FPGA开发圈专栏-面包芯语-电子工程专辑

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今晚7点见！射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

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直播倒计时1天！射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

FPGA开发圈 2025-03-17 161浏览
【直播预约】通快霍廷格电子等离子体电源解决方案大揭秘

在半导体制造流程中，有一种极其重要的设备，这就是等离子体电源，它是半导体制造中不可或缺的核心设备，广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入和清洗等关键工艺。其性能直接影响半导体制造的质量、效率和先进性。随着半导体技术的不断发展，等离子体电源的重要性将进一步凸显，其技术创新也将成为推动半导体行业进步的关键因素。例如，等离子体刻蚀是半导体制造中最关键的工艺之一，用于将掩膜图形精确地转移到硅片表面。等离子体

FPGA开发圈 2025-03-17 85浏览
【直播预约】通快霍廷格电子等离子体电源解决方案大揭秘

在半导体制造流程中，有一种极其重要的设备，这就是等离子体电源，它是半导体制造中不可或缺的核心设备，广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入和清洗等关键工艺。其性能直接影响半导体制造的质量、效率和先进性。随着半导体技术的不断发展，等离子体电源的重要性将进一步凸显，其技术创新也将成为推动半导体行业进步的关键因素。例如，等离子体刻蚀是半导体制造中最关键的工艺之一，用于将掩膜图形精确地转移到硅片表面。等离子体

FPGA开发圈 2025-03-15 46浏览
直播预约|射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

FPGA开发圈 2025-03-15 125浏览
Altera推出低于100美元的Agilex3AIFPGA，助力边缘AI发展

作者：Judy Zhong近日，Altera 宣布正式量产面向嵌入式市场的 Agilex 3 系列 AI FPGA，其最小型号售价低于 100 美元。这一举措标志着 AI 加速技术向低成本、高性价比方向的重要突破，为边缘计算、工业控制、无人机等领域提供了更具竞争力的解决方案。Agilex 3相比前代产品，逻辑性能提升1.9倍，功耗降低38%，计算密度覆盖25k-135k逻辑单元。此外，它内置AI

FPGA开发圈 2025-03-14 154浏览
直播预约|射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

FPGA开发圈 2025-03-14 101浏览
【直播预约】通快霍廷格电子等离子体电源解决方案大揭秘

在半导体制造流程中，有一种极其重要的设备，这就是等离子体电源，它是半导体制造中不可或缺的核心设备，广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入和清洗等关键工艺。其性能直接影响半导体制造的质量、效率和先进性。随着半导体技术的不断发展，等离子体电源的重要性将进一步凸显，其技术创新也将成为推动半导体行业进步的关键因素。例如，等离子体刻蚀是半导体制造中最关键的工艺之一，用于将掩膜图形精确地转移到硅片表面。等离子体

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紫光同创联合海图微和深目微共同推出GigEVision解决方案

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直播预约|射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

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射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

FPGA开发圈 2025-03-12 81浏览
面向紧凑型高性能FPGA、SoC和ASIC的次世代垂直供电解决方案

随着人工智能 (AI) 和边缘应用日趋完善和复杂，对处理器、ASIC和FPGA/SoC的计算能力和电源要求也水涨船高。因为这些设备须在更狭小的空间内高效运行，同时保持高性能。垂直电源解决方案克服了传统离散式供电系统在空间效率和热管理方面的局限性。本文探讨了垂直电源的优势和应用，重点介绍了 TDK 的 μPOL，以及它如何解决下一代AI和边缘应用所面临的电源挑战。垂直电源的需求随着AI和宽带边缘通信

FPGA开发圈 2025-03-11 307浏览
直播预约|射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成

FPGA开发圈 2025-03-11 163浏览
第九届集创赛“法动杯”赛题正式发布及赛题深度解析

通信技术和信息技术的飞速发展，推动射频芯片设计、仿真和封装等领域深度融合电磁场理论与集成电路技术；并加速射频EDA软件向高效三维全波、国产全流程和人工智能协同方向演进。为应对后摩尔时代出现的市场需求和技术挑战，“法动杯”依托全球领先的快速三维全波电磁计算引擎及其与法动EDA“电磁大脑”相结合的人工智能技术，构建了全链条覆盖射频芯片设计流程与EDA平台，持续为移动通信、物联网、5G、雷达、卫星通信系

FPGA开发圈 2025-03-10 955浏览
直播预约|射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

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