智芯 - 电子工程专辑

智芯

锐思智芯：让机器“长”出更聪明更精准的“眼睛”

作者：深圳特区报周雨萌最近全球首款将暗光性能高帧率运动捕捉高光比动态成像和超低功耗感知特性集于一身的视觉传感器芯片在深圳诞生近日，记者走进这家位于南山区的科创企业——深圳锐思智芯科技有限公司，在实验展区里见到了这枚只有指甲盖大小的传感器芯片。公司创始人邓坚告诉记者，这块芯片独有的融合视觉传感技术，填补了我国在运动捕捉传感技术领域的空白。研发全球独有的融合视觉架构锐思智芯成立于2019年。此前，邓

MEMS 2025-05-02 333浏览
融合视觉传感器厂商锐思智芯完成B轮融资，持续赋能视觉AI生态

据麦姆斯咨询报道，近日，领先融合视觉传感器厂商锐思智芯（AlpsenTek）宣布完成B轮融资，本轮投资方包括智慧互联产业基金、浦耀信晔、中车时代投资、智宸投资、毅岭资本等多家机构。耀途资本曾领投PreA轮融资，并持续追加。本轮融资将主要用于新一代融合视觉传感器的研发、量产推进及市场拓展。锐思智芯创始人、首席执行官邓坚表示，公司凭借首创的融合视觉感知技术（Hybrid Vision Sensing,

MEMS 2025-04-19 286浏览
全球首款“全局曝光+事件感知”融合视觉传感器问世，锐思智芯拓宽机器感知新视界

据麦姆斯咨询报道，近日，领先的融合视觉传感器研发商锐思智芯®正式发布全球首款将全局曝光图像技术与EVS事件感知技术实现像素级融合的融合视觉传感器——ALPIX-Pizol®。作为全球首款将出色的暗光性能、高帧率运动捕捉、高光比动态成像和超低功耗感知特性集于一身的视觉传感器，ALPIX-Pizol® 为低算力、低功耗端侧AI感知、超低功耗成像、无人机、机器人与智慧城市领域的前沿客户提供突破性的多模态

MEMS 2025-04-02 307浏览
全球首款GESP融合视觉传感器ALPIX-Pizol问世，锐思智芯拓宽机器感知新视界

（2025年03月31日，中国深圳）领先的融合视觉传感器研发商锐思智芯® 正式发布全球首款将全局曝光图像技术与EVS事件感知技术实现像素级融合的融合视觉传感器——ALPIX-Pizol®。作为全球首款将出色的暗光性能、高帧率运动捕捉、高光比动态成像和超低功耗感知特性集于一身的视觉传感器，ALPIX-Pizol® 为低算力、低功耗端侧AI感知、超低功耗成像、无人机、机器人与智慧城市领域的前沿客户提供

FPGA开发圈 2025-03-31 447浏览
智芯传感“开口封封装技术”：开启MEMS压力传感器新纪元

编者按封装是MEMS制造过程的重要环节，决定了MEMS器件的可靠性和成本。京津冀国家技术创新中心培育的高科技企业北京智芯传感科技有限公司在封装工艺上实现创新突破，研发出开口封封装技术。这一创新技术攻克MEMS压力传感芯片一体化塑封这一世界级难题，并凭借其卓越的性能与高效生产优势，引领行业技术升级。本文将深入剖析开口封封装技术，带您领略其独特魅力。1MEMS压力传感器与MEMS封装概述MEMS（微机

MEMS 2025-03-28 508浏览
晶华微拟收购智芯微；2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭；博通CEO称目前无意收购英特尔|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻晶华微拟收购智芯微本田和日产宣布启动经营合并磋商，目标明年6月达成协议2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭东芝全部业务实现盈利，退市裁员重组后终于赚钱机构：2024年前三季度半导体市场总收入达4940亿美元消息称大众汽车管理层面临降薪：奖金削减致未来两年减薪10%Lumen拟出售消费级光纤业务联发科发布天玑8400全大核处理器：八核A725，多核功耗降低44%安靠

TechSugar 2024-12-24 140浏览
合肥产投领投，智芯半导体完成数亿元融资

近日，汽车电子芯片研发商智芯半导体完成数亿元B轮融资，本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资。据了解，本轮融资主要用于优化产品线布局、完善供应链。合肥智芯半导体有限公司成立于2019年8月，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片。据介绍，智芯半导体产品通过AEC Q100认证和功能安全ASILB/D认证，同时和全球汽车生态圈合作，自主开发的

WitDisplay 2024-10-22 743浏览
合肥智芯CTO张雷出席“上汽集团技术创新高峰论坛”

智能汽车开发者平台 2024-10-22 445浏览
AIOT盛会来袭，智芯点亮未来8月28日等您来！

本文来源：物联传媒第22届国际物联网展·深圳站8月28-30日深圳国际会展中心10C15快来和我们一起探索未来科技的无限可能吧！PS:8月29日14:00-16:2010号馆会场4 《WiFi & 蓝牙 & 星闪短距离物联技术研讨会》想了解与众不同的WiFi技术吗？那就快来和我们一起探索未来科技的无限可能吧！珠海泰芯半导体有限公司是一家专注于AIOT领域芯片设计的高新技术企业，拥有多模无线连接

物联传媒 2024-08-24 504浏览
智芯传感侵入式压力传感器全新亮相CCME2024

编者按 7月11至12日，为期两天的CCME 2024第八届内镜大会暨年度盛典在南京扬子江国际会议中心圆满举行。京津冀国家技术创新中心培育的高科技企业北京智芯传感科技有限公司（简称“智芯传感”）携数款医疗器械应用压力传感器产品精彩亮相，受到现场参会嘉宾广泛关注和一致好评。第八届内镜大会暨年度盛典以“医工融合·智领未来”为主题，汇聚全国乃至全球的专家、学者、临床医生及企业代表，旨在通过技术展示、学术

MEMS 2024-07-22 811浏览
芯报丨智联安厦门设立子公司安达智芯，并计划投资2亿元

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0718期❶智联安厦门设立子公司安达智芯，并计划投资2亿元据厦门火炬高新区消息，近日，北京智联安科技有限公司在厦门软件园三期设立子公司厦门安达智芯科技有限公司，并计划投资2亿元。作为智联安的南方总部，安达智芯是其规划技术研发中心和运营中心，重点布局5G定位芯片、车规激光雷达芯片产品。在厦门软件园三期设立的子公司正是智联安在卫星通信芯片战略部署

AI芯天下 2024-07-18 669浏览
智芯公司等联盟成员单位入选MEMS器件可靠性试验创新联合体首批成员单位

近日，MEMS器件可靠性试验创新联合体（以下简称“联合体”）成立大会在京召开，北京智芯微电子科技有限公司（以下简称“智芯公司”）、中科院微电子所、中科院空天研究院等4家中国传感器与物联网产业联盟（以下简称“联盟”）成员入选联合体首批成员单位，国家市场监管总局、北京市科委相关领导出席成立大会并讲话。MEMS器件可靠性试验创新联合体成立大会联合体由TC336（全国微机电标委会）秘书处单位中国机械总院集

感知芯视界 2024-05-14 997浏览
智芯公司入选MEMS器件可靠性试验创新联合体首批成员单位

近日，MEMS器件可靠性试验创新联合体（以下简称“联合体”）成立大会在京召开，智芯公司、北京大学、清华大学、哈工大、北航、中科院微电子所、中科院空天研究院、中电科三十八所等23家单位入选联合体首批成员单位，国家市场监管总局、北京市科委相关领导出席成立大会并讲话。MEMS器件可靠性试验创新联合体成立大会联合体由中国机械总院集团基础制造技术研究院（以下简称“中机研”）发起成立，成员单位涵盖科研院所、高

感知芯视界 2024-05-13 803浏览
蔚海智芯推出MEMS超声换能器，适合流量测量、距离测量等应用

据麦姆斯咨询报道，近期，深圳市蔚海智芯科技有限公司（简称：蔚海智芯）推出一款MEMS超声换能器：WU1035，具有尺寸小、精度高、一致性好的特点，适合流量测量、接近检测、距离测量、材质识别等应用领域。现在，WU1035已支持评估送样。蔚海智芯MEMS超声换能器WU1035WU1035主要参数蔚海智芯MEMS超声换能器WU1035应用场景WU1035流量测量应用介绍基于超声换能器的燃气表以其非接触测

MEMS 2024-02-19 1174浏览
智芯传感获近亿元B轮融资，蓄力赋能MEMS传感器产业发展

近日，北京智芯传感科技有限公司（以下简称“智芯传感”）完成近亿元B轮融资，本轮融资由广发信德、皓海资本以及老股东必创科技共同投资。智芯传感是一家集MEMS传感器及模组研发、生产、销售于一体的高新技术企业，布局MEMS传感器和高精度电子雷管两条业务线。公司成立于2018年9月，并先后建立安徽京芯传感、天津智芯传感、山东智芯传感等全资子公司，年产能超5000万颗。此次顺利完成融资，标志着智芯传感进入新

MEMS 2024-02-13 1175浏览
OPPO、锐思智芯、高通三方携手推动智能手机影像AIMotion变革

近日，锐思智芯携手OPPO、高通，共同合作推动创新性融合视觉传感(Hybrid Vision Sensing， HVS®)技术在智能手机领域的应用。通过HVS®传感器来更高效地提取运动信息和图像数据，从而帮助进一步改善拍照性能并实现影像的AI Motion功能。三方将合作开发一套完整方案，包括从Hybrid Vision Sensor获取原始视觉信息，传输至骁龙® 移动平台，并搭配专用算法。该合作

MEMS 2024-01-12 759浏览
汽车MCU芯片大盘点\xa0——\xa0智芯半导体

专栏简介本专栏将系列地介绍目前市场上主流的汽车芯片企业及其产品，包括其企业基本信息、核心团队、产品的Roadmap、技术参数及应用案例等，为行业呈现一个比较完整、客观的芯片全景图。本专栏是公益性的行业科普栏目，旨在为行业提供一个中立的、高质量的信息平台。目录01智芯半导体基本信息02发展历程03主要产品04完整生态支持05产品详细介绍06智芯MCU选型列表一、智芯半导体基本信息成立时

汽车电子与软件 2023-12-14 1318浏览
新一代视觉传感器公司锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资

据麦姆斯咨询报道，近日，新一代融合视觉传感器公司锐思智芯宣布完成数亿元Pre-B轮融资。国投创业、元禾辰坤联合领投，联想创投、清科创投、谷雨嘉禾、同歌创投、中科先进产业基金、深圳天使母基金、讯飞创投、追远创投等老股东持续跟投。锐思智芯创始人邓坚表示，本轮资金主要用于企业产品量产、加速新产品研发及新领域开拓等。锐思智芯是一家新型融合视觉传感领域的芯片研发及整体方案提供商，核心技术为其独创的Hybri

MEMS 2023-11-23 810浏览
锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资，重点投入量产交付

今日“芯”分享持续探索融合视觉传感技术新的应用可能性。图片来源 I Unsplash近日，新一代融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布完成数亿元Pre-B轮融资。国投创业、元禾辰坤联合领投，联想创投、清科创投、谷雨嘉禾、同歌创投、中科先进产业基金、深圳天使母基金、讯飞创投、追远创投等老股东持续跟投。创始人邓坚表示，本轮资金主要用于企业产品量产、加速新产品研发及新领域开拓等。锐思智芯是一家新型融合视

芯潮IC 2023-11-21 645浏览
芝能智芯｜Mach-E的高压配电系统解析

芝能智芯出品电动汽车里面的技术一直在不断演进，一个关键组成部分是高压电池接线盒（HVBJB），负责管理电池电流的分配和断电。本次我们将拆解福特野马 Mach-E的HVBJB，为你揭示内部构造和功能。 HVBJB是高压电池系统的关键组件之一，位于电池组内部。作用类似于我们熟知电路中的高压开关，确保电池组的安全运行。HVBJB内部装有多个接触器，包括主接触器、辅助接触器、预充电接触器等。高压接触器负责

汽车电子设计 2023-09-06 924浏览
芝能智芯｜短波红外成像市场（SWIR）

芝能智芯出品短波红外SWIR成像技术是一个新兴的领域，SWIR光谱通常定义为0.9到1.7微米（μm）的波长范围，但也可以扩展到0.7到2.5μm。由于传统硅传感器的上限约为1.0μm，因此SWIR成像需要使用特殊组件。砷化铟镓（InGaAs）传感器是主要用于SWIR成像的传感器类型，其波长覆盖了典型的SWIR频带，范围从550nm延伸到2.5μm。一些区域扫描InGaAs传感器受到ITAR限制，

汽车电子设计 2023-09-04 1357浏览
芝能智芯——座舱技术从第三代切换到第四代

芝能智芯出品2023年5月高通汽车技术与合作峰会围绕骁龙数字底盘，盘点了中国的量产车和概念车，把短期内我们能看到的各种创新功能与技术，都整理了一遍。高通座舱技术围绕AI技术实现驾乘者个人化设置与自动调整，交互式辅助功能与沉浸式音频技术提供了简单方便的操作与高质量的音频体验。骁龙数字座舱的演进◎ 围绕用户的个性化服务：AI赋能座舱可以提供个性化汽车服务，快速识别每位乘客，根据个性化设置自动调整座椅位

汽车电子设计 2023-09-03 1039浏览
芝能智芯｜生成式人工智能限制-CoWoS

芝能智芯出品《AI Capacity Constraints - CoWoS and HBM Supply Chain》一文涉及两个核心要点，CoWoS和HBM，我们将分别从两个点来看目前AI算卡的限制。这是下半部分CoWoS。真正的瓶颈 - CoWoS AI算卡的真正瓶颈是CoWoS容量，CoWoS（晶片封装在晶圆上）是台积电的一种“2.5D”封装技术，多个活动硅晶片（通常配置为逻辑和HBM堆栈

汽车电子设计 2023-09-01 933浏览
芝能智芯｜演变：智能座舱硬件平台的四个阶段

芝能智芯出品在汽车智能化浪潮下，智能座舱已经脱离了原来汽车电子的发展模式，正迎来蓬勃发展。智能座舱在提供舒适、娱乐和满足情感需求方面扮演着愈发重要的角色。座舱软件的不断集成更多功能，将进一步推动智能座舱底层硬件平台的不断迭代和升级，正在塑造未来汽车的乘坐体验，将使驾驶成为更加愉悦和便捷的体验。智能座舱底层硬件平台已经经历了四个关键发展阶段 ‍● 第一阶段：座舱硬件平台基于诸如NVIDIA Par

汽车电子设计 2023-08-31 906浏览
芝能智芯｜更强高通骁龙8295要来了

芝能智芯出品随着奇瑞把10万出头的车，配上高通骁龙8155。中国主流的中高端配置高通第四代座舱芯片骁龙8295（SA8295），相比骁龙8155，骁龙8295在多方面进行了升级。本文将对高通座舱芯片的演变做一些梳理！● 座舱芯片的王者骁龙 8295 高通的骁龙8295采用5nm工艺，集成第6代Kryo™中央处理器CPU，Hexagon™处理器，多核高通AI引擎，第6代Adreno™图形处理单元G

汽车电子设计 2023-08-30 2519浏览

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