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金刚石
探索单晶金刚石马赛克生长:晶种厚度及生长前处理的深入研究
单晶金刚石(SCD)作为一种超宽带隙半导体材料,由于其大带隙、高导热性和高载流子迁移率等特殊性能,在高频电力电子、高功率激光窗口和高能粒子探测器中显示出巨大的应用潜力。然而,为了与成熟的宽禁带半导体材料(如SiC或GaN)竞争并实现实际应用,SCD薄膜必须达到英寸级尺寸。目前,许多研究人员致力于使用MPCVD方法生长大型、高质量的SCD薄膜。CVD 工艺的横向生长率较低,这给在较小基底上获得大型S
DT半导体材料
2024-10-31
68浏览
优化金刚石/铜复合材料界面结合,突破热传递性能限制,实现高效热管理
随着现代电子设备(包括计算、5G/6G、电池和电力电子设备)的不断微型化、集成化和高性能化,功率密度的不断增加导致设备通道中出现严重的焦耳热和高温。随之而来的是性能下降和器件失效 。高效散热正成为电子产品中的一个重要问题。为缓解这一问题,在电子器件上集成先进的热管理材料可显著提高其散热能力。金刚石具有优异的热性能,在所有块状材料中具有最高的各向同性热导率(k= 2300W/mK),并且在室温下具有
DT半导体材料
2024-10-30
127浏览
基于超声辅助的金刚石线锯复合切割技术:提升效率与表面质量的新途径
硬脆材料和复合材料因其高强度、耐高温和耐磨损的优良特性,被广泛应用于多个领域。切割加工作为这些材料应用中的重要环节,要求高效率、高表面完整性,并期望延长加工工具的使用寿命。为了提升切割质量和效率,研究人员在传统金刚石线锯切割技术的基础上引入了超声辅助,发展出超声辅助金刚石线锯复合切割技术。该技术通过在切割过程中施加超声振动,有效降低了锯切力,减少了加工表面及亚表面裂纹损伤,同时显著提升了切割效率并
DT半导体材料
2024-10-30
84浏览
晶硅太阳能电池市场热潮下,金刚石线切割如何推动硅废料的循环再利用?
金刚石线切割技术因其具备高效率、高精度、高质量和易操作等优势,已广泛应用于太阳能级硅片的制造。通常,太阳能级硅片厚度在 170-190 μm 之间,而用于切割的金刚石线直径一般在 38-42 μm 范围内。在切割过程中,约 35% 的高纯硅粉末会进入切削液中,与其他杂质混合形成废料。随着晶硅太阳能电池的快速发展,金刚石线切割过程中产生的硅废料量逐渐增加。相比冶金级硅的制备与提纯,从这些硅基废料中回
DT半导体材料
2024-10-29
79浏览
探索半导体前沿:大尺寸单晶金刚石衬底制备的现状与未来
单晶金刚石因具有超宽禁带宽度、低介电常数、高击穿电压、高热导率、高本征电子和空穴迁移率以及优越的抗辐射性能,被誉为 “终极半导体”。然而,其在半导体上的大规模应用仍面临诸多技术难题。本文将聚焦大尺寸(英寸级)单晶金刚石衬底的制备技术,为您详细介绍相关研究现状。 当前技术难题化学气相沉积金刚石材料需达到英寸级大晶圆面积。大尺寸的天然金刚石材料储备有限、价格昂贵且质量参差不齐,难以满足工业化应用的
DT半导体材料
2024-10-29
178浏览
革新金刚石生长:液态微波等离子体技术助力N型掺磷多晶金刚石生长
金刚石具有许多优异的性能,例如最高的硬度、高导热性和耐磨性。虽然纯金刚石是一种绝缘材料,但其导电性可以通过掺杂杂质来控制。硼掺杂表现出P型(受体水平:0.37eV)特性,而磷掺杂表现出N型(供体水平:0.57eV)特性。这些掺杂金刚石具有宽带隙和高介电击穿电压,使其在电子设备应用中得到了广泛的研究。化学气相沉积(CVD)是将杂质掺杂到金刚石晶格中最有前途的技术。事实上,P型掺硼金刚石(BDD)已经
DT半导体材料
2024-10-28
98浏览
展商推荐|飞孟金刚石邀您参加第八届国际碳材料大会,展位号W1067
展商推荐 第八届国际碳材料产业展览会河南飞孟金刚石股份有限公司展位号:W1067河南飞孟金刚石股份有限公司 是由河南飞孟金刚石工业有限公司改制而来,始建于1984年,注册于1998年,属外商投资未上市股份制企业,集研发、生产、服务三位于一体的超硬材料及制品的厂家,主要产品多晶树脂金刚石磨料、立方氮化硼磨料、超硬材料微粉及CVD 金刚石厚膜等4大系列100多个品种。公司主要产品和服务:金刚石粉
DT半导体材料
2024-10-28
77浏览
三步法:打造硅基超硬多晶金刚石膜!
金刚石合成的主要方法包括高压高温(HPHT)和化学气相沉积(CVD)。CVD已成为主要的生长技术,因为它具有高生长速率和在非金刚石衬底上生长金刚石的能力。值得注意的是,与其他CVD工艺相比,微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)具有几个显著优势。它使用无电极技术来消除电极腐蚀引起的薄膜污染。此外,MPCVD 以更高的射频放电速率运行,从而增加等离子体密度,从而加速钻石生长。等离子体有效地以球形形式
DT半导体材料
2024-10-25
173浏览
金刚石/GaN异质外延技术:突破与挑战
在半导体技术的前沿领域,金刚石/GaN异质外延技术正受到广泛关注。异质外延技术通常需要在外延表面沉积缓冲层,包括金刚石异质外延GaN技术和GaN底面异质外延金刚石技术。它为解决 GaN功率器件的散热问题提供了新的思路和方法,但同时也面临着一系列技术挑战。下面将为大家详细介绍金刚石异质外延GaN技术的相关研究进展。 金刚石异质外延GaN技术金刚石衬底散热技术——异质外延技术,因金刚石与GaN的晶
DT半导体材料
2024-10-23
204浏览
金刚石/GaN键合技术大解密!
目前,金刚石与GaN功率器件的集成通常从两方面进行,一是GaN顶部的器件层散热,主要应用金刚石钝化散热技术,金刚石钝化散热是直接在器件顶部沉积金刚石,提高热点顶部的热扩散,同时起到增大换热面积的作用;二是GaN底部金刚石衬底散热,主要有GaN底部异质外延金刚石、金刚石表面异质外延GaN和键合技术。键合技术是实现两者集成的关键方法之一。下面为大家详细介绍金刚石/GaN键合技术的相关研究进展。 键
DT半导体材料
2024-10-22
208浏览
热传导的“超级组合”——高导热金刚石/Cu复合材料研究新进展
随着科学技术的飞速发展,先进制造业、航空等众多领域对电子设备的需求与日俱增,目前手机芯片的工艺也已向厚度3nm发展。伴随电子元器件集成度的增加,元器件的产热也大幅增加,因此迫切需要研制出新一代的高热导率电子封装材料。金刚石/Cu复合材料因高导热、热膨胀系数匹配等优点,成为第三代先进电子封装材料。本文将从其国内外制备方法、热导率影响因素及界面改性影响以及未来发展方向来展开。 制备方法1、高温高压
DT半导体材料
2024-10-21
258浏览
散热技术大升级:金刚石导热复合材料的研究进展
近几十年来,电子工业的发展推动了电子元件的集成和小型化,高性能电子器件的快速发展使得高效散热成为关键问题。金刚石复合材料作为下一代散热器和电子包装材料的候选,备受关注。为提高其热导率,已尝试多种方法,包括使用高导电性金属基体或大型金刚石颗粒、增加金刚石含量、设计基体/金刚石界面以降低界面热阻等。然而,金刚石与基材界面的声子散射限制了热导率的有效增强,分散的金刚石颗粒难以形成有效的热输运通道,导致复
DT半导体材料
2024-10-18
139浏览
金刚石粒度对铜基金刚石复合材料热膨胀作用解析
晶体管作为集成电路的基本元件,在实现计算机计算中起着举足轻重的作用。对提高计算速度的不懈追求和对电子器件小型化的持续需求,加速了新型材料、工艺和晶体管设计方法的发展。目前,单个14纳米芯片就可容纳数亿个晶体管,以满足电子设备的需求。电子设备热流量和封装密度的不断增加,扩大了市场对具有高热导率(TC)和合适热膨胀系数(CTE)的散热材料的需求。金属基复合材料,尤其是铜基复合材料,用碳纤维 、碳纳米管
DT半导体材料
2024-10-17
184浏览
单晶金刚石异质外延生长有限,该如何推动技术整合发展
金刚石被广泛提议用于未来的量子和电子技术。金刚石中的色心具有卓越的相干性和强大的自旋光子界面。这使得量子网络演示和量子传感应用,特别是核磁共振(NMR)光谱学、磁测量学和电测量学取得了最新进展。这些技术的进一步发展需要异质材料平台来扩展片上功能,包括非线性光子学、微流体学、声学、电子学、探测器和光源。此外,金刚石在电力电子学的一些应用中具有同类最佳的性能,这些技术同样可以从异质集成中获益。然而,由
DT半导体材料
2024-10-16
154浏览
展商推荐|麦米电气:人造金刚石行业背后的秘密,展位号W1B11
半导体行业中,金刚石占有举足轻重的地位。其中微波等离子体化学气相沉积法(MPCVD)因其多项优势,成为制备大尺寸、高品质单晶金刚石最有发展前景的技术之一。稳定的大功率微波集成系统作为MPCVD设备中不可或缺的组成部分,其性能直接影响到人造金刚石的质量和生产效率。很多MPCVD设备制造商在采购时,最关注三个指标:高功率、高效率、高稳定性,而满足这三大指标的核心产品就是:麦米电气Wepex 6KW/1
DT半导体材料
2024-10-15
241浏览
金刚石:新能源汽车IGBT功率模块散热的新利器
在新能源汽车蓬勃发展的今天,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)功率模块作为新能源汽车电机驱动的核心元件,其性能和可靠性至关重要。而金刚石,这种被誉为 “硬度之王” 的神奇材料,正逐渐在新能源汽车IGBT功率模块散热领域展现出巨大的潜力。 IGBT 在新能源汽车中的核心地位1、定义与基本结构:定义:IGBT是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件
DT半导体材料
2024-10-15
365浏览
团聚金刚石微粉:绿色制造的多功能研磨解决方案
金刚石微粉是一种以微米或亚微米级别的高纯度单晶金刚石为原料,经过破碎、整形、分级等一系列物理化学加工工艺制备的高性能超硬材料。这种微粉颗粒具有高度均匀的形貌及严格控制的粒径分布,确保其在精密加工中的优异性能。作为目前全球最精密的超硬磨料之一,金刚石微粉在机械加工、电子制造、冶金工业、建筑工程以及国防科技等众多领域中得到了广泛应用。其用途多样,既可以直接作为散状磨料应用于研磨与抛光过程,也可用于制造
DT半导体材料
2024-10-14
292浏览
金刚石微粉之粒度分级
金刚石微粉在完成球磨破碎、整形加工及粗提纯工艺后,还有一道很重要的工序,就是对产品进行粒度分级处理,主要目的是要求粒度分布尽量集中和完全杜绝超尺寸颗粒。由于金刚石微粉颗粒太细,传统的筛网分级无法实现精确的分级,选用科学、高效、精密的分级方法尤其重要。随着金刚石微粉应用领域的不断扩大、市场对金刚石微粉的各项品质要求逐步提高,现阶段金刚石微粉企业常用的分级方法主要有:自然沉降法、离心法、溢流法、筛分法
DT半导体材料
2024-10-14
163浏览
高效能材料:金刚石多晶散热在新能源领域的应用与前景
在新能源产业蓬勃发展的今天,高效、可靠的热管理技术成为推动行业进步的关键因素之一。金刚石多晶,以其卓越的热导率、化学稳定性和独特的物理特性,正在新能源领域掀起一场热管理技术的革命。本文将深入探讨金刚石多晶在新能源领域的应用、市场规模、以及未来发展趋势,带您领略这一新兴材料在新能源产业中的广阔前景。 金刚石多晶热管理在新能源中的应用1、新能源汽车新能源汽车作为新能源领域的代表,其核心部件如电池、
DT半导体材料
2024-10-14
212浏览
精密破碎,赋能金刚石微粉的新纪元
金刚石微粉的颗粒尺寸可以划分为微米、亚微米和纳米级别。与较大颗粒相比,较小颗粒具有更高的表面积和更多的表面官能团,这导致生产过程中颗粒之间的相互作用力显著增强。同时,随着粒度的减小,颗粒内部的缺陷数量减少,使其强度进一步提高。这种微粉广泛应用于高精密研磨和抛光领域,尤其在半导体制造中,它们的性能优势对表面光洁度和加工精度至关重要。微粉的细化使得其更适用于超精密加工。图源:河南省力量钻石股份有限公司
DT半导体材料
2024-10-12
245浏览
【深度解析】金刚石多晶散热在高功率器件中的应用与价值
在当今科技飞速发展的时代,高功率器件的应用越来越广泛,从通信领域的射频功率放大器到激光技术中的高功率激光器,从先进的半导体器件到高频电子设备,这些高功率器件在为我们的生活带来便利和创新的同时,也面临着一个严峻的挑战 —— 散热问题。而金刚石多晶散热材料的出现,为解决高功率器件的散热难题提供了一种卓越的解决方案。 金刚石多晶在高功率器件中的应用1、功率半导体器件应用背景:功率半导体器件如IGBT
DT半导体材料
2024-10-12
151浏览
人造金刚石的发展态势与前景解析
人造金刚石是通过人工模拟天然金刚石结晶条件和生长环境采用科学方法合成出来的金刚石晶体,其合成方法主要为高温高压法(HTHP)和化学气相沉积法(CVD)。人造金刚石既是先进无机非金属材料,也是国家支持和鼓励的新兴功能材料。人造金刚石在工业领域应用丰富,消费领域前景辽阔。工业领域方面,人造金刚石具有高强、高韧、耐磨、耐热、耐腐蚀等特性,广泛应用于石材、建筑、电子、光学等各个领域。消费领域方面,培育钻石
DT半导体材料
2024-10-11
253浏览
金刚石多晶:散热新势力的崛起之路与应用探索
随着科技的飞速发展,电子设备性能不断提升,功耗也随之增大。如何在有限的空间内实现高效散热,已成为制约电子设备性能的关键因素。在这个背景下,一种新型散热材料——金刚石多晶,逐渐崛起,成为散热领域的新星。今天,让我们一起来揭秘金刚石多晶的崛起与应用。 金刚石多晶概述定义:金刚石多晶,顾名思义,是由许多微小金刚石晶体组成的材料。它保留了金刚石的高热导率、高强度和良好的化学稳定性等优点,同时克服了单晶
DT半导体材料
2024-10-11
292浏览
从路线到难题:大尺寸单晶金刚石合成解析
金刚石因其在力学、电学、热学和光学方面的优异性能,被广泛认为具有巨大的应用潜力。然而,当前工业上通过高温高压法大规模生产的单晶金刚石通常尺寸较小,一般不超过10毫米,这限制了其在许多高端领域的实际应用。尤其是在需要大面积、连续材料的应用场景中,这一尺寸瓶颈成为发展的障碍。因此,实现大尺寸金刚石的稳定合成不仅是技术上的挑战,也关系到其在更广泛领域的应用前景,成为当前研究和产业化中亟需解决的重要问题。
DT半导体材料
2024-10-11
308浏览
金刚石的多元应用领域解析
金刚石具有优良的电学性能:超宽的带隙,超高的击穿场强,高电子和空穴迁移率,有望成为“终极半导体”;在声学上,金刚石在所有材料中具有最高的表面声波速度和极高的杨氏模量;在光学上,金刚石可透过从远红外到紫外小于带隙能量的光子;在热学上,其导热性超过铜,因此金刚石具有跨领域应用的潜力。表1显示了金刚石材料的性能与其对应的应用领域。来源:公开网络表1. 金刚石材料的性能 功能金刚石的合成相对于传统金刚
DT半导体材料
2024-10-10
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开源机器人复刻的难度,一方面取决于发布者的水平与格局,另一方面依靠复刻者的水平与认知。 稚晖君本人是全栈达人,但并不意味着向他学习的人,都有可能接近这个水平,更多时候还是需要团队合作的。 我是个人开发者,也是个小团队。希望以较专业的水准,复刻这款开源机器人。 在机械结构,硬件系统,控制算法三个方面,希望找到志同道合的伙伴一起开发,从而进一步加快这款开源机器人的推广
知更鸟
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2024-10-31
“稚晖君”创业项目——智元机器人宣布灵犀X1面向全球开源
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