芯片开发 - 电子工程专辑

芯片开发

利用微流控芯片开发同时检测新冠和甲流的即时诊断工具

据麦姆斯咨询介绍，多种呼吸道病毒同时感染的诊断具有挑战性，在此背景下，韩国仁川国立大学的科学家们开发出了一种快速、准确、灵敏的即时诊断方法，可以同时检测新冠病毒（SARS-CoV-2）和甲型流感病毒（IAV），从而帮助限制病毒的传播。2019年爆发的新冠疫情提高了公众对大流行疾病的认识，也促使疫苗研发工作进入快车道。虽然这些措施有助于大幅减少病毒传播，但也产生了一些意想不到的后果，例如其它病毒的传

MEMS 2025-01-29 831浏览
今晚直播|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用

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智能汽车开发者平台 2025-01-08 154浏览
今晚直播|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用

汽车电子与软件 2025-01-08 111浏览
空中课堂|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用

汽车电子嵌入式 2025-01-08 240浏览
空中课堂|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用

智能汽车设计 2025-01-08 146浏览
空中课堂|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用

汽车ECU开发 2025-01-07 172浏览
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一名汽车电子硬件工程师 2025-01-06 122浏览
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智能汽车开发者平台 2025-01-02 246浏览
空中课堂预告|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用

智能汽车设计 2024-12-26 70浏览
空中课堂预告|基于ArmCortex-R52+的车规芯片开发与应用

汽车电子与软件 2024-12-24 74浏览
解码AI芯片：AI芯片开发与封装技术论坛

“2024中国AI芯片开发者论坛” 将于12月5-6日在深圳举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办，深圳工业展协办，本次论坛重点探讨：高算力AI芯片开发、芯片互联技术、芯片热力设计、芯片封测技术、芯片高效散热技术等。届时将安排30+演讲，预计将超过300+行业专家参会！支持媒体：莱歌数字、手机报、产品工程技术、凯文蔡说材料、智能计算芯世界、TD散热应用技术、IT技术分享-老张、AI时代窗口。会

智能计算芯世界 2024-11-20 673浏览
芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨

本文约18,000字，建议收藏阅读作者 | 北湾南巷出品 | 汽车电子与软件随着汽车电子化和智能化的加速发展，芯片作为汽车电子控制系统的核心组件，其与整车开发的紧密协同已成为行业关注的重点。这种协同不仅涉及技术的深度融合，也关系到产业链的高效运作和市场的快速响应。当前芯片开发与整车开发协同的痛点如下：沟通难、不协同、不认同：中国工程院院士孙逢春指出，国

汽车电子与软件 2024-09-03 556浏览
明天|存储芯片开发：虚拟平台和真实平台用起来，超前验证，快人一步！

新思科技 2024-05-16 480浏览
本周五|存储芯片开发：虚拟平台和真实平台用起来，超前验证，快人一步！

新思科技 2024-05-15 508浏览
本周五|存储芯片开发：虚拟平台和真实平台用起来，超前验证，快人一步！

新思科技 2024-05-14 450浏览
本周五|存储芯片开发：虚拟平台和真实平台用起来，超前验证，快人一步！

新思科技 2024-05-13 464浏览
下周五|存储芯片开发：虚拟平台和真实平台用起来，超前验证，快人一步！

新思科技 2024-05-10 538浏览
存储芯片开发：虚拟平台和真实平台用起来，超前验证，快人一步！

新思科技 2024-05-09 504浏览
供应商消息，苹果或于5月初发布新款iPad！苹果探索将玻璃基板技术应用于芯片开发！

据知情人士透露，海外供应商已经增加了苹果(AAPL.US)新一代iPad的产量，并计划于5月初上市。报道称，新款iPad Pro将采用苹果最新的M3芯片、采用OLED屏幕，并将配备重新设计的Magic Keyboard和Apple Pencil。据报道，iPad Air将配备新的处理器，首次提供屏幕尺寸为12.9英寸的选项。苹果最初的计划是在3月底或4月初推出新iPad，但该公司仍在努力完成这些设

飙叔科技洞察 2024-03-31 984浏览
EDA基本准就绪！台积电：2纳米芯片开发生态系统即将完成！

本文由EETOP编译整理自anandtech近日，台积电在欧洲年度开放创新平台论坛上（ Open Innovation Platform 以下简称OIP）向合作伙伴发表讲话时表示，台积电路演的很大一部分致力于该公司的下一代代工技术。台积电的2 纳米级 N2、 N2P 和 N2X 工艺技术将引入多项创新，包括纳米片环栅(GAA) 晶体管、背面功率传输和超高性能金属-绝缘体-金属 (SHPMIM

EETOP 2023-10-17 1171浏览
可编程光子芯片加速未来芯片开发与应用

液晶技术和MEMS技术使可重新编程光子集成电路（PIC）成为可能，这些PIC能够支持多种功能，并显著加速未来光子芯片的开发周期。电子电路非常适合执行快速计算，而光子学器件则是信息通讯的理想选择。不过，后者的一个主要缺点，是新型光子集成芯片的开发过程比较缓慢且成本高昂，阻碍了广泛使用。如果光子芯片能够针对不同的应用进行重新编程，将大大降低开发成本，缩短上市时间，并提高其使用的可持续性。可编程光子芯片

MEMS 2023-07-31 727浏览
【AI简报20230602】能听懂语音的ChatGPT来了！国产芯片开发调查报告发布

AI 简报 20230602 期1. GPT-4变笨引爆舆论！文本代码质量都下降，OpenAI刚刚回应了降本减料质疑原文：https://mp.weixin.qq.com/s/K8W5Wy95YsDo8gfFyIUmvA大模型天花板GPT-4，它是不是……变笨了？先是少数用户提出质疑，随后大量网友表示自己也注意到了，还贴出不少证据。有人反馈，把GPT-4的3小时25条对话额度一口气用完了，都没解决

RTThread物联网操作系统 2023-06-03 4778浏览
【IOTE】专注超高频RFID读写器芯片开发与服务旗连电子将精彩亮相IOTE物联网展

本文来源：RFID世界网掘金物联网市场，嗅探智慧商机，就在这次的深圳国际物联网展会啦！IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开展，这是一场物联网行业的嘉年华，也是物联网企业掌握先机的高端盛会！IOTE主办方特邀无锡旗连电子科技有限公司（简称：旗连电子）莅临会场，带来RFID读写器芯片及相关应用的精彩展示。精彩亮相Wonderful

物联传媒 2023-05-31 1031浏览
约15.45亿元！三星电子将在日本建立芯片开发设施

来源：IT之家5 月 14 日消息，据日经新闻，三星电子将在横滨新建一个开发设施，这是一项极具象征意义的举措，有望促进日本和韩国芯片行业之间的合作。据称，这套新的芯片开发设施将耗资超过 300 亿日元（当前约 15.45 亿元人民币），建在东京西南部的横滨，这里目前也是三星日本研究所的所在地。这套设施将专注于“后端”生产，也就是将晶圆封装成最终产品。图源 Pexels实际上，今年 3 月就有消息称

CINNOResearch 2023-05-14 1021浏览
从小众走向普及，形式化验证对系统级芯片开发有多重要？

形式化验证作为一种全新的验证方法，近年来在芯片开发中快速发展，正逐渐取代传统的仿真方法。虽然仿真在系统级验证方面仍然发挥着重要的作用，但对于单元级的signoff而言，形式化验证已经成为首选。据估计，在未来五年内仿真将逐渐被取代，仅用于子系统和系统级验证。与此同时，形式化验证方法已经开始处理一些系统级任务，随着技术的不断创新，形式化验证将逐步开始处理更多系统级任务。形式化验证的普及近五年来，更多机

路科验证 2023-05-05 1346浏览

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4年股价暴增1840%！AMD扭亏为盈的秘密…
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