流片 - 电子工程专辑

流片

传！国产7nmCPU即将流片！

龙芯中科近日举行2024年半年度业绩发布会，在投资者问答环节，龙芯中科董事长兼总经理胡伟武表示，这款即将推出的3B6600 CPU（处理器）单核性能可以处于“世界领先行列”。龙芯中科官方透露，3B6600预计明年上半年流片，下半年回片。这款基于7nm工艺的八核处理器，不仅在制程上实现了显著提升，更在结构设计上进行了大刀阔斧的改革。龙芯中科董事长兼总经理胡伟武的“单核性能可处于世界领先行列”的豪言壮

半导体前沿 2024-09-13 206浏览
国产7nmCPU！即将流片！

龙芯中科近日举行2024年半年度业绩发布会，在投资者问答环节，龙芯中科董事长兼总经理胡伟武表示，这款即将推出的3B6600 CPU(处理器)单核性能可以处于“世界领先行列”。龙芯中科官方透露，3B6600预计明年上半年流片，下半年回片。这款基于7nm工艺的八核处理器，不仅在制程上实现了显著提升，更在结构设计上进行了大刀阔斧的改革。龙芯中科董事长兼总经理胡伟武的“单核性能可处于世界领先行列”的豪言壮

皇华电子元器件IC供应商 2024-09-13 100浏览
国产7nmCPU！即将流片！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓龙芯中科近日举行2024年半年度业绩发布会，在投资者问答环节，龙芯中科董事长兼总经理胡伟武表示，这款即将推出的3B6600 CPU（处理器）单核性能可以处于“世界领先行列”。龙芯中科官方透露，3B6600预计明年上半年流片，下半年回片。这款基于7nm工艺的八核处理器，不仅在制程上实现了显著提升，更在

中国半导体论坛 2024-09-13 97浏览
下代龙芯明年流片，单核性能世界领先！

重磅新课！ESD与Latch-up数字中后端课程DFT设计与实现(理论)DFT设计与实现(实践)9月11日消息，龙芯中科2024年半年度业绩说明会上，有投资者提问，龙芯3B6600何时可以流片？能否将CPU迭代周期从两年一代提速为一年一代？对此，龙芯中科董事长、总经理胡伟武亲自给出答复称：“龙芯38660预计明年上半年流片，下半年回来。这次结构改动比较大，预计单核性能可以处于世界领先行列。”他还指

EETOP 2024-09-12 89浏览
芯片流片成本有多高？

关注+星标公众号，不错过精彩内容素材来源 | 网络如今，芯片已经遍布世界各个角度，有电子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道吗？芯片流片的成本受多方面因素影响，包含工艺制程、规模、设计复杂度等。1、什么是芯片流片？首先给大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成电路设计的最后一步，指的是通过一系列复杂的工艺步骤在流水线上制造芯片的试生产阶段。具体来说，芯片流片是将设计好的芯

strongerHuang 2024-09-12 155浏览
一文看懂芯片的流片方式

知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷！第1691篇推文Full Mask和MPW都是集成电路的一种流片（将设计结果交出去进行生产制造）方式。Full Mask是“全掩膜”的意思，即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务；而MPW 全称为Multi Project Wafer，直译为多项目晶圆，即多个项目共享某个晶圆，也即同一次制造流程可以承担多个IC设计的制造任务。1. Full Mask，“全掩膜

BOE知识酷 2024-09-11 225浏览
芯报丨何小鹏：面向L4自动驾驶的自研芯片小鹏图灵流片成功

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0828期❶何小鹏：面向L4自动驾驶的自研芯片小鹏图灵流片成功8月27日晚，小鹏汽车宣布正式升级为小鹏AI汽车公司。小鹏汽车董事长何小鹏在小鹏MONA M03上市发布会上透露，小鹏为AI大模型定制的，全球首颗同时应用在AI汽车、AI机器人、飞行汽车的自研芯片——小鹏图灵流片成功。它面向L4自动驾驶，拥有40核处理器、2个独立图像ISP。（界面

AI芯天下 2024-08-28 135浏览
小鹏自研图灵芯片流片成功

8月27日，在“小鹏 10 年热爱之夜暨小鹏 MONA M03 上市发布会”上，小鹏汽车董事长何小鹏宣布，小鹏图灵芯片流片成功。据介绍，小鹏图灵芯片是全球首颗同时应用在AI汽车、机器人、飞行汽车的AI芯片，拥有40核处理器，最高可运行 30B 参数大模型，支持 2 个独立 ISP，计算能力是当前主流芯片的三倍，可媲美三颗主流智能驾驶芯片，为自动驾驶和AI应用提供强大的算力支持。针对行车场景，图灵芯

52RD 2024-08-28 186浏览
小鹏自研图灵芯片流片成功！1颗顶行业旗舰芯片3颗

重磅新课！5折优惠即将结束！ESD与Latch-up:高抗性与解决方案数字中后端课程DFT设计与实现(理论)DFT设计与实现(实践)8 月 27 日消息，在昨天的“小鹏 10 年热爱之夜暨小鹏 MONA M03 上市发布会”上，何小鹏宣布小鹏自研图灵芯片于8月23日流片成功。这款新品号称面向 L4 自动驾驶领域打造，适用于汽车 / 机器人等场景。可同时用在多个终端，包括汽车、机器人、飞行汽车等等。

EETOP 2024-08-28 132浏览
小鹏自研智驾芯片流片！算力是同行三倍！

据内部消息，小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已经成功流片。有知情人士透露，小鹏智驾芯片专门针对AI需求、端到端大模型等设计，是支持舱驾一体的中央计算架构芯片，“AI算力接近3颗主流智驾芯片的水平”。此外，消息称，8月27日，小鹏10周年及M03上市活动中，小鹏汽车将正式发布自研芯片信息。据了解，小鹏从2020年开始搭建芯片团队。最初小鹏与美国芯片设计公司Marvell合作，但与Marvell的合作不算顺

飙叔科技洞察 2024-08-27 183浏览
小鹏自研芯片流片！算力是同行三倍

据36氪独家报道，小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已经成功流片。有知情人士透露，小鹏智驾芯片专门针对AI需求、端到端大模型等设计，是支持舱驾一体的中央计算架构芯片，“AI算力接近3颗主流智驾芯片的水平”。此外，消息称，8月27日，小鹏10周年及M03上市活动中，小鹏汽车将正式发布自研芯片信息。据了解，小鹏从2020年开始搭建芯片团队。最初小鹏与美国芯片设计公司Marvell合作，但与Marvell的合作

半导体前沿 2024-08-27 243浏览
德国对英特尔晶圆厂项目感到忧虑；三星年底或启动HBM4内存流片；微软ARM芯片架构AIPC明年出货增长达534%|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻德国对英特尔晶圆厂项目感到忧虑供应链消息称鸿海将与苹果合作生产桌面机器人，因其具备相关零件量产经验消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片RISC-V初创公司Akeana获1亿美元融资，将正式推出SoC IP定制服务Omdia：微软ARM芯片架构AI笔记本电脑明年出货增长高达534%三星显示清算斯洛伐克子公司，结束16年欧洲运营机构：台积电购入群创5.5代厂房，小世代

TechSugar 2024-08-20 139浏览
三星公司年底正式开启HBM4芯片流片进程

8月19日消息，据韩媒报道，三星电子将于今年底启动下代 HBM4 内存的流片，为明年底的 12 层堆叠 HBM4 产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要 3 到 4 个月的时间，三星电子的 HBM4 12H 样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺，改进后的样品将向主要客户出样。韩媒在报道中确认，三星电子将在 HBM4 内存上采用 1c nm 制程 DR

半导体前沿 2024-08-19 222浏览
三星年底启动HBM4流片！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓8月19日消息，据韩媒报道，三星电子将于今年底启动下代 HBM4 内存的流片，为明年底的 12 层堆叠 HBM4 产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要 3 到 4 个月的时间，三星电子的 HBM4 12H 样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺，改进后

中国半导体论坛 2024-08-19 80浏览
数字后端在流片前的checklist复查

来源：EETOP Blog 作者：mervin_li链接：https://blog.eetop.cn/1582944众所周知，芯片项目是一个复杂的系统工程，每个环节都可能对最终的交付产生重要的影响。经验看来，好的项目管理包含资源调配，风险预估，过程把控和交付验收等重要环节。这几点如何做到独立又统一呢？check list、action item等过程管理和验收标准的制定和持续跟进，就可以打造一个

EETOP 2024-08-11 86浏览
蔚来5nm车规智驾芯片流片成功！首个国产智能车全域OS发布

一凡发自 NIOIN 2024智能车参考 | 公众号 AI4Auto李斌上台暖场，暖场即炸场。在2024蔚来科技日上，蔚来全量发布了首个国产整车全域OS：SkyOS·天枢。从技术、用户需求，以及国产化替代等多个角度来看，都意义非凡。本来，SkyOS应该是发布会上当之无愧的主角。然而，真正将现场气氛推向最高潮的，却是一条突如其来的爆炸性消息：蔚来自研的全球首款车规5nm高性能智驾芯片，流片成功！全

智能车参考 2024-07-28 372浏览
业界首款！蔚来5nm芯片流片成功！

据财联社报道，在昨日举办的2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首颗车规级5纳米高性能智驾芯片蔚来神玑 NX9031流片成功。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，神玑NX9031拥有超过500亿颗晶体管，芯片和底层软件均已实现自主设计。按照规划，神玑9031将于2025年一季度首次搭载在蔚来旗舰轿车ET9上。2023年12月23日，在举办的2023NIO DAY上

EETOP 2024-07-28 589浏览
国产汽车，首颗5nm流片成功！

在NIO IN 2024蔚来创新科技日现场，蔚来创始人、董事长、CEO李斌现场展示了蔚来神玑NX9031，性能表现超出预期。作为业界首款采用 5nm 车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，蔚来“神玑NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。李斌表示，神玑NX9031 拥有超过 500 亿颗晶体管，不论是综合能力还是执行效率，一颗自研芯片能实现四颗业界旗舰芯片的性能，具体实际性能将在后续公布。据悉，在

集成电路IC 2024-07-27 191浏览
全球首颗！蔚来5nm智能驾驶芯片流片成功！

今日，在NIO IN 2024蔚来创新科技日现场，蔚来创始人、董事长、CEO李斌现场展示了蔚来神玑NX9031，性能表现超出预期。作为业界首款采用 5nm 车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，蔚来“神玑NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。李斌表示，神玑NX9031 拥有超过 500 亿颗晶体管，不论是综合能力还是执行效率，一颗自研芯片能实现四颗业界旗舰芯片的性能，具体实际性能将在后续公布。据

飙叔科技洞察 2024-07-27 568浏览
龙芯3C6000流片成功

日前，龙芯在创新论坛上透露，龙芯3C6000、龙芯3D6000、龙芯3E6000都已经完成流片，将会在2024年第四季度发布。龙芯3C6000处理器将首次引入龙链1.0，类似NVIDIA NVLink，可以支持2-8颗硅片间互联——理论上可以达到128核心256线程。龙芯3C6000的核心为升级版的LA664内核，相对于3A6000，IPC提升20%，SPEC06达到20/G，制造工艺为12nm，

铁君 2024-07-21 312浏览
德国将移除华为、中兴设备；国产车自研芯片即将流片

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！对于工程师来说，除了掌握最新技术，也要掌握最新行业动向。电子工程世界（ID：EEWorldbbs）每周六集合本周值得关注的新闻、财讯和热帖，同时固定整理本周的新产品和一二级市场信息，我们会用最通俗简洁和轻快的语言，带你快速看完一周大事。【芯片圈】德国将移除华为、中兴设备经过数年反复，德国政府最终决定，替换其国内的华为与中兴5G产品。当地时间7月11日，德

电子工程世界 2024-07-15 121浏览
消息称蔚来、小鹏等自研智驾芯片将流片

据36氪汽车报道，经过四年的策划和开发，不少公司的自研芯片终于进入了流片阶段，预示着它们即将投入实际应用。报道称，蔚来汽车的自研智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经开始流片，并正在进行测试，计划在2025年第一季度，将神玑9031首次应用于其旗舰轿车ET9上。此外，小鹏汽车的自研智驾芯片也已送去流片，预计8月份回片，而理想汽车的智驾芯片项目代号为“舒马赫”，预计同样将在今年内完成流片。官方信息显示

52RD 2024-07-10 193浏览
32位MCU流片成功，职校也能自研芯片了

关注+星标公众号，不错过精彩内容转自 | 电子工程专辑在国家大力发展集成电路产业的背景下，许多高校的微电子、集成电路学院也加入了芯片研发的行列。但集成电路产业链环节多，分工精细，科研项目对产业链资源的配套整合依赖较大，是否能迅速及时地匹配恰当的产业资源，对项目的成功与否起了关键作用。以芯片设计项目为例，需要涉及到芯片的高性能服务器集群和网络架构搭建，数字或模拟芯片设计的EDA环境的配置，电路设计、

strongerHuang 2024-07-05 333浏览
谷歌TensorG5处理器进入流片阶段！台积电3纳米制程替换三星

先前消息指出，Google 2025 年发布的第十代 Pixel 智能手机迎接重大变革，Tensor G5 处理器可望成为台积电生产的首款 Pixel 处理器。最新消息，Tensor G5 处理器流程顺利，即将进入「流片」阶段。外电报道，Google Pixel 10 系列手机的Tensor G5 处理器进入 Tape-ou（流片）阶段。Tensor G5 是 Google 首款完全自研手机处理器

EETOP 2024-07-02 190浏览
成都最新芯片补贴政策来了，流片补贴3000万

6月6日，成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称“政策2.0”）。政策2.0对2020年成都高新区首次发布的集成电路产业专项政策进行优化迭代，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。具体来说，政策2.0针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合

集成电路IC 2024-06-09 245浏览

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