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滤波器
欢迎滤波器+微波射频行业人士关注! 掘弃平庸,学习更专业的技术知识!
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Ta的
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美国要求ASML禁售中国DUV,荷兰回应:不会因被施压两年就同意
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2023-01-18
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晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用
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韩媒:台积电说谎
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2023-01-12
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从业人员超60万,中国集成电路还是很缺人
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2023-01-10
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2023,国内射频赛道转折年
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2023-01-08
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拆解华为5G基站:国产高达55%!
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2023-01-05
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《先进封装》全球格局分析
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2023-01-04
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2022年半导体材料行业深度报告
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2022-12-26
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国产芯片生态图谱(2022最新版)
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2022-12-25
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总估值达8584亿!中国50家最强半导体独角兽诞生!
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2022-12-24
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下一代无线通信的氮化镓功率放大器
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2022-12-21
93浏览
产能与良率已成为先进制程发展的重中之重
系统性良率问题正在取代随机缺陷,成为最先进工艺节点半导体制造中的主要问题。良率是半导体制造环节的最后测试步骤,但它也是最关键的,因为它决定了有多少芯片可以更好地出售。PDF Solutions的首席技术官 Andrzej Strojwas 说:“在之前的节点上,唯一需要担心的良率问题就是随机缺陷,但如今情况不再如此。”系统缺陷和参数变化现在出现在早期生产中,需要积极的良率管理策略才能将产品良率提高
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2022-12-20
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半导体工艺与封装技术解析版,通俗易懂!
半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(Front End)工序,而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道(Back End)工序,前道和后道一般在不同
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2022-12-18
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晶圆切割如何控制良品率?
晶圆的成本以及能否量产最终取决于良率。晶圆的良率非常重要。在开发过程中,我们关注芯片的性能,但在量产阶段必须要看良率,有时为了良率不得不降低性能。那么晶圆切割的良率是多少呢?晶圆是通过芯片的最佳测试。合格芯片数/总芯片数就是晶圆的良率。普通IC晶圆一般可以在晶圆级进行测试和分发。良率还需要细分为晶圆良率、裸片良率和封测良率,总良率就是这三种良率的总和。总费率将决定晶圆厂是亏本还是赚钱。例如,如果晶
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2022-12-17
133浏览
英国格拉斯哥大学招收全奖博士生-滤波器设计方向
Fully-Funded PhD Studentship in Microwave Filter DesignApplication deadline: 31st January 2023Principal Supervisor: Dr. Bo Liu (University of Glasgow) on AI-driven filter design methodology, Dr. Yi Wa
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2022-12-16
152浏览
全球封装市场的狂热选择,SIP封装
系统级封装 (SiP) 正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项,引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。SiP是将多种功能集成到单个基板上的重要封装平台,可通过更短的互连实现更低的系统成本、设计灵活性和卓越的电气性能。SiP 出现在 5G、物联网、移动、消费者、电信和汽车应用程序中。其中,最大、或许也是最令人兴奋的细分市场是消费者和可穿戴设备——从智能耳塞到电容器疼痛贴片——纤薄、舒适的设备,
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2022-12-15
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华为晶粒、晶圆及晶圆上晶粒位置标识方法专利公开,降低FA成本
集成电路制造中,一片晶圆(wafer)一般含有成千上万颗晶粒(die,或者称作裸晶),晶圆经过减薄、切割形成晶粒,最终将晶粒封装为集成电路的芯片。通常,芯片需要经过测试区分出良品和不良品,良品也要满足一定的可靠性标准才能上市,不良品最终做报废处理。集成电路工业不仅需要保证芯片的质量和可靠度,也需要持续的提升良率,降低成本;因此就需要对测试不良品或失效芯片进行分析定位,找到失效的根因,反馈并推动晶圆
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2022-12-14
422浏览
补偿N+6!半导体设备巨头中国区裁员
受半导体周期和国际环境影响,近来美国多个大厂开始削减成本,除英特尔、格芯陆续裁员以外,设备巨头泛林被传中国区也开始裁员,受影响较大的是晶圆厂的团队。同时,全球监管机构正加大对大型科技公司收购交易的审查力度,IC设计商博通以610亿美元收购VMware的计划或将面临欧盟反垄断调查 。泛林中国区裁员10%,最高补偿N+6据集微网报道,半导体设备大厂美国泛林集团(Lam Research)内部人士透露,
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2022-12-13
292浏览
台积电赴美设厂,动了谁的奶酪
看看图中都有谁?来源:新华网笑到最后,才是赢家。当地时间12月6日,台湾地区集成电路领军企业台积电在美国亚利桑那的新厂举行移机典礼,首批设备从中国台湾运至新厂。据悉,该项目总投资400亿美元,第一期计划量产5纳米制程芯片并推进到4纳米,第二期计划量产目前最先进的3纳米制程芯片。届时,合计月产能将达5万片。台积电美国设厂早已见诸媒体报道,成为热点话题。如今新厂启动,更是一石激起千层浪。台积电先进产能
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2022-12-12
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E-BandUltra-Low-Noise(4.5dB)
E-Band Ultra-Low-Noise 文章转自:微波文献搬运工|推荐阅读|芯人必读!五分钟带你了解芯片产业BAW技术新突破:Kt²达21%以上国内首款BAW四工器产品下线滤波器专业英语初级篇(更新版)SAW声表滤波器与BAW滤波器技术5G陶瓷介质滤波器逐步成为行业主流!这25家滤波器公司都不知道,真是白活了© 滤波器 微信公众号
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2022-12-09
155浏览
重磅!美国拟放宽对华芯片限制
在企业的抵制下,美国立法者放宽了对中国芯片的限制。据路透社报道,美国联邦参议员提议对联邦政府和其承包商使用中国制芯片实施新限制,在遭到美国全国商会等贸易团体反弹之际,参议员们已缩减提案规模。美国政府提议对中国迅速发展的科技业施加限制,此举是业界为削弱相关提案力道的最新例子之一,指出这类议案将导致成本升高。联邦参议院民主党领袖舒默(Chuck Schumer)与对中国持鹰派立场的资深共和党人柯宁(J
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2022-12-08
829浏览
被日本“卡脖”3年后,韩国突破了EUV光刻胶
导读:12月2日,据ETNews消息,三星已经将韩国本土公司研发的EUV光刻胶(EUV PR),用于一条半导体工艺线生产。图:东进半导体的化学品产线据悉,在2019年日本限制对韩国出口EUV光刻胶后,韩国东进半导体就开始研发EUV光刻胶,并在2021年通过了三星电子的可靠性认证,随后在不到一年的时间里,就将其应用到生产线。据悉,东进半导体于2020年聘任ASML Korea前CEO Young-s
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2022-12-07
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高导热氮化硅陶瓷基板研究现状
摘要:为了减少环境污染、打造绿色经济,高效地利用电力变得越来越重要。电力电子设备是实现这一目标的关键技术,已被广泛用于风力发电、混合动力汽车、LED 照明等领域。这也对电子器件中的散热基板提出了更高的要求,传统的陶瓷基板如 AlN、Al2O3、BeO 等的缺点也日益突出,如较低的理论热导率和较差的力学性能等,严重阻碍了其发展。相比于传统陶瓷基板材料,氮化硅陶瓷由于其优异的理论热导率和良好的力学性能
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2022-12-06
204浏览
*****芯片封装散热解决方案
工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题,但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装,以提高性能和降低功率,他们正在与一系列与热有关的新问题作斗争。先进封装芯片不仅能满足高性能计算、人工智能、功率密度增长等的需求,同时先进封装的散热问题也变得复杂。因为一个芯片上的热点会影响到邻近芯片的热量分布。芯片之间的互连速度在模块中也比在SoC中要慢。西门子数
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2022-12-05
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WireBonding工艺介绍
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2022-12-02
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