士兰微 - 电子工程专辑

士兰微

士兰微8英寸碳化硅项目披露新进展

近日，厦门#士兰微 8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）迎来重大进展，首台设备提前搬入。该项目作为2025年福建省及厦门市重点建设项目，同时也是厦门最大的#碳化硅项目，其建设进展备受关注。图片来源：中建三局一公司项目位于福建省厦门市，规划总建筑面积达23.45万平方米，定位为具备国际先进水平的#8英寸 SiC功率器件制造平台。建成投产后，将极大提升士兰微碳

集邦化合物半导体 2025-07-03 431浏览
士兰微、平湖实验室：8英寸SiC项目迎来关键节点

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、晶瑞电子、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、东尼电子、西格玛、铭扬半导体等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。在碳化硅领域，大尺

第三代半导体风向 2025-06-30 402浏览
士兰微高层换血，全资制造子公司成立

近期，#士兰微在公司治理与产业布局上均有重要动态。在独立董事何乐年提交辞职报告，公司董事会将迎来新老交替之际，士兰微同步强化了其在半导体制造领域的实力，全资子公司厦门士兰集华微电子有限公司正式成立，旨在进一步巩固公司在#集成电路芯片及#器件制造方面的核心竞争力。公司治理与组织架构优化士兰微的董事会近期迎来调整。在6月25日，公司发布公告称，独立董事何乐年先生因连

集邦化合物半导体 2025-06-27 378浏览
士兰微/比亚迪突围，英飞凌拉响警报

据英飞凌（Infineon）发布的2025财年第2季财报显示，2024年全球功率半导体市场规模从2023年的357亿美元缩减至323亿美元。在整体市场下行的形势下，中国厂商却展现出强大的韧性与活力，实现逆势上扬。财报数据显示，士兰微电子以3.3%的市场占有率跃居全球第六，营收达10.66亿美元，同比增长15%；比亚迪也首次跻身全球前十，以3.1%的市占率位居第七；安世半导体以2.6%的市占率位居第

芯极速 2025-05-14 519浏览
2024年全球功率半导体排名：士兰微第六，比亚迪首进前十！

根据英飞凌5月8日发布的Q2财报，2024年全球功率半导体市场再次发生变化，其中总规模缩至323亿美元，来自中国的士兰微以3.3%的市场份额升至第六，比亚迪以3.1%的市场份额位列第七，后者首次跻身全球前十。英飞凌2024年全球功率半导体市占率仍位居全球第一，不过同比下降2.9个百分点（市占率为17.7%），排名第二的安森美也有0.5个百分点降幅（市占率为8.7%），排名第三的意法半导体市占率降幅

飙叔科技洞察 2025-05-13 1622浏览
士兰微SiC项目最新进展

4月8日午间，士兰微(600460)披露公司碳化硅项目的最新进展。经过加快建设，第Ⅱ代SiC芯片生产线产能正在释放。同时，第Ⅳ代SiC芯片与模块已送样，且预计今年将上量。公告显示，2024年，士兰微加快推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产9000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机

半导体工艺与设备 2025-04-22 375浏览
士兰微披露SiC项目最新进展！

4月8日，士兰微发布公告披露碳化硅（SiC）项目最新进展，其6英寸与8英寸SiC芯片生产线的产能建设、技术迭代及市场应用均取得实质性突破，标志着公司在第三代半导体领域已形成从研发到量产的完整闭环。具体进展如下：2024年，公司加快推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产9,000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOS

皇华电子元器件IC供应商 2025-04-09 521浏览
士兰微|SiC芯片突围战：第四代技术送样，8英寸产线加速布局

4月8日午间，士兰微披露公司碳化硅项目的最新进展。经过加快建设，第Ⅱ代SiC芯片生产线产能正在释放。同时，第Ⅳ代SiC芯片与模块已送样，且预计今年将上量。士兰微自主研发的第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET芯片已送样多家客户评测，其性能指标接近国际主流的沟槽栅技术。这一突破意味着，士兰微在SiC核心技术上已撕开进口替代的缺口。从技术迭代路径看，公司此前量产的Ⅱ代SiC芯片已成功打入国内4家头部车企供应

碳化硅芯观察 2025-04-08 1083浏览
士兰微联合西电在MEMS陀螺仪的常开功耗与唤醒时间方面取得突破

2025年2月16日至20日，第72届ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路会议）在美国旧金山召开。据麦姆斯咨询报道，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微）与西安电子科技大学朱樟明、钟龙杰团队合作的论文《A 3-Axis MEMS Gyroscope with 2.8ms Wake-Up Time Enabled

MEMS 2025-02-26 625浏览
士兰微业绩飙升！72万片产能8英寸SiC项目即将封顶

近日，士兰微（600460.SH）发布了2024年度业绩预告，公司预计全年实现归母净利润将在1.5亿元至1.9亿元之间，相较于上年同期的亏损3578.58万元，成功实现扭亏为盈。扣除非经常性损益后的净利润预计为1.84亿元至2.24亿元，同比增加1.25亿元至1.65亿元，增幅高达212.39%至280.31%。1、产线满负荷，产能持续扩充士兰微深耕硅半导体与化合物半导体领域，专注于产品的设计与制

未来产链 2025-01-27 51浏览
京东方华灿、士兰微等10家LED企业发布业绩预告

近日，天马微电子、京东方华灿光电、士兰微、蔚蓝锂芯、聚飞光电、隆利科技、卡莱特、明微电子、易天股份、德龙激光等发布了2024年业绩预告。插播：加入 LED显示行业群，请加VX：hangjia188▋ 天马微电子：2024年归母净利润为-7.5亿元至-6.5亿元深天马发布公告，预计2024年度归母净利润为-7.5亿元至-6.5亿元，较上年同期改善64.24%-69.01%；扣非净利润预计-23700

行家说Display 2025-01-23 254浏览
士兰微+清纯宣布联手：目标8吋、沟槽SiCMOS

今天（1月9日），清纯半导体官微消息，他们与士兰微电子2024年终总结会在杭州士兰微电子股份有限公司顺利举行。士兰微电子董事长陈向东与清纯半导体董事长张清纯及双方研发、运营和产线相关人员共同出席。加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999据介绍，双方全面回顾了过去一年来在研发、代工、量产和产业协同上的合作情况；面向2025年，双方将继续深化在碳化硅领域的合作，并在会议上围绕新品规划、

第三代半导体风向 2025-01-09 2104浏览
快评｜1837.7万元！士兰微获得政府补助

近日消息，士兰微获得政府补助，信息显示：该公司于2024年12月24日收到了1837.7万元人民币的政府补助。这笔补助金占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。根据《企业会计准则第16号——政府补助》的规定，这笔补助属于与收益相关的政府补助。补助金额：士兰微于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助，金额为1837.7万元人民币。补助占比：该补助金额占公司2

碳化硅芯观察 2024-12-26 608浏览
士兰微：以高性能SiC方案赋能主驱应用

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，士兰微已正式确认出席本次大会。届时，士兰微应用经理朱晓慧将出席，并带来《士兰微高性能SiC解决方案赋能新一代主驱应用》的主题报告。据了解，士兰微基于自主研发Ⅱ代 SiC MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已实现向下游汽车用户批量供货，成为国内首家采用自主研发的Ⅱ代 SiC 芯片生

第三代半导体风向 2024-11-29 1764浏览
士兰微：晶圆、封装两大项目，延期两年

11月25日晚间，士兰微发布公告称，公司将2023年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。图源：士兰微根据募集资金概述，公司共计募集资金为49.6亿元，扣除承销和保荐费用后，净额为49.13亿元。延期的原因包括项目资金到位时间、行业发展和市场竞争以及IDM企业产线配套建设等因素，导致部

芯极速 2024-11-26 761浏览
三安、士兰微等5个SiC项目公布新进展

插播：12月11-12日，合盛新材料、芯联集成、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、纳微半导体、罗姆、晶能微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及悉智科技等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。近日，“行家说三代半”发现，国内新增5个碳化硅项目进展，包括士兰微、三安半导体等，详情请看：士兰微：SiC功率器件项目验收1

第三代半导体风向 2024-11-25 855浏览
SiC最强阵容！三安/意法/罗姆/芯联集成/士兰微等30+企业将齐聚深圳

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』将在深圳举办。本届盛会受到了产业链企业高度关注和支持，合盛新材料、芯联集成、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、纳微半导体、罗姆、晶能微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及悉智科技等碳化硅和氮化镓头部企业，将带来近30场主题演讲。2023行家说三代半年会活动盛况本届年

第三代半导体风向 2024-11-22 362浏览
士兰微今日触及涨停板

今日走势：士兰微今日触及涨停板，该股近一年涨停4次。异动原因揭秘：1、公司已研发了多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、以SiC为代表的第三代半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路等产品。2、1月8日互动：截至2023年三季度末，公司子公司士兰明镓6

WitDisplay 2024-10-09 462浏览
士兰微：聚焦SiC功率半导体发展，助力绿色低碳未来

10月17日，“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”即将在深圳召开，士兰微已正式确认出席本次大会，届时，士兰微器件成品产品线市场总监伏友文，将带来《士兰功率半导体发展，助力绿色低碳未来》的主题报告。本演讲将深入讨论士兰微电子如何通过技术创新，整合全产业链，从芯片设计到制造再到封装，以提高功率半导体产品效率和性能。伏友文将分享士兰微电子在电动汽车、能源基础设施、AI数据中心等关键领域的相关产品方案，

第三代半导体风向 2024-10-09 1807浏览
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展

9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称：新翼科技）于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称：《投资合作协议》）。根据《投资合作协议》，士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线

化合物半导体市场 2024-09-26 950浏览
增资16亿！士兰微加速12吋IGBT产线建设

[关注“行家说功率半导体与新能源”，快速掌握产业最新动态]9月12日，杭州士兰微电子股份有限公司发布公告，拟与厦门半导体投资集团有限公司共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司增资16亿元，用于支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。公告显示，士兰微将出资8亿元，认缴士兰集科注册资本7.4亿元；厦门半导体将出资 8亿元，认缴士兰集科注册资本7.4亿元。本次增资完成后，士兰微持股增至27.4

行家说汽车半导体 2024-09-19 1801浏览
士兰微：车规SiC率先批量供应，IGBT/GaN上车在即

8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业。其中，“行家说”还重点采访了士兰微等众多企业，深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。行家说三代半：本次展会上士兰微展示了哪些产品？能够为我们介绍一下核心产品的创新点和优势吗？士兰微：本次展会士兰微带来的亮点产品包括已经上车的B3D和B3G 两款

第三代半导体风向 2024-09-18 1112浏览
士兰微“双向功率器件及其制造方法”专利获授权

天眼查显示，杭州士兰微电子股份有限公司近日取得一项名为“双向功率器件及其制造方法”的专利，授权公告号为CN110310982B，授权公告日为2024年8月16日，申请日为2019年7月22日。公开了一种双向功率器件及其制造方法，双向功率器件包括半导体层；位于半导体层中的沟槽；位于所述沟槽侧壁上的栅介质层；位于所述沟槽下部的控制栅；位于所述沟槽上部的分压介质层；其中，所述控制栅与所述半导体层之间由

半导体前沿 2024-09-01 660浏览
士兰微、晶盛机电公布2024上半年业绩

近日，2家碳化硅相关厂商士兰微、晶盛机电公布了2024年上半年业绩。其中。士兰微2024年上半年IGBT和碳化硅（模块、器件）营收已达到7.83亿元，同比增长30%以上。士兰微上半年亏损收窄，IGBT和碳化硅营收增长8月19日晚间，士兰微公布了2024年半年度报告。2024年上半年，士兰微实现营收52.74亿元，同比增长17.83%，亏损同比收窄。士兰微报告期内净利润出现亏损，主要原因有两方面：一

化合物半导体市场 2024-08-21 777浏览
士兰微｜自有SiCMos已批量应用于主驱，产能达9000片/月

8月19日晚，功率半导体IDM龙头士兰微(600460)发布半年度业绩报告，2024年上半年营业收入约52.74亿元，同比增加17.83%，创出历史同期新高。公司营业利润为 14,743 万元，比 2023 年同期增加亏损 8,755 万元；公司利润总额为 15,530 万元，比 2023年同期增加亏损 9,465 万元；公司归属于母公司股东的净利润为 2,492 万元，比 2023 年同期减少亏

碳化硅芯观察 2024-08-20 1419浏览

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