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马来西亚
马来西亚的AIoT产业发展如何?
本文来源:智能通信定位圈“2025中国物联网企业出海与创新发展峰会暨“2024物联之星”年度榜单颁奖典礼”已进入倒计时!大会将在2025年6月17日于上海举行,聚焦AIoT出海与创新发展等话题,为出海开拓市场、求创新突破的企业带来宝贵资源,在物联网出海的战略中占据先手优势。大会邀请了马来西亚物联网协会的优秀代表———马来西亚行业物联网协会 首席战略官/Change Maker 协会 创始人 Joh
物联传媒
2025-06-12
99浏览
马来西亚紧急撤回!部署华为AI芯片
当地时间5月19日,马来西亚19日才宣布成为第一个全国部署华为「Ascend(升腾)GPU驱动AI服务器」的国家,彭博新闻审阅过的讲稿指出,马来西亚计划2026年前部署3千台华为升腾芯片AI服务器,同时中国新创DeepSeek也提供AI模型之一,这也是中国AI芯片首次在海外进行规模化部署。但《彭博新闻》报道,消息才公布一天,马来西亚政府便急转弯撤回言论,且不作任何解释。目前,尚不清楚该项目是否会按
ittbank
2025-05-23
854浏览
马来西亚紧急撤回!部署华为AI芯片
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓当地时间5月19日,马来西亚19日才宣布成为第一个全国部署华为「Ascend(升腾)GPU驱动AI服务器」的国家,彭博新闻审阅过的讲稿指出,马来西亚计划2026年前部署3千台华为升腾芯片AI服务器,同时中国新创DeepSeek也提供AI模型之一,这也是中国AI芯片首次在海外进行规模化部署。但《彭博新
中国半导体论坛
2025-05-22
306浏览
美国施压!马来西亚被迫撤回部署华为芯片声明
-江苏路芯、宁波冠石、圣泉集团、华睿芯材、徐州博康、中科院苏州纳米所、复旦大学、上海光源、长飞石英等企业的领导与专家将做大会报告,探讨中国光掩模版产业的技术进展、市场机遇与挑战,以及产业前景展望。-第2届光掩模与光刻胶产业论坛将于5月28日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。马来西亚19日才宣布成为首个人工智能基础设施采用华为升腾(Ascend)芯片的国家,但《彭博新闻》报道,消息才公布一天,马来
半导体前沿
2025-05-22
513浏览
美国施压,马来西亚被迫撤回部署华为芯片声明!
行业观点STANDPOINT▙▖❙▗❘▖▝▚▘⁎⁑⁂⁑ 马来西亚19日才宣布成为首个人工智能基础设施采用华为升腾(Ascend)芯片的国家,但《彭博新闻》报道,消息才公布一天,马来西亚政府便急转弯撤回言论,突显美国霸权主义对马来西亚的影响。 马来西亚数字通讯部副部长张念群(Teo Nie Ching)19日演讲表示,马来西亚将成为第一个全国部署华为「Ascend(升腾)GPU驱动AI服
智芯Player
2025-05-22
334浏览
突发!美国施压,马来西亚被迫放弃华为芯片!
扫描文末二维码,加入金刚石行业交流群启明会议 5月22-24日,“2025未来半导体产业创新大会”将于江苏苏州(吴中希尔顿逸林酒店)召开。本次大会由国家第三代半导体创新中心(苏州)、西安交通大学、Flink 启明产链联合举办,并由赵正平、王宏兴、江南三位教授担任大会主席。大会将以“金刚石+”为核心,围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业应用难题,从高功率器件散热、晶圆衬底制备
未来产链
2025-05-22
282浏览
美国施压,马来西亚撤回部署华为芯片声明
5月19日,据南洋商报等马来西亚媒体报道,马来西亚数字通讯部副部长张念群(Teo Nie Ching)19日演讲表示,马来西亚将成为第一个全国部署华为「Ascend(昇腾)GPU驱动AI服务器」的国家。据称,马来西亚计划2026年前部署3,000套基于华为昇腾芯片的AI服务器,并引入DeepSeek的AI模型。据悉,该计划由马来西亚科技顾问公司Skyvast主导、华为提供AI云端平台、利扬芯片负责
芯极速
2025-05-22
247浏览
美国施压,马来西亚被迫撤回部署华为芯片声明
马来西亚19日才宣布成为首个人工智能基础设施采用华为升腾(Ascend)芯片的国家,但《彭博新闻》报道,消息才公布一天,马来西亚政府便急转弯撤回言论,突显美国霸权主义对马来西亚的影响。马来西亚数字通讯部副部长张念群(Teo Nie Ching)19日演讲表示,马来西亚将成为第一个全国部署华为「Ascend(升腾)GPU驱动AI服务器」的国家。 彭博新闻审阅过的讲稿指出,马来西亚计划2026年前部署
EETOP
2025-05-22
379浏览
流向成迷!马来西亚单月进口NVIDIAGPU近30亿美元创历史新高
在全球人工智能热潮的带动下,AI芯片的需求持续激增。据报道,今年4月,马来西亚GPU进口金额突破27.4亿美元,创下单月新高。有统计数据显示,马来西亚今年前四月共进口价值64.5亿美元的GPU,远高于2024年全年48.77亿美元的水平。增长幅度惊人,显示该国在全球AI芯片供应链中的角色正在迅速升温。具体到每个月来看:1月:11.2亿美元(同比增长700%)2月:6.27亿美元(同比未知)3 月:
文Q聊硬件
2025-05-11
203浏览
电动工具三大锂电厂齐聚马来西亚
点击左上角“锂电联盟会长”,即可关注!4月29日上午,天鹏电源第四工厂、首个海外基地——Tenpower Malaysia开工仪式如期举办。天鹏马来西亚工厂位于雪兰莪州万津,占地48亩,一期产能4亿支/年。工厂于23年11月正式动工建设,24年5月完成厂房封顶,10月进入机电安装,历时17个月完成一期产能建设。(天鹏电源马来西亚工厂)目前除天鹏电源外,还有四家中国锂电企业(亿纬锂能、海四达、新能安
锂电联盟会长
2025-05-01
494浏览
亚洲车市|马来西亚2025年3月:纯电车型表现不错!
马来西亚汽车协会(MAA)数据,2025年3月马来西亚新车销量达72,704辆,同比增长2%,环比增长12%,受开斋节促销和经销商折扣推动。2025年第一季度行业总销量(TIV)同比下降7.4%至188,122辆,消费者信心减弱和订单积压减少。纯电动汽车(BEV)销量激增46%,中国品牌比亚迪和宝腾e.MAS7表现突出。Perodua继续领跑市场,UMW丰田和宝腾销量下滑,商用车市场显著萎缩。展望
汽车电子设计
2025-04-29
105浏览
FerroTec富乐华马来西亚新厂投产,全球领先的陶瓷基板生产基地正式启航
△广告 与正文无关 FerroTec富乐华马来西亚柔佛州新山工厂于4月23日举行竣工投产仪式,以此宣告全球领先陶瓷基板生产基地正式启航,将助推全球功率半导体产业加速升级。马来西亚州务大臣翁哈菲兹、全球客户及供应商代表、Ferrotec集团领导等近300人齐聚新山巴西古当工业园区,共同见证这一重要时刻。该项目自2023年11月2日开工建设,占地10英亩,建成6万平方米的现代化办公楼和Class10
PCBworld
2025-04-24
1025浏览
马来西亚计算机产品进口飙升550倍!时间点很微妙
根据相关数据,马来西亚突然成了计算系统、计算机零部件的大型进口国,交易金额急剧暴涨,这和美国突然加大关税、收紧AI芯片对中国出口的节奏几乎一致。数据显示,2025年3月,马来西亚从中国台湾省进口的计算机系统类产品总价值达18.74亿美元之多,对比去年3月的4.02亿美元增长了足足3.66倍!对比2023年3月的340万美元,更是狂飙突进了550倍。事实上,2023年底之前,马来西亚的计算机类产品进
硬件世界
2025-04-19
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马来西亚计算机产品进口飙升550倍!时间点很微妙
根据相关数据,马来西亚突然成了计算系统、计算机零部件的大型进口国,交易金额急剧暴涨,这和美国突然加大关税、收紧AI芯片对中国出口的节奏几乎一致,难免令人浮想联翩。数据显示,2025年3月,马来西亚从中国台湾省进口的计算机系统类产品总价值达18.74亿美元之多,对比去年3月的4.02亿美元增长了足足3.66倍!对比2023年3月的340万美元,更是狂飙突进了550倍。事实上,2023年底之前,马来西
文Q聊硬件
2025-04-18
131浏览
亚洲车市|马来西亚2025年2月:中国品牌大幅增长
马来西亚汽车协会(MAA)及政府透明度数据● 2025年2月,马来西亚新车市场销量为63,906辆,同比下降2%,较1月份的48,732辆反弹31%。● 今年前两月,市场整体销量下降14%以上至113,056辆,在2024年创816,747辆历史新高后的调整期。汽油车仍占据主导地位,销量激增27.1%,电动汽车(BEV)销量增长58%,Perodua、宝腾和丰田继续领跑市场,中国品牌如比亚迪和小鹏
汽车电子设计
2025-03-27
206浏览
亚洲车市|2024年马来西亚汽车市场,中国品牌增长亮眼
2024年,马来西亚新车销量再创新高,达81.67万辆,同比增长2.1%。● 本土品牌Perodua和Proton继续主导市场,Perodua市场份额更是达到41.8%的历史新高。● 中国品牌的表现尤为亮眼,奇瑞销量同比增长182.1%,比亚迪增长91.7%。● 新能源汽车市场渗透率上升至5.6%,纯电动汽车销量增长45.3%。2025年市场或将迎来挑战,预计销量下降4.5%,我们来分析马来西亚市
汽车电子设计
2025-02-03
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亚洲车市|马来西亚汽车市场11月销量:本土品牌领跑,中国品牌崭露头角
2024年11月,马来西亚汽车市场共售出71,818辆新车,年初至今销量达到771,863辆。整体市场格局较为稳定。● 其中本土品牌Perodua继续保持绝对领先地位,市场份额高达44.3%,销量31,808辆。● Proton以11,637辆占16.2%的份额位居第二,● Toyota以10,307辆紧随其后,占比14.4%。● 中国品牌表现出色,◎ 其中Jaecoo以1,456辆占据2%的份额
汽车电子设计
2024-12-25
138浏览
TikTok申请推翻加拿大禁令;索尼集团股价创二十多年来新高;中兴通讯将投资马来西亚|日报
互联网与科技企业每日重点资讯文 | 苏丁巨头动向TikTok申请推翻加拿大禁令TikTok加拿大分公司当地时间12月11日公告称,已经向联邦法院就政府关闭TikTok加拿大业务的命令提出司法复核。TikTok表示,这项命令将使数百名兢兢业业的本地员工失去工作和生计,而他们为TikTok上每月超过1400万加拿大用户的社区提供支持。TikTok称,找到一个有意义的解决方案并确保本地团队与TikTok
全球TMT
2024-12-11
247浏览
马来西亚的“半导体时代”终于来了吗?
点击蓝字关注我们上世纪60年代末,英特尔等美国公司开始将封装和测试业务外包给亚洲,马来西亚和台湾是早期的半导体前哨。半个多世纪以来,台湾已经达到了设计和制造的顶峰,而马来西亚则主要忙于与芯片组装、封装和测试相关的后端任务。马来西亚目前占半导体封装、组装和测试市场的13%,在美国对中国芯片产业的限制下,马来西亚正在寻求将自己定位为全球集成电路设计和制造中心。据路透社报道,马来西亚政府计划向其半导体产
SSDFans
2024-12-11
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马来西亚,敦促中企!
马来西亚贸易部副部长Liew Chin Tong周一表示,马来西亚敦促中国公司不要将其作为“重新贴牌”的产品基地,以此来避免美国的关税。他指出,随着美国贸易限制的行业不断增多,中美贸易战正愈演愈烈。此前,不少中国光伏企业在东南亚地区设立生产基地,向美国出口光伏组件。然而,随着美国对这些地区的光伏产品发起调查并实施贸易限制,这些企业的出口也受到了影响。当地时间11月29日,美国商务部初步裁定,东南亚
芯极速
2024-12-06
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东南亚车市|新加坡和马来西亚10月:比亚迪新兴崛起,\xa0小鹏汽车扩展版图
芝能科技出品10 月份,我们来盘点下马来西亚和新加坡汽车市场:● 在马来西亚,Perodua继续巩固其市场地位,而Proton和Toyota表现有所下滑,新兴品牌如Jaecoo和比亚迪则持续发力。● 在新加坡,市场整体增长迅速,比亚迪的份额大幅上升,甚至成为年度销量第二品牌,这些市场的品牌份额、车型表现和新势力的深入分析,可以看出区域市场正迎来新一轮格局变化。01马来西亚与新加坡的品牌表现:市场格
汽车电子设计
2024-12-02
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杭可科技:计划在马来西亚建厂
目前公司已与国内外多家相关厂商就半固态电池的实验线或中试线展开合作并已陆续交付设备。作者 | 余佳欣“目前锂电设备行业竞争逐渐向头部企业集中,公司作为锂电后道设备龙头企业,在国内外一二线电池厂中都有较强的竞争力,特别是与日韩电池厂如LG、SK、三星、AESC、比亚迪、亿纬锂能、欣旺达、国轩高科、珠海冠宇等公司有紧密合作。”在2024年第三季度业绩说明会上,杭可科技董事、总经理俞平广提到。杭可科技自
科创板日报
2024-11-27
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【热点】PSA马来西亚PCB新工厂开始运营,产能将翻一番
(广告分割线)中国台湾Passive System Alliance(PSA)在马来西亚建设的PCB(印刷电路板)新工厂已开始运营投产,这家电子零部件制造商希望满足对人工智能(AI)服务器和汽车零部件的旺盛需求。该工厂的开业使该公司在马来西亚的PCB产能翻了一番,而这一举动正值全球科技行业推动供应链多元化之际。PSA旗下Elna公司表示,该工厂将生产最高端的PCB技术,以满足汽车、服务器、网络设备
PCB资讯
2024-09-11
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10亿豪赌!一座马来西亚PCB新厂落成,PSA华科剑指全球电子制造巅峰
△广告 与正文无关 PSA华科事业群旗下精成科技(6191)之印刷电路板制造厂ELNA,在9月10日于马来西亚槟城举行新厂落成典礼,由PSA华科事业群董事长焦佑衡、PSA PCB事业群总经理陶正国、ELNA社长杨其荺偕同经营干部主持。据悉,新厂第一期产能将生产30万平方英呎,供应汽车、服务器、网络设备、个人运算及消费性电子产品等,随着高质量及先进PCB需求日益增长,预估未来满产能可达到100万平
PCBworld
2024-09-10
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英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
第三代半导体主要是指氮化镓和碳化硅、氧化锌、金刚石等宽禁带半导体。它们通常都具有高击穿电场、高热导率、高迁移率、高饱和电子速度、高电子密度、可承受大功率等特点,因此在半导体照明、新一代移动通信、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。近日,英飞凌科技股份公司宣布,其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营,建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。这座高
DT半导体材料
2024-08-20
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