1 引言由于点阵液晶显示具有高清晰度和高分辨率,可显示复杂文字和图形,耗电省等优点,在移动通讯、仪器仪表、电子设备等方面得到广泛应用。而触摸屏作为良好的人机接口一直应用于仪器仪表。触摸屏和点阵液晶显示模块的相互配合使用,使得人机界面更加完善美观。这里介绍的基于RA8806控制器的LCD就是内建触摸屏控制器的点阵液品显示模块。2 RA8806控制器简介RA8806是点矩阵液晶显示控制器,支持320x
畅学单片机
2021-08-12
1939浏览
最全总结!嵌入式系统知识和接口技术
1、什么是嵌入式 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers,美国电气和电子工程师协会)对嵌入式系统的定义:“用于控制、监视或者辅助操作机器和设备的装置”。原文为:Devices Used to Control,Monitor or Assist the Operation of Equipm
EDN电子技术设计
2020-07-21
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