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不止于连接:UCIe IP 如何守护异构集成系统的可靠性?
Multi-Die系统由多个专用功能性裸片(或芯粒)组成,这些裸片组装在同一封装内,形成完整的系统。近年来,Multi-Die系统已经成为应对摩尔定律发展趋缓的有效解决方案。它提供了一种切实可行的方法,既能扩展封装芯片的功能,又能确保良好的制造良率。此外,在性能扩展方面,Multi-Die系统有助于满足不同细分市场的需求,提高产品SKU的灵活性。通过在同一产品中混合搭配各个工艺节点,该系统可以优化
新思科技
2025-06-06
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异构3D-IC设计应力分析:如何保障结构可靠性
芝能智芯出品异构3D-IC设计已成为未来芯片性能与集成密度持续提升的关键路径,但它也带来了前所未有的机械应力挑战。芯片开裂、焊点疲劳、翘曲与分层等结构性问题,正考验着设计工程师对热-机械物理本质的认知与掌控能力。本文围绕异构3D-IC中的应力问题展开分析,探讨从建模、协同设计到仿真验证的技术路径,并展望EDA工具如何进一步支撑封装与芯片协同优化,为高可靠性的先进封装落地提供保障。Part 1应力成
汽车电子设计
2025-06-06
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国产算力调度与推理实践,智能产业趋势、异构算力整合及多场景落地案例解析
在人工智能与大模型技术蓬勃发展的当下,算力作为智能产业的核心驱动力,其调度效率与国产化进程成为行业关注的焦点。本文聚焦国产算力调度及推理领域的技术挑战与实践创新,深入剖析智能算力产业五大发展趋势,结合品高股份在政务、智能边缘、高端装备等场景的典型案例,揭示异构算力整合、算力精细化调度、算子优化等关键技术路径,展现国产算力从 “可用” 向 “好用” 突破的探索历程,为行业智能化转型提供可参考的思路与
爱分析ifenxi
2025-05-30
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