碳化硅材料 - 电子工程专辑

碳化硅材料

导热翻倍！Coherent金刚石-碳化硅材料破局散热瓶颈

Carbontech2025第九届国际碳材料大会暨产业展览会（12月9-11日上海），以“材料创新驱动产业变革”为主线，构建覆盖全产业链的三大主题展馆，其中N1半导体碳材料馆聚焦金刚石及超硬材料的最新成果与应用。欢迎扫码申请加入专业交流群随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的快速发展，芯片功耗不断攀升，散热问题已成为限制性能和可靠性的关键瓶颈。6月12日，美国Coherent（高意）宣

DT半导体材料 2025-06-13 69浏览
Coherent：推出突破性金刚石-碳化硅材料

昨日，Coherent Corp (NYSE: COHR) 推出了一款革命性的含金刚石碳化硅陶瓷复合材料，专为人工智能数据中心和高性能计算 (HPC) 系统的先进热管理而设计。该专利材料的热导率超过 800 W/mK，性能是铜的两倍，同时与硅的热膨胀特性相匹配。这一突破性进展解决了数据中心的关键冷却挑战，因为热管理可能消耗高达 50% 的能源成本。该复合材料具有耐腐蚀、电绝缘的特性，并与直接液冷系

未来产链 2025-06-13 45浏览
10亿元！天岳先进8英寸碳化硅材料项目环评公示

4月21日，环境影响评价信息公示平台发布了“碳化硅材料产业化项目（一期）环境影响评价公参公示”。项目简介项目名称：碳化硅材料产业化项目（一期）建设单位：山东天岳先进科技股份有限公司建设地点：山东省济南市槐荫经济开发区，区块一范围内，厂区位于齐鲁大道以东、济广高速以北，美里北路以南。项目投资：总投资100000万元建设性质：新建项目建设内容：占地面积约153亩，购置碳化硅晶体生长炉、切割机、研磨机等

DT半导体材料 2025-04-29 351浏览
激光助力碳化硅材料高效电离背后的秘密

超短脉冲激光技术作为一种高精度、非接触式加工技术，以其极短的脉冲宽度和高能量密度在微纳米加工领域展现出独特的优势。与传统激光相比，超短脉冲激光的脉冲持续时间通常在皮秒（ps）到飞秒（fs）级别，能够极大限度地减少材料的热影响区，避免因长时间的热积累导致材料变形或损伤。正因如此，超短脉冲激光技术在硬脆性材料的加工中具有巨大的潜力，特别是在碳化硅这种极难加工的材料领域。从21世纪初开始，超短脉冲激光技

DT半导体材料 2024-10-24 383浏览
鸿海持股，台湾这家公司签碳化硅材料采购协议

7月23日，韩国碳化硅材料厂商Nano CMS宣布，公司与中国台湾公司盛新材料签订价值5亿韩元的碳化硅颗粒供货合同，合约有效期将持续至今年11月30日。资料显示，Nano CMS主要开发和生产纳米无机材料、纳米金属化合物、有机磷光体等纳米材料，公司主要产品可分为防伪材料、功率半导体材料和生物检测产品三大类。其中，功率半导体材料包含碳化硅颗粒、碳化硅晶锭和6英寸导电型碳化硅晶圆。source：Nan

化合物半导体市场 2024-07-24 554浏览
碳化硅材料切割的下一局：激光切割

点击蓝字关注我们迭代晶锭切割技术是目前衬底环节提高产能的主要途径。通过长晶环节提高良率仍需要较长时间的经验累积，攻克晶锭切割环节切割速度慢和切片良率低这两大关键问题后可以实现快速降本。目前，碳化硅材料的切割方案中，以多线切割为主。多线切割技术是脆硬材料切割的一种工艺，在工业中广泛利用。该传统技术发展历史悠久，1960年代开始利用线的往复运动来切割水晶片，1970年代开始切割1-2英寸的硅片，19

碳化硅芯观察 2023-05-18 4192浏览
平煤神马集团碳化硅材料成功下线！

根据河南日报消息，1月4日，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线。根据集团官网资料，中国平煤神马集团成立于2008年12月，是由原平煤集团和神马集团两家中国500强企业重组而成。集团坚持“以煤为本，相关多元”，以煤焦、尼龙化工、新能源新材料为核心产业，构建相互支撑、协同发展的产业新体系。2021年，中国平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料

半导体前沿 2023-01-07 2093浏览
又一碳化硅材料企业开启上市！

延期通知：鉴于年底叠加疫情态势，原定于12.28/29在苏州召开的第三代半导体/CMP与靶材会议延期，具体时间及地点待定12月15日，证监会披露了国泰君安证券关于深圳市志橙半导体材料股份有限公司（简称：志橙半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，A股IPO征程正式开启。志橙半导体成立于2017年底，专注于为半导体芯片设备提供核心部件-SiC涂层石墨基座，据称是国内首家、也是唯一一家实现石墨盘产

半导体前沿 2022-12-19 1613浏览
碳化硅材料和功率器件

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电力电子技术与新能源 2022-07-19 957浏览
CREE报告：碳化硅材料和器件用于电源开关应用

来源 | 半导体材料与工艺设备智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向－ The End －声明：欢迎转发本号原创内容，转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为云脑智库。本公众号目前所载内容为本公众号原创、网络转载或根据非密公开性信息资料编辑整理，相关内容仅

云脑智库 2021-08-06 1522浏览

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12qwwe 评论文章 2025-06-13

气密性检测：推动新能源汽车升级的隐形力量｜贤日测控专访
虽然AI有很多积极的应用场景，但也存在很多被滥用的可能

Rain管理评论文章 2025-06-04

“AI教父”辛顿最新专访：没有什么人类的能力是AI不能复制的

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