芯联 - 电子工程专辑

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理想、东风、芯联集成公布自研SiC模块，有何特点？

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、凌锐半导体、中电化合物、东尼电子、西格玛、铭扬半导体等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。近期，“行家说三代半”发现理想汽车、东

第三代半导体风向 2025-06-19 90浏览
SiC收入破10亿！芯联集成等企业披露业绩

插播：5月15日，“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、国瓷功能材料等将出席本次会议，点击文章底部“阅读原文”即可报名参会。近期，芯联集成、斯达半导体及快克智能公布了最新业绩，同时披露了其碳化硅

第三代半导体风向 2025-04-29 422浏览
2年供应数十万辆车！芯联集成SiC做对了什么？

插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。近日，芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人袁锋在“第19届中国投资年会·年度峰会”上发表了《新时代的产业投资：从Capital到Connection”》的主题演讲，在演讲中指出了目前国产芯片陷入的“车规级困局”：● 中

第三代半导体风向 2025-04-21 919浏览
2024年全球专属晶圆代工榜单，中芯国际跃居第二，芯联集成进入前十

2024年全球31家专属晶圆代工整体营收为9154亿元，相较2023年上涨23%。2024年前十大专属晶圆代工整体营收为8766亿元，较2023年增长了24%，整体市占率增加了0.73个百分点。2024年前十大专属晶圆代工公司与2023年相比有较大变化。第一是中芯国际（SMIC）力压联电（UMC）和格芯(GlobalFoundries)，排名第二；第二是芯联集成(UNT)挤身前十，成为中国大陆第4

芯思想 2025-03-17 2284浏览
芯联集成：“市场+技术”双轮驱动功率和MEMS业务发展，2024年营收增长22%

一、2024年年度主要财务数据和指标二、经营业绩和财务状况情况说明1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，芯联集成预计实现营业总收入65.09亿元，同比增长22.25%，其中主营业务收入62.76亿元，同比增长27.80%；归属于母公司所有者的净利润为-9.68亿元，同比减亏50.57%；归属于母公司所有者的扣除非经营性损益的净利润为-13.80亿元，同比减亏38.97%；基本每股收益为-0.14

MEMS 2025-02-25 1690浏览
芯联集成：SiC营收突破10亿元

1月15日，芯联集成发布2024年全年业绩预告，其中提到：“2024年，公司碳化硅业务实现收入超10亿元。” 芯联集成曾在2024Q3财报中披露，他们的“SiC功率模块量产和定点项目持续增加，已获得比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家知名整车厂定点采购，且成功打入欧洲等海外市场，获得欧洲知名车企以及多家海外Tier1批量导入”。芯联集成还表示，他们是国内率先实现SiC MOSFET产品在主驱逆

第三代半导体风向 2025-01-15 1293浏览
收购亏损企业意欲何为？芯联集成拟豪掷59亿收购芯联越州

12月30日，上交所官网正式发布了芯联集成电路制造股份有限公司（证券代码：688469，证券简称：芯联集成）的发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）（申报稿），公司并购重组材料被正式受理。 01芯联集成拟收购芯联越州72.33%股权12月29日，芯联集成（688469.SH）发布公告，更新了其收购芯联越州的方案。公司计划通过发行股份及支付现

未来产链 2025-01-02 4浏览
芯联集成：SiC应用趋势与挑战

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，芯联集成已正式确认出席本次大会。届时，芯联集成晶圆开发总监王珏将出席，并带来《SiC应用趋势与挑战》的主题报告。据悉，芯联集成是国内率先实现SiC MOSFET产品在主驱逆变上批量使用的半导体厂商，自2023年量产平面栅SiC MOSFET以来，芯联集成90%的SiC产品应用于新能源汽车主驱逆

第三代半导体风向 2024-12-10 784浏览
SiC最强阵容！三安/意法/罗姆/芯联集成/士兰微等30+企业将齐聚深圳

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』将在深圳举办。本届盛会受到了产业链企业高度关注和支持，合盛新材料、芯联集成、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、纳微半导体、罗姆、晶能微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及悉智科技等碳化硅和氮化镓头部企业，将带来近30场主题演讲。2023行家说三代半年会活动盛况本届年

第三代半导体风向 2024-11-22 348浏览
芯联集成Q3又亏2.13亿！

10 月 28 日消息，国内新能源半导体公司芯联集成今日发布公告，2024 年第三季度公司实现单季度营收 16.68 亿，同比增长 27.16%；归属于上市公司股东的净利润亏损2.13亿元，同比减亏，毛利率转正达6.16%，同比提高 14.42 个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达 45.47 亿，同比增长 18.68%；归母净利润-6.84 亿元，同比减亏 6.77

WitDisplay 2024-10-29 281浏览
芯联集成获广汽埃安百万大单！

10 月 11 日消息，国内新能源半导体公司芯联集成 10 月 9 日宣布与广汽埃安签订长期合作战略协议。根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供碳化硅（SiC）MOSFET 与硅基 IGBT 芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上，提供能源转换和控制。按照目前国际碳化硅（SiC）模块价格平均在 2000-4000 元人民币 / 个，国际供应商针对

WitDisplay 2024-10-14 405浏览
芯联集成预计2024年前三季度营收约为45.47亿

10月13日晚间，芯联集成发布2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告（以下简称：公告）。根据公告，芯联集成预计2024年前三季度营收约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，同比增长约18.68%；预计2024年前三季度实现归母净利润约为-6.84亿元，同比减亏约6.77亿元，同比减亏约49.73%；预计2024年前三季度EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为16.60亿元，同比增加约7.9

化合物半导体市场 2024-10-14 537浏览
芯联集成：Q3毛利率将实现单季度转正

芯联集成今年以来已获得的定点项目开始陆续批量投产，并带动工厂产能的规模释放。芯联集成称，今年第三季度的毛利率将实现单季度转正，约为6%。作者 | 郭辉今日（10月13日），芯联集成发布2024年前三季度业绩预告。公告显示，芯联集成业务及财务部门初步测算，预计2024年前三季度营业收入约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，增长约18.68%。单季度来看，芯联集成2024年第三季度营业收入预计约

科创板日报 2024-10-13 623浏览
芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点

TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，尽管纯电动汽车（BEV）销量增速的明显放缓已经开始影响到碳化硅供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，碳化硅在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiCPower Device市场规模有望达到91.7亿美

化合物半导体市场 2024-10-09 527浏览
58.97亿元！芯联集成并购碳化硅相关业务子公司

今年6月20日晚间，芯联集成曾发布公告称，其拟收购控股子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称：芯联越州）剩余72.33%股权。历时2个多月后，芯联集成收购芯联越州剩余72.33%股权的并购案迎来了最新进展。9月4日晚间，芯联集成发布公告称，其收购芯联越州剩余72.33%股权的重组草案通过了董事会决议。公告显示，芯联越州72.33%的股份对应资产交易价格为58.97亿元。收购的具体交易

化合物半导体市场 2024-09-05 676浏览
车载业务收入贡献近半，上半年同比减亏58%，芯联集成要「熬出头」了？

得益于新能源汽车、AI服务器等新兴需求拉动，今年上半年国内功率半导体上市公司业绩开始回暖。日前，芯联集成发布2024年半年报显示，上半年实现营业收入为28.80亿元，同比增长14.27%；净利润显示亏损了4.71亿元。相比上年同期的亏损11.09亿元，同比减亏57.53%，亏损幅度大幅收窄。其在财报中解释，业绩增长主要得益于2024 年上半年全球半导体行业温和复苏。一方面源于消费电子领域需求回暖实

高工智能汽车 2024-09-04 502浏览
芯联集成将新增氮化镓产线

‍9月2日晚，芯联集成披露了公司2024年上半年业绩电话说明会相关内容。会上，芯联集成表示，公司将增加GaN产品线，来满足新应用的需求。根据芯联集成2024年半年报显示，报告期内，芯联集成实现营收28.80亿元，同比增长14.27%；归母净利润-4.71亿元，归母扣非净利润-7.78亿元。对于营收增长，芯联集成在说明会上表示，公司的收入增长主要来自于新能源汽车、高端消费等终端市场和国产替代需求的联

化合物半导体市场 2024-09-03 677浏览
芯联集成：90%SiC获主驱应用，新增多个车企/Tier1订单

8月30日，芯联集成发布了2024年上半年业绩报告。据透露，芯联集成半年度营业收入为28.80亿元，同比增长14.27%，归母净利润为-4.71亿元，与上年同期相比减亏6.38亿元，同比减亏57.53%。值得注意的是，芯联集成的碳化硅及车载功率模块业务业绩突出，成为营收增长的主要推动力：● 碳化硅：2024年上半年，芯联集成SiC MOSFET业务同比增长300%，通过持续拓展国内外OEM和Tie

第三代半导体风向 2024-09-03 1130浏览
芯联集成、华润微等12家化合物半导体厂商业绩大PK

近日，12家化合物半导体相关厂商东尼电子、华润微、高测股份、芯联集成、斯达半导体、合盛硅业、江丰电子、中瓷电子、顶立科技、长光华芯、立昂微、通富微电相继发布了2024年上半年业绩。其中，江丰电子、顶立科技实现营收净利双增长。东尼电子上半年实现营收8.33亿元，正在进行高规格6/8英寸衬底研发验证8月30日晚间，东尼电子发布了2024年半年度报告。2024年上半年，东尼电子实现营收8.33亿元，同比

化合物半导体市场 2024-09-02 1231浏览
芯联集成｜上半年业绩报公布，SiCMOSFET业务增长300%

8月30日晚，芯联集成交出2024年上半年业绩答卷。公司半年度营业收入为28.80亿元，同比增长14.27%；主营业务收入为27.68亿元，同比增长为11.51%；2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元，与上年同期相比减亏6.38亿元，同比减亏57.53%。主营收入和净利润的大幅提升受益于行业下游比如新能源汽车及消费市场需求复苏，公司新建产线收入的快速增长也直接提升了公司营

碳化硅芯观察 2024-08-30 924浏览
碳化硅营收增长329%，芯联集成、捷捷微电公布业绩预告

‍‍近日，又有2家SiC相关厂商芯联集成和捷捷微电发布了2024年上半年业绩预告。其中，芯联集成在2024年上半年碳化硅MOSFET收入同比增加超3亿元，同比增长329%。芯联集成上半年碳化硅MOSFET营收同比增329%7月12日晚间，芯联集成发布2024年半年度业绩预告。芯联集成预计2024年上半年实现营收约28.80亿元，同比增长约14.27%，预计2024年上半年主营业务营收约27.68亿

化合物半导体市场 2024-07-15 815浏览
芯联集成：2025年量产8英寸碳化硅芯片

5月27日，据芯联集成官微消息，其8英寸碳化硅（SiC）工程批已于4月20日顺利下线，这意味着其8英寸SiC离量产越来越近。而在近日，芯联集成给出了明确的8英寸SiC量产时间进度规划。7月8日，芯联集成在投资者互动平台表示，其拥有1条8英寸SiC实验线，目前已实现工程批通线，8英寸SiC产线建设进展顺利，计划今年四季度开始正式向客户送样，2025年进入规模量产。 source:芯联集成随着新能源汽

化合物半导体市场 2024-07-11 1787浏览
芯联集成等启动2个SiC收购案

近期，“行家说三代半”发现，国内外新增了2起SiC收购案：芯联集成：拟收购控股子公司芯联越州剩余所有股权；Kymera：将收购收购SiC材料企业Fiven ASA。芯联集成：拟收购芯联越州股权6月21日，芯联集成发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易对方包括绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企

第三代半导体风向 2024-06-24 605浏览
芯联集成拟收购子公司72.33%股权

6月21日晚间，芯联集成发布对其子公司剩余72.33%股权的收购预案，交易对手方包括滨海芯兴、远致一号以及科创板公司芯朋微等15家主体。作者 | 郭辉国内半导体晶圆代工领域现大规模资产收购预案。6月21日晚间，芯联集成发布一则发行股份及支付现金方式购买资产暨关联交易的预案公告，该公司拟向滨海芯兴、远致一号、芯朋微等15名交易对手方，购买其合计持有的芯联越州72.33%股权。芯联集成表示，本次交易前

科创板日报 2024-06-23 556浏览
对话芯联集成总经理赵奇：8英寸碳化硅“器件制造”难在哪里？

5月30日，国内晶圆代工巨头芯联集成总经理赵奇接受了《每日经济新闻》在内的媒体的采访。　　芯联集成为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案，其为国内具备车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）/SiC（碳化硅）芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业。　　碳化硅降本：从6英寸到8英寸　　2024年4月，芯联集成8英寸碳化硅工程片顺利下线，这标志着其成为国内首家

半导体工艺与设备 2024-06-07 644浏览

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