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深度传感器
索尼发布堆叠式SPAD深度传感器IMX479,助力车载激光雷达实现高精度高速测距
据麦姆斯咨询获悉,近日,索尼半导体解决方案公司(下称:索尼)宣布推出一款兼顾高分辨率和高速测距性能的直接飞行时间(dToF)堆叠式SPAD深度传感器“IMX479”,面向车载激光雷达(LiDAR)应用。这款新传感器使用最小3×3(水平×垂直)SPAD像素组合作为一个dToF像素,在提高线扫描系统的精度的同时,采用独特的元器件结构实现了520 dToF像素的高分辨率,并支持最高20 fps的帧率。随
MEMS
2025-06-15
71浏览
安森美推出面向工业应用的先进iToF深度传感器
安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)推出其首款实时、间接飞行时间(iToF)传感器Hyperlux™ ID系列,可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维成像。Hyperlux ID系列采用安森美全新专有全局快门像素架构且自带存储,可以捕捉完整场景,同时实时进行深度测量。这种创新方法突破标准iToF传感器的局限性,实现最远30米的深度感知,是标准iToF传感器的四倍,而且外形尺寸更小
MEMS
2025-04-20
233浏览
索尼推出微型精密激光雷达深度传感器,主打轻量化与小型设计
据麦姆斯咨询报道,2025年4月11日,索尼(Sony)宣布推出其新型激光雷达(LiDAR)深度传感器AS-DT1。该新品主打轻量化与小型设计,尺寸仅为29毫米×29毫米×31毫米(不含凸起部分),重量仅50克。AS-DT1采用了索尼工业相机的小型化与光学镜头技术,非常适合对空间和重量要求严苛的应用场景,例如无人机、机器人等。新型激光雷达深度传感器提供高测量精度和距离分辨率索尼AS-DT1采用“直
MEMS
2025-04-19
694浏览
安森美推出面向工业应用的先进深度传感器
点击蓝字 关注我们安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)推出其首款实时、间接飞行时间(iToF)传感器Hyperlux™ID 系列,可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维成像。HyperluxID 系列采用安森美全新专有全局快门像素架构且自带存储,可以捕捉完整场景,同时实时进行深度测量。这种创新方法突破标准iToF传感器的局限性,实现最远30米的深度感知,是标准iToF传感器的四倍
安森美
2025-03-12
190浏览
图像传感器与深度传感器二合一,索尼研发堆叠式CIS+iToF传感器
近年来,深度传感器越来越普及,它能够提供三维空间信息。例如,深度传感器可用于智能手机中以实现3D扫描或拍照对焦等功能。在大多数情况下,使用的飞行时间(ToF)传感器的每个像素独立测量近红外光(NIR)发射与反射回来的时间差,并结合光速计算出深度信息。然而,到目前为止,在与传统的CMOS图像传感器结合使用时存在一些问题。要么ToF传感器位于CMOS图像传感器旁边,不同的角度存在隐藏区域,但最重要的是
MEMS
2025-02-01
1834浏览
MagikEye推出Pico深度传感器:为机器人时代提供人工智能之眼
据麦姆斯咨询报道,3D传感技术的先驱MagikEye将在美国内华达州拉斯维加斯举行的2024年消费电子展(CES)上展示其开创性的Pico深度传感器(Pico Depth Sensor)。肩负着“为机器人时代提供人工智能之眼”的使命,Pico深度传感器堪称MagikEye在迈向人工智能与机器人卓越之旅的一大关键里程碑。 Pico深度传感器创新的核心在于它使用了MagikEye专有的Invertib
MEMS
2023-12-24
945浏览
世瞳微电子:3D深度传感器商用历程回顾及未来展望
据麦姆斯咨询报道,2023年9月6日至7日,世瞳(上海)微电子科技有限公司(简称:世瞳微电子)将参加『第34届“微言大义”研讨会:3D视觉技术及应用』并发表主题演讲,具体信息如下:演讲主题:3D深度传感器商用历程回顾及未来展望演讲嘉宾:世瞳微电子 CEO 李强嘉宾简介:李强,本科毕业于清华大学电子工程系,硕士毕业于清华大学微电子所,曾在传感器设计公司和华为各工作5年,积累了从芯片设计到消费电子终端
MEMS
2023-09-01
850浏览
新品|芯视界推出新型高性能3DToF深度传感器
特殊的芯片设计让VI4331极大的提高测距精度和探测距离,实现精巧而全面的测量与感知。搭载高速MIPI接口,拥有全直方图输出的强悍性能,可满足客户多样的场景需求VI4331实现小体积、大视角,高性价比。为客户提供高性能、低功耗的解决方案。随着机器视觉、自动驾驶等颠覆性技术的逐步发展,采用3D相机进行物体识别、行为识别、场景建模的相关应用越来越多。先进的3D相机技术使机器人能够“看到”周围的世界,可
MEMS
2023-06-30
1178浏览
灵明光子发布高精度低功耗dToF深度传感器ADS6401
灵明光子ADS6401 芯片灵明光子ADS6401系列SPAD dToF芯片,是专为消费电子设备设计的低功耗3D深度感知芯片,可以兼容点激光、线激光、面阵激光的投射端,深度感知分辨率最高达到960点。ADS6401可广泛应用于智能手机、MR/AR眼镜、智能摄像头、笔记本电脑、平板电脑、专用设备、扫地机器人、无人机等行业的实时三维测距及建模类应用。(spot dToF 点云图)(面阵 dToF 点云
传感器技术
2023-04-03
1556浏览
灵明光子发布高精度、低功耗dToF深度传感器ADS6401
灵明光子ADS6401芯片 灵明光子ADS6401系列SPAD dToF芯片,是专为消费电子设备设计的低功耗3D深度感知芯片,可以兼容点激光、线激光、面阵激光的投射端,深度感知分辨率最高达到960点。ADS6401可广泛应用于智能手机、MR/AR眼镜、智能摄像头、笔记本电脑、平板电脑、专用设备、扫地机器人、无人机等行业的实时三维测距及建模类应用。 (spot dToF 点云
MEMS
2023-03-29
2279浏览
理想汽车选择Melexis3DToF深度传感器,用于车内手势控制系统
Melexis助力车内手势控制系统创造幸福的家庭用车体验Melexis 宣布理想汽车在理想L7、L8、L9豪华SUV车型中装配了3D深度传感器MLX75027。MLX75027凭借 307200 像素和True VGA分辨率两大优势,将用户手势直接映射到系统搭载的大尺寸全彩显示屏上,精准还原用户意图。即便在强烈光线照射下,该款传感器仍可在各类环境条件下确保始终如一的出色性能。这次合作非常重要,进一
MEMS
2022-11-27
1168浏览
Jabil全向深度传感器荣获2021年“光学和相机类”最佳传感器奖
据麦姆斯咨询报道,在2021年Sensors Converge会议和博览会上,主办方颁发了2021年最佳传感器奖。该奖项聚焦了本年度传感器行业最具变革性的技术、团队和个人,评选以参赛作品的设计独特性、所解决问题的影响以及它们的市场价值为评判依据。该奖项按产品类别分别设置一名获奖者,共表彰了13家最具创新性的公司及其产品。其中,2021年“光学和相机类”最佳传感器奖颁给了捷普(Jabil)和他们开发
MEMS
2021-11-29
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