硬件创新 - 电子工程专辑

硬件创新

硬件创新的尽头，不是堆料而是借力——用现成的利器，干更牛的事！

当老王第7次闻到凌晨两点的松香味时，示波器上的波形突然刺眼起来——硬件BOM表上X32MP1的报价又跳涨了15%，这已是今年第三次价格异动。隔壁软件组刚传来消息：因底层驱动适配问题，项目又要延期三周。掐指一算，从打样到量产的227天周期，竟有68天耗在元器件供应链和软硬联调上...越来越多工程师开始把目光投向国产嵌入式开发板，这种即插即用、高度集成的"硬核装备"，正像一把锋利的瑞士军刀，精准刺破传

TopSemic嵌入式 2025-03-20 142浏览
AMDSpartan™UltraScale+™FPGA如何重塑硬件创新边界？【赛灵思FPGA直播报名】

在嵌入式硬件设计领域，工程师们长期面临着"不可能三角"的挑战——如何在有限的成本约束下，同时实现高密度I/O布局、超低功耗控制和工业级安全防护？当传统方案被迫在性能与预算之间妥协时，AMD以颠覆性创新给出了破局答案：Spartan UltraScale+™ FPGA系列即将重新定义成本优化型硬件的可能性。诚邀您参与我们的深度技术研讨会，深入了解 AMD 为解锁下一代嵌入式设计的核心密码。研讨会时间

EETOP 2025-03-05 162浏览
消费电子9月报：苹果、华为新机持续亮相，硬件创新与换机周期共振带动产业链机遇

核心观点9月，苹果、华为均开启2024秋季新品发布会。苹果发布iPhone16系列新机、Airpods 4和Apple Watch S10，软硬件迭代加速进入AI时代。其中，iPhone16系列手机配备了A18芯片，芯片均采用3nm工艺，内存总带宽提升17%，能让芯片“最快、最高效地”利用生成式AI模型。华为则发布了全球首款三折屏手机MateXT，其厚度为3.6mm，重307g，展开面积与平板电脑

华强电子产业研究所 2024-09-30 726浏览
介绍CES上的三款硬件创新

点击这里👇关注我，记得标星哦～来源：EETOP编译自allaboutcircuits消费电子展(CES) 是世界上最受欢迎的电子产品盛会，使其成为行业巨头和鲜为人知的初创公司推出新技术的发射台。虽然大部分活动都聚焦了这个领域最轰动的趋势——比如今年的人工智能算命师、飞行出租车或机器人按摩师——但也有许多展位展示了邻人耳目一新的电路级硬件技术。以下是三家因其工程独创性而脱颖而出的公司。Proph

EETOP 2024-01-22 693浏览
硬件创新进入平台期，手机供应链企业切入物联网、汽车赛道

“手机需求的波动对公司整体运营的影响会逐渐降低，目前汇顶科技的研发投入正在向物联网（IoT）和汽车电子领域延伸。”8月27日，汇顶科技总裁胡煜华在半年报投资者交流会上对第一财经记者表示，目前公司毛利率目标为保持在50%左右，处于一个相对合理的水平。26日晚间，汇顶科技发布了2021年半年报。报告期内，公司实现营业收入29.1亿元，同比下滑4.78%；实现归属于上市公司股东的净利润4.21亿元，同比

MEMS 2021-08-29 1129浏览
芯片短缺，或许能带来硬件创新的新时代

▲ 了解更多精彩内容点击上方蓝字关注我们随着智能化的推进，越来越多的行业需要芯片，但由于天气、疫情、火灾、地缘政治等因素的影响，芯片的供应反而愈发紧张。缺“芯”的情况导致业界开始思考解决方案：要么将更多的功能整合到一块芯片上，要么用软件替代硬件。芯片创新有望造就硬件创新的新时代。对于电子零部件的客户来说，情况很糟糕。半导体短缺问题非常严重，主流媒体对此均进行了报道。与此同时，

电子工程世界 2021-05-24 1119浏览

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