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晶圆代工厂商
总产值292亿美元,Q1全球前十大晶圆代工厂商最新营收排名出炉
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第一季消费性终端进入传统淡季,虽供应链偶有急单出现,但多半是个别客户库存回补行为,动能稍显疲软;与此同时,车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响,仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起,成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素,第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至29
ittbank
2024-06-12
515浏览
AI市场需求持续提升,晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能
受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订单持续火爆。然而,受到CoWoS先进封装产能有限的情况下,市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能。当前人工智能芯片订单对台积电的贡献度虽然不高,但是市场需求却持续提升,其中除了来自英伟达(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC设计大厂的订单之外,云端服务供应商如AWS、Goog
半导体前沿
2023-07-23
725浏览
AI市场需求持续提升,晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能
受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订单持续火爆。然而,受到CoWoS先进封装产能有限的情况下,市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能。当前人工智能芯片订单对台积电的贡献度虽然不高,但是市场需求却持续提升,其中除了来自英伟达(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC设计大厂的订单之外,云端服务供应商如AWS、Goog
半导体前沿
2023-07-16
609浏览
晶圆代工厂商挺不住了,变相降价
由于手机、PC等消费类产品销售的持续低迷,导致整个半导体市场也一蹶不振,不仅是零器件销售不振,连晶圆代厂商的产能利用率也开始下降。此前就有消息称,三星已经就成熟制程开始降价,以求更多订单。而台积电和联电等仍维持原来报价。近日,据台媒报道称,这些代工厂商也挺不住了,开始变相降价。据IC设计厂商表示,晶圆代工报价虽并无降价情况,不过厂商提供优惠方案,变相降价,优惠幅度视投片量而定。为提升客户下单意愿,
3DInCites中文
2023-03-06
1375浏览
Q2全球十大晶圆代工厂商排名
9月28日消息,据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示,今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元,但因消费市况转弱,环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面,台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲,第二季度营收为181.5亿美元,排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期,环比增幅放缓至3.5%。另外,由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转
ittbank
2022-09-28
1464浏览
2022Q2全球十大晶圆代工厂商排名
点击上方蓝字 关注我吧9月28日消息,据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示,今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元,但因消费市况转弱,环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面,台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲,第二季度营收为181.5亿美元,排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期,环比增幅放缓至3.5%。另外,由于Nvidia、AMD、Bitmain等
皇华电子元器件IC供应商
2022-09-28
869浏览
2021Q4十大晶圆代工厂商名单出炉
本周替代推荐:CA-IS3722HS可替代TI型号ISO7421集微网消息,日前TrendForce发布2021年第四季前十大晶圆代工厂商排名,晶合集成(Nexchip)挤掉东部高科(DB Hitek),首次进入前十。前十大晶圆代工产值合计达295.5亿美元,环比增长8.3%,连续十个季度创新高,不过成长幅度较第三季略收敛。TrendForce数据显示,前五名代工厂市占率合计近九成份额。其中台积电
全芯时代
2022-03-15
1392浏览
全球四大晶圆代工厂商的全年业绩终于浮出水面。
*免责声明:转载仅为了传达一种不同的观点,不代表今日半导体对该观点赞同或支持,内容如有侵权,请联系本部删除!手机微信同15800497114。来源:财联社随着台积电今日公布2021年12月营收,全球四大晶圆代工厂商的全年业绩终于浮出水面。具体来看,台积电2021年12月实现营收1553亿新台币(约合358亿元人民币,下同),同比增长32.4%,环比增长4.8%;Q4单季度营收1010亿元——12月
今日半导体
2022-01-10
1452浏览
产值达244.07亿美元,第二季晶圆代工厂商最新营收排名出炉
▲ 更多精彩内容 请点击上方蓝字关注我们吧!根据TrendForce集邦咨询调查显示,后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧,受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠,加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下,第二季晶圆代工产值达244.07亿美元,季增6.2%,自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。台
电子工程世界
2021-09-01
1065浏览
格芯计划投入十亿美元在纽约州新建晶圆厂晶圆代工厂商
晶圆代工厂商格芯,7月20日宣布了其未来几年在纽约州上城区最先进制造工厂的扩建计划。这些计划包括立即投资解决其现有Fab 8厂的全球芯片短缺问题,以及在同一园区建设一座新的晶圆厂,使该工厂的产能翻倍。格芯将投资10亿美元,即刻在现有晶圆厂每年新增15万片晶圆的产能,以帮助解决全球芯片短缺问题。之后,格芯计划建设一座新的晶圆厂,将为该地区创造1000多个直接高科技就业岗位和数千个间接就业岗位,包括高
半导体前沿
2021-07-20
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曾几何时,大而全小而全,如今可谓卷又卷,卷到何时了?新材料到来时?迟迟未到该咋办?明摆着,难解,无解,道法自然,自然有解。
自做自受
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