芯片技术 - 电子工程专辑

芯片技术

创晟半导体完成近亿元融资：车规通信芯片技术突破

扫描二维码，参与会后调研近日，创晟半导体（深圳）有限公司在高端车规通信芯片领域取得重要突破，成功完成近亿元的天使轮及天使 + 轮融资。此轮融资吸引了华业天成、瑞声战投、讯飞创投和国元创新投等多家知名投资机构的青睐。创晟半导体自2023年成立以来，一直专注于中高端车规通信芯片的研发，其核心团队成员大多来自国际知名半导体巨头，例如德州仪器（TI）和模拟设备公司（ADI），且均具备20年以上芯片研发的深

未来产链 2025-05-28 122浏览
这个芯片技术，要彻底被颠覆了

AI无疑是最近最火的技术。随着AI迅猛发展，算力需求呈指数级增长，数据中心正在面临一个问题——功率越来越大，耗电越来越多。所以，这种情况下，没有好的AI电源，AI也就不可能发挥最大的功效。此时，属于模拟芯片厂商的机会，就来了。最近，各大芯片厂商都在加大对于AI电源的投入，并推出了很多颠覆性的产品。Infineon：与英伟达合作，布局800V架构5月20日，英飞凌（Infineon）宣布与英伟达（N

电子工程世界 2025-05-22 810浏览
昇腾910AI芯片技术全面概述

本文所有资料都已上传至“智能计算芯知识”星球。如“《60+份AI Agent技术报告合集》”，“《清华大学：DeepSeek报告13部曲合集》”，“浙江大学：DeepSeek技术20篇（合集）”，“《300+份DeepSeek技术报告合集》”，“《100+份AI芯片技术修炼合集》”，“800+份重磅ChatGPT专业报告”，“《12+份Manus技术报告合集》”，加入星球获取严选精华技术报告。华为

智能计算芯世界 2025-05-19 2028浏览
寒武纪AI芯片技术分析报告

本文所有资料都已上传至“智能计算芯知识”星球。如“《60+份AI Agent技术报告合集》”，“《清华大学：DeepSeek报告13部曲合集》”，“浙江大学：DeepSeek技术20篇（合集）”，“《300+份DeepSeek技术报告合集》”，“《100+份AI芯片技术修炼合集》”，“800+份重磅ChatGPT专业报告”，“《12+份Manus技术报告合集》”，加入星球获取严选精华技术报告。一、

智能计算芯世界 2025-05-11 728浏览
台积电的汽车芯片技术：3纳米工艺和先进封装CoWoS

芝能智芯出品台积电在目前的汽车领域占了非常重要的作用，围绕“AI时代的汽车芯片演进”做出重磅趋势研判：预计至2030年，汽车半导体市场将达1500亿美元，成为AI下一个关键增长极。为了支撑辅助驾驶、电气化与智能座舱的发展，台积电不仅推出专为车用设计的3纳米Auto Early（N3AE）工艺，还积极推动Chiplet架构与先进封装技术（InFO-oS、CoWoS）上车，致力于在性能、能效与集成度上

汽车电子设计 2025-05-07 326浏览
存储芯片技术泄密！又一人被逮捕

韩国检察官已将另一名共犯绳之以法，对三星电子前雇员一案进行审判，该雇员因向国外竞争对手泄露公司核心半导体技术而被判处七年监禁。5月2日，首尔中央地方检察厅信息技术犯罪搜查部（检察长安东建）宣布，以违反《防止信息泄漏及保护产业技术相关法律》的嫌疑，对三星电子前工程师全永哲（55岁）提起公诉并逮捕。此前，首尔检察机关于4月14日向首尔法院申请到了逮捕令，并将全永哲拘押。据首尔检方透露，全某从三星电子转

WitDisplay 2025-05-02 494浏览
激光雷达迭代，围绕芯片技术进入超高清与超远距时代

芝能智芯出品禾赛科技在技术日发布“千厘眼”激光雷达感知方案，涵盖L2至L4级自动驾驶需求，核心产品AT1440、ETX、FTX和ATX均搭载第四代自研芯片及光矢量芯片技术。禾赛科技依托芯片的深度设计，通过高效感光、超高并行处理和智能滤噪能力，显著提升测距、分辨率和全天候适应性，推动激光雷达进入千线超高清与400米超远距时代。我们来探讨下，芯片架构创新与性能突破两个维度来看禾赛这次科技日的内容。

汽车电子设计 2025-04-24 183浏览
【就在明天】新思科技E2EPowerSIG峰会：剖析低功耗设计前沿，领航芯片技术变革

在万物互联的智能终端时代，手机SoC与消费电子SoC的性能表现已成为产品竞争力的核心指标。旗舰手机SoC需在算力爆发式增长与严苛的功耗边界间取得平衡，智能穿戴/IoT设备则面临着电池尺寸与全天候续航的双重挑战。新思科技E2E Power Solution的功耗优化解决方案从Architecture到GDSII，通过全流程功耗分析和系统级优化，赋能先进工艺下的低功耗设计，推动高性能芯片创新。新思科技

新思科技 2025-04-09 287浏览
【本周四】新思科技E2EPowerSIG峰会：剖析低功耗设计前沿，领航芯片技术变革

在万物互联的智能终端时代，手机SoC与消费电子SoC的性能表现已成为产品竞争力的核心指标。旗舰手机SoC需在算力爆发式增长与严苛的功耗边界间取得平衡，智能穿戴/IoT设备则面临着电池尺寸与全天候续航的双重挑战。新思科技E2E Power Solution的功耗优化解决方案从Architecture到GDSII，通过全流程功耗分析和系统级优化，赋能先进工艺下的低功耗设计，推动高性能芯片创新。新思科技

新思科技 2025-04-07 348浏览
中美互征34%关税，芯片产业要东升西落了吗；俄罗斯盗窃28nm芯片技术；英特尔与台积电或合开工厂

▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！芯片圈中方反制,对美加征34%关税4月2日，美国宣布对所有贸易伙伴征收“对等关税”，对中国大陆、中国台湾、欧盟、日本、韩国、越南、泰国、印度和马来西亚等的进口商品分别加征34%、32%、20%、24%、25%、46%、36%、26%和24%的对等关税。其中，新增的34%对中国对等关税与美国原本已对中国加征的20%关税叠加后，美国对中国征收的总关税税

电子工程世界 2025-04-07 597浏览
俄罗斯工程师被指控盗窃28nm芯片技术！

据报道，43岁的俄罗斯工程师German A.被指控秘密向俄罗斯提供格罗方德（GF）、恩智浦和台积电等公司的的敏感技术信息，据称是为了协助在俄罗斯建设28nm工艺芯片制造厂。German A被指控非法获得约4万欧元收入，目前面临18~32个月的监禁。尽German A一人无法窃取完整的半导体设计，但协调一致的团队可能有助于俄罗斯的半导体生产。German A.被指控向俄罗斯提供半导体大厂的机

飙叔科技洞察 2025-04-04 236浏览
国内首创，国际领先！“基于微流控芯片技术水质检测装备的研制与应用”科技成果通过鉴定

来源：湖北省环境保护产业协会麦姆斯咨询获悉，近日，湖北省环境保护产业协会在武昌组织召开由协会会员单位武汉新烽光电股份有限公司和湖北微流控科技有限公司联合申请的“基于微流控芯片技术水质检测装备的研制与应用”科技成果鉴定会。协会首席顾问专家、中国科学院院士、武汉大学教授、博士生导师夏军担任鉴定委员会主任委员，专家田一平担任副主任委员，侯浩波、秦祖殿、朱书景、刘真贞、杨文斌共七位协会专家参与评审。受协会

MEMS 2025-04-04 405浏览
【下周四】新思科技E2EPowerSIG峰会：剖析低功耗设计前沿，领航芯片技术变革

在万物互联的智能终端时代，手机SoC与消费电子SoC的性能表现已成为产品竞争力的核心指标。旗舰手机SoC需在算力爆发式增长与严苛的功耗边界间取得平衡，智能穿戴/IoT设备则面临着电池尺寸与全天候续航的双重挑战。新思科技E2E Power Solution的功耗优化解决方案从Architecture到GDSII，通过全流程功耗分析和系统级优化，赋能先进工艺下的低功耗设计，推动高性能芯片创新。新思科技

新思科技 2025-04-03 206浏览
我国血管芯片国家标准启动，器官芯片技术步入标准化快车道

3月31日消息，我国首个血管芯片国家标准血管芯片通用技术要求（标准编号：20243745-T-469）于3月26日正式进入启动阶段。该标准由国家食品安全风险评估中心主导起草，国药集团动物保健股份有限公司（简称“国药动保”）作为第二起草单位参与制定。据悉，该血管芯片通用技术要求标准由国家食品安全风险评估中心主导起草，携手国药集团动物保健股份有限公司（国药动保）等合作单位共同制定。国家食品安全风险评估

路科验证 2025-04-01 451浏览
【光电集成】芯片前沿技术瞭望4：碳基芯片技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----碳基芯片技术就是碳基集成电路技术。碳基芯片是芯片的衬底、或者晶体管的沟道、或者栅极等用碳基材料制成的芯片。与硅基芯片相比，碳基芯片具有性能更好、功耗更低、效率更高的显著优势。碳基材料是指以碳元素为主体的材料，它们包括碳化硅（

今日光电 2025-03-10 753浏览
器官芯片技术未来可期，模拟人体环境“盖房子”

来源：中国科学报中国科学院大连化学物理研究所研究员秦建华在讲解器官芯片原理持续跳动的“心脏”、有代谢功能的“肝脏”、会呼吸的“肺”……在巴掌大小的芯片上，先“盖”出模拟人体环境的“房子”，再向其中引入相关细胞，就能部分模拟人体器官功能。器官芯片与微生理系统是当前生命科学领域最具发展潜力的新兴方向之一。它融合了多个学科，可在体外模拟人体器官微环境，形成一种仿生的微生理系统，为生命科学、医学研究和新药

MEMS 2025-01-18 230浏览
ASML：华为、中芯国际芯片技术落后Intel、台积电10-15年

荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）表示，尽管华为、中芯国际在半导体领域取得的进步相当可观，但两家公司相比Intel、台积电、三星等行业巨头落后10-15年。在ASML看来，在无法获得先进EUV光刻机的情况下，即便采用一流的DUV设备，依然无法和台积电等厂商的工艺技术相媲美。作为参考，ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EU

快科技 2024-12-26 880浏览
ASML：华为/中芯国际芯片技术落后Intel/台积电10-15年

12月26日消息，荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）表示，尽管华为、中芯国际在半导体领域取得的进步相当可观，但两家公司相比Intel、台积电、三星等行业巨头落后10-15年。在ASML看来，在无法获得先进EUV光刻机的情况下，即便采用一流的DUV设备，依然无法和台积电等厂商的工艺技术相媲美。作为参考，ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商

芯通社 2024-12-26 1468浏览
涉外泄DRAM芯片技术，三星前工程师被捕

来源：科技新报韩国警方 12月3 日表示，一名三星电子前工程师因涉嫌挖角三星的半导体核心技术人才，加上向中国成都高真科技（CHJS）泄漏 20 奈米 DRAM 存储器芯片技术，遭逮捕并移送检方。韩联社报导，首尔警察厅产业技术安全侦查队今天指出，64岁三星电子（Samsung Electronics）前工程师因涉嫌违反「职业安定法」被捕，并移送首尔中央地方检察厅。该男曾以顾问身分参与创立成都高真公司

CINNOResearch 2024-12-04 304浏览
锐杰微科技将分享“Chiplet芯片技术在封装级的相关应用”，2024先进封装技术与材料论坛”将于12月26日在苏州召开。

2024先进封装技术与材料论坛将于2024年12月26日在江苏苏州召开，会议由亚化咨询主办。通富微电、亚太芯谷研究院、SEMI、工业和信息化部电子第五研究所、北京工业大学、芯和半导体、西安交通大学、苏州锐杰微等企业的领导与专家将做大会报告，探讨先进封装技术与材料发展机遇。锐杰微科技(简称RMT)是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商。聚焦复杂芯片封装设计&仿真、规模化加

半导体前沿 2024-11-20 617浏览
下一代芯片技术，新突破

一项新研究表明，利用“混沌边缘”可大大简化电子芯片，混沌边缘可使长金属线放大信号并充当超导体，从而减少对单独放大器的需求并降低功耗。研究人员发现了“混沌边缘”如何帮助电子芯片克服信号损失，从而使芯片变得更简单、更高效。通过在半稳定材料上使用金属线，该方法可以使长金属线像超导体一样发挥作用并放大信号，通过消除对晶体管放大器的需求并降低功耗，有可能改变芯片设计。利用混沌边缘技术革新芯片设计脚趾被撞到后

滤波器 2024-11-04 473浏览
电源管理芯片技术

近年来，在下游电子产品整机产高速增长的带动下，中国电源管理芯片市场保持稳定的增长。据SEMI数据，2019年中国电源管理芯片市场规模达到736亿元，同比增长8%。2020年达790亿元，2015-2020年复合增长率为7%。下游应用领域广阔且相关应用终端发展繁荣，未来强劲的下游需求将是带动整个电源管理芯片产业持续增长的强劲动力。来源：电源管理芯片下载链接：电源管理芯片《电源管理芯片行业概览及研究框

智能计算芯世界 2024-10-05 654浏览
高效电机驱动控制芯片技术赋能数字新能源：峰岹科技参加国际数字能源展“重大成果发布会”

NEWS数字能源展“重大成果发布会”2024年9月8日，以“数能先锋智创未来”为主题的2024年国际数字能源展在深圳会展中心（福田）开幕，汇聚全球能源与数字技术领域领先企业、行业专家、协会组织、科研院所，共同探索能源数字化转型新路径。“1+8”重大成果发布会是本届展会的重要主题活动，作为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统提供商，峰岹科技携前沿的BLDC电机驱动控制芯片技术和系统解决方案参加

峰岹科技Fortior 2024-09-10 668浏览
映讯芯光：硅光集成芯片技术与高端光子传感及精密测量

据麦姆斯咨询报道，2024年9月11日至12日，珠海映讯芯光科技有限公司（简称：映讯芯光）将参加『第37届“微言大义”研讨会：激光雷达及3D传感技术』并发表主题演讲，具体信息如下：演讲主题：硅光集成芯片技术与高端光子传感及精密测量演讲嘉宾：珠海映讯芯光科技有限公司创始人、CEO 李若林嘉宾简介：李若林，留德物理博士、国家海外高层次人才“特聘专家”、科技部创新人才推进计划人才。曾任Novartis

MEMS 2024-09-04 873浏览
苹果独家首发台积电2nm芯片技术

8月30日消息，据媒体报道，台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。按照惯例，客户每年有两次提交项目的机会，分别在3月和9月，这次台积电推出的CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。据悉，台积电2n

半导体前沿 2024-08-31 730浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

1 南芯科技：当前订单需求饱满

科创板日报  4307
2 任正非：华为AI与芯片突围之道

芯极速  3796
3 全球首个！国产非二进制AI芯片的量产应用，北航立功！

飙叔科技洞察  1099
4 苹果发布会抢先看

BOE知识酷  1095
5 K时评：阿里前员工万字长文揭开了什么？

科创板日报  808
6 华为麒麟Hi9600芯片现身！

皇华电子元器件IC供应商  758
7 董明珠卸任，格力芯片公司换帅

未来产链  749
8 悬赏14万元，只为让Rust追平C？FFmpeg「神吐槽」：Rust真好啊，好到要靠“打钱”才能赶上C

C语言与CPP编程  601
9 国际能源署（IEA）：2025全球电动车展望报告

智能汽车设计  576
10 公司Rust团队全员被裁，只因把服务写得「太稳定」：“项目0故障、0报警，那养着3个Rust工程师没用啊”

C语言与CPP编程  564
11 阿里员工内网发表万字离职帖，引发万人共鸣，马云亲自回复

智能汽车开发者平台  480
12 任正非登人民日报：谈华为被恶意打压

芯通社  469
13 OpenAI最强推理模型o3-pro诞生！碾压Gemini 2.5 Pro击穿底价

BOE知识酷  465
14 顶配10999元！华为Pura 80系列正式发布余承东：绝对对得起那四个字

快科技  446
15 麒麟9600芯片现身！

半导体前沿  439
16 NVIDIA N1X处理器单核跑分3000+！追平AMD、Intel顶级CPU

硬件世界  433
17 美的、联想、小米、海尔、TCL、格力、海信、长虹等中国36家电子家电公司2025年第一季度财报汇总

全球TMT  432
18 车载显示巨头或破产，负债超300亿！

WitDisplay  425
19 字节跳动2025春季火山引擎FORCE原动力大会，机智云携AI+IoT融合方案亮相

机智云物联网  418
20 IC设计厂商：美EDA管制松绑

芯极速  412
21 英伟达、台积电、海力士、阿斯麦、新思科技、长电科技等45家半导体企业2025年第一季度财报汇总

全球TMT  408
22 ifixit 拆解 Switch 2：任天堂，您还有不少功课要做！

EETOP  407
23 曝某车企IPO疑告吹，员工内购股票暴雷，称“贷款上班”！

谈思汽车  399
24 万华化学，签约锂电大客户

锂电联盟会长  381
25 突发！某汽车大V被警方带走！

电动知家  380
26 重大突破！首条国产光子芯片实现量产，来自无锡！

飙叔科技洞察  374
27 格力电器：已建立SiC SBD和MOS芯片工艺平台，董明珠卸任零边界董事长

集邦化合物半导体  362
28 星链卫星 “集体跳水”：首富马斯克太空雄心遭遇太阳风暴考验？

国纳科技匠  358
29 华为鸿蒙PC发布：迈向科技主权的一大步

Canalys  357
30 抽象！小鹏自研AI图灵芯片被盗？！

谈思汽车  356

广告

最新评论更多>>

wdefgb

用户17498... 评论文章 2025-06-13

2025年全球AI产业发展全景
qswdfvg

用户17498... 评论文章 2025-06-13

2025年全球AI产业发展全景

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

常用电测仪表的校准展示直播时间：06月20日 10:00
Keysight World Tech Day 线上直播-AI 驱动的超高速传输测试分论坛直播时间：06月26日 13:30
材料介电常数的精确表征和测试直播时间：07月03日 10:00

E聘热招职位