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英飞凌
2025新能源汽车领域将迎哪些"电力变革"? | 英飞凌宽禁带半导体研讨会总结
以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球- 《英飞凌2025年宽禁带开发论坛学习总结》系列- 文字原创,素材来源:Infineon- 本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习、交流导语:在刚刚过去的英飞凌2025年宽禁带开发论坛上,英飞凌与汇川等企业展示了宽禁带半导体技术的最新进展。从SiC与GaN技术的创新应用到融合Si与SiC逆变器概念,再
SysPro系统工程智库
2025-06-22
91浏览
英飞凌:三十年深耕中国,全面推进本土化
芝能智芯出品2025年,正值英飞凌进入中国市场三十周年,英飞凌正式发布“在中国,为中国”本土化战略,明确以运营优化、技术创新、生产布局和生态共建为四大支柱,推动与中国市场的深度融合。英飞凌媒体日2025这种围绕技术能力、制造体系、生态协作与客户导向的整体谋划、全面布局更加注重系统集成,对于深入嵌入中国的各个产业,特别是汽车工业,进一步加强本土化而言是非常直接的措施。Part 1 &nbs
汽车电子设计
2025-06-19
108浏览
英飞凌Aurix™ TC3XX 芯片内核详解——内存保护
本文约5,300字,建议收藏阅读 作者 | 林Nova出品 | 汽车电子与软件本文主要介绍Infineon Aurix™ TC3XX系列芯片内核内存保护机制,并通过代码实例进行演示。#01简 介随着汽车电子架构向集中化、智能化发展(如域控制器、中央计算平台),功能安全(Functi
汽车电子与软件
2025-06-19
205浏览
16份料单更新!求购DIODES、英飞凌、ADESTO芯片
芯片超人现有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌高达100种,5000万颗现货库存芯片,总重量10吨,库存价值高达1亿+。同时,芯片超人在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质检。求购以下料号品牌型号数量DIODES1N4148WT-7300KINFINEON1EDN7512BXTSA111KADESTOAT25PE40-SSHN-T15K优势物料,特价出售品牌型号数量年份
芯世相
2025-06-18
30浏览
研讨会报名:英飞凌OBC解决方案市场趋势和应用案例深度解析
在汽车电动化与低碳目标的驱动下,车载充电器(OBC)和DCDC转换器正面临功率密度、效率与系统成本的极致挑战。如何通过技术创新与封装优化应对这些需求?英飞凌作为功率半导体领域的领导者,将为您揭晓答案!扫描下方二维码立即报名👇会议时间:2025年6月18日14:00-15:00会议亮点▌市场趋势前瞻• 深度解读“脱碳与数字化”如何重塑OBC市场格局• 高电压(HV)、SiC/GaN技术及拓扑冷却方案
安富利
2025-06-16
118浏览
英飞凌2025宽禁带半导体开发论坛学习总结
以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球- 《英飞凌2025年宽禁带开发论坛学习总结》系列- 文字原创,素材来源:Infineon- 本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习、交流导语:在刚刚过去的英飞凌2025年宽禁带开发论坛上,英飞凌与汇川等企业展示了宽禁带半导体技术的最新进展。从SiC与GaN技术的创新应用到融合Si与SiC逆变器概念,再
SysPro系统工程智库
2025-06-13
100浏览
新品 | 英飞凌EconoDUAL™ 3 CoolSiC™ SiC MOSFET 1200V模块
新品英飞凌EconoDUAL™ 3 CoolSiC™SiC MOSFET 1200V模块英飞凌EconoDUAL™ 3 1200V/1.4mΩ CoolSiC™ SiC MOSFET半桥模块,增强型1代M1H芯片、集成NTC温度传感器和PressFIT引脚,还可提供预涂导热材料TIM版本(FF1MR12MM1HP_B11)或基板背面的Wave波浪结构,用于直接液体冷却(FF1MR12MM1HW_B
英飞凌工业半导体
2025-06-10
157浏览
英飞凌推出抗辐射GaN HEMT
英飞凌宣布推出首款新型抗辐射 GaN HEMT 系列产品,该产品基于其 CoolGan 技术,由英飞凌自己的代工厂制造。该公司的新产品专为在恶劣的太空环境中运行而设计,据称是第一款内部制造的 GaN 晶体管,获得了美国国防后勤局 (DLA) 为联合陆军海军空间 (JANS) 规范 MIL-PRF-19500/794 指定的最高质量可靠性认证。新型 HEMT 器件专为在轨航天器、载人航天探索和深空探
未来产链
2025-06-08
55浏览
消息称三星与英飞凌 / 恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案
据SAMMobile 报道,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。据悉,此次合作将基于三星的 5 纳米工艺,重点是“优化内存与处理器的协同设计”,并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的 SoC 方案,以实现更优的能效比。三星和英飞凌、恩智浦这两家公司之间已有深厚联系,几年前市场曾一度传言三星可能会收购
52RD
2025-06-06
48浏览
英飞凌最新EDT3 IGBT 185℃ 结温揭秘"三部曲" | 第二曲:EDT3战略目标与技术突破点?
以下内容发表在「SysPro电力电子技术EE」知识星球- 关于英飞凌最新EDT3 IGBT技术方案的解读- 文字原创, 素材来源:2025上海车展,厂商官网- 本篇为知识星球节选,完整版报告与解读在知识星球发布- 1200+最新电动汽车前瞻技术报告与解析已上传知识星球,欢迎学习交流导语:在上一篇文章中,我们对英飞凌最新发布的EDT3 IGBT进行了概述,聊了聊英飞凌、臻驱、奇瑞的精彩故事
SysPro系统工程智库
2025-06-05
264浏览
论坛日程发布丨OktoberTech™英飞凌生态创新峰会现场高能抢先看
OktoberTech™是由英飞凌主办的年度全球技术峰会,旨在展示前瞻性的技术如何推动低碳化和数字化的发展。每一年的OktoberTech™,都是我们与产业、客户、合作伙伴相聚一堂、共话未来的珍贵时刻。在为期一天的活动期间,英飞凌与众多相关领域的意见领袖与技术专家将汇聚一趟,共同探讨行业趋势、创新合作及不同领域最新的产品及解决方案等议题。2025年恰逢英飞凌在华30周年。6月12日,让我们相聚上海
英飞凌工业半导体
2025-06-04
327浏览
14份料单更新!求购BEL FUSE、ADI、英飞凌
芯片超人现有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌高达100种,5000万颗现货库存芯片,总重量10吨,库存价值高达1亿+。同时,芯片超人在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质检。求购以下料号品牌型号数量BEL FUSE0685T3000-0150KADIADXRS453BEYZ-RL500个ADIAD9254BCPZ-150500个英飞凌IPLU300N04S41R14K
芯世相
2025-05-29
32浏览
直播预告 | 英飞凌 AURIX™ TC4xx 在主驱逆变器中的创新应用
汽车ECU开发
2025-05-29
35浏览
今日有奖直播 | 新能源主驱逆变器技术前沿:英飞凌高功率器件最新实现方案
▲ 点击上方蓝字关注我们,不错过任何一篇干货文章!新能源主驱逆变器技术正在飞速发展,如何选择高效、可靠的解决方案成为行业焦点。本次研讨会将为您深度解析:1. 基于 SiC 驱动的主驱逆变器模块与单管方案对比;2. 新一代 AURIX™ TC4xx 在主驱逆变器中的创新应用;3. 英飞凌高功率器件如何助力提升系统性能与能效。直播时间5月29日(今天)下午14:00观看方式扫描下方二维码,填
电子工程世界
2025-05-29
65浏览
汽车装 AI 大脑?英飞凌把未来出行 “玩出花”!
当汽车开始思考,出行秒变科幻片现场!2025 年,全球 L3 + 自动驾驶渗透率突破 35%,IDC 数据显示智能座舱市场规模年增 22%,电子电气架构(EEA)正从 “分布式” 向 “中央计算” 疯狂进化!1EEA 革命:2025 年 60% 新车用域控制器,AURIX™ TC4x 芯片让汽车 “大脑” 决策快人 100 倍,开车如脑机游戏。2传感器爆发:汽车传感器从 2020 年 15 个飙到
EDN电子技术设计
2025-05-28
12浏览
直播预告 | 英飞凌 AURIX™ TC4xx 在主驱逆变器中的创新应用
智能汽车设计
2025-05-28
65浏览
直播预告 | 英飞凌 AURIX™ TC4xx 在主驱逆变器中的创新应用
智能汽车设计
2025-05-28
89浏览
求购!SILICON、英飞凌(13份料单更新)
芯片超人现有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌高达100种,5000万颗现货库存芯片,总重量10吨,库存价值高达1亿+。同时,芯片超人在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质检。优势物料,特价出售品牌型号数量年份ONNB6L14MNR2G1299个23+NXPMK10DN512VLQ10900个23+三星K4A8G085WC-BCTD3500个20+TIADS1015BQ
芯世相
2025-05-27
48浏览
料单更新!ON、TI、英飞凌、瑞昱等芯片
芯片超人现有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌高达100种,5000万颗现货库存芯片,总重量10吨,库存价值高达1亿+。同时,芯片超人在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质检。优势物料,特价出售品牌型号数量年份ONNB6L14MNR2G1299个23+NXPMK10DN512VLQ10900个23+三星K4A8G085WC-BCTD3500个20+TIADS1015BQ
芯世相
2025-05-26
118浏览
五分钟速览:英飞凌TRENCHSTOP™IGBT7单管系列五大核心优势
英飞凌TRENCHSTOP™ IGBT7单管系列涵盖7种封装、51款产品,支持650V和1200V电压等级,提供从3A至150A的宽电流范围,显著提升功率密度与设计灵活性。通过优化芯片技术,IGBT7在NPC2拓扑中效率较前代H3和TRENCHSTOP™ 6提升1.2%,最大结温最多可降低20°C,大幅减少系统冷却成本。其创新的HV-H3TRB标准确保器件在高压高湿环境下稳定运行,适用于光伏、工业
英飞凌工业半导体
2025-05-23
131浏览
求购!英飞凌、阿尔特拉、芯科等芯片
芯片超人现有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌高达100种,5000万颗现货库存芯片,总重量10吨,库存价值高达1亿+。同时,芯片超人在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质检。优势物料,特价出售品牌型号数量年份ONNB6L14MNR2G1299个23+NXPMK10DN512VLQ10900个23+三星K4A8G085WC-BCTD3500个20+TIADS1015BQ
芯世相
2025-05-23
67浏览
英飞凌最新EDT3 IGBT, 185℃结温新纪元? | 英飞凌、臻驱、奇瑞携手共进的故事
以下内容发表在「SysPro电力电子技术EE」知识星球- 关于英飞凌最新EDT3 IGBT技术方案的解读- 文字原创, 素材来源:2025上海车展,厂商官网- 本篇为知识星球节选,完整版报告与解读在知识星球发布- 1200+最新电动汽车前瞻技术报告与解析已上传知识星球,欢迎学习交流导语:近日,英飞凌与臻驱科技正式宣布达成深度技术合作。双方基于英飞凌最新发布的第三代车规IGBT芯片(EDT
SysPro系统工程智库
2025-05-23
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英飞凌宣布两项合作,助力电能突破
近期,媒体报道#英飞凌 两项电源领域合作。5月20日,英飞凌公司表示,将与#英伟达 合作开发下一代电源系统,以革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构。英飞凌表示,该全新系统架构能显著提升数据中心内电能分配效率,并支持在服务器主板内直接为AI芯片(图形处理器GPU)进行电力转换。同日,英飞凌官微发布消息表示,近期公司与#深圳优优绿能股份有限公司 深化合作,通过提供英
集邦化合物半导体
2025-05-21
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英飞凌碳化硅产品创新的四大支柱综述(二)
本文是作者2024年“第十八届中国半导体行业协会半导体分立器件年会”演讲稿第二部分,第一部分请见《英飞凌碳化硅SiC技术创新的四大支柱综述(一)》。英飞凌SiC技术创新到丰富产品的四大支柱SiC技术创新到丰富产品的四个支柱简单讲,就是技术,质量,产量和产品。技术优势要做好碳化硅MOSFET,在技术上需要做好两件事情:性能稳定的体二极管垂直结构的功率MOSFET(如CoolSiC™器件)通过体二极管
英飞凌工业半导体
2025-05-19
129浏览
有奖直播|新能源主驱逆变器技术前沿:英飞凌高功率器件最新实现方案
▲ 点击上方蓝字关注我们,不错过任何一篇干货文章!新能源主驱逆变器技术正在飞速发展,如何选择高效、可靠的解决方案成为行业焦点。本次研讨会将为您深度解析:1. 基于 SiC 驱动的主驱逆变器模块与单管方案对比;2. 新一代 AURIX™ TC4xx 在主驱逆变器中的创新应用;3. 英飞凌高功率器件如何助力提升系统性能与能效。直播时间5月29日(周四)下午14:00报名方式扫描下方二维码,填写表单即可
电子工程世界
2025-05-19
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