芯片散热 - 电子工程专辑

芯片散热

宁波材料所金刚石/液态金属‘三明治’热界面材料破解高集成芯片散热难题

Carbontech2025第九届国际碳材料大会暨产业展览会（12月9-11日上海），以“材料创新驱动产业变革”为主线，构建覆盖全产业链的三大主题展馆，其中N1半导体碳材料馆聚焦金刚石及超硬材料的最新成果与应用。欢迎扫码申请加入专业交流群随着AI算力芯片、第三代半导体高频器件及国防装备向高集成化、小型化方向加速迭代，其热流密度已突破1000 W/cm²，传统散热技术难以应对高热流密度挑战。金刚石

DT半导体材料 2025-06-05 210浏览
东京大学：沸水与微芯片相遇，3D冷却技术破解芯片散热难题

5月22-24日，“2025未来半导体产业创新大会”将于江苏苏州（吴中希尔顿逸林酒店）召开。本次大会由国家第三代半导体创新中心（苏州）、西安交通大学、Flink 启明产链主办，并由赵正平、王宏兴教授担任大会主席。大会将以“金刚石+”为核心，围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业应用难题，从高功率器件散热、晶圆衬底制备、异质融合、抛磨技术、封装集成等关键环节进行详细探讨，目前已有30+家

未来产链 2025-04-23 8浏览
当芯片散热“高烧不退”，新型液冷技术如何改写芯片散热规则

随着摩尔定律的演进逐渐逼近极限，芯片尺寸却仍在持续微缩，而如数据中心等应用场景对功率的需求不断提升，如何平衡芯片性能、功耗与面积（PPA），成为业界面临的一大挑战。而如何有效为这些芯片散热又是另一大挑战。传统的风冷模式虽简单可靠，但其散热能力有限，尤其是在高热流密度的场景下，风冷的效果尤为不佳。业界亟需新的芯片散热方式。液冷技术分类液冷技术因其更高的热容量和传热效率而逐渐成为主流。根据冷却液与发热

TechSugar 2025-04-23 1583浏览
上海微系统所在石墨烯基芯片散热领域取得进展

【DT半导体】获悉，随着集成电路功率密度的不断增加，散热问题已成为制约芯片性能、稳定性和寿命的瓶颈。石墨烯因其优异的导热性能（单层石墨烯热导率高达5300 W·m⁻1·K⁻1）被认为是理想的热管理材料，由石墨烯片组装而成的石墨烯膜已在5G通讯终端中获得广泛应用。然而，随着芯片性能的不断提升，现有石墨烯膜已无法满足实际应用对热流承载能力的要求。石墨烯膜的热流承载能力由其热导率和厚度共同决定，如何兼顾

DT半导体材料 2025-03-05 214浏览
攻克芯片散热难题黄河旋风多晶金刚石热沉片研发成功！

12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。免费参会，欢迎扫码填写相关信息工作人员会与您联系！李蕊 13373875075202

DT半导体材料 2024-11-29 1147浏览
攻克芯片散热难题，黄河旋风联手厦大开展金刚石材料的研究！

Carbontech 2024 半导体及加工展河南黄河旋风股份有限公司邀您参与第八届国际碳材料产业展览会展位号：W1012扫码注册，立即参与（宽禁带半导体论坛、金刚石论坛、超精密加工论坛）攻克芯片散热难题，黄河旋风联手厦大11月11日，厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院—黄河旋风“集成电路热控联合实验室”正式揭牌。厦门大学陈嘉庚讲席教授、博导、厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院院长洪明辉

DT半导体材料 2024-11-12 1051浏览
金刚石散热：华为用于芯片散热的复合导热材料专利公布

3月3日，华为用于芯片散热的两项复合导热材料专利公布。专利说明书显示，两项专利以不同的技术方案获取芯片散热的复合导热材料，其中一个技术方案以铁磁性颗粒材料作为导热填料；另一个技术方案则以金刚石颗粒材料为主要散热材料。两个技术方案经实验验证，较传统硅脂等界面导热材料的导热性能，有大幅度的提升。可广泛适用于，手机、电脑、服务器等电子设备中。据悉，电子设备中的发热功率器件，如芯片，产生的热量通常需借助散

DT半导体材料 2023-03-08 2276浏览
芯片散热？PCB焊盘巧设计

点击上方名片关注了解更多01 前言工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如MOS管、LED、三极管，尤其在满载的情况下更为严重，散热通孔是众所周知的一种通过电路板表面贴装元件的散热方法。在结构上，板上开有一个通孔，如果该板是单层双面板，则使铜箔连接电路板的顶面和底面，以增加用于散热的面积和体积，降低热阻。在多层板的情况下，热通孔可以连接多个层，或者可以仅限于层的部分连接，但是在所有情况下，基

硬件笔记本 2022-09-21 1144浏览
PCB芯片散热焊盘如何设计？

01 前言工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如MOS管、LED、三极管，尤其在满载的情况下更为严重，散热通孔是众所周知的一种通过电路板表面贴装元件的散热方法。在结构上，板上开有一个通孔，如果该板是单层双面板，则使铜箔连接电路板的顶面和底面，以增加用于散热的面积和体积，降低热阻。在多层板的情况下，热通孔可以连接多个层，或者可以仅限于层的部分连接，但是在所有情况下，基本原理都是相同的。将贴片

大鱼机器人 2022-07-15 5130浏览
封装行业正在采用新技术应对芯片散热问题

为了解决散热问题，封装厂商在探索各种方法一些过热的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响，但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此，高利用率会增加散热，但热密度会影响每个先进的节点芯片和封装，这些芯片和封装用于智能手机、服务器芯片、AR/VR 和许多其他高性能设备。对于所有这些，DRAM布局和性能现在是首要的设计考虑因素。无论架构多么新颖，大多数基于 DRAM 的内

DT半导体材料 2022-07-05 971浏览

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