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新思科技
报名邀请:新思科技高性能处理器IP论坛,共话汽车SoC创新!(11月21日上海)
EETOP
2024-11-03
39浏览
立刻报名!新思科技汽车处理器论坛,与全球资深技术专家,共话汽车SoC创新!(11月21日上海)
EETOP
2024-11-02
50浏览
立刻报名新思科技汽车处理器论坛,与全球资深技术专家,共话汽车SoC创新!
新思科技
2024-11-01
24浏览
功能覆盖率提升>33%,新思科技VSO.ai如何在英伟达芯片验证中脱颖而出
在现代半导体设计的复杂性与规模不断增长的背景下,功能验证已逐渐成为芯片开发流程中的关键环节。其中,覆盖率作为衡量验证进度及指导后续工作重点的核心指标,其重要性不言而喻。通过综合考量寄存器传输级(RTL)设计的代码覆盖率、验证团队明确指定的功能覆盖率,以及源自断言的覆盖率,我们能够得到一个全面反映验证完整性的量化指标。覆盖率目标通常设定得相当高(如95%或以上),实现这些目标颇具挑战性。芯片验证工程
新思科技
2024-10-29
138浏览
2024进博会新思科技展台提前揭秘,以创新点亮“芯”质未来
新思科技
2024-10-28
95浏览
Synaptics采用新思科技DSO.ai成功迁移至ARCHS58x3,芯片性能平均提升48%
在这个快节奏的数字化时代,速度、性能和上市时间都至关重要。对即时数据处理和数据共享的持续需求正在推动芯片设计不断冲破创新极限。芯片开发者承受着巨大的压力,需要在不牺牲能效的前提下提供高性能计算。在这样的背景下,新思科技积极探索了AI驱动型电子设计自动化(EDA)如何突破现有的芯片设计和迁移流程,使其更加高效、更具成本效益。在之前的文章中,我们曾探讨AI如何帮助将数字设计迁移到更先进的工艺节点,从而
新思科技
2024-10-16
227浏览
新思科技与世芯科技携手,以SoftChiplet革命性简化了Multi-Die设计成功路径
从单片设计向Multi-Die设计的转变已成为行业发展的必然趋势,但这并非毫无挑战。传统的单片设计在接近其极限尺寸时,会面临良率降低和单片芯片成本上升等显著问题。Multi-Die集成技术通过将系统拆分为多个较小的芯片,有效地解决了规模扩展和成本控制的问题。超大规模计算和高性能计算领域的领军企业已经认识到,小芯片(Chiplet)在Multi-Die环境中能够实现高效的协作设计,从而带来显著的成本
新思科技
2024-10-15
277浏览
每天一万亿次验证周期:新思科技HAPS助力SiFive满足不同各户的RISC-V设计需求
生成式人工智能、物联网等领域正蓬勃发展,对先进RISC-V内核IP的需求也迅速攀升。技术发展日益以软件为驱动力,行业已经从“先硬件后软件”模式转变为“以应用为主导”的新范式,尤其是在人工智能领域,大型语言模型正扮演关键角色。这一转变使包含高度可配置指令集架构(ISA)的RISC-V得到了行业青睐。这种灵活性非常关键,可以让开发者根据特定的软件需求定制指令集,从而优化执行、功耗和带宽。为满足日益增长
新思科技
2024-10-14
300浏览
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计
由Synopsys.ai赋能、可投入生产的人工智能驱动EDA流程面向N2工艺可实现全球领先的结果质量,并加速科技行业领导者的设计节点迁移在台积公司的A16工艺上开发全新背侧电源交付功能,以实现高效的电源分配和系统性能新思科技携手台积公司和Ansys联合开发支持CoWoS互联封装的多物理场流程,以应对热和电源完整性挑战新思科技3DSO.ai可提供人工智能驱动的系统设计分析,支持台积公司3DFabri
新思科技
2024-10-11
291浏览
共育“芯”人才点亮未来路:“新思科技-武汉大学”第二季集成电路设计实训营顺利举办
8月,“新思科技-武汉大学”实训营暨 “新青年成长营” 第二季在新思科技武汉全球研发中心顺利举行。继2023年第一季训练营后,新思科技继续联手武汉大学,为物理科学与技术学院二十多位在校大学生提供了“芯”课程实训。此次实训营以集成电路设计系统课程为主,将学校的理论知识与产业实践紧密接轨,为学生们提供了理论与实践深度融合的学习机会。通过IC设计应用课程和Young Fellows Program To
新思科技
2024-09-30
322浏览
颠覆性创新!新思科技发布业界首款系统级成像开发虚拟原型平台ImSym
业界唯一系统级成像虚拟原型平台;集成新思科技的CODE V和LightTools,提供高度精确性;显著缩短成像系统开发所需时间;提供统一的仿真环境及Python接口,实现团队间无缝协作,并支持定制化工作流程。新思科技(Synopsys)近日宣布推出ImSym──系统级成像开发仿真平台,作为一款开创性的虚拟原型工具,涵盖镜头、传感器及图像信号处理器(ISP)等成像链组件。通过将各个组成部分整合至一个
新思科技
2024-09-27
431浏览
万物智能时代,新思科技为行业做出哪些破局思路
半导体产业规模从零到如今跨越过五千亿美元大关,历经60余年,而有机构预测到2030年,全球半导体销售额就将达到一万亿美元,用时只需要6年左右。虽然远期预测存在不确定性,但随着半导体应用范围不断扩展,高附加值芯片用量大增,以及持续有新应用拓展出来,半导体市场扩张速度确实在加速。不过,在最先进技术迈向埃米级工艺节点与万亿晶体管集成度时,工程师们面临的困难越来越多,其中最突出的困难有三个:芯片复杂性指数
TechSugar
2024-09-27
382浏览
在线活动|报名新思科技存储器行业开发者大会,探索存储技术前沿
存储器技术的发展正加速驱动着人工智能、5G通信、汽车技术和高性能计算领域大数据应用的快速增长。这些尖端应用给存储器开发者带来了诸多挑战。原有的难题未减反增,愈演愈烈,而最新的技术节点更带来了许多新的挑战。新思科技全体员工都致力于开发广泛的基础解决方案来应对这些挑战。新思科技存储器行业开发者大会是一个致力于存储器设计与开发的在线活动,旨在为存储器公司和开发者提供专业交流的平台,与行业专家一起分享全球
新思科技
2024-09-26
365浏览
新思科技出售光学解决方案事业部
近日,全球领先的半导体EDA(电子设计自动化)软件供应商新思科技(Synopsys)宣布,已就向是德科技(Keysight)出售其光学解决方案事业部(OSG)达成最终协议。 是德科技(Keysight Technologies)作为领先的设计、仿真和测试解决方案提供商,在电子测量和测试领域享有盛誉。 此次交易的实施取决于一系列标准交割条件的达成,包括监管机构
52RD
2024-09-24
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新思科技与是德科技就出售光学解决方案事业部达成最终协议
新思科技向是德科技(Keysight)出售其光学解决方案事业部,具体条款尚未披露;该交易取决于惯例成交条件的满足,包括监管机构的审查,以及新思科技成功完成对Ansys的拟议收购(目前正在等待监管机构的批准,预计将于2025年上半年完成);新思科技光学解决方案提供设计工具,助力光学工程师更快地向市场推出先进的光学产品;这些产品将补充并扩大是德科技现有的设计工程软件组合。新思科技(Synopsys)近
新思科技
2024-09-21
775浏览
高峰对谈·论道万物智能|2024新思科技开发者大会回顾
万物智能时代将给我们带来前所未有的机遇,新思科技将携手更多系统级公司和芯片公司继续引领创新。当前,新一轮科技创新和产业变革正深刻影响经济社会运行方式,芯片和AI技术是关键。2024新思科技开发者大会的高峰对话环节中,知名科技博主老石作为主持人,与博世(中国)投资有限公司总裁徐大全博士、蔚来智能硬件副总裁白剑博士、沐曦联合创始人兼软件CTO杨建先生,以及新思科技中国区副总经理姚尧先生围绕“从芯片到系
新思科技
2024-09-20
371浏览
产学融合,汇聚智慧之光,激发新质生产力丨2024新思科技开发者大会高校专场论坛
新思科技一直致力于加速万物智能时代的到来,为全球创新提供值得信赖的、从芯片到系统的全面设计解决方案。长期以来,新思科技与半导体公司和各行业的系统级客户紧密合作,助力其提升研发力和效能,为创新提供源动力。同时,自成立以来,一直在全球范围内坚持通过新思科技学术与研究发展联盟(Synopsys Academic and Research Alliance, 简称SARA),开展大学科技人才和未来开发者的
新思科技
2024-09-19
394浏览
高光前瞻·引领万物智能时代|2024新思科技开发者大会回顾
在以“在一起,共创万物智能时代”为主题的2024新思科技开发者大会上,新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示,新思科技开发者大会为广大开发者提供共同交流全球科技发展、探索生态合作范式的平台,激发不同行业的开发者们一起参与到万物智能时代的创新浪潮中。新思科技将加速技术创新步伐,与千行百业“在一起”,与开发者“在一起”,打造从芯片到系统的超融合创新平台,为全球科技发展提供源源不断的动
新思科技
2024-09-14
290浏览
扬帆共济,鼎力创新,新思科技携手生态伙伴共创芯质未来
同舟共济扬帆起,乘风破浪万里航。9月11日,新思科技2024年博思会圆满举办。新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)先生和新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群先生携新思科技的全球及中国区领导层,与新思科技的合作伙伴们和行业领袖们共同探讨万物智能时代,芯力量加速推动新质生产力变革与发展的全新范式。葛群先生表示,我们很荣幸每一年都能够邀请新思科技全球总裁兼首席执行官盖思新先生参
新思科技
2024-09-13
385浏览
洞见未来·共创万物智能时代|2024新思科技开发者大会回顾
大家好,很高兴能与现场所有开发者们一起参加中国开发者大会。我今天演讲的主题是《从芯片到系统,赋能万物智能时代创新》。在谈论当前问题的复杂性与未来前景之前,让我们先重温一下过去四五十年的芯片发展历程。以前,复杂的SoC或芯片里大约有20万个晶体管,时至今日,市面上的一些AI芯片里晶体管的数量约为2000亿。也就是说,4、50年间,芯片上的元件数翻了100万倍。就复杂性而言,这是非常惊人的,而且我们也
新思科技
2024-09-11
484浏览
从芯片到系统赋能创新:2024新思科技开发者大会共创万物智能未来
9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办,汇聚全球科技领袖,与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新,共创万物智能时代。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示,我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们在新思科技开发者大会这个平台上共同交流全球科技发展、探索
新思科技
2024-09-10
426浏览
新思科技发布全球领先的40GUCIeIP,助力多芯片系统设计全面提速
业界首个完整的40G UCIe IP全面解决方案,包括控制器、物理层和验证 IP,可实现异构和同构芯片之间的快速连接新思科技40G UCIe PHY IP能够在同样的芯片尺寸和能效基础上,提供比UCIe规范高25%的带宽集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性,并可在整个芯片生命周期内进行现场监控新思科技40G UCIe IP基于经过硅验证的架构,能够在多种先进代工工艺中
新思科技
2024-09-10
333浏览
@全体开发者,2024新思科技开发者大会报名通道即将关闭!
新思科技
2024-09-09
306浏览
高峰论坛重磅嘉宾揭晓,洞见“芯”质未来|2024新思科技开发者大会
新思科技
2024-09-08
268浏览
技术论坛最全议程|2024新思科技开发者大会
新思科技
2024-09-08
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HuKunwei
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2024-11-01
硬件工程师也可以是商业奇才,公司成立18年,预估几百亿
开源机器人复刻的难度,一方面取决于发布者的水平与格局,另一方面依靠复刻者的水平与认知。 稚晖君本人是全栈达人,但并不意味着向他学习的人,都有可能接近这个水平,更多时候还是需要团队合作的。 我是个人开发者,也是个小团队。希望以较专业的水准,复刻这款开源机器人。 在机械结构,硬件系统,控制算法三个方面,希望找到志同道合的伙伴一起开发,从而进一步加快这款开源机器人的推广
知更鸟
评论文章
2024-10-31
“稚晖君”创业项目——智元机器人宣布灵犀X1面向全球开源
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