芯片发布 - 电子工程专辑

芯片发布

全球首款！新一代北斗芯片发布

6月26日上午，全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布，标志着我国北斗芯片技术迈入2.0时代。梦芯科技新发布的逐梦系列芯片比指甲盖还小全球首款北斗优先全频点高精度芯片由湖北企业梦芯科技自主研发。过去，北斗芯片独立应用时定位慢，在复杂环境下可用性低，需要搭载其他卫星定位系统。如今，北斗优先全频点高精度芯片不仅实现了优先甚至独立运行，还将信号捕获速度提升了20倍、授时精度提升了5倍。梦芯科技董事长韩

半导体前沿 2025-06-30 288浏览
全球首个氮化镓量子光源芯片发布！

5月9日，电子科技大学教授、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心主任周强，正式发布了全球首个氮化镓量子光源芯片。这一突破性成果标志着中国在量子科技领域迈出了重要一步，为量子互联网的发展提供了关键硬件支撑。据悉，氮化镓量子光源芯片的实际尺寸仅有0.14平方毫米，但其发光范围、出射亮度、纠缠质量等关键指标均处于国际先进水平。值得注意的是，该芯片攻克了高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技

皇华电子元器件IC供应商 2025-05-12 803浏览
征程6P芯片发布，余凯讲述地平线十年“硬仗”

作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊“2019年，我才明白商业设计的第一性原则”。4月18日，2025年上海国际车展前夕，地平线举办了年度产品发布会，创始人余凯声音略带沙哑地侃侃而谈了2个小时，讲述了地平线十年发展史，有零星说过的创业故事、也有未曾阐述的“反共识”言论，还有一直坚持的软硬一体战略。当然，最重要的还是征程6P/M芯片，以及HorizonSuperDrive（地平线城区辅助驾驶系统，HSD

赛博汽车 2025-04-19 212浏览
突破封锁！国产首款AK2超声波传感器芯片发布

来源：极海半导体2025年4月12日，极海受邀出席“广汽科技日发布会”，与会现场联合广汽集团正式发布国产首款量产车规级芯片——AK2超声波传感器芯片与双通道DSI3网络收发器芯片。该芯片以“安全驾驶”为核心设计理念，深度融合自动泊车、环境感知与冗余安全技术，旨在为智能汽车提供更可靠、更高效的底层支持。此次合作标志着双方在汽车芯片领域的技术协同迈入新阶段，成功突破了国外技术封锁，采用全国产供应链，为

MEMS 2025-04-16 540浏览
中国首款自研高性能RISC-V服务器芯片发布：性能比肩Intel、AMD

据“深圳前海”公众号，日前，睿思芯科推出新一代高性能灵羽处理器，这是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平，满足高性能计算、全闪存储与DeepSeek等开源大语言模型的应用场景。灵羽处理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP与片上网络IP，实现先进乱序执行、高速数据通路与Mesh互联结构。其计算性能已比肩Intel、AMD等国际主流型号的服务器芯片。

文Q聊硬件 2025-04-01 546浏览
卷起来了！三星又一款汽车UWB芯片发布

本文来源：智能通信定位圈继上周发布首款汽车UWB芯片后（重磅！三星推出首款汽车UWB芯片），昨晚三星宣布，又推出了一款全新、更先进的汽车用UWB芯片Exynos Auto UA200，除了UWB连接外，还具有一些高级功能。Exynos Auto UA200芯片采用超宽带（UWB）技术，结合先进的测距能力，可实现厘米级精度和强大的安全性。该芯片集成了射频（RF）、基带、非易失性存储器（NVM）、电源

物联传媒 2025-03-27 345浏览
谷歌最强量子芯片发布

知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷！第1788篇推文来源：内容编译自hpcwire，谢谢。谷歌推出了其最新的量子芯片 - Willow（约 100 个量子比特），新芯片同时取得了两项关键成就：突破了所谓的量子纠错阈值，并创下了量子性能相对于经典计算的新基准；Willow 在五分钟内运行了一项基准测试任务，谷歌表示这需要一千万亿年（1024）的时间，而 Frontier 直到几周前还是世界上最快的

BOE知识酷 2024-12-13 402浏览
高通骁龙最强智能车芯片发布：座舱智驾统一架构，标配端到端，奔驰理想第一批上车

LG 发自夏威夷智能车参考 | 公众号 AI4Auto“改写游戏规则的时候到了。”就在刚刚，智能汽车的座舱芯片王者，推出了最新智能车芯片平台——座舱、驾驶同时抓，支持端到端模型上车，支持几十亿参数大语言模型上车，而且架构灵活，丰俭由人。或许你大概猜到了。高通骁龙，以座舱芯片8155、8295奠定汽车座舱地位的玩家，现在正式发布骁龙至尊版汽车平台——更新、更强、更AI。统一架构之下，一个“数字底盘

智能车参考 2024-10-23 688浏览
辉羲智能：国产大算力智驾芯片发布！探索智能计算的边界

芝能智芯出品近日，辉羲智能举办了主题为“光至未来聚力跃迁”的首场芯片产品发布会，推出了其首款高性能智驾芯片——光至R1。辉羲智能是一家国内的初创企业，其芯片产品车载大算力芯片，不仅是国内芯片公司在智能驾驶领域的重大突破，也为高阶智驾和具身智能等AI应用场景提供了强大的计算能力和创新动。发布会上，辉羲智能的创始人探讨了智能计算技术的现状和未来发展方向，特别是通用人工智能（AGI）的潜力与挑战；分享

汽车电子设计 2024-10-22 689浏览
国产7nm大算力芯片发布！

近日，在2024世界智能网联汽车大会现场，北京辉羲智能信息技术有限公司（以下简称“辉羲智能”）正式发布其首款高阶智能驾驶芯片——光至R1。光至R1是在北京亦庄支持下诞生的，是首款国产原生适配Transformer大模型的车规级大算力芯片，能为高阶智驾和具身智能等AI应用场景提供强大的算力支持和创新动力。光至R1采用7nm车规级制造工艺，集成多达450亿个晶体管，具备8核SIMT架构，提供大于500

芯通社 2024-10-21 804浏览
国产7nm智驾芯片发布！

近日，在2024世界智能网联汽车大会现场，北京辉羲智能信息技术有限公司（以下简称“辉羲智能”）正式发布其首款高阶智能驾驶芯片——光至R1。光至R1是在北京亦庄支持下诞生的，是首款国产原生适配Transformer大模型的车规级大算力芯片，能为高阶智驾和具身智能等AI应用场景提供强大的算力支持和创新动力。光至R1采用7nm车规级制造工艺，集成多达450亿个晶体管，具备8核SIMT架构，提供大于500

WitDisplay 2024-10-20 711浏览
国产6nm芯片发布！

近日，此芯科技发布了旗下首款AI PC芯片——此芯P1，综合AI算力可达45TOPS。据介绍，“此芯P1”（CP8180）是一款基于Arm v9.2-A指令集架构的处理器，采用6nm制程工艺，配备12核CPU（8个性能核+4个能效核设计），最高主频3.2GHz；配备10核“桌面级GPU”。此芯科技CEO孙文剑介绍：“此芯科技AI PC算力底座具有异构、高能效、安全的特点。”其异构集成了CPU、GP

芯极速 2024-08-09 909浏览
英伟达芯片发布紧急推迟：设计缺陷引发市场关注！

8月3日消息，据外媒报道，英伟达芯片出现设计缺陷，将影响Meta、谷歌和微软等客户，这些客户总共订购了价值数百亿美元的芯片！据美国媒体报道，帮助生产英伟达新AI芯片和服务器硬件的两位知情人士透露，由于存在“设计缺陷”，英伟达新型AI芯片的发布将被推迟三个月甚至更长时间。报道指出，这一缺陷可能会影响Meta、谷歌、微软等一系列“大客户”，因为他们都已订购了价值数百亿美元的芯片。另外，还有一名微软员工

半导体前沿 2024-08-04 594浏览
首款国产分子育种固相基因芯片发布，驱动种业创新与保障粮食安全

据麦姆斯咨询报道，近期，苏州拉索生物芯片科技有限公司联合北京市农林科学院杂交小麦研究所北京小麦种子检测中心、中国农业大学、西北农林科技大学等单位，成功研发出我国首款具备完全知识产权（涵盖SNP标记、芯片、试剂及扫描仪）的高密度固相基因芯片——“华麦芯”普通小麦基因分型65K芯片（简称“华麦芯65K”）。这一创新成果不仅填补了我国在该技术领域的长期空白，打破了西方国家长达二十余年的技术垄断，更是实现

MEMS 2024-07-21 823浏览
热点丨最强AI芯片发布，Cerebras推出性能翻倍的WSE-3AI芯片

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：近日，芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3，该产品成功将现有最快AI芯片的世界纪录提升了一倍。作者 | 方文三图片来源 | 网络 WSE-3 AI芯片比英伟达H100大56倍WSE-3芯片采用了台积电先进的5纳米工艺技术，集成了超过4万亿个晶体管与90万个核心

AI芯天下 2024-03-18 901浏览
华大电子、中国移动新一代超级SIM芯片发布：能装20个应用、支持eSIM！

12月11日消息，据“华大电子”官方介绍，近日华大电子和中国移动共同发布了基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片。据介绍，该芯片存储容量比目前的超级SIM芯片更大，达到了2.5MB，使用户空间至少增大一倍，可装载超过20个应用，能够更好的支持双COS备份全量升级，使应用扩展实现无缝衔接。芯片主频提升至120MHz，算法性能提升了3倍，通信接口7816接口扩展支持至2.5Mbps

深圳飙叔 2023-12-12 1857浏览
国内首家，长鑫存储LPDDR5存储芯片发布！

11月29日消息，从长鑫存储官网获悉，日前，长鑫存储正式推出LPDDR5 DRAM存储芯片。据悉，此次LPDDR5系列产品包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。官方表示，12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。至此，长鑫存储成为国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌。据介绍，

深圳飙叔 2023-11-29 950浏览
热点丨天玑9300芯片发布，全大核CPU架构

前言：天玑9300首创的全大核架构或将引领芯片设计的新趋势，为芯片的性能和功耗优化提供了新的思路和方案。作者 | 方文三图片来源 | 网络全新芯片架构，规格配置拉满CPU部分，天玑9300配备了8颗核心，由最高主频达3.25GHz的4个Cortex-X4超大核+4个主频2.0GHz的Cortex-A720大核组成。天玑9300没有像传统手机SoC那样搭载小核，而是用上了开创性的[全大核]，C

路科验证 2023-11-21 890浏览
热点丨天玑9300芯片发布，全大核CPU架构

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：天玑9300首创的全大核架构或将引领芯片设计的新趋势，为芯片的性能和功耗优化提供了新的思路和方案。作者 | 方文三图片来源 | 网络全新芯片架构，规格配置拉满CPU部分，天玑9300配备了8颗核心，由最高主频达3.25GHz的4个Cortex-X4超大核+4个主频2.0GHz的Cortex-A720大核组成。天玑9300没有像传统手机S

AI芯天下 2023-11-13 768浏览
苹果新品“快得吓人”M3系列芯片发布

苹果公司于美国太平洋时间10月30日周一17点(北京时间周二8点)举行一场名为“来势迅猛”的产品发布会，这也是苹果首次在美东时间夜间举行发布会。在半小时中，苹果高层介绍了即将上市的新产品，包括芯片、新MacBook Pro和iMac等产品。编辑 | 马兰苹果公司定于美国太平洋时间10月30日周一17点(北京时间周二8点)举行一场名为“来势迅猛”(Scary Fast)的产品发布会，这也是苹果首次在

科创板日报 2023-10-31 815浏览
蔚来首款自研芯片发布，取名“杨戬”；首款手机开卖，比iPhone15更贵

一凡贾浩楠发自副驾寺智能车参考 | 公众号 AI4Auto刚刚，蔚来开了一个完全不同的发布会，也几乎代表着蔚来汽车的一个转折点。因为就在结束的蔚来科技日，首次完整讲了全栈技术！向来以品牌、用户、服务闻名的蔚来汽车，出乎所有人意料展现了硬核科技实力。“CTO”、“研发负责人”——李斌，首先讲解了蔚来的技术框架，最大的亮点是自研激光雷达芯片和整车全域操作系统。接着AI大牛任少卿首次亮相蔚来活动，

智能车参考 2023-09-21 763浏览
PPEC系列新品丨高效大功率DC/DC电源开发专用芯片发布，样片申请开启

武汉森木磊石科技有限公司是一家集研发、制造和销售为一体的国家级高新技术企业。公司自研PPEC数字电源控制核心，EasyGo电力电子半实物仿真产品，及高端数字电源，可为数字电源提供全生命周期解决方案。森木磊石自主研发的 PPEC 系列数字电源控制核心，填补了国内该领域空白，自面市以来广受好评。继『PPEC-86CA3A』移相全桥控制芯片和『PPEC-86CA3H』 LC串联谐振控制芯片相继面市后，P

电力电子技术与新能源 2023-05-18 1369浏览
首款国产存算一体芯片发布！12nm工艺追平英伟达Orin，车规量产支持L4

曹原发自副驾寺智能车参考 | 公众号 AI4Auto国产智驾芯片，首次追平英伟达！鸿途™H30，物理算力256TOPS，略高于Orin-X的254TOPS，芯片制程12nm，功耗35W，还是车规级，可量产。不用最先进制程工艺，自主量产芯片就已追上行业一流标准。怎么实现的？自研存算一体技术。鸿途™H30包含多个存算单元，既能存储数据也能处理数据，打破传统芯片性能瓶颈并提升能效比，实现大算力、低功

智能车参考 2023-05-14 1719浏览
PPEC系列再出新品丨直流高压电源专用芯片发布，样片申请开启

武汉森木磊石科技有限公司是一家集研发、制造和销售为一体的国家级高新技术企业。公司自研PPEC数字电源控制核心，EasyGo电力电子半实物仿真产品，及高端数字电源，可为数字电源提供全生命周期解决方案。2022 年森木磊石年内两次融资，助力 PPEC 数字电源智能核心快速发展。继 PPEC 系列首款数字电源芯片『PPEC-86CA3A』面市后，『PPEC-86CA3H』LC串联谐振控制芯片也与大家顺利

电力电子技术与新能源 2023-03-27 1082浏览
预计今年全球硅晶圆出货量将创新纪录；联发科天玑9200旗舰芯片发布；10月新能源乘用车零售销量达到55.6万辆|新闻速递

五分钟了解产业大事1【SEMI：预计 2022 年全球硅晶圆出货量将创下新纪录】国际半导体设备与材料协会（SEMI）在半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计 2022 年全球硅晶圆出货量将同比增长 4.8%，达到近 14700 百万平方英寸（MSI）的历史新高。据介绍，由于宏观经济的影响，增长预计将在 2023 年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，增长将在未来几年反弹。2【

TechSugar 2022-11-09 778浏览

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用户17489... 评论文章 2025-07-15

11套！量产15W~1000W开关电源电路全套方案资料合集！
拆解及讲解很详细，很不错得分享，这款风扇的电路用料还是蛮足的

loromrj 评论文章 2025-07-15

几块钱就包邮，手持小风扇的电路原理

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