芯片制造 - 电子工程专辑

芯片制造

华为芯片制造突围

据韩媒Theelec援引业界信息指出，华为通过直接或间接的方式，掌控着7家半导体制造企业，目前至少运营着11座半导体工厂，分别为青岛*恩、东莞*茂、深圳的鹏*旭、鹏*微、昇*旭、鹏*高等，涵盖存储器、系统半导体、晶圆代工等核心产线。华为正朝着垂直整合制造商（IDM）方向全速迈进。韩媒透露，11座晶圆厂中，至少5座具备7纳米以下先进制程生产能力，芯*、光*科技、鹏*旭等企业正通过先进制程开展半导体生

芯极速 2025-05-15 1004浏览
原子级芯片对准！激光全息图可能彻底改变3D芯片制造

马萨诸塞大学阿默斯特分校的研究人员开发了一种对准 3D 半导体芯片的新方法，方法是将激光照射穿过芯片上图案的同心超透镜，从而创建全息图。他们的工作发表在《自然通讯》上，可以显著降低 2D 芯片的制造成本，支持 3D 光子和电子芯片的开发，并为经济实惠的紧凑型传感器技术打开大门。半导体芯片通过使电子设备能够处理、存储和传输信息来为它们提供动力。这些功能依赖于芯片中嵌入的元件的精确模式。然而，传统的

EETOP 2025-04-16 256浏览
日本超20家后端芯片制造公司，将组建供应商联盟！

日本20多家参与后端半导体制造的公司将在生产和材料供应方面联手，以加强国内供应链。外包半导体组装和测试（OSAT）供应商联盟将于4月21日在东京和福冈市举行成立大会。Amkor（安靠）日本和Aoi Electronics是参与其中的公司之一。预计将成为正式成员的20多家公司占日本后端芯片制造行业的80％。该组织还将招募涉及芯片工具和材料的公司。电子元件供应商TDK前董事长Makoto Sumita

飙叔科技洞察 2025-03-26 780浏览
华卓精科推出系列高端装备助力HBM芯片制造设备国产化

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！大模型时代，AI芯片搭载HBM(高带宽存储芯片)内存已是业内共识。在人工智能算力需求爆发的当下，HBM凭借其3D堆叠架构与超高带宽性能，已成为AI芯片、数据中心及超算领域的“性能倍增器”。然而，HBM核心制造技术长期被海外巨头垄断，高端装备几乎完全依赖进口。北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）面向HBM芯片制造的核心环节，自主

中国半导体论坛 2025-03-14 1122浏览
【光电集成】芯片制造：有源区（ActiveArea）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：半导体与物理申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒

今日光电 2025-03-06 335浏览
芯片制造及工艺相关直播报名：多物理场仿真在半导体制程中的应用|3月27日

随着半导体制造工艺节点的不断推进，制程复杂度和精度要求日益提升。半导体制程中涉及大量复杂的物理过程，对这些过程的精准控制直接影响芯片性能和制程稳定性。传统的试验和测试方法难以满足对半导体产品性能、良率以及可靠性的高要求。多物理场仿真技术能够准确模拟半导体制造过程中的涉及各种物理现象及其相互作用，准确预测结果、优化制程工艺，从而缩短研发周期、降低试错成本，并提升产品竞争力。研讨会时间2025年3月2

EETOP 2025-03-04 256浏览
【光电集成】芯片制造中的金属

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：漫谈大千世界申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒

今日光电 2025-02-26 95浏览
《大话芯片制造》：芯片制造领域的知识宝藏

最近读完了《大话芯片制造》这本书，觉得硬件工程师有必要读一下，扩充行业知识面，以下是读后感。在科技飞速发展的时代，芯片作为现代电子设备的核心，无处不在却又充满神秘。《大话芯片制造》宛如一把钥匙，开启芯片制造这一神秘领域的大门，让人对这一支撑现代科技发展的关键产业有全新的认知。阅读之初，这本书便以其轻松诙谐的风格牢牢抓住了我的注意力。作者菊地正典巧妙地避开了专业术语的堆砌，用通俗易懂的语言，将复杂

电路啊 2025-02-23 610浏览
马桶巨头成功跨界芯片制造！

日本最大马桶制造商TOTO主要以马桶和卫浴设备闻名，而该公司在陶瓷材料的专业知识也可应用在半导体制造中。据日经报道，TOTO与半导体的关系可追溯至1980年代，当时TOTO为半导体产业开发高性能精密陶瓷。然而，该业务多年无利可图，但随着半导体市场近年蓬勃发展，其营运利润在2022财政年度大跃升。目前TOTO也积极利用陶瓷材料，广泛应用在先进芯片生产。TOTO 用于芯片制造设备的主要产品是“静电吸盘

EETOP 2025-02-06 342浏览
卓胜微：拟募资35亿元用于射频芯片制造扩产项目等

1月24日晚间，卓胜微发布公告称，拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过35亿元，扣除发行费用后的募集资金拟用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金。本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第三届董事会第九次会议审议通过，本次发行的发行对象为不超过35名符合中国证监会、深圳证券交易所规定条件的投资者，若按目前公司总股本测算，本次向特定对象发行股票数量不超过约1.6亿股。发行价格不低于定价基准日前二十

MEMS 2025-01-30 504浏览
柠檬光子半导体激光芯片制造项目落户江苏南通

1月8日，柠檬光子半导体激光芯片制造项目成功签约落户江苏省南通市北高新区。柠檬光子基于VCSEL，HCSEL，EEL三大核心激光器模组，为客户提供优质的半导体激光应用服务。柠檬光子半导体激光芯片制造项目致力于研发及销售新一代半导体激光芯片和模组。项目分期实施，一期项目总投资约1亿元，预计5年累计销售超3.4亿元，税收累计超1800万元。二期拟用地约25亩，新建约3万平方米厂房和办公用房，全面达产后

MEMS 2025-01-18 419浏览
16nm以下！美国卡死中国先进AI芯片制造！25家中企被拉黑！

1月15日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国（14家）和新加坡（2家）的其他实体列入实体名单。其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。“这些规则将进一步针对和加强我们的管制，以帮助确保中国和其他试图规避我们的法律并破

芯通社 2025-01-17 807浏览
空天院打造成像芯片精密测量平台，可用于手机成像和生物成像芯片制造与检测

来源：深科技近日，中国科学院空天信息创新研究院（简称：空天院）张泽研究员和团队搭建出一套成像芯片精密测量平台，其中包括稳态光场产生（即精密光场“尺子”）、光纤阵列及变换模块、精密位移装置、低热变基座、真空环境隔离腔等。其中：稳态光场采用该课题组发明的消波矢技术，使得光场形态在局部区域非常稳定；光纤阵列及变换模块，被用于调控稳态光场的空间频率；精密位移平台则被用于精确地移动待标校芯片；低热变基座和真

MEMS 2025-01-09 303浏览
新型激光技术，将大幅提升芯片制造效率！

1月5日消息，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）正在研发一种基于铥元素的拍瓦（petawatt）级激光技术，该技术有望取代当前极紫外光刻（EUV）工具中使用的二氧化碳激光器，并将光源效率提升约十倍。这一突破可能为新一代“超越 EUV”的光刻系统铺平道路，从而以更快的速度和更低的能耗制造芯片。当前，EUV 光刻系统的能耗问题备受关注。以低数值孔径（Low-NA）和高数值孔径（High-NA）E

飙叔科技洞察 2025-01-06 531浏览
下一代EUV光源，美国再次领先，芯片制造效率飙升十倍！

从左至右：德鲁·威拉德、布兰登·里根和伊萨·塔默正在大口径铥（BAT）激光系统上工作。（照片：杰森·劳雷亚/LLNL）数十年来，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）在激光、光学和等离子体物理学领域的尖端研究，在半导体行业用于制造先进微处理器的基础科学中发挥了关键作用。这些计算机芯片推动了当今人工智能、高性能超级计算机和智能手机领域的惊人创新。如今，由LLNL领导的一个新的研究合作伙伴关系旨在为

EETOP 2025-01-06 543浏览
【光电智造】芯片制造的薄膜沉积技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----薄膜沉积是指采用物理或化学方法在衬底材料上沉积一层待处理的薄膜材料，根据工作原理不同可分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）：物理气相沉积（PVD）PVD是指利用物理方法，如真空蒸发、溅

今日光电 2024-11-12 1813浏览
【光电集成】芯片制造：MOSFET的一个工艺流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----芯片制造工艺流程包括光刻、刻蚀、扩散、薄膜、离子注入、化学机械研磨、清洗等等，在前面的文章我们简要的介绍了各个工艺流程的细节，这篇文章大致讲解这些工艺流程是如何按顺序整合在一起并且制造出一个MOSFET的。1.我们首先拥

今日光电 2024-09-28 1354浏览
【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总，对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。半导体制造工艺过程非常多，据说有几百甚至几千个步骤。这不是夸张

今日光电 2024-09-21 1094浏览
重磅！我国首次突破芯片制造关键技术！

据南京市政府发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心（南京）成功攻关沟槽型碳化硅（SiC）MOSFET芯片制造关键技术。这是我国在这一领域的首次突破，打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。国家第三代半导体技术创新中心（南京）。图源：江宁发布。目前业内应用主要以平面型碳化硅MOSFET芯片为主。而沟槽栅结构的设计比平面栅结构具有明显性能优势，可实现更低的导通损耗、更好的

芯极速 2024-09-04 2084浏览
国内沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术有新突破

据南京发布近日消息，国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。据悉这是我国在这一领域的首次突破。source:江宁发布公开资料显示，碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅MOS主要有平面结构和沟槽结构两种结构。目前

化合物半导体市场 2024-09-02 954浏览
传英特尔考虑剥离芯片制造！CEO：太艰难了！

重磅新课！5折优惠即将结束！ESD与Latch-up:高抗性与解决方案数字中后端课程DFT设计与实现(理论)DFT设计与实现(实践)市场传出，英特尔正在跟投资银行家一同设法渡过创立56年来最艰难时期。据彭博社29日援引未具名消息人士的报道，称英特尔正在探讨多种潜在选项，以应对当前的财务和市场压力。选项包括分拆其产品设计与晶圆代工业务、取消部分建厂计划等。摩根士丹利和高盛正在为英特尔提供建议，甚至讨

EETOP 2024-08-31 476浏览
芯片制造的核心设备之一：真空泵（含其主要厂家）

一、什么是真空泵真空泵，是指利用机械、物理或化学方法，在某一封闭空间中改善、产生和维持真空环境的装置，是真空设备的核心零组件。按照真空度和气压范围来划分，真空泵可分为低真空、中真空、高真空及超高真空四类，应用于不同的真空要求环境。按照工作原理来划分，真空泵可分为气体传输泵和气体捕集泵两大类。气体传输泵是指，能使气体不断的吸入和排出，从而达到抽气目的的一种真空泵，主要包括变容真空泵和动量真空泵两类：

ittbank 2024-08-30 767浏览
拆解华为手机：芯片制造仅落后台积电3年

日本专业拆解公司TechanaLye社长清水洋治表示，中国半导体实力进步，已逼近到仅落后台积电3年的水平。清水洋治以华为最新手机Pura 70 Pro搭载的处理器（AP）麒麟9010，与华为2021年上市的高性能智能手机搭载发AP麒麟9000为例，两者相较之下，面积与处理性能差别不大。台积电以5纳米量产的“KIRIN 9000”(2021年) ㊧和中芯国际以7纳米生产的“KIRIN 9010”(2

芯极速 2024-08-28 2811浏览
这家上市公司介入GaN芯片制造

近日，国内将新增一个GaN功率芯片生产项目——8月8日，圆融光电科技股份有限公司发布公告称，公司董事会已审议通过了关于GaN功率HEMT器件项目建设的议案。据悉，圆融科技与京皖智慧装备研究院（马鞍山）股份有限公司签署了关于GaN功率HEMT器件工艺流片及相关服务的《项目合作协议》，未来将进一步推动落实。“行家说三代半”了解到，圆融科技是一家专业从事全色系发光二极管（LED）外延片、芯片的研发、生产

第三代半导体风向 2024-08-27 593浏览
没有检测量测设备，芯片制造两眼一抹黑！

01引言没有检测量测设备，在芯片制造中就等于两眼一抹黑，什么也干不了。而在检测量测设备领域，KLA占据着绝对的霸主地位。本文即介绍了KLA在光学检测中的主要研究，特别是激光维持等离子体技术（laser-sustained plasma, LSP），LSP作为一种光照强度高、光谱范围宽、发光稳定的新型辐射光源, 在光学检测 (半导体晶圆检测) 等领域具有重要的应用价值。02量测的重要性03VUV系统

半导体工艺与设备 2024-08-26 649浏览

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