手机芯片 - 电子工程专辑

手机芯片

巨婴ARM CPU性能落后于手机芯片

手机CPU和桌面CPU对比性能吃亏的是手机CPU过去，英特尔、AMD的桌面CPU性能是大幅优于ARM手机芯片的。英特尔、AMD的桌面CPU性能强功耗高，而ARM的手机芯片性能低于英特尔、AMD，功耗也低。在这种情形下，对比桌面CPU和手机CPU，是不合适的。但是，随着时代变化，ARM设计的高性能CPU核越来越强，在制造工艺上超越了英特尔，不少ARM阵营IC设计公司开始着手基于ARM

铁君 2025-06-12 112浏览
小米自研手机芯片玄戒O1细节曝光：1+3+4八核设计

对于小米来说，能够设计出自己的芯片，一直都是雷军的梦想，同时也是公司发展的需要，特别是他们进军汽车领域后，这个情况就变得尤为迫切和重要了。本周雷军公开宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。按照雷军的说法：“十年饮冰，难凉热血！”对于此举，有博主表示，十年造芯计划终于开花结果了，至此小米成为苹果、三星、华为后，全球唯四，国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌，正式跻

手机技术资讯 2025-05-19 942浏览
小米自研手机芯片玄戒O1细节曝光：1+3+4八核设计

对于小米来说，能够设计出自己的芯片，一直都是雷军的梦想，同时也是公司发展的需要，特别是他们进军汽车领域后，这个情况就变得尤为迫切和重要了。本周雷军公开宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。按照雷军的说法：“十年饮冰，难凉热血！”对于此举，有博主表示，十年造芯计划终于开花结果了，至此小米成为苹果、三星、华为后，全球唯四，国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌，正式跻

快科技 2025-05-17 882浏览
雷军官宣！自研手机芯片月底发布，小米十年造芯路迎里程碑之作！

5月15日，雷军微博发文发文官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1，即将在5月下旬发布。玄戒O1的发布，标志着小米十年造芯之旅迎来里程碑之作，也成为小米成立十五周年的献礼之作。2014年10月，小米成立全资子公司北京松果电子，正式开启手机芯片研发之路。在历时三年，投入10亿人民币后，2017年2月，小米发布了首款自研SoC芯片澎湃S1，在小米5C上首发，成为继苹果、三星、华为之后，第四

飙叔科技洞察 2025-05-16 192浏览
4nm！小米自研手机芯片真的来了！其他国产手机厂商何去何从？

自从华为遭遇制裁之后，国产几大手机厂商前仆后继的自研手机芯片，但自研的路并不好走，如某国产手机巨头下属的自研芯片已经光荣阵亡；对于天生自带话题、自带流量的小米来说，一直希望用自研芯片证明自己不仅营销玩得溜，而且技术实力和创新能力也同样是一流的；因而也一直没有放弃自研芯片。根据数码博主最新爆料，历经磨难小米自研手机芯片——玄戒终于成功了，并且还直接晒出了芯片真图。根据内部消息，小米自研的玄戒芯片（内

飙叔科技洞察 2025-05-11 2691浏览
小米3nm手机芯片生不逢时

去年10月，北京市经济和信息化局总经济师唐建国在一场公开活动中表示，小米公司已经成功研发出国内首款采用3纳米工艺的手机系统级芯片，这一成果标志着我国在高端芯片技术领域迈出了重要一步。紧接着，一位台积电工程师也在社交媒体爆料，小米3nm手机芯片信息。虽然网络上对小米研发芯片嘲讽不断，但铁流认为，小米3nm芯片成功流片高概率为真。一方面是有北京市经济和信息化局总经济师唐建国背书，另一方面是因为ARM芯

铁君 2025-05-06 992浏览
发布6nm！出货16亿颗手机芯片，5G芯片应用全球76个国家，又一国产手机芯片站稳了！

如果说华为海思代表了国产手机芯片的最高水平，那么紫光展锐无疑就是国产中低端芯片最大的依持了。根据市场调查机构Counterpoint research最新发布的2024年第四季度全球智能手机应用处理器AP-SoC的市场份额排名显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位。同时根据紫光展锐公开披露，2024年全年实现营收14

飙叔科技洞察 2025-04-23 1872浏览
蓝牙距离提升至10公里！手机芯片龙头再发新品

本文来源：智能通信定位圈11日上午，联发科在MediaTek 天玑开发者大会2025上正式亮相了天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，是继去年10月天玑9400发布后再次带来突破性的升级。此次，天玑 9400+采用第二代全大核架构，8核CPU包含1个主频高达3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A72

物联传媒 2025-04-11 827浏览
信创PC被爆强塞手机芯片，极简主义or偷工减料？

数字化与智能化高速发展的时代，系统级芯片（SoC）正逐渐成为推动科技进步的重要力量。什么是SoC？SoC是一种小型集成芯片，其中包含了 CPU、GPU、内存、I/O 设备等，多用在智能手机等便携式消费电子产品中，以手机芯片为例，这些功能通常在ARM的指令集与架构基础上进行集成，这种集成式设计主要是为了压缩空间、提高处理效率及降低功耗。手机芯片模式“复制”PC？结果究竟如何需要给大家科普的是，集成设

芯通社 2025-03-19 231浏览
苹果高通突然被截胡！全球首款2nm手机芯片来了

三星未能按时发布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭载高通骁龙8 Elite芯片。据媒体报道，三星已将工作重心转向下一代旗舰平台Exynos 2600，这颗芯片首发三星2nm工艺制程，计划在5月份进入原型量产阶段，Galaxy S26系列将会首发搭载，这是全球首款2nm手机芯片。据爆料，Exynos 2600基于三星SF2工艺制造，这是三星第一代2nm制程，较第二代3GAP

手机技术资讯 2025-03-14 388浏览
苹果高通突然被截胡！全球首款2nm手机芯片来了

三星未能按时发布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭载高通骁龙8 Elite芯片。据媒体报道，三星已将工作重心转向下一代旗舰平台Exynos 2600，这颗芯片首发三星2nm工艺制程，计划在5月份进入原型量产阶段，Galaxy S26系列将会首发搭载，这是全球首款2nm手机芯片。据爆料，Exynos 2600基于三星SF2工艺制造，这是三星第一代2nm制程，较第二代3GAP

快科技 2025-03-13 86浏览
6nm！5G芯片出货全球76个国家，国产手机芯片又一个里程碑！

如果说华为代表了国产手机芯片的最高水平，那么紫光展锐无疑就是国产中低端芯片最大的依持了。3月3日，巴塞罗那MWC世界移动通信大会上，紫光展锐正式发布手机芯片T8300。据了解，T8300采用的是6nm制程工艺，根据芯片封装测试报告显示，其6nm工艺实现晶体管密度98.3MTr/mm²（百万晶体管每平方毫米），较上代提升37%。另外，T8300还首次实现了5G NR NTN卫星通信与3GPP R17

飙叔科技洞察 2025-03-05 1949浏览
英伟达携手联发科，打造AI手机芯片新格局

近日，据DigiTimes消息，英伟达正深化和联发科的合作，计划 2025 年下半年推出 AI PC 芯片外，还在研发一款 AI 手机芯片，拓展移动市场版图。消息称英伟达和联发科计划在 2025 年下半年推出一款专用的 AI PC 芯片，可能会在 2025 台北国际电脑展期间发布。该AI PC芯片预计采用台积电 3nm 制程和 ARM 架构，结合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能

芯存社 2025-02-14 751浏览
英伟达被曝携手联发科，打造AI手机芯片新格局

近日，据DigiTimes消息，英伟达正深化和联发科的合作，计划 2025 年下半年推出 AI PC 芯片外，还在研发一款 AI 手机芯片，拓展移动市场版图。消息称英伟达和联发科计划在 2025 年下半年推出一款专用的 AI PC 芯片，可能会在 2025 台北国际电脑展期间发布。该AI PC芯片预计采用台积电 3nm 制程和 ARM 架构，结合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能

52RD 2025-02-14 376浏览
华为Mate70手机芯片100%国产，国产芯片“至暗时刻”已飘过！

一直以来，华为官方对于芯片都是“三缄其口”，但最近两个大佬接连透露华为Mate70芯片实现国产化情况。12月4日华为终端BG CEO何刚在接受采访时公开说：华为Mate70系列手机的所有芯片均已具备国产能力。此言一出，立即引起了轩然大波。不居人后的“余大嘴”发挥其大嘴本质，12月8日其在深圳宝安中学的一场讲座上，进一步证实了何刚的说法。他手持Mate70手机，自豪地宣布该系列手机已经实现了芯片

飙叔科技洞察 2024-12-13 3863浏览
AMD要做手机芯片，采用台积电3nm工艺！

AMD传出有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。业界盛传，AMD MI300系列加速处理器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也规划要推出移动设备APU加速处理器芯片，采台积电3nm制程，扩大手

飙叔科技洞察 2024-11-26 1329浏览
又一巨头，入局3nm手机芯片！

AMD传出有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。业界盛传，AMD MI300系列加速处理器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也规划要推出移动设备APU加速处理器芯片，采台积电3nm制程，扩大手

芯通社 2024-11-26 477浏览
传AMD造手机芯片！采用台积电3nm工艺！

11月25日消息，据业界传言称，AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产!对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。业界盛传，AMD MI300系列加速处理器(APU)在AI服务器领域快速冲刺之际，也规划要推出移动设备APU加速处理器芯片，采台积电3nm制程，扩大手机战线。AMD先前与三星的自研处理器Exynos

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-25 364浏览
AMD造手机芯片！采用台积电3nm工艺！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓11月25日消息，据业界传言称，AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产！对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。业界盛传，AMD MI300系列加速处理器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也规划要推出移动

中国半导体论坛 2024-11-25 402浏览
曝骁龙8Gen5CPU主频达5.0GHz：高通最激进的手机芯片

据媒体爆料，高通骁龙8 Gen5采用和骁龙8 Gen4一样的设计，由2颗高性能核心和6颗效率核心组成。爆料称高通骁龙8 Gen5高性能核心代号为Pegasus，CPU主频达到了惊人的5.0GHz，效率核心的CPU频率是4.0GHz，远高于骁龙8 Gen4的4.32GHz和3.53GHz。值得注意的是，高通正在全力准备骁龙8 Gen4的量产上市工作，现在讨论骁龙8 Gen5为时尚早。如果爆料属实的话

快科技 2024-09-25 2533浏览
郭明錤：苹果下一代手机芯片或采用台积电3nm制程！

苹果 iPhone 16 热卖之际，下一代手机处理器也受关注。天风国际证券分析师郭明錤表示，苹果预定明年推出的 iPhone 17 系列手机芯片，可能采用台积电加强版3nm制程的N3P制程，预定2026年问世的 iPhone 18 Pro 机种，才可能采用2nm制程。报道指出，目前，台积电3nm制程供不应求，今年相关产能已扩增3倍，还要转换部分5nm设备以支援3nm产能。法人认为，未来台积电2nm

半导体前沿 2024-09-22 617浏览
4nm！小米另辟蹊径定制4nm手机芯片，放弃自研芯片？

自此华为遭遇制裁之后，国产几大手机厂商都前仆后继的自研手机芯片，OPPO的哲库已经光荣阵亡；对于天生自带话题、自带流量的小米来说，一直希望用自研芯片证明自己不仅营销玩得溜，而且技术实力和创新能力也同样是一流的。可现实却异常残酷，据海外数码达人爆料：小米将在2025年上半年推出定制手机SoC芯片解决方案，据说该芯片的性能与高通骁龙8 Gen1相当，同时采用台积电4nm“N4P”工艺。从爆料信息来看，

飙叔科技洞察 2024-08-29 1146浏览
谷歌最新手机芯片转投台积电3nm，抛弃三星；谷歌搜索垄断案中败诉！

台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面，供应链透露，谷歌手机自研芯片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少芯片厚度，提高能效，助力打造高端人工智能（AI）手机台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发集成扇出型（InFO）封装，使InFO受到重视，并应用于2016年iPhone 7的A10处理器。台积电指出，目前InFO_PoP发展至第九代，去

飙叔科技洞察 2024-08-06 678浏览
高通破防！起诉传音，醉翁之意在于打破国产手机芯片的正向循环！

又见手机专利战，据国外媒体IP fray报道，高通正在印度德里高等法院起诉传音控股集团侵犯四项非标准基本专利。只是这次对战的双方似乎有点不太对等——高通专供高端的手机芯片，传音专注于低端智能手机市场。那高通为何起诉传音呢？其核心目的是什么呢？为何在印度起诉？双方将以什么方式收场呢？一、传音完美避过高通的专利围栏要了解，高通为何起诉传音，首先让我们要明白几个问题。其一，标准专利和非标准专利的区别所谓

飙叔科技洞察 2024-07-14 913浏览
5G手机芯片出货量：联发科击败高通华为靠麒麟逆袭

调研机构Omdia给出的最新报告显示，联发科5G智能手机芯片出货量已经超越高通，拿下了第一的宝座。联发科的5G芯片在2024年第1季度出货量为5300万颗，相比较2023年第1 季度（3470万颗）同比增长了52.7%。作为对比，高通骁龙本季度出货量为4830万颗，相比较2023年第1季度（4720万颗）保持平稳，同比增长2.3%。联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备5G芯片组

快科技 2024-07-12 776浏览

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