小米自研芯片 - 电子工程专辑

小米自研芯片

小米自研芯片，激怒了谁？

小米15周年战略新品发布会，如期而至。发布会最重磅的环节无疑是“小米玄戒O1”的发布，小米官方称其为：中国大陆第一颗自主研发的3nm手机SoC，“小米玄戒O1”也将直接应用于小米最新旗舰机15s Pro。至此，小米成为继苹果、高通、联发科后全球第四家可以设计3nm手机芯片的企业。各项参数曝光，“小米玄戒O1”什么水平？与此同时，“小米玄戒O1”的各项参数也随之流出，其采用台积电第二代3nm工艺，集

芯通社 2025-05-29 100浏览
消息称小米自研芯片出货量不会太多，单颗成本上万

上周小米在北京举行新品发布会，带来了全新“玄戒O1”3nm旗舰处理器。随后有博主爆料称，“在沟通会私下聊天听到的消息：平摊到首次商用的两款终端上，一枚玄戒O1的综合成本超过1万元…… ”据介绍，小米自研芯片团队目前拥有2500人，研发投入从每年20亿加码至60亿，累计投入超135亿。2025年5月，玄戒O1的量产标志着小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家拥有自研3nm手机SoC的企业。对小米

手机技术资讯 2025-05-27 198浏览
消息称小米自研芯片出货量不会太多，单颗成本上万

上周小米在北京举行新品发布会，带来了全新“玄戒O1”3nm旗舰处理器。随后有博主爆料称，“在沟通会私下聊天听到的消息：平摊到首次商用的两款终端上，一枚玄戒O1的综合成本超过1万元…… ”据介绍，小米自研芯片团队目前拥有2500人，研发投入从每年20亿加码至60亿，累计投入超135亿。2025年5月，玄戒O1的量产标志着小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家拥有自研3nm手机SoC的企业。对小米

手机技术资讯 2025-05-27 95浏览
消息称小米自研芯片出货量不会太多，单颗成本上万

上周小米在北京举行新品发布会，带来了全新“玄戒O1”3nm旗舰处理器。随后有博主爆料称，“在沟通会私下聊天听到的消息：平摊到首次商用的两款终端上，一枚玄戒O1的综合成本超过1万元…… ”据介绍，小米自研芯片团队目前拥有2500人，研发投入从每年20亿加码至60亿，累计投入超135亿。2025年5月，玄戒O1的量产标志着小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家拥有自研3nm手机SoC的企业。对小米

52RD 2025-05-26 247浏览
3nm！雷军官宣小米自研芯片为3nm芯片即将发布，去“高通”化关键一步？

前几天根据业界提前曝光的消息，原以为小米自研的手机芯片玄戒O1为4nm制程；但现在雷军官宣消息确认，玄戒O1为第二代3nm制程。这也意味着，小米玄戒O1成为首个突破3nm制程工艺国产自研手机芯片。众所周知，全球首个3nm芯片是苹果的A17pro，也就是台积电第一代3nm工艺；此后高通和联发科相继发布3nm制程手机SOC，同是发布于2024下半年的高通骁龙8 Elite和联发科天玑9400也使用了台

飙叔科技洞察 2025-05-19 939浏览
3nm！雷军官宣小米自研芯片为3nm芯片即将发布，去“高通”化关键一步？

前几天根据业界提前曝光的消息，原以为小米自研的手机芯片玄戒O1为4nm制程；但现在雷军官宣消息确认，玄戒O1为第二代3nm制程。这也意味着，小米玄戒O1成为首个突破3nm制程工艺国产自研手机芯片。众所周知，全球首个3nm芯片是苹果的A17pro，也就是台积电第一代3nm工艺；此后高通和联发科相继发布3nm制程手机SOC，同是发布于2024下半年的高通骁龙8 Elite和联发科天玑9400也使用了台

飙叔科技洞察 2025-05-19 381浏览
国内唯二，全球唯四！小米自研芯片来了，首发4nm？

知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷！第1954篇推文来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。昨夜晚间，小米雷军发布了一项消息，表示小米自主研发设计的、名为玄戒O1的手机SoC芯片即将在五月下旬发布。按照雷军在微博中所说，小米的造芯始于2014年9月。翻开资料，小米当时成立了一家名为北京松果电子的全资子公司。据甲子光年在报道中描述，对于当时的情景，雷军有过这样的描述：绝大部分人心里都会七上八下，因

BOE知识酷 2025-05-16 333浏览
雷军官宣小米自研芯片，5月下旬正式发布！

5月15日晚间，小米CEO雷军在微博上宣布重大消息，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。目前行业普遍预测玄戒O1将采用4nm工艺，性能对标苹果A16。当前国内7nm以内先进制程芯片产品主要集中在车规芯片、手机配套小芯片等领域。玄戒O1的发布意味着内地手机系统级芯片实现了5nm以内工艺设计的突破。此前爆料称，小米自研芯片玄戒团队规模达千人，成立独立公司运作。2023

皇华电子元器件IC供应商 2025-05-16 225浏览
外媒爆料：小米自研芯片Xring团队规模达千人

据外媒 WCCFtech 报道，为降低对高通、联发科的依赖，小米开始走向自研芯片，而这款即将推出的自研芯片命名为Xrin）。据悉，这支团队拥有约 1,000 名员工，且将与小米主体公司分离运作。根据爆料者@Jukanlosreve分享 Xring 更多细节，他表示在 3 月底看到其原型，并表示 SoC 团队确实存在，且做为独立母公司的新公司运作。此外，这不是小团队，而是有 1,000 多人的团

EETOP 2025-05-05 330浏览
小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望

芝能智芯出品小米正在积极推进智能手机芯片组的研发，预计2025年发布，小米投入芯片的工作虽初期投资巨大，但对降低成本、提升利润率意义深远，同时可减少外部供应依赖，增强供应链自主性。小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑。本文将分析小米芯片开发进度、供应关系、自主开发的必要性和效果，以及探讨其开发原因与未来展望，展现小米在芯片领域的雄心壮志与面临的挑战。Part 1小米芯

汽车电子设计 2024-12-13 1608浏览
小米自研芯片曝光！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓8月28日消息，爆料人称，小米定制芯片将于明年亮相，采用台积电N4P工艺制程，性能数据与骁龙8 Gen1相近，使用了紫光展锐5G调制解调器。目前关于小米定制芯片的细节还非常少，公开信息显示，小米自研芯片最早可追溯到2017年登场的澎湃S1，由小米5C首发搭载。随后小米陆续推出了一系列定制芯片，比如澎

中国半导体论坛 2024-08-28 361浏览
【爆料】小米自研芯片3月29日发布

关注国产手机最新消息：3月26日消息，小米手机官方微博预告这次春季新品发布会将公布自研的芯片。海报显示了关键词“我心澎湃”，这是之前小米推出自研芯片澎湃S1时使用的slogan。公开资料显示，小米于2017年2月28日在北京举办了“我心澎湃”发布会，正式发布了自主独立芯"澎湃S1"。澎湃S1采用八核心设计，基于28nm工艺制程打造，包含四个2.2GHz主

手机技术资讯 2021-03-28 1477浏览

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用户17489... 评论文章 2025-07-15

11套！量产15W~1000W开关电源电路全套方案资料合集！
拆解及讲解很详细，很不错得分享，这款风扇的电路用料还是蛮足的

loromrj 评论文章 2025-07-15

几块钱就包邮，手持小风扇的电路原理

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