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【芯城市】广州“芯”势力共生破局
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12位半导体领域华人学者入选2024年度IEEEFellow,4位来自EDA领域
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延续摩尔定律的CFET技术源自北京大学20年前提出的堆叠互补晶体管技术
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走近ISSCC2024:把脉技术趋势,洞察前沿发展
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南邮校地融合之路,助浦口集成电路产业发展
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ISSCC2024中国区发布会11月20日举行
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ISSCC2024放榜,61篇入选,再创新高
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2023-10-13
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长风万里送潮声,正当扬帆截海时|IDAS设计自动化产业峰会圆满召开
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2023-09-28
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【EDA赛事】由EDAthon竞赛聊聊香港高校的EDA研究现状
芯思想
2023-09-25
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首届MLCADContest公榜,东南大学摘得首冠
2023年9月11-13日,第五届ACM/IEEE Workshop on Machine Learning for CAD(MLCAD Workshop 2023)在犹他州Snowbird举行。9月13日,首届MLCAD Contest奖项公布,东南大学SEU-Placer夺冠。参赛队员包括顾浩、顾健、岳逾先,指导老师是朱自然、杨军、陈建利。根据官网信息,首届MLCAD Contest有19支参
芯思想
2023-09-21
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IWAPS2023|第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知
第七届国际先进光刻技术研讨会(IWAPS 2023) 近年来,集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业,尤其在中国,集成电路产业受到了前所未有的关注,并在政策和资本的推动下获得了蓬勃发展。基于这样的形势,国际先进光刻技术研讨会(International Workshop on Advanced Patterning Solutions, IWAPS)应运而生。IWAPS为来自国内
芯思想
2023-09-20
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华大九天与九同方携手共建国产EDA射频电路与电磁场协同仿真设计解决方案
2023年9月19日 — 中国领先的EDA(电子设计自动化)解决方案提供商华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)与湖北九同方微电子有限公司(以下简称“九同方”)宣布达成战略合作,共同致力于打造国产射频电路与电磁场协同仿真设计解决方案。根据硅基和化合物工艺的射频芯片设计要求,华大九天开发了射频全流程EDA工具系统。该系统包括射频模型提取工具(Empyrean XModel® RF)射频电路
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2023-09-20
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硬件仿真加速案例|HyperSemuEmulator为某前沿Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片验证带来百倍加速
IoT芯片验证 百倍提速近日,亚科鸿禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某领先无线数字通信芯片开发企业的下一代“Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片”项目中完成部署,实现了对原有仿真方法200倍的加速,达到业内先进水平。“Wi-Fi6+蓝牙双模IoT”芯片在日常的应用场景中需要面对多设备多站点同时接入的复杂场景的考验,这给开发和验证工作带来了巨大挑战。复杂的无线通信场景验证和长时间工作
芯思想
2023-09-15
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IDAS设计自动化产业峰会众星云集!918武汉不见不散!
大模型的爆发带动了对算力的极大需求,也对芯片产业提出了更高的要求和挑战,作为“芯片之母”的EDA产业,自然而然受到了广泛关注。为集合EDA产业智慧,凝聚EDA产业力量,给更多关注EDA的各界朋友提供分享、交流与合作的平台。由EDA²主办的首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)将于9月18日在武汉·中国光谷科技会展中心举行。今日,
芯思想
2023-09-15
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【集合令】集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日【9月25日】
★活动背景★ 终端对半导体产业有着绝对的话语权,过去二十年间,PC和智能手机带动了全球半导体行业的增长,而如今智能手机业务已经触顶,我们已经站在了下一轮创新周期的起点。随着ChatGPT等大模型的兴起,新的算力时代来临,未来我们将面对的是呈几何倍数增长的算力需求,当前摩尔定律的增长已然滞后,Chiplet异构集成已成为突破算力瓶颈的有效手段。根据Omdia预测,2024年Chiplet封测市场规
芯思想
2023-09-13
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【更新版】IEDM2023发榜,中国内地44篇论文入选,北京大学以14篇连续三年蝉联入选论文最多高校
近日,IEDM2023发布了会议议程,其中公布了各SESSION论文情况。据芯思想统计,IEDM2023共有227篇论文入选,分布在39个SESSION中。227篇入选论文中,亚洲123篇入选,美洲63篇入选,欧洲41篇入选。亚洲123篇中,中国(包括中国内地、中国台湾、中国香港)71篇,韩国32篇,日本12篇,新加坡6篇,沙特、印度各有1篇;美洲63篇中,美国62篇,加拿大1篇;欧洲41篇中,比
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2023-09-12
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IEDM2023发榜,中国内地44篇论文入选,北京大学以14篇连续三年蝉联入选论文最多高校
近日,IEDM2023发布了会议议程,其中公布了各SESSION论文情况。据芯思想统计,IEDM2023共有227篇论文入选,分布在39个SESSION中。227篇入选论文中,亚洲123篇入选,美洲63篇入选,欧洲41篇入选。亚洲123篇中,中国(包括中国内地、中国台湾、中国香港)71篇,韩国32篇,日本12篇,新加坡6篇,沙特、印度各有1篇;美洲63篇中,美国62篇,加拿大1篇;欧洲41篇中,比
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2023-09-11
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2023新思科技开发者大会:远见者,敢为天下先
从1987年开始,新思科技以先进EDA技术引领芯片设计从微米到纳米的演进,持续为集成电路开发者带来创新所需要的先进工具和方法学。2019年6月19日,拥有29年历史的SNUG(新思科技用户大会)全新升级为“新思科技开发者大会”,新思科技开发者大会旨在打通集成电路产业生态圈的良性互动,与开发者一起,思辨进取,探索边际。首次大会以“在一起,我们改变世界”为主题,突出开发者是让世界美好的力量。2020年
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2023-09-10
331浏览
设计自动化产业峰会(IDAS)首批重磅嘉宾名单公布
由EDA²主办的首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)将于9月18日在武汉·中国光谷科技会展中心举行。大会预计邀请国内外300+半导体上下游企业、600+技术大咖、50+院士及专家学者、50+重磅嘉宾进行主题演讲。目前,来自东方晶源、鸿芯微纳、合见工软、概伦电子等企业的主论坛嘉宾皆已确定,他们将带来最新的产业动态和研究成果。IDA
芯思想
2023-08-23
893浏览
全产业链洞察:Chiplet实现的挑战和机会!SiPChina2023大会8.23深圳启幕
近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约,以芯粒( Chiplet)异构集成为核心的先进封装技术,将成为集成电路发展的关键路径和突破口。全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会!SiP China 2023第七届中国系统级封装大会将于2023年8月23-24日在深圳会展中心(福田)举行。 本届大会将重
芯思想
2023-08-11
663浏览
2023集成电路产业发展与产教融合高峰论坛成功举办
8月5日,由中国半导体行业协会和天水市政府共同主办,天水师范学院、天水华天科技股份有限公司、杭州加速科技有限公司承办的2023集成电路产业发展与产教融合高峰论坛在天水举行。天水市委书记冯文戈,教育部学生服务与素质发展中心副主任方伟,中国半导体行业协会副秘书长刘源超出席开幕式并致辞。 开幕式合影冯文戈表示,近年来,我市高度重视人才培养和产业技术研发,形成了以封装测试为核心,芯片制造、电子元器件等为
芯思想
2023-08-11
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ICEPT2023中国南北方足球赛
2023年8月9日,ICEPT2023南北足球友谊赛在石河子大学足球场开赛。清华大学集成电路学院党委书记蔡坚教授和厦门大学微电子与集成电路系主任于大全教授分别担纲北方足球队和南方足球队的队长。同时还进行了ICEPT队和石河子大学队的足球友谊赛。南方足球队名单北方足球队名单 9号 于大全(队长) 3号 蔡坚(队长) 7号 裴明月 10号 靖向萌23号 柴高达 22号 蒙贺伟 6号 田万春 9
芯思想
2023-08-11
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2023年创“芯”大赛报名、决赛、路演三大环节数据分析
一、报名数据据大赛秘书处的数据,第六届中国研究生创“芯”大赛共收到来自全国142家机构的902支队伍的报名,相比2022年参赛机构97家,增长46%;相比2022年报名数量503支队伍,增长79%。2023年比2022年多了45家机构,其中新增32家机构参赛,另外13家机构在2022年之前有组队报名参加大赛。2023年,28所建设示范性微电子学院的高校除同济大学外,其他27所高校均组队参赛,共有4
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2023-08-07
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