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芯动福利!罗姆新品三连击,工程师请听题
全民关注的高考落下帷幕,屏幕前的你还记得为梦想奋笔疾书的那个夏天吗?此刻罗姆向各位工程师发起专属挑战,邀请你来场脑力battle,用电路设计的巧思续写当年解出压轴题的那份热血,把技术干货与专属福利一并收入囊中!高功率密度的新型SiC模块 HSDIP20查看新闻下载资料产品特点上下滑动查看内容- 构建大功率电源电路拓扑(PFC、LLC)的理想产品阵容内置4枚/6枚1,200V/750V耐压的SiC
罗姆半导体集团
2025-06-11
77浏览
欧思微UWB芯动力,赋能安卓“寻物”新纪元
本文来源:欧思微在最新发布的Android 16和 Wear OS 6 系统中,谷歌对原有基于蓝牙的定位追踪服务Find My Device (FMD) 进行了全面升级,推出了引入超宽带(UWB)技术的全新应用Find Hub。借助UWB厘米级的高精度定位能力,Find Hub大幅提升了物品追踪与定位的准确性。此次升级标志着谷歌在智能生态系统中的又一重要突破,从而与苹果的 Find My 功能展开
物联传媒
2025-05-29
110浏览
芯动联科:谐振式MEMS加速度计全球领先,六轴IMU芯片是竞争核心
据麦姆斯咨询报道,近期,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)举行投资者关系活动,公司董事会秘书林明参加交流,具体如下:1、公司概况介绍如下: 芯动联科成立于2012年,于2023年6月30日在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码:688582。公司基于半导体的行业积累,独创的微纳结构设计,采纳先进的MEMS工艺,特有的封装方案及现代化的管理模式和完善的人才积累,融合集成电路与传统高端
MEMS
2025-04-27
583浏览
芯动联科签订”MEMS陀螺仪和加速度计产品“日常经营重大合同
据麦姆斯咨询报道,近日,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)发布关于签订日常经营重大合同的公告:公司与客户签订一笔日常经营销售合同,向客户P销售一批MEMS陀螺仪和加速度计产品,预计合同在2025年12月31日前实施完毕,合同金额约1.6375亿元人民币(含税)。合同主要条款1、合同金额:1.6375亿元人民币(含税);2、合同内容:销售一批陀螺仪和加速度计产品;3、履行地点:供方负责
MEMS
2025-04-26
658浏览
芯动联科:凭借MEMS惯性传感器性能领先,第一季度营收增长近300%
据麦姆斯咨询报道,近期,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)发布2025年第一季度业绩预增公告,公司预计2025年第一季度实现营业收入在8600万元至8900万元之间,较上年同期增长约283.34%至296.71%;实现归属于上市公司股东的净利润在4100万元4600万元之间,与上年同期相比,增加4260.22万元至4760.22万元之间,具体如下:本期业绩变化的主要原因2025年第一
MEMS
2025-04-10
508浏览
芯动联科:集中精力研发车用六轴IMU芯片,谐振式加速度计实现量产
据麦姆斯咨询报道,近期,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)举行投资者关系活动,公司董事会秘书林明参加交流,具体如下:1、公司概况介绍如下: 芯动联科主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用,在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环,建立了完整的业务流
MEMS
2025-03-31
1063浏览
芯动联科:2024年营收超4亿元,高研发投入推动MEMS技术升级
近期,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)发布2024年年度报告,总结了过去一年的经营状况,具体如下:芯动联科主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。公司主要产品为高性能MEMS惯性传感器,包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计,均包含一颗微机械(MEMS)芯片和一颗专用控制电路(ASIC)芯片。陀螺仪和加速度计通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知,是惯性系统的
MEMS
2025-03-19
460浏览
全国产的紫光台式机实测:飞腾CPU+芯动显卡“软硬兼修”
随着信创产业的持续深入发展,国产PC也逐渐崭露头角,应用在各个领域。最近,我们拿到了一台紫光UNIS D3811 G3商用台式机,搭载了飞腾新一代腾锐D3000处理器,一起来看看它们究竟表现如何。紫光UNIS D3811 G3台式机采用了全新的设计语言,作为小型立式机箱,体积缩小至8.9L,能够有效节省办公空间。机箱面板有家族标志性的红色弧线设计,搭配条栅状散热孔、可拆卸防尘网,既保证了高效散热,
硬件世界
2025-03-06
367浏览
芯动来袭,猜猜TA是谁?
知IN
2025-01-22
94浏览
芯动联科讲述陀螺仪发展历程,研发车规级六轴MEMSIMU芯片
据麦姆斯咨询报道,近期,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)举行投资者关系活动,公司董事会秘书林明参加交流,具体如下:1、公司概况介绍芯动联科主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用,在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环,建立了完整的业务流程和供应
MEMS
2024-12-05
1271浏览
芯动联科:订单均衡保持高盈利水平,加速度计和IMU有望成为新增长点
据麦姆斯咨询报道,近日,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)举行投资者关系活动,公司董事会秘书林明、证券事务代表东秋月参加接待与交流,具体如下:1、公司概况 芯动联科成立于2012年,于2023年6月30日在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码:688582。公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生
MEMS
2024-10-31
507浏览
新闻|芯动半导体与罗姆签署战略合作协议
~通过开发车载功率模块,助力xEV技术创新~长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ,以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。随着新能源汽车(xEV)市场的不断扩大,市场对于延长续航里程和提
罗姆半导体集团
2024-10-16
573浏览
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议!
长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ,以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。随着新能源汽车(xEV)市场的不断扩大,市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决这
皇华电子元器件IC供应商
2024-10-11
649浏览
芯动半导体与罗姆签罢战略合作协议
今(27)日,长城无锡芯动半导体科技有限公司(下文简称“芯动半导体”)宣布,正式与罗姆签署以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。source:芯动半导体芯动半导体表示,随着新能源汽车(xEV)市场的不断扩大,市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决这些问题的关键器件被寄予厚望,并在核心驱动部件——牵引逆变器和车载充电器中逐渐得到广泛应用。通过此次合作,芯动半导体将
化合物半导体市场
2024-09-27
741浏览
芯动联科:MEMS产品持续迭代,上半年营收增长42%
据麦姆斯咨询报道,近期,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)发布2024年半年度报告:2024年上半年营业收入同比增长 42.04%,达到1.37亿元,归属于上市公司股东的净利润同比增长 38.07%,达到5645万元,主要原因系MEMS产品经下游用户陆续验证导入,报告期内公司MEMS产品的应用领域不断增加,进入试产及量产阶段的项目滚动增多,市场渗透率提升,使公司销售收入放量增长。芯动
MEMS
2024-07-31
1455浏览
芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
FPGA开发圈
2024-07-20
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芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
FPGA开发圈
2024-07-19
562浏览
芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
FPGA开发圈
2024-07-17
479浏览
芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
FPGA开发圈
2024-07-16
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芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
FPGA开发圈
2024-07-15
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芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
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2024-07-13
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芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
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2024-07-12
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芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家,在全球芯片产业链中占据重要地位。中国是半导体产业的最大市场,与马来西亚在半导体领域的合作日益加强。马来西亚槟城,被誉为“东方硅谷”,是全球泛半导体产业链企业的重要聚集地。槟城汇聚了马来西亚70%的泛半导体产业链企业。亚太地区以其丰富的地理优势、充分的市场需求和多
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2024-07-08
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芯动亚太相约槟城|10月16-18日共赴2024亚太半导体峰会暨博览会
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2024-07-06
551浏览
芯动向绿!思瑞浦高性能产品技术助力零碳未来
气候变化是全球性挑战,发展新能源产业、实现绿色零碳转型是各国的共同愿望。近年来,中国新能源产业快速发展,为全球减排作出积极贡献,在引领全球实现可持续发展目标方面扮演关键角色,包括中国半导体在内的完整产业生态在其中发挥了重要作用。6月29日,思瑞浦受邀参加由21 dianyuan主办的第五届国产半导体应用技术大会,业务拓展经理万金海出席并以“思瑞浦高效新能源方案,赋能绿色未来” 为主题发表演讲,代表
思瑞浦3PEAK
2024-07-05
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