A14 工艺 - 电子工程专辑

A14 工艺

台积电推出下一代 A14 工艺

台积电公布了一份异常详细的路线图，包括用于高性能计算的 3D-IC 和用于 AR/VR 眼镜的小型、极低功耗芯片的未来架构，以及晶圆上的系统的两种实现。图 1：TSMC 未来的封装和堆叠路线图。来源：台积电除了 A14，台积电还推出了新的逻辑、专用、先进封装和 3D 芯片堆叠技术，每一项都为高性能计算（HPC）、智能手机、汽车和物联网（IoT）的广泛技术平

半导体产业杂谈 2025-04-27 464浏览

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