联发科 - 电子工程专辑

联发科

联发科发力了！天玑9500率先采用Travis超大核性能暴增

数码博主“数码闲聊站”爆料称，联发科的下一代旗舰芯片天玑9500将率先采用Travis CPU。这一创新之举，有望在性能、能效、AI等方面，为年末的旗舰手机带来史无前例的体验升级。据了解，Travis作为Arm新一代X9系超大核，制程工艺也升级到了台积电N3P工艺，全新架构+全新工艺，使得其在性能和能效方面都将迎来大幅的跨越式升级。不仅CPU部分令人期待，天玑9500的GPU同样备受关注。该博主曾

快科技 2025-06-17 50浏览
联发科史上最强Soc！天玑9500跑分曝光：单核成绩逼近4000大关

博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900+，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900+，多核成绩是9200+。不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis+3*Alto+4*Ge

手机技术资讯 2025-06-16 142浏览
联发科史上最强Soc！天玑9500跑分曝光：单核成绩逼近4000大关

博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900+，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900+，多核成绩是9200+。不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis+3*Alto+4*Ge

快科技 2025-06-13 238浏览
小米玄戒O1外挂联发科基带！难度太高 NV、Intel都做不了

近日，小米正式发布首款自研3nm手机SoC芯片，由小米15S Pro、小米平板7 Ultra首批打造。这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。规格上，玄戒O1采用台积电第二代3nm N3E制造工艺，集成190亿晶体管，面积只有109平方毫米。架构方面，玄戒O1 CPU部分采用了行业首个四丛集、十核心设计，包括两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的性能大核A725、两个1.9GHz的

快科技 2025-05-26 254浏览
富士康、台积电、广达、联发科、华硕、台达电子等中国台湾20家电子企业2025年第一季度财报汇总

电子产品代工鸿海精密工业(富士康，Foxconn Technology Group)公布2025年第一季财务报告。营收创下新台币16443亿元(约544亿美元)的首季新高，较去年同期增长24%；营业利润465亿元，较去年同期增长27%；归属母公司净利达到421亿元，较去年同期增长91%。AI服务器业务的表现相当亮眼，跟去年同期相比营收增长超过50%。广达电脑(Quanta Computer)公布2

全球TMT 2025-05-23 1157浏览
联发科首款2nm芯片今年9月完成流片！

5月20日，芯片设计大厂联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在台北电脑展（Computex 2025）上做了题为“从边缘AI到云端AI的愿景”的主题演讲，深入探讨了AI、6G、边缘计算、云计算在数字化转型方面所扮演的角色，并展现联发科技如何将无所不在的智慧融合运算带到所有人身边的企业愿景。蔡力行透露，联发科预计其2nm制程芯片将在2025年9月流片（tape out）。蔡力行在演讲中指出，现在全球AI

皇华电子元器件IC供应商 2025-05-22 684浏览
联发科宣布首款2nm芯片9月流片

在先进制程的赛道上，3nm制程的热度还未完全消退，2nm制程的角逐已正式开启，在苹果、高通、联发科这三大巨头里，联发科的动作相对更快。据媒体报道，联发科首席执行官蔡力行今天在COMPUTEX上发表主题演讲，蔡力行表示，过去10年，全球有超过200亿台设备搭载联发科芯片，地球上平均每人有2.5台设备采用联发科芯片。他还宣布，联发科2nm产品将于今年9月进入流片阶段，相较3nm制程，2nm性能将提升1

手机技术资讯 2025-05-22 183浏览
联发科宣布首款2nm芯片9月流片

在先进制程的赛道上，3nm制程的热度还未完全消退，2nm制程的角逐已正式开启，在苹果、高通、联发科这三大巨头里，联发科的动作相对更快。据媒体报道，联发科首席执行官蔡力行今天在COMPUTEX上发表主题演讲，蔡力行表示，过去10年，全球有超过200亿台设备搭载联发科芯片，地球上平均每人有2.5台设备采用联发科芯片。他还宣布，联发科2nm产品将于今年9月进入流片阶段，相较3nm制程，2nm性能将提升1

52RD 2025-05-21 292浏览
联发科或进军HBM市场

联发科对下一代高带宽存储器（HBM）HBM4 表示了兴趣。 HBM4 预计将于今年下半年量产，预计该领域的领导者联发科将试图扩大其影响力，因为作为大脑的逻辑芯片的设计比以往产品更为重要。联发科首席执行官蔡力行5月20日在台湾台北举行的Computex 2025主题演讲中表示，“随着内存设计和生产的复杂性不断增加，HBM4已经成为所有半导体公司的挑战”，并强调，“不仅是内存供应商，而且代工厂、联发科

WitDisplay 2025-05-20 435浏览
NVIDIA、联发科开发首款ArmPC处理器：台式机、笔记本都有

NVIDIA和联发科合作打造的首款PC处理器，很快就要来了。最新消息显示，NVIDIA和联发科预计将在Computex 2025台北电脑展推出共同开发采用Arm架构的PC处理器——N1X和N1。其中，N1X将搭载于台式机上，而 N1则面向笔记本电脑。此举标志着NVIDIA将更加深入Windows on Arm生态。据悉，两款新CPU将整合联发科的Arm架构CPU，以及NVIDIA的Blackwe

文Q聊硬件 2025-05-07 184浏览
高通骁龙8sGen4劲敌！联发科天玑9400e来了：一加全球首发

据博主爆料，一加将全球首发联发科天玑9400e芯片，这是联发科打造的旗舰级处理器，它将对标高通骁龙8s Gen4。这次一加将同时在国内外发售天玑9400e机型，国行版命名为一加Ace 5竞速版，海外版命名为一加Nord 5。据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps

快科技 2025-05-03 931浏览
联发科天玑9500规格曝光

近日数码博主曝光了联发科天玑9500的规格信息，采用台积电N3p工艺打造，CPU升级全新一代全大核架构，分别是1×Travis+3×Alto+4×Gelas。其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是新A7系大核。MTK联发科手机SOC平台型号对照表含详细参数-更新至2024年11月对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心

芯存社 2025-04-30 539浏览
突破安卓天花板！联发科天玑9500规格出炉：跑分飙至400万

博主数码闲聊站今天曝光了联发科天玑9500的规格信息，这将是安卓史上最强SoC。采用台积电N3p工艺打造，CPU升级全新一代全大核架构，分别是1*Travis+3*Alto+4*Gelas。其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是新A7系大核。对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系

手机技术资讯 2025-04-30 1011浏览
突破安卓天花板！联发科天玑9500规格出炉：跑分飙至400万

博主数码闲聊站今天曝光了联发科天玑9500的规格信息，这将是安卓史上最强SoC。采用台积电N3p工艺打造，CPU升级全新一代全大核架构，分别是1*Travis+3*Alto+4*Gelas。其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是新A7系大核。对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系

快科技 2025-04-29 346浏览
中美关税战，MTK联发科成赢家

中美贸易摩擦进入了僵持状态，但多数市场人士认为，双方无论公开层面还是私下层面的竞争都十分激烈，一定程度上存在产业“脱钩”现象。开始有观点认为，联发科可能成为意外的受益者。从目前中美之间的关税政策及相关贸易措施来看，高通和联发科的手机SoC都能够在中国大陆市场销售，两家公司的产品线高度重叠。但随着中美经贸形势变化，中国消费市场对美国产品的选择或出现一定调整。图源：联发科熟悉手机供应链的人士表示，在

芯极速 2025-04-23 691浏览
联发科发布天玑9400+旗舰移动平台，OPPO全球首发

日前，联发科天玑9400+正式发布，这颗芯片由OPPO Find X8s系列首发搭载。性能方面，天玑9400+芯片采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其中X925超大核的主频高达3.73GHz，同时内建12MB L3+10MB SLC大容量缓存。与此同时，天玑9400+集成NPU890，搭载增强型推理解

手机技术资讯 2025-04-14 848浏览
联发科天玑9400+发布：超大核加速110MHz、蓝牙/北斗重磅升级

联发科正式发布了升级版的天玑9400+处理器，在天玑9400的基础上继续进化。根据官方公布的规格，天玑9400+将一个超大核Cortex-X925的频率从3.62GHz提升到了3.73GHz，也就是再次加速110MHz。三个超大核Cortex-X4、四个大核Cortex-A720的频率是否同样提升暂未公布，猜测继续分别维持在3.3GHz、2.4GHz。在此之前，天玑9000+将单个X2 3.05G

快科技 2025-04-11 127浏览
联发科发布天玑9400+旗舰移动平台，OPPO全球首发

日前，联发科天玑9400+正式发布，这颗芯片由OPPO Find X8s系列首发搭载。性能方面，天玑9400+芯片采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其中X925超大核的主频高达3.73GHz，同时内建12MB L3+10MB SLC大容量缓存。与此同时，天玑9400+集成NPU890，搭载增强型推理解

52RD 2025-04-11 312浏览
展锐T8300发布对标联发科天玑900

不久前，展锐发布5G SoC T8300，该新品支持5G双卡双待、Android 15，搭载第7代Vivimagic影像引擎,Hi-Fi级音质，融合5G NR NTN卫星通信、5G MBS广播功能，是一款不错的手机芯片。就CUP而言，T8300芯片采用了6nm制程工艺，八核CPU架构，由2个主频为 2.2GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A55

铁君 2025-03-28 653浏览
芯报丨Google携联发科开发AI芯片预计明年在台积电生产

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0318期❶Google携联发科开发AI芯片预计明年在台积电生产联发科冲刺AI领域再出击。据报道，Google准备携手联发科开发下一代张量处理单元（TPU），该芯片明年开始在台积电生产，联发科将分食原本由博通手上供应Google的TPU订单。消息人士透露，Google将负责下一代TPU大部分设计工作，联发科主要处理管理主要处理器与周边元件通

AI芯天下 2025-03-18 166浏览
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总

电子产品代工鸿海科技集团(富士康，Foxconn Technology Group)公布2024年第四季度和全年业绩。第四季度营业收入新台币21305.04亿元(约647亿美元)，同比增长15%。季度营业利润644.81亿元，同比增长32%。季度归属母公司的本期净利463.26亿元，同比下降13%。全年营业收入新台币68596.15亿元(约2082亿美元)，同比增长11%。全年营业利润2006.0

全球TMT 2025-03-17 625浏览
联发科定价激进

博主数码闲聊站爆料，天玑9400+将于4月11日登场，相关终端有OPPO Find X8S、OPPO Find X8S+、vivo X200S、iQOO Neo系列、真我GT系列、一加Ace系列和REDMI K80至尊版等等。他还爆料，高通骁龙8 Elite芯片太贵，天玑9400+第一批终端价格能做到3000元以内，极具竞争力。据悉，天玑9400+是天玑9400的小迭代款，其CPU包含一颗Cort

手机技术资讯 2025-03-17 332浏览
英伟达携手联发科，打造AI手机芯片新格局

近日，据DigiTimes消息，英伟达正深化和联发科的合作，计划 2025 年下半年推出 AI PC 芯片外，还在研发一款 AI 手机芯片，拓展移动市场版图。消息称英伟达和联发科计划在 2025 年下半年推出一款专用的 AI PC 芯片，可能会在 2025 台北国际电脑展期间发布。该AI PC芯片预计采用台积电 3nm 制程和 ARM 架构，结合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能

芯存社 2025-02-14 754浏览
英伟达被曝携手联发科，打造AI手机芯片新格局

近日，据DigiTimes消息，英伟达正深化和联发科的合作，计划 2025 年下半年推出 AI PC 芯片外，还在研发一款 AI 手机芯片，拓展移动市场版图。消息称英伟达和联发科计划在 2025 年下半年推出一款专用的 AI PC 芯片，可能会在 2025 台北国际电脑展期间发布。该AI PC芯片预计采用台积电 3nm 制程和 ARM 架构，结合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能

52RD 2025-02-14 376浏览
ITH旗下驱动芯片公司奕力科技1.5亿美元购买联发科TCON资产技术

来源：经济日报2月8日消息，驱动IC厂商ITH-KY于2月7日举行重大讯息记者会，公布为因应未来业务发展所需，旗下子公司奕力将以1.5亿美元，取得联发科单晶片时序控制器（TCON）相关营业资产及技术授权。ITH总经理陈泰元表示，希望TCON与驱动IC搭配的综效，预计从今年第4季起可有明显效益。今年公司希望成长的基调不变，而有此次交易，将可更有把握完成目标。(扫描海报中二维码或点击下方‘阅读原文’即

CINNOResearch 2025-02-08 720浏览

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